序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
1 保冷用具 CN201380050358.9 2013-01-31 CN104662120B 2017-12-05 上田展嵩; 森田翔
一种保冷用具,该保冷用具具备保冷用组合物,该保冷用组合物含有染料、氯化铵溶剂,并在冻结前后色彩发生变化,所述保冷用组合物的所述染料的含量为2000ppm以下,在20~25℃的任意温度时的所述保冷用组合物中,所述染料的一部分不溶解。
2 用于形成导热热自由基固化有机组合物的原位方法 CN201480017604.5 2014-02-10 CN105102575B 2017-06-20 寅·唐; J·唐戈; A·扎里斯菲
发明提供了一种用于形成导热热自由基固化有机组合物的原位方法。所述原位方法包括形成导热簇合官能化聚合物,所述导热簇合官能化聚合物包含如下组分反应的反应产物:平均每分子具有至少2个脂族不饱和有机基团的聚有机硅烷;平均每分子具有4至15个硅原子的聚有机氢硅氧烷;以及每分子具有至少1个脂族不饱和有机基团和1个或更多个可固化基团的反应性物质;所述反应在填料处理剂、包括导热填料的填料、异构体还原剂和硅氢加成催化剂的存在下进行。所述方法还包括将所述导热簇合官能化聚合物与自由基引发剂共混。
3 一种计算机散热导热膏 CN201710017626.7 2017-01-11 CN106750819A 2017-05-31 刘娜
发明公开了一种计算机散热导热膏,由二甲苯、氟酸钠、硫酸铵、氯化铵、硫酸亚、气相化硅、沉淀二氧化硅、酚树脂、聚酯树脂、硅油、硅、乙二醇单甲醚、乙二醇乙醚、纳米级氧化锌颗粒、聚乙烯蜡、丙烯酸流平剂和纳米级氮化颗粒组成。与现有技术相比,本发明能够获得较高的填充度及合适的粘度,使得该导热膏的涂覆性能和浸润性较好,从而获得较低的热阻抗。因此,本发明导热膏的导热系数较高,热阻抗较低,具有推广应用的价值。
4 固体驱蚊清新剂 CN201611242075.6 2016-12-29 CN106665670A 2017-05-17 王建良
发明涉及一种固体驱蚊清新剂包括65‑80%增稠剂、8‑10%杀菌消毒剂、5‑8%除臭剂、3‑5%表面活性剂、3‑8%色素和1‑5%中药提取物,其余均为。本发明一种固体驱蚊清新剂,在有效吸收和驱散烟味、霉味以及其他难闻气味的基础上还有驱蚊和快速降温的效果,不仅可以驱散房间内的蚊虫,以免被叮咬,还可以快速降低室内温度达到消暑的目的。
5 低温蓄冷剂 CN201610830796.2 2016-09-20 CN106433573A 2017-02-22 金真
一种低温蓄冷剂,包括以下组分:氯化钠、羧甲基纤维素钠和果葡糖浆,上述各组分的质量百分比为:氯化钠15~25%,羧甲基纤维素钠10~15%,果葡糖浆5~10%,其余为水。由于采用的制备原料都为食品级原料,本发明的低温蓄冷剂,具有无毒、无害、无污染的优点,能够被广泛的应用于冷链物流、低温保鲜、智能冷站和临床医疗等领域,避免了蓄冷剂在储存和运输过程中对食物或药品造成的二次危害。
6 固化树脂组合物及其制造方法、高导热性树脂组合物及高导热性层叠基板 CN201380017342.8 2013-03-28 CN104204084B 2016-11-16 大野秀树
提供可以以低成本形成具有必需充分的接合强度、且具有高导热性的绝缘性的粘接层的固化树脂组合物。一种固化性树脂组合物,其为含有氮化颗粒、环树脂、固化剂、及下述通式(1)所示的酸式磷酸酯的固化性树脂组合物,上述各成分相互混合。(式(1)中,R1:数4~20的基R2:碳数1~20的饱和亚烃基R3:碳数2~3的饱和亚烃基R4:碳数1~8的亚烃基k:0~20l:0~20m:0~20n:1~2,Ri(i:1~4)有多个时,该多个Ri可以相同也可以不同,k个‑COR2O‑基、l个‑R3O‑基、及m个‑COR4COO‑基所成的顺序是任意的,n=2时,2个侧链可以相同也可以不同。)
