1 |
一种新型金属中空板 |
CN201510681092.9 |
2015-10-21 |
CN106608081A |
2017-05-03 |
郑灿 |
本发明公开了一种新型金属中空板,包括:保护膜层、预辊涂烤漆金属板层、复合材料层、凹凸金属板层,所述的金属中空板上、下层为预辊涂烤漆金属板层,凹凸金属板层连接上下复合材料层,复合材料层为粘合层,利用冷、热复合工艺粘合,固化后使其成为一体,上下外层粘贴保护膜层,起到装饰层的保护作用,使其表面不易损坏。本发明利用金属中间凹凸层,包含铝、铁、铜等单向和双向凹凸的其他金属材料,节省材料、增加其厚度,起到隔音、防火、保温、安装方便等作用,节省原材料75%以上,达到并超过铝单板、铝蜂窝板、铝瓦楞板的使用效果。完全超过铝塑复合板和其他防火板材等的使用效果。 |
2 |
多层聚酰亚胺柔性金属包覆层压板的制造方法 |
CN201210599009.X |
2012-12-07 |
CN103144404B |
2017-03-01 |
赵柄旭; 金永道; 鞠承定 |
本发明提供了一种多层聚酰亚胺柔性金属包覆层压板的制造方法和多层聚酰亚胺柔性金属包覆层压板,其中多个聚酰亚胺层被构造在金属箔的一个表面或两个表面上,所述多层聚酰亚胺柔性金属包覆层压板包括:具有不同线性热膨胀系数的多个聚酰亚胺层;以及在所述多个聚酰亚胺层中的聚酰亚胺层之间形成的各个梯度层,在所述聚酰亚胺层之间所述梯度层具有逐渐变化的线性热膨胀系数;本发明还提供了其制造方法,从而可提供一种用于印刷电路板中的柔性金属包覆层压板,能够解决聚酰亚胺层之间的分层问题,并且具有良好的尺寸稳定性。 |
3 |
一种多层金属快速复合工艺 |
CN201610464197.3 |
2016-06-24 |
CN105946312A |
2016-09-21 |
马文珍; 王宁; 刘凯; 戴高环; 张伟; 张耀辉 |
本发明公开了一种多层金属快速复合工艺,包括以下步骤:将金属型材的表面进行预处理;将多层预处理后的金属型材叠在一起并放在压头之间,叠在一起的金属型材为不同金属材料,压头通电,电流产生的热量将金属型材快速加热到预设温度,且同时在压头之间施加压力,金属型材复合成一体;其中,加热功率为10kw‑300kw,预设温度为400℃‑2200℃,压力为5MPa‑600MPa。采用本发明,可以复合多种金属板材,具有结合强度高,无氧化,板材之间无空隙,复合速度快,生产周期短,成本低,可靠性高等优点。 |
4 |
用于自锁式非织造工业纺织品的薄膜结构 |
CN201380052202.4 |
2013-10-01 |
CN104822521B |
2016-09-07 |
A·R·曼尼宁 |
本发明提供一种成型的薄膜结构、包括至少两层所述结构的纺织品以及制造所述结构和所述纺织品的方法。每个薄膜层被成型为具有由平面接触区域分隔的规则布置的突起。对所述突起的至少一个侧壁的部分进行开缝以产生延伸穿过所述薄膜的孔和在所述孔上方延伸的形成共面锁扣装置的顶部构件。当使第一层所述薄膜的上表面与第二层所述薄膜的上表面处于相连关系并且所述相应层中的每一层的所述突起在另一层的相邻突起之间对齐时,每一层的所述锁扣装置被接收并保持在相对层的所述孔内,从而产生对穿过所述结构的流体流具有可选择渗透性的有效组装的自锁式结构。 |
5 |
冷却板、其制法以及半导体制造装置用部件 |
CN201480001099.5 |
2014-03-06 |
CN104254913B |
2016-08-24 |
神藤明日美; 井上胜弘; 胜田佑司; 片居木俊; 天野真悟; 杉本博哉 |
半导体制造装置用部件(10)具有AlN制静电卡盘(20)、冷却板(30)、以及冷却板?卡盘接合层(40)。冷却板(30)具有第1~第3基板(31~33)、形成于第1以及第2基板(31、32)之间的第1金属接合层(34)、形成于第2以及第3基板(32、33)之间的第2金属接合层(35)、以及制冷剂通路(36)。第1~第3基板(31~33)由致密质复合材料形成,所述致密质复合材料从含量多的起依次包含SiC、Ti3SiC2以及TiC。金属接合层(34、35)通过在第1以及第2基板(31、32)之间和第2以及第3基板(32、33)之间夹持Al?Si?Mg系接合材料并将各基板(31~33)进行热压接合而形成。 |
6 |
用于排出粘性流体的注出构件 |
CN201280067485.5 |
2012-11-21 |
CN104066654B |
2016-08-24 |
阿久津洋介; 堀内重利 |
本发明的注出构件,例如容器的特征在于,具有用于排出粘性流体的注出口(1a),和选择性形成于形成注出口(1a)的基材的上端面上的疏水性无机细颗粒(20)的疏水性层。在注出构件的注出口(1a)上形成的疏水性层不因反复使用而剥离和破坏,因此可长期稳定地防止垂挂。 |
7 |
形成含金属层的多层结构的方法 |
CN201280006830.4 |
