1 |
使用低能量研磨提供垂直磁记录换能器的方法和系统 |
CN201110126734.0 |
2011-05-11 |
CN102280110B |
2016-05-04 |
W·司; Y-F·李; Y·洪 |
本发明涉及使用低能量研磨提供垂直磁记录换能器的方法和系统。描述一种磁换能器的制造方法和系统。该方法和系统包括提供具有底部和比底部宽的顶部的主磁极。该方法和系统还包括在与所述主磁极的顶部的法线形成的角度以第一能量进行高能离子研磨。高能离子研磨去除主磁极的顶部的一部分并且从主磁极露出顶部斜角表面。该方法和系统还包括在与所述顶部斜角表面形成的掠射角以第二能量进行低能离子研磨。掠射角度不大于十五度。第二能量低于第一能量。该方法和系统还包括沉积非磁性间隙。 |
2 |
磁头悬架的布线结构及其制造方法 |
CN201210430657.2 |
2012-11-01 |
CN103093764B |
2016-03-09 |
荒井肇 |
本发明涉及一种包括挠曲件的磁头悬架的布线结构。所述挠曲件支撑磁头并附接到给磁头施加负载的负载梁,所述布线结构包括形成在挠曲件上并连接到磁头的写布线和读布线,每个都具有相反极性的导线。该布线结构还包括堆叠交错部件,堆叠交错部件具有电连接到写布线的各个导线的段,该段通过电绝缘层堆叠在导线上并面对它,从而面对的导线和段具有相反的极性。 |
3 |
磁头悬架的布线结构及其制造方法 |
CN201210430657.2 |
2012-11-01 |
CN103093764A |
2013-05-08 |
荒井肇 |
本发明涉及一种包括挠曲件的磁头悬架的布线结构。所述挠曲件支撑磁头并附接到给磁头施加负载的负载梁,所述布线结构包括形成在挠曲件上并连接到磁头的写布线和读布线,每个都具有相反极性的导线。该布线结构还包括堆叠交错部件,堆叠交错部件具有电连接到写布线的各个导线的段,该段通过电绝缘层堆叠在导线上并面对它,从而面对的导线和段具有相反的极性。 |
4 |
使用低能量研磨提供垂直磁记录换能器的方法和系统 |
CN201110126734.0 |
2011-05-11 |
CN102280110A |
2011-12-14 |
W·司; Y-F·李; Y·洪 |
本发明涉及使用低能量研磨提供垂直磁记录换能器的方法和系统。描述一种磁换能器的制造方法和系统。该方法和系统包括提供具有底部和比底部宽的顶部的主磁极。该方法和系统还包括在与所述主磁极的顶部的法线形成的角度以第一能量进行高能离子研磨。高能离子研磨去除主磁极的顶部的一部分并且从主磁极露出顶部斜角表面。该方法和系统还包括在与所述顶部斜角表面形成的掠射角以第二能量进行低能离子研磨。掠射角度不大于十五度。第二能量低于第一能量。该方法和系统还包括沉积非磁性间隙。 |
5 |
CCP-CPP-GMR磁头组件及感测电流方向指定方法、磁记录/再现设备 |
CN200410092579.5 |
2004-11-15 |
CN1306476C |
2007-03-21 |
船山知己; 馆山公一; 高岸雅幸 |
公开了一种CCP-CPP-GMR磁头组件,它具有:一个CCP-CPP-GMR磁头,它至少具有一个电流控制层,作为微观结构该电流控制层具有多个截锥导电体,所述截锥导电体的轴基本上和电流方向相同,以及具有填充在所述多个截锥导电体之间的绝缘体,其中在其上所述多个截锥导电体的较大面积基面为较大侧的表面是电流控制层的第一表面,第一表面相对一侧的表面是电流控制层的第二表面;以及一个感测电流源,用于向CCP-CPP-GMR磁头提供感测电流以使该电流从电流控制层的第二表面流向第一表面。还公开了一种具有这种磁头的磁记录/再现设备,及一种CCP-CPP-GMR磁头的适当感测电流方向的指定方法。 |