7 一种热管真空集热管用纳米流体超导液及其制备方法 CN201610304730.X 2016-05-10 CN105860937A 2016-08-17 凌兵媛
发明公开了一种热管真空集热管用纳米流体超导液包括添加物、基液和分散剂,其中,各组分的重量份为:添加物10?20份;基液60?75份;分散剂10?25份;表面活性剂5?15份;纳米流体超导液制备方法包括先在基液中加入表面活性剂,半小时后加入添加物,并磁搅拌,制成悬浮液,然后利用超声分散从而制成纳米流体。通过实际的太阳能照晒实验表明,比起常规的超导液,本申请所述纳米流体超导液的导热效率更强,同时,本配方安全无毒,制作成本低廉,制作方法简便,可以明显的提高太阳能热利用系统的工作效率,有很好的经济与社会效益。
8 一种计算机散热高效散热液配方及制备方法 CN201610127697.8 2016-03-08 CN105623623A 2016-06-01 任胜章; 邓波; 祁小平
发明公开了一种计算机散热高效散热液配方及制备方法,由丙三醇、三唑甲苯、乙酸乙酯、苯乙醇、二乙醇胺、三异丙醇胺、乙酸、丙、二甲基二氯烷、对亚苯基二胺、乙二酸聚酯、环氧树脂、正丁醇、阻燃剂和组成。与现有技术相比,本发明采用热导率较高的铜为主要原料,将铜制成颗粒,采用原料将其表面进行绝缘处理,防止与其他物质反应或氧化,其他原料中不含水,因此,难以挥发,使用寿命长,提高散热效果,还能够缩减散热系统的体积,使用方便,具有推广应用的价值。
9 热传导性片用树脂组合物、带有基材的树脂层、热传导性片和半导体装置 CN201510736026.7 2015-11-03 CN105566852A 2016-05-11 望月俊佑; 北川和哉; 白土洋次; 长桥启太; 津田美香; 平沢宪也; 黑川素美
发明的热传导性片用树脂组合物包含热固化性树脂(A)、分散于热固化性树脂(A)中的填充材料(B)。填充材料(B)含有满足以下条件(a)、(b)和(c)的二次聚集粒子(144)。(a)在中心部形成有空隙(146)。(b)形成有从空隙(146)出发而与二次聚集粒子(144)的外表面连通的连通孔(148)。(c)相对于空隙(146)的平均空隙直径的连通孔(148)的平均孔径之比为0.05~1.0。
10 一种全金属导热膏及其制备方法 CN201510726974.2 2015-10-28 CN105400497A 2016-03-16 丁幸强
发明涉及热界面材料领域。本发明提供了一种全金属导热膏,该全金属导热膏包括铟、铋、、镓,其中铟、铋、锡三者的质量比为51∶32.5∶16.5,镓占46.0%~49.0%。其制备方法步骤如下:A、按照配比称取原料;B、将熔炉温度升至350℃后,将铋和锡放入陶瓷干锅中进行加热熔化,将表面化物除去并搅拌;C、将熔炉炉温调至200℃,加入铟,保持20min,完全熔化后表面扒渣并搅拌;D、将熔炉炉温调至100℃,最后加入镓,搅拌后扒渣静置20min;E冷却并进行搅拌,冷却后得到全金属导热膏。本发明在室温下为半固态,45℃以上为液态;本发明具有良好的黏度和流动性,有助于更好地涂敷;本发明全金属导热膏制备方法工艺步骤简单,环境要求低,只要在大气环境下即可进行。
11 导热性烷组合物及其固化 CN201480025842.0 2014-04-17 CN105164208A 2015-12-16 松本展明