2012-01-26 |
CN103328563B |
2016-07-20 |
M.G.博特罗斯; 李天东 |
提供一种生产多层结构的方法,其过程是:于325oF至425oF的温度下,具有第一面和第二面的粘结层在其第一面上,与具有第一面和第二面金属层接触0.5至5.0秒的接触时间,由此使粘结层粘合至金属层。该粘结层包含乙烯- C4-8 α-烯烃直链低密度共聚物;与乙烯化不饱和羧酸或酸衍生物接枝的聚合物;和具有MI为5至50的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物。 |
8 |
容器用层压金属板、金属罐的制造方法以及金属板成形性评价方法 |
CN201480059755.7 |
2014-10-29 |
CN105705327A |
2016-06-22 |
山中洋一郎; 中川祐介; 北川淳一; 中丸裕树 |
本发明提供进行涂装、印刷等加热处理后的成形性优良、适合于DR罐用的容器用层压金属板、使用该金属板的金属罐的制造方法以及金属板成形性评价方法。对容器用层压金属板的层压层表层和层压层内部的结晶结构高度地进行控制。具体而言,使用通过激光拉曼分光法得到的3085cm-1附近的峰顶位置处的拉曼谱带强度(I3085)与2968cm-1附近的峰顶位置处的拉曼谱带强度(I2968)的强度比I2968/I3085,将该强度比控制在特定范围内。 |
9 |
具有优化的断裂特性的声学隔音材料的改进的制造方法 |
CN201510909443.7 |
2009-05-08 |
CN105584190A |
2016-05-18 |
布兰登.蒂尼亚诺夫; 凯文.苏拉斯; 艾伯特.亚尼兹 |
用于建筑构造的层压结构由一种制造工艺而制成,使得层压步骤不需要升高的干燥温度或者长期的驻留时间。该工艺采用库存材料,从而同时降低成本和改善性能。此工艺使用专门配方的粘弹性胶合剂和环境温度干燥装置而完成。从而,制造设施的生产能力、产品的成本和交付的性能都比现有方法大大地改善了。 |
10 |
作为环氧树脂固化抑制剂的铝磷酸盐 |
CN201280023842.8 |
2012-05-03 |
CN103547626B |
2016-03-09 |
L·D·廷伯莱克; M·V·汉森; K·博尔 |
发现某些有机磷酸的铝盐在环氧配制品中对于抑制环氧固化速率有着强烈的影响。这些物质表现得有催化性并且可以按低水平用于环氧配制品中以便调整树脂配制品的反应性从而给予更长的胶凝时间。披露了多种组合物以及制备并且使用这些组合物的多种方法。 |
11 |
一种阳光选择滤光膜系的三银节能玻璃 |
CN201510626921.3 |
2015-09-28 |
CN105346159A |
2016-02-24 |
庄志杰; 周钧 |
本发明公开了一种阳光选择滤光膜系的三银节能玻璃,阳光选择滤光膜系的三银节能玻璃从内到外依次为玻璃基体、阳光减反膜系、阳光选择滤光膜系、功能连接转换膜系、第一可见光透过增强膜系、第一膜层附着力增强膜系、第一单银低辐射膜系、第二膜层附着力增强膜系、第二可见光透过增强膜系、第三膜层附着力增强膜系、第二单银低辐射膜系、第四膜层附着力增强膜系、第三可见光透过增强膜系、第五膜层附着力增强膜系、第三单银低辐射膜系、第六膜层附着力增强膜系、第四可见光透过增强膜系、色彩调制膜系和表面覆盖膜系。本发明结构简单,使用方便,节能环保,人体舒适度好,可以按照所需要的对可见光光谱进行选择性透过。 |
12 |
蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法 |
CN201510639770.5 |
2013-01-11 |
CN105331934A |
2016-02-17 |
广部吉纪; 松元丰; 牛草昌人; 武田利彦; 西村佑行; 小幡胜也; 竹腰敬 |
本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法,其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模,所述树脂掩模位于所述金属掩模表面,并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。 |
13 |
蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法 |
CN201380005292.1 |
2013-01-11 |
CN104053813B |
2015-11-25 |
广部吉纪; 松元丰; 牛草昌人; 武田利彦; 西村佑行; 小幡胜也; 竹腰敬 |
本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法,其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模,所述树脂掩模位于所述金属掩模表面,并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。 |
