子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 161 | 电子设备用散热板及其制造方法 | CN201080051690.3 | 2010-10-01 | CN102612745A | 2012-07-25 | 寺尾星明; 小日置英明 |
| 将包含Cu基体和超过30质量%且80质量%以下的Cr的Cr-Cu合金板与Cu板接合之后，实施轧制，形成Cr-Cu合金层与Cu层的层叠体，由此提供一种低热膨胀性、导热性尤其是厚度方向的导热性优异而且整体的厚度也薄的电子设备用散热板。 | ||||||
| 162 | 基于冷变形再结晶过程生产金属复合材料的工艺方法 | CN201010279158.9 | 2010-09-13 | CN102000960B | 2012-07-25 | 孟亮 |
| 本发明公开了一种基于冷变形再结晶过程生产金属复合材料的工艺方法，旨在用于将两块或多块不同材质的或者同种材质的金属材料复合。其主要步骤是：首先，将两块金属材料采用机械加工方法去除表面层，主要在加工面上形成冷作硬化和使其表面达到平整清洁；其次，将所述的金属材料加工面相向对正重合，并完全贴合，在压力压紧和/或在真空情况下将两块材料结合面周边焊接；再将焊后的组合坯逐渐加热到该材料的回复、再结晶温度T再＝0.4T熔以上，使两块金属材料的组织融合为一体。本发明可用于不锈钢板与普碳钢板的复合，镍、钛金属与普碳钢板的复合等，也包括用于将同种材料的薄料多层复合为厚料。 | ||||||
| 163 | 金属多孔材料的制备方法及由该方法制得的金属多孔材料 | CN201010568110.X | 2010-12-01 | CN102485959A | 2012-06-06 | 张新倍; 陈文荣; 蒋焕梧; 陈正士; 林顺茂 |
| 本发明提供一种金属多孔材料的制备方法，其包括如下步骤：提供一基材；在该基材的表面形成一预制层，该预制层中含有贵金属X和金属M，所述贵金属X为金、银、铂、钯、铑、铱、锇及钌中的一种或以上；所述金属M为钙、铝及镁中的一种或以上；采用电化学蚀刻法去除所述预制层表层的金属M，使预制层的表层部分形成一多孔贵金属层，该电化学蚀刻法中所使用的电解液为盐酸、硫酸、甲酸、乙酸和草酸中的一种。所述金属多孔材料的制备方法稳定可靠且环保。本发明还提供一种上述方法制得的金属多孔材料。 | ||||||
| 164 | 复合性磁性材料和磁性元件 | CN201080013108.4 | 2010-03-19 | CN102362317A | 2012-02-22 | 中村昭彦; 渡边敬介 |
| 本发明以提供一种电气特性、磁气特性以及化学特性非常均衡的复合性磁性材料，以及一种使用这样的磁性材料的磁性元件为目的的。具体而言，提供了一种复合性磁性材料，其包括一种磁性体粉末和结合剂，该磁性体粉末含有相对于磁性体粉末材料的总重量而言，0.25wt％以上3wt％以下的Mn、1wt％以上7wt％以下的Si、2wt％以上8wt％以下的Cr、和由Fe以及不可避免的杂质所构成的剩余成分；且长径/短径的比为2以上的粉末粒子的比例是在粉末粒子的全体的5％以下。 | ||||||
| 165 | Cu-Zn-Sn系合金板及Cu-Zn-Sn系合金镀Sn条 | CN201080007713.0 | 2010-03-25 | CN102317483A | 2012-01-11 | 前田直文 |
| 本发明的目的在于提供不仅冲压加工性优异，而且强度、导电率和弯曲加工性也优异的Cu-Zn-Sn系合金板以及Cu-Zn-Sn系合金镀Sn条。该Cu-Zn-Sn系合金板含有2～12质量％的Zn和0.1～1.0质量％的Sn，其余部分包含Cu和不可避免的杂质，通过X射线衍射法测定从板表面到5μm的深度的晶体取向时，相当于{111}正极点图上的α＝0±10°(其中，α：垂直于舒尔茨法规定的衍射用测角计的旋转轴的轴)的区域的剪切织构的极密度为2～8。 | ||||||
| 166 | 改进型耐磨表面成形方法和制品 | CN200980156461.5 | 2009-11-18 | CN102316990A | 2012-01-11 | D.R.尚茨 |