[课题]目的在于,提供赋予即使在高温下放置也不会对IC封装造成应固化物的导热性烷组合物。[解决方案]提供硅氧烷组合物和具备将该组合物固化而得到的固化物的半导体装置,所述硅氧烷组合物是在25℃下具有10~1,000Pa·s的粘度的硅氧烷组合物,其含有:(A)1分子中具有至少2个链烯基且在25℃下具有10~100,000mm2/s的运动粘度的有机聚硅氧烷 100质量份;(B)分子链中具有键合于硅原子的氢原子且用通式(1)表示的有机氢聚硅氧烷(式(1)中,n、m是满足10≤n+m≤100且0.01≤n/(n+m)≤0.3的正整数);(C)分子链两末端具有键合于硅原子的氢原子且用通式(2)表示的有机氢聚硅氧烷;(D)分子中具有两个键合于硅原子的氢原子和两个以上的R4所示基团且用通式(3)表示的有机氢聚硅氧烷(式(3)中,R4是借助原子或者借助碳原子和氧原子而键合于硅原子且具有选自环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、醚基和三烷氧基甲硅烷基中的基团的基团);(E)导热性填充材料 400~3,000质量份;(F)铂族金属系催化剂 催化剂量;以及(G)反应控制剂 0.01~1质量份,上述(B)成分、(C)成分和(D)成分的配合量为如下量:[源自(B)成分、(C)成分和(D)成分的Si-H基的总个数]/[源自(A)成分的链烯基的个数]为处于0.6~1.5的范围的值,[源自(C)成分和(D)成分的Si-H基的总个数]/[源自(B)成分的Si-H基的个数]为处于1~10的范围的值,且[源自(C)成分的Si-H基的个数]/[源自(D)成分的Si-H基的个数]为处于1~10的范围的值。
12 热介质组合物 CN201380068628.9 2013-12-02 CN104884565A 2015-09-02 川口贵广; 高岛务; 木村信启
发明的热介质组合物的特征在于,包含联苯(A)和二苯并呋喃(B),以及选自、菲、蒽、邻三联苯、间三联苯、对三联苯这6种成分中的至少1种以上的芳香族化合物(C),按以下的比例包含15~50质量%前述联苯(A)、10~40质量%前述二苯并呋喃(B)、20~75质量%前述芳香族化合物(C),并且不包含二苯醚。
13 一种纳米级铍镍合金微粒热传导液新材料 CN201510244227.5 2015-05-06 CN104877643A 2015-09-02 冯智勇
发明公开了一种纳米级铍镍合金微粒热传导液新材料,本发明属于能源化学领域,其配方的特征是:由二甲苯基醚、甲基油、十八基丙胺、端基聚异丁烯、纳米级铍镍合金微粒组成。本发明的目的是提供一种传热效率高、散热快,主要应用于太阳能CSP光热发电系统中以纳米级铍镍合金微粒为分散相的热传导液新材料。本发明的产品其导热系数在1.35W/m·K~2.35W/m·K之间,是现有技术的10倍左右,其散热的速度远快于现有技术的同类产品,这正是本发明的核心价值所在。
14 用于太阳热发电系统的载热体组合物 CN201380057226.9 2013-09-13 CN104812867A 2015-07-29 小野贵司; 铃木康夫; 萨尔瓦多·鲁维亚·巴伦苏埃拉; 伊波利托·洛百托·桑切斯; 阿方索·罗德里格斯·桑切斯; 克里斯蒂娜·普列托·里奥斯
一种用于太阳热发电系统的载热体组合物,所述载热体组合物包含由如下所示的式(1)表示的偶联剂和含有二苯醚的载热体:其中OR1、OR2和OR3中的每一个可以是相同或不同的,并且表示1至5个原子的烷基;并且X是选白3-缩甘油氧基丙基、3-甲基丙烯酰氧丙基、3-丙基、N-苯基-3-氨丙基和N-2-(氨乙基)-3-氨丙基的基团。
15 保冷用具 CN201380050318.4 2013-01-31 CN104662119A 2015-05-27 上田展嵩; 森田翔