6 |
磁性元件的制造方法 |
CN01801954.4 |
2001-04-23 |
CN1222961C |
2005-10-12 |
J·B·A·D·范宗 |
为了增加存储介质上的信息密度,写入磁方案的磁迹宽度被作得越来越小。这要求具有适当磁通引导的写入磁头。此专利文件中公开的方法提供了这种磁通引导。该方法包括下列步骤:淀积足够厚度的一个非磁层(3);非均质地蚀刻该非磁层以便在磁通引导的要求位置形成适宜尺寸的阶跃内壁;淀积一个磁性材料,以便在该内壁上形成一个磁层(9),使得该磁层具有对应于该要求的磁迹宽度的一个厚度;去除不希望的淀积的磁性材料而保持在该内壁上的磁层;淀积一个绝缘材料(19a)以便覆盖该磁层。 |
7 |
CCP-CPP-GMR磁头组件及感测电流方向指定方法、磁记录/再现设备 |
CN200410092579.5 |
2004-11-15 |
CN1661681A |
2005-08-31 |
船山知己; 馆山公一; 高岸雅幸 |
公开了一种CCP-CPP-GMR磁头组件,它具有:一个CCP-CPP-GMR磁头,它至少具有一个电流控制层,作为微观结构该电流控制层具有多个截锥导电体,所述截锥导电体的轴基本上和电流方向相同,以及具有填充在所述多个截锥导电体之间的绝缘体,其中在其上所述多个截锥导电体的较大面积基面为较大侧的表面是电流控制层的第一表面,第一表面相对一侧的表面是电流控制层的第二表面;以及一个感测电流源,用于向CCP-CPP-GMR磁头提供感测电流以使该电流从电流控制层的第二表面流向第一表面。还公开了一种具有这种磁头的磁记录/再现设备,及一种CCP-CPP-GMR磁头的适当感测电流方向的指定方法。 |
8 |
磁头及其制造方法 |
CN03178682.0 |
2003-07-21 |
CN1480922A |
2004-03-10 |
阿部正富 |
本发明提供一种磁头及其制造方法。本发明的磁头,是在基体部件上设有插入半体磁心背面的孔形或槽形第一定位部,在第一定位部周边部上形成第一凹部,使周边部壁挤压半体磁心背面,半体磁心背面推压在第一定位部内部边缘部的方法,使半体磁心可靠固定在基体部件的磁头。 |
9 |
玻璃组合物、磁头用封接玻璃及磁头 |
CN01801195.0 |
2001-05-01 |
CN1372532A |
2002-10-02 |
长谷川真也; 金井美纪江; 鸟井秀雄; 纸本徹也 |
本发明提供了实质上不含铅、可用于电子设备的各种部件的具有低软化点和耐水性的玻璃组合物,以及使用该玻璃组合物的磁头。所述玻璃组合物中包含0.5~14重量%的SiO2,3~15重量%的B2O3,4~22重量%的ZnO,55~90重量%的Bi2O3,0~4重量%的Al2O3,0~5重量%的选自Li2O、Na2O及K2O的至少1种,0~15重量%的选自MgO、CaO、SrO及BaO的至少1种。 |
10 |
磁头封接玻璃及用其制造的磁头 |
CN00801198.2 |
2000-06-29 |
CN1315034A |
2001-09-26 |
长谷川真也; 纸本彻也; 鸟井秀雄 |
常规磁头封接玻璃因为易析晶、强度低,所以容易因切割和磨削磁头片时的冲击力而破裂,不利于制造近年来高密度记录所需磁道窄、隙宽短的磁头。用组成为13-17wt%SiO2,5-6.8wt%B2O3,70-77wt%PbO,0.1-5wt%Al2O3和ZnO至少其一,和0.1-3wt%Na2O和K2O至少其一的玻璃为前封接玻璃,并使用组成为3-9wt%SiO2,11-17wt%B2O3,66-77wt%PbO,3-15wt%Al2O3和ZnO至少其一的玻璃为后前封接玻璃,可高得率地制得高强度、高性能磁头。 |