| 提供了一种生产耐磨制品的方法，该耐磨制品包括在基本平坦的金属表面上的耐磨层，该方法包括以下步骤：将多个间隔开的磨耗板施加到所述金属表面，从而形成磨耗板和在磨耗板之间的金属表面的交替图案，所述磨耗板的构成材料的耐磨性高于所述金属表面，且不与适于焊接到所述金属表面的焊接材料形成牢固的结合；以及将该磨耗板与熔融的金属焊接材料锚固，在凝固后所述材料与所述金属表面形成焊接结合且与所述磨耗板形成机械结合，从而将所述磨耗板附连到所述金属表面上。 | ||||||
| 167 | 一种装饰材料及其制备方法 | CN201010216447.4 | 2010-06-28 | CN102294856A | 2011-12-28 | 薛仁奎; 陈云; 郭丽芬; 胡斌 |
| 本发明提供了一种装饰材料，该材料包括基材和镀覆在所述基材上的膜层，所述膜层包括依次镀覆在所述基材上的装饰膜层和金属化膜层；所述装饰膜层为碳氮化钛、氮化铝钛和氮化钨中的一种；所述金属化膜层为钨、铝、铬、钛和不锈钢中的一种。还提供了一种装饰材料的制备方法，该方法包括依次在形成装饰膜层的磁控溅射条件下和形成金属化膜层的磁控溅射条件下，在磁控靶上施加电源使磁控靶上的靶材物质溅射并沉积在所述基材上，以形成依次镀覆在所述基材上的装饰膜层和金属化膜层，所述靶材为钛、铝、铬、钨和不锈钢中的至少一种。本发明提供的镀膜材料，膜层颜色丰富，颜色均匀，而且膜层的金属质感很强，结合力好，耐磨性和耐腐蚀性能优良。 | ||||||
| 168 | 电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成电子电路的方法 | CN200980152812.5 | 2009-12-22 | CN102265711A | 2011-11-30 | 山西敬亮; 神永贤吾; 福地亮 |
| 本发明提供电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，具有在该压延铜箔或电解铜箔的蚀刻面一侧形成的蚀刻速度比铜低的镍或镍合金层以及在该镍或镍合金层上形成的包含锌或锌合金或它们的氧化物的耐热层。本发明的课题在于，在通过对覆铜箔层压板的铜箔进行蚀刻来形成电路时，可以防止由于蚀刻而产生的下弯，可以形成目标电路宽度均匀的电路，可以尽可能地缩短通过蚀刻形成电路的时间，并且可以尽力减小镍或镍合金层的厚度，并且可以在受热时抑制氧化，并防止通称“烧灼”的变色，并且可以提高图案蚀刻中的蚀刻性，防止短路或电路宽度不良的产生。 | ||||||
| 169 | 带有载体的极薄铜箔以及贴铜层压板或印刷线路基板 | CN200980144636.0 | 2009-09-04 | CN102203326A | 2011-09-28 | 宇野岳夫; 川上昭; 铃木裕二 |
| 本发明的目的在于提供一种带有载体的极薄铜箔，它能抑制起泡的发生并且剥离强度稳定，具体地提供一种带有载体的极薄铜箔，即使在高温环境下也能容易地将载体箔从极薄铜箔上剥离。为此，本发明提供一种由载体箔、脱离层和铜箔组成的带有载体的极薄铜箔，其中脱离层由位于载体箔一侧的第一脱离层和位于极薄铜箔一侧的第二脱离层形成，所述载体箔和所述第一脱离层之间是第一界面，所述极薄铜箔和第二脱离层之间是第二界面，所述第一脱离层和第二脱离层之间是第三界面，并且界面间的剥离强度为第一界面＞第三界面，且第二界面＞第三界面。 | ||||||
| 170 | 印刷配线板用铜箔 | CN200980135019.4 | 2009-11-25 | CN102150479A | 2011-08-10 | 中愿寺美里 |
| 本发明提供与绝缘基板的粘合性及蚀刻性两者皆优异、适合于细间距化、且制造成本廉价的印刷配线板用铜箔。印刷配线板用铜箔具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层，该被覆层是由自铜箔基材表面依序叠层的含有Ni与Sn的Ni－Sn合金层及Cr层所构成，该Cr层中Cr以18～180μg/dm2的被覆量存在，该Ni－Sn合金层中Ni及Sn以合计为18～450μg/dm2的被覆量存在。 | ||||||
| 171 | 印刷布线板用铜箔 | CN200980132029.2 | 2009-11-26 | CN102124823A | 2011-07-13 | 古泽秀树 |