一种保冷用具,该保冷用具具备含有盐、增粘剂溶剂的保冷用组合物,所述增粘剂是从由羟丙基瓜尔胶、瓜尔胶和羟乙基纤维素构成的群组中选择的一种以上的增粘剂。
16 一种纳米级合金微粒热传导液新材料 CN201410711990.X 2014-11-25 CN104531082A 2015-04-22 冯智勇
发明公开了一种纳米级合金微粒热传导液新材料,本发明属于能源化学领域,其配方的特征是:由二甲苯基醚、乙基油、十八基丙胺、端基聚异丁烯、纳米级铜铝合金微粒组成。本发明的目的是提供一种传热效率高、散热快,主要应用于太阳能CSP光热发电系统中以纳米级铜铝合金微粒为分散相的热传导液新材料。本发明的产品其导热系数在1.5W/m·K~2.3W/m·K之间,是现有技术的10倍左右,其散热的速度远快于现有技术的同类产品,这正是本发明的核心价值所在。
17 溶性聚合物组合物、皮肤贴剂的膏体层形成用组合物、及皮肤贴剂 CN201080033887.4 2010-07-21 CN102482477B 2015-04-15 三浦一幸
发明提供含有溶性聚(甲基)丙烯酸聚合物和凝胶化速度延迟剂的水溶性聚合物组合物、以及向所述水溶性聚合物组合物中添加多价金属化合物而得到的皮肤贴剂的膏体层形成用组合物。对于本发明的水溶性聚合物组合物而言,向其中添加有多价金属化合物时,在凝胶的固化开始之前具有适度的诱导期,用于形成皮肤贴剂的膏体层的情况下,可使添加成分均匀地混合,且向支撑体的涂敷操作变得容易。
18 关于传导材料的混合物、方法以及组合物 CN201380026306.8 2013-03-18 CN104321828A 2015-01-28 大卫·舒尔茨; 詹姆斯·格拉斯; 本杰明·W·C·加西亚
发明涉及可用于生产包含导电和/或导热涂层的材料的混合物以及方法以及组合物,这些组合物是具有导电和/或导热涂层的材料。这些混合物和方法可用于制造透明的传导性膜以及其他透明的传导性材料。
19 固化树脂组合物及其制造方法、高导热性树脂组合物及高导热性层叠基板 CN201380017342.8 2013-03-28 CN104204084A 2014-12-10 大野秀树
提供可以以低成本形成具有必需充分的接合强度、且具有高导热性的绝缘性的粘接层的固化树脂组合物。一种固化性树脂组合物,其为含有氮化颗粒、环树脂、固化剂、及下述通式(1)所示的酸式磷酸酯的固化性树脂组合物,上述各成分相互混合。(式(1)中,R1:数4~20的基R2:碳数1~20的饱和亚烃基R3:碳数2~3的饱和亚烃基R4:碳数1~8的亚烃基k:0~20l:0~20m:0~20n:1~2,Ri(i:1~4)有多个时,该多个Ri可以相同也可以不同,k个-COR2O-基、l个-R3O-基、及m个-COR4COO-基所成的顺序是任意的,n=2时,2个侧链可以相同也可以不同。)
20 一种导热绝缘材料、导热绝缘片及其制备方法 CN201010248494.7 2010-08-05 CN102372925A 2012-03-14 汪友森; 赵敬棋
发明提供一种导热绝缘材料、导热绝缘片以及制备该导热绝缘材料和导热绝缘片的方法。其中,所述导热绝缘材料主要由如下成分组成:4~40重量份的高分子基体材料;1~20重量份的增粘添加剂,该增粘添加剂中含有与所述高分子基体材料中的至少一种固化活性基团相同或相类似的反应基团;以及40~85重量份的导热绝缘颗粒。本发明的导热绝缘材料良好的导热绝缘性能、又具有粘性,因此无需借助于双面胶或电晕处理就可以粘附在散热器和电子元器件之间。
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