14 |
用于保护性膜中的压敏粘合剂共混物 |
CN201380013001.3 |
2013-02-01 |
CN104995020A |
2015-10-21 |
马京晶; 宋志鹏 |
本发明提供了一种制品,其包含:a)包含热塑性膜和压敏粘合剂组合物的保护性膜,所述热塑性膜具有第一侧和第二侧,所述压敏粘合剂组合物粘附于所述热塑性膜的所述第一侧或所述第二侧中的至少一者,其中所述压敏粘合剂组合物包含下列物质的共混物:i)含水基压敏粘合剂胶乳;ii)低粘合添加剂;和iii)交联剂;和b)粘附于与所述热塑性膜相对的压敏粘合剂组合物侧的金属基底。还提供了一种压敏粘合剂组合物,其包含下列物质的共混物:i)含水基压敏粘合剂胶乳;ii)低粘合添加剂;和iii)交联剂。 |
15 |
复合材料与制备复合材料的方法 |
CN201380069442.5 |
2013-05-02 |
CN104903094A |
2015-09-09 |
金荣信; 朴康烈; 权宁喆; 李善爱; 林民永 |
本发明涉及一种复合材料和用于制备该复合材料的方法,并且该复合材料包括:第一金属沉积层;在该第一金属沉积层的一侧上布置的第一热固性树脂层;和在该第一金属沉积层的另一侧上布置的第二热固性树脂层。 |
16 |
钼复合混合层压件和方法 |
CN201280048832.X |
2012-06-27 |
CN103842168B |
2015-09-09 |
M·R·马森; M·A·尼格利; M·J·皮埃; K·Y·布罗豪维克; A·E·兰德曼; R·H·博西; R·L·卡尔森; G·A·弗利兹; G·A·巴特勒; L·S·C·平格里; S·G·穆尔; J·M·加德纳; R·A·安德森 |
在本公开的实施方式中,提供了钼复合混合层压件。所述层压件具有多个复合材料层。所述层压件进一步具有在复合材料层之间交织的多个表面处理的钼箔层。层压件进一步具有多个粘合剂层,其布置在复合材料层和钼箔层的相邻层之间,并且粘合所述相邻层。 |
17 |
一种聚酰亚胺厚膜柔性覆金属层压板的制备方法 |
CN201110427606.X |
2011-12-19 |
CN102529302B |
2015-08-05 |
赵柄旭; 金澔燮; 金永道; 崔元重; 金大年 |
本发明涉及一种聚酰亚胺厚膜柔性覆金属层压板的制备方法,具体涉及包括如下步骤的柔性覆金属层压板的制备方法:(a),在金属层上部形成线性热膨胀系数为25ppm/K以下的第一聚酰亚胺层;(b),对第一聚酰亚胺层进行等离子处理;及(c),在第一聚酰亚胺层上部形成线性热膨胀系数为25ppm/K以下的第二聚酰亚胺层。本发明的柔性覆金属层压板,即使聚酰亚胺的厚度增加,也具有良好的铸造加工性能,最终使高分子薄膜和金属导电层之间具有优异的粘结力,尺寸变化率低,提供一种可降低生产成本的柔性覆金属层压板的制备方法。 |
18 |
用于制造层压板的方法 |
CN201380032016.4 |
2013-05-23 |
CN104470711A |
2015-03-25 |
雷·阿贝斯曼; 恩希·法穆; 温斯顿·麦凯尔维 |
本申请提供了用于制造硬的、重量轻的层压材料的方法。使具有凸起的尖状结构的纹理化后的薄片的至少一个板压合抵靠较软的平薄片,以将尖状结构嵌入较软的平薄片中。尖状结构从用刀元件上承载的一组齿状物在板材表面中雕刻的凹槽凸起。尖状结构可刺透较软的薄片,以使得突出的末端可被折转或钉牢以防止它们轻易撤回。两个这种纹理化后的薄片可用于将较软的薄片夹在中间并刺透较软的薄片,并且彼此共同钉牢。这样就生成了轻且硬的层压件。 |
19 |
层叠板和使用该层叠板得到的复合成形体 |
CN201210174849.1 |
2012-05-30 |
CN102815050B |
2015-02-25 |
三浦穗高; 杉本明男 |
本发明提供一种能够在高温环境下使用,并且发泡树脂片和金属板剥离得到抑制的复合成形体,和可以制作该复合成形体的成形体前体(层叠板)。本发明的层叠板,其特征在于,是在含有树脂和发泡剂的发泡性树脂片的两面,经由粘接剂层叠金属板而构成,所述树脂的熔点在145℃以上,并且,所述粘接剂的熔点与所述树脂的熔点在同等以上。 |
20 |
具有至少一玻璃层的多层层压材料 |
CN200780047306.0 |
2007-12-12 |
CN101563201B |
2014-12-17 |
K·米勒 |
一种多层层压材料,其包括至少一层玻璃并且其具有改进的热稳定性,特征在于其包括塑料、金属或塑料和金属的组合的下基底层,排列在其上并且包括柔软材料或包括热塑性塑料的中间层,包括塑料的进一步的纤维中间层,其具有无溶剂粘合剂材料,和玻璃顶层。多层层压材料适于在电气、电子或汽车工业的领域中安装玻璃元件并且适用于其它工业应用。 |