| 本发明提供一种与绝缘基板的粘结性及蚀刻性二者皆优异、且适合于细节距化的印刷布线板用铜箔。印刷布线板用铜箔具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层。被覆层由自铜箔基材表面依次叠层的由金属的单质或合金构成的中间层及Cr层所构成。被覆层中，Cr以18～180μg／dm2的被覆量存在，在将根据利用XPS的自表面起的深度方向分析所得的深度方向(x：单位nm)的金属铬的原子浓度(％)设为f1(x)，将氧化物铬的原子浓度(％)设为f2(x)，将总体铬的原子浓度(％)设为f(x)(f(x)＝f1(x)＋f2(x))，将镍的原子浓度(％)设为g(x)，将铜的原子浓度(％)设为h(x)，将氧的原子浓度(％)设为i(x)，将碳的原子浓度(％)设为j(x)，将其它金属的原子浓度的总和设为k(x)，则在区间[0，1.0]内，∫h(x)dx/(∫f(x)dx＋∫g(x)dx＋∫h(x)dx＋∫i(x)dx＋∫j(x)dx＋∫k(x)dx)为10％以下，∫f2(x)dx/(∫f(x)dx＋∫g(x)dx＋∫h(x)dx＋∫i(x)dx＋∫j(x)dx＋∫k(x)dx)为20％以上，在区间[1.0，2.5]内，满足0.1≦∫f1(x)dx/∫f2(x)dx≦1.0。 | ||||||
| 172 | 连接部件用导电材料 | CN200810130886.6 | 2008-08-21 | CN101425638B | 2011-05-11 | 真砂靖; 尾崎良一; 坂本浩; 杉下幸男 |
| 本发明提供一种连接部件用导电材料(1)，其在对由Cu板条构成的母材进行了粗糙化的表面，按下述顺序依次形成：平均厚度为0～3.0μm的Ni包覆层、平均厚度为0～1.0μm的Cu包覆层、Sn包覆层。在相对于材料(1)的表面(1b)的垂直截面上，Sn包覆层的最小内接圆的直径(D1)为0.2μm以下，最大内接圆的直径(D2)为1.2～20μm，材料的最前点和Cu-Sn合金包覆层的最前点的高度差(y)为0.2μm以下。作为Sn包覆层的一部分在最表层形成均匀厚度的光泽或者半光泽Sn镀层。依照这样的构成，可得到一种连接部件用导电材料，其摩擦系数低(低的插入力)，可保持电连接的可靠性(低的接触电阻)，同时可赋予钎焊性。 | ||||||
| 173 | 稀土类磁体及其制造方法、以及多层体的制造方法 | CN200580009850.7 | 2005-03-28 | CN1938798B | 2011-04-27 | 坂本健; 森匡见; 田中美知; 三轮将史 |
| 本发明的目的在于提供一种具有十分优异的耐腐蚀性的稀土类磁体。解决上述课题的本发明的稀土类磁体(1)，包括：含有稀土类元素的磁体坯体(10)、在该磁体坯体(10)的表面上形成的实质的非晶层(20)和在该非晶层(20)的表面上形成的保护层(30)，非晶层(20)含有与磁体坯体(10)中含有的磁体材料主要成分元素相同材料。 | ||||||
| 174 | Cu-Ni-Si合金镀锡条 | CN200780014519.3 | 2007-04-26 | CN101426960B | 2011-04-13 | 波多野隆绍 |
| 在以含有1.0～4.5质量％的Ni和0.2～1.0质量％的Si，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成的铜基合金为母材的镀锡条中，将镀层与母材的界面的S浓度和C浓度调整为0.05质量％以下。母材可以进一步含有选自Sn、Zn、Mg、Fe、Mn、Co、Ti、Cr、Zr、A1和Ag中的至少一种总计0.005～3.0质量％。提供镀锡的耐热剥离性得到改善的Cu-Ni-Si类合金镀锡条。 | ||||||
| 175 | 基于冷变形再结晶过程生产金属复合材料的工艺方法 | CN201010279158.9 | 2010-09-13 | CN102000960A | 2011-04-06 | 孟亮 |
| 本发明公开了一种基于冷变形再结晶过程生产金属复合材料的工艺方法，旨在用于将两块或多块不同材质的或者同种材质的金属材料复合。其主要步骤是：首先，将两块金属材料采用机械加工方法去除表面层，主要在加工面上形成冷作硬化和使其表面达到平整清洁；其次，将所述的金属材料加工面相向对正重合，并完全贴合，在压力压紧和/或在真空情况下将两块材料结合面周边焊接；再将焊后的组合坯逐渐加热到该材料的回复、再结晶温度T再＝0.4T熔以上，使两块金属材料的组织融合为一体。本发明可用于不锈钢板与普碳钢板的复合，镍、钛金属与普碳钢板的复合等，也包括用于将同种材料的薄料多层复合为厚料。 | ||||||