11 |
金属间隙磁头 |
CN95115037.5 |
1995-07-14 |
CN1066554C |
2001-05-30 |
木村均 |
一种磁头,其中两个半块磁心的每半块具有在其主表面上的多种磁迹宽度限定槽和具有形成在主表面上的软磁金属材料的金属膜,两半块磁心与间隙材料相互连接,在其中形成磁头块,然后切到用于磁头的给定多种磁头片。每个磁迹宽度限定槽是多边形的横截面,并具有至少两个弯曲。这便能使在其制造期间的磁心中产生的磁金属膜剥落的裂缝消除,从而改进制造产品和操作的可靠性。 |
12 |
磁头 |
CN94113426.1 |
1994-12-29 |
CN1118100A |
1996-03-06 |
山元哲也; 大森广之; 杉山康成; 庄子光治 |
将两个半头9与39固定在一起制成一个磁头,分别在半头的基板1与31上的玻璃层4与34中形成凹入部分10与40,并在凹入部分中形成螺旋线圈图案11与41。线圈图案上覆盖绝缘保护膜23与53。在线圈图案的内侧端部的位置上的玻璃层4上形成多个斜面4b、34b,借此形成多个凸出物4a、34a。线圈图案内侧端部位于凸出物4a、34a上,并且在其上形成有金膜16与46。这些金膜互相连接,并将线圈图案11与41连接成一个线圈。 |
13 |
用于垂直记录的一体化传感器—悬架组件 |
CN94101350.2 |
1994-02-15 |
CN1093191A |
1994-10-05 |
克里斯托弗·H·贝乔克; 罗伯特·E·方坦纳; 克林特·D·斯奈德; 戴维·A·汤普森; 梅森·L·威廉斯; 西莉亚·E·耶克·施兰顿 |
一种既适用于接触记录方式又适用于温盘型记录方式的一体化复合磁传感器和悬架组件,大致矩形伸长的平悬架件包括一个与悬架件一体形成的垂直型感应读/写传感器并埋置在悬架件的一端,垂直感应传感器适用于垂直记录应用。传感器垂直磁极顶端和磁轭结构形成在具有垂直磁极顶端的悬架件的一端,垂直磁极顶端延伸到并暴露于滑块形凸起的下表面上形成的气垫表面,滑块形凸起是从悬架件的端头的下表面延伸出来的。 |
14 |
磁头悬挂器,制造磁头悬挂器基板的方法,以及制造磁头悬挂器的方法 |
CN201310397965.4 |
2013-09-04 |
CN103680523B |
2017-05-24 |
米仓亮介; 杉山信二 |
本发明提供一种制造基板的方法,在对半成品基板进行毛刺清理和热处理之后,在去除部件的端部从半成品驱动器安装区切割掉去处部件,以便将留在已完成的驱动器安装区中的切割表面定位在已完成的驱动器安装区的内周上,并且切割表面的至少某一部分朝向已完成的驱动器安装区中的驱动器安装位置。 |
15 |
基座板、制造基座板的方法和包括基座板的硬盘驱动器 |
CN201310012937.6 |
2013-01-14 |
CN103680573A |
2014-03-26 |
李显哲 |
本发明公开一种基座板、制造基座板的方法和包括其的硬盘驱动器,所述基座板包括:基座主体;组件容纳部,穿透所述基座主体,以在将基底和所述基座主体结合时,将安装在基底上的电路组件容纳在组件容纳部中,其中,所述组件容纳部包括形成在所述组件容纳部的外部边缘中的台阶部,从而使密封构件安放在所述台阶部上,以密封所述组件容纳部。 |
16 |
磁头悬挂器,制造磁头悬挂器基板的方法,以及制造磁头悬挂器的方法 |
CN201310397965.4 |
2013-09-04 |
CN103680523A |