| 176 | 镀覆结构和电材料的制造方法 | CN201010228332.7 | 2010-07-14 | CN101958392A | 2011-01-26 | 墨谷义则; 杉江欣也 |
| 提供镀覆结构和电材料的制造方法。镀覆结构，其通过对镀银结构体进行热处理而获得，所述镀银结构体通过在镀覆用基体的表面形成银镀层、进而在该银镀层的表面形成厚度0.001～0.1μm的锡或铟或锌的镀层而成。包覆方法，其特征在于，所述方法将颗粒沉积物在非氧化气氛下加热，使点状析出颗粒熔融，从而形成覆膜，所述颗粒沉积物为：通过颗粒沉积工序点状析出的锡或铟或锌的点状析出颗粒配置在形成于基材面上的银层的表面上，使得点状析出颗粒在与所述表面垂直的方向不重叠，且俯视时存在间隙，所述点状析出颗粒的平均粒径为20～80nm，该银层的表面的锡或铟或锌的点状析出颗粒的单位面积重量为2×10-6～8×10-6g/cm2。 | ||||||
| 177 | 轧制铜箔 | CN200910205402.4 | 2009-10-23 | CN101932194A | 2010-12-29 | 室贺岳海; 关聪至; 萩原登 |
| 本发明提供一种轧制铜箔，即使在实施了宽温度范围的热处理后，也可以发挥优异的弯曲疲劳寿命特性。本发明的轧制铜箔，含有铜(Cu)和不可避免的杂质、固溶在铜中的第1添加元素、以及第2添加元素，该第2添加元素为铜中所含的与不可避免的杂质之间形成化合物的与第1添加元素不同的第2添加元素。 | ||||||
| 178 | 用于抑制晶须的表面处理方法 | CN200680036970.0 | 2006-10-02 | CN101283119B | 2010-12-08 | 辻本雅宣; 梁田勇; 菅沼克昭; 金槿铢 |
| 用选自Mn、Fe、Ru、Os、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Ga、In、Tl、Ge、Pb、Sb和Bi的一种或多种金属连续地或不连续地包覆Sn涂层或Sn合金涂层的表面处理方法，包覆的方式使得Sn涂层或Sn合金涂层部分暴露，该方法使有可能抑制在Sn涂层或Sn合金涂层上产生晶须，所述Sn涂层或Sn合金涂层形成在其它部件压焊到其上的基体表面上或者形成在待焊接的接合表面上。用所规定金属以使涂层部分暴露的方式连续地或不连续地包覆Sn涂层或Sn合金涂层，抑制了在压焊中由接触压力导致产生晶须，并且还抑制晶须产生而不削弱涂层的焊料润湿性，甚至在包覆之后未接着进行热处理或重熔时。 | ||||||
| 179 | 镁合金蜂窝板及其生产工艺 | CN200810011370.X | 2008-05-09 | CN101269553B | 2010-12-08 | 权高峰; 周鹤龄 |
| 本发明涉及镁合金蜂窝板及其生产工艺，所述镁合金蜂窝板，由上下面板和蜂窝芯结构胶接而成，其特征在于所述上下面板由镁合金板材轧制而成，所述蜂窝芯结构是由镁合金箔材经轧制、切割、塑性弯曲精确成型、定位粘结制成的正六边形蜂窝状结构。本发明所述的镁合金蜂窝板具有高强度、超轻量化，可广泛用于航天器、飞行器、轻量化高速列车、城市轨道列车等交通运输装备中作为壁板、地板、隔板等部件，实现明显的减重效果。 | ||||||
| 180 | 电接触元件及其产生方法 | CN200880109844.2 | 2008-09-25 | CN101821906A | 2010-09-01 | 约切恩·霍恩; 沃尔特·米勒; 赫尔格·施米特; 汉尼斯·温德林 |
| 本发明涉及产生电接触元件的方法，其中多层结构通过将扩散阻隔层施加到基材并将由金属形成的至少一个金属层施加到扩散层而形成，由锡形成的至少一个层施加作为金属层。本发明还涉及具有导电基材和形成在导电基材的至少一部分上的涂层的电接触元件，该涂层具有形成在基材上的扩散阻隔层，该外层包含锡。为了防止当利用电连接器元件时形成须线，作为与方法相关问题的解决方案，本发明提出将多层结构进行热处理以使得位于多层结构的外层下面的层的至少一种元素扩散到所述外层中并且所述热处理过的外层包括锡。为了解决本发明的与装置相关的问题，提出涂层的外层为通过将锡和至少一个其它金属元素进行扩散而彻底合金化的层。 | ||||||
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