2014-03-26 |
米仓亮介; 杉山信二 |
本发明提供一种制造基板的方法,在对半成品基板进行毛刺清理和热处理之后,在去除部件的端部从半成品驱动器安装区切割掉去处部件,以便将留在已完成的驱动器安装区中的切割表面定位在已完成的驱动器安装区的内周上,并且切割表面的至少某一部分朝向已完成的驱动器安装区中的驱动器安装位置。 |
17 |
磁头的制造方法与制造装置 |
CN200410092886.3 |
2004-11-23 |
CN100468520C |
2009-03-11 |
藤井隆司; 张振飞 |
本发明公开了一种磁头的分离方法,其包括:将在长度方向上由多个成为磁头的部分构成的长形条,沿着在所述长度方向延伸的侧面,将所述长形条粘接在切断用夹具的固定面的粘接工序;将粘接在所述切断用夹具的所述长形条,沿着成为所述磁头的各部分之间设置的切断间隙切断成单个磁头的切断工序;降低已切断的各个所述磁头和所述固定面之间的粘接力的粘接力降低工序;以及将粘接力降低的所述磁头,从与所述固定面大致平行且与所述长度方向大致垂直的侧面方向,按每个磁头推出并从所述切断用夹具分离的分离工序。本发明将由多个成为磁头的部分构成的长形条,可靠、有效率而且不依赖于磁头的尺寸或排列节距地分离成各个磁头并加以收纳。 |
18 |
一种磁头加工方法 |
CN200610006890.2 |
2006-01-27 |
CN101009102A |
2007-08-01 |
谭志华; 王全保; 马延增 |
本发明一种磁头加工方法,包括如下步骤:提供由若干磁头结构体形成的、具有磁头空气承载面形成面的长形条;在长形条上的磁头空气承载面形成面上形成切割线,并在靠近切割线、由相邻切割线界定的切割区上形成应力吸收区;研磨所述长形条的磁头空气承载面形成面;沿着所述长形条上的切割线切断长形条而形成单独的磁头。当用切割工具沿切割线将磁头从长形条上切断时,切割过程中在切割线附近的切割区上产生的切割应力被应力吸收区部分或全部地吸收,从而使得切割后的磁头在其空气承载面一侧的边缘,例如宽度方向的两端不会产生明显的边缘凸起,进而消除了磁头刮擦磁盘表面的危险。 |
19 |
磁头的制造方法与制造装置 |
CN200410092886.3 |
2004-11-23 |
CN1779786A |
2006-05-31 |
藤井隆司; 张振飞 |
本发明公开了一种磁头的分离方法,其包括:将在长度方向上由多个成为磁头的部分构成的长形条,沿着在所述长度方向延伸的侧面,将所述长形条粘接在切断用夹具的固定面的粘接工序;将粘接在所述切断用夹具的所述长形条,沿着成为所述磁头的各部分之间设置的切断间隙切断成单个磁头的切断工序;降低已切断的各个所述磁头和所述固定面之间的粘接力的粘接力降低工序;以及将粘接力降低的所述磁头,从与所述固定面大致平行且与所述长度方向大致垂直的侧面方向,按每个磁头推出并从所述切断用夹具分离的分离工序。本发明将由多个成为磁头的部分构成的长形条,可靠、有效率而且不依赖于磁头的尺寸或排列节距地分离成各个磁头并加以收纳。 |
20 |
滑块的制造方法和制造用辅件 |
CN99120600.2 |
1999-10-10 |
CN1206623C |
2005-06-15 |
伊藤浩幸; 石﨑和夫 |
作为制造排列有一列滑块部分的条块的本发明的制造方法,首先,以排列有数列滑块部分的片料形成片料块,将片料块和辅助块接合在支承板上。然后,反复实施对接合在支承部件上的片料块其媒体相向面一侧的一列滑块部分的媒体相向面实施既定加工的加工工序,和将片料块与支承部件一起切断,以使媒体相向面已实施既定加工的一列滑块部分自上述片料块分离而成为条块的切断工序。 |