一种全金属导热膏及其制备方法 |
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| 申请号 | CN201510726974.2 | 申请日 | 2015-10-28 | 公开(公告)号 | CN105400497A | 公开(公告)日 | 2016-03-16 |
| 申请人 | 苏州天脉导热科技有限公司; | 发明人 | 丁幸强; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及热界面材料领域。本发明提供了一种全金属导热膏，该全金属导热膏包括铟、铋、 锡 、镓，其中铟、铋、锡三者的 质量 比为51∶32.5∶16.5，镓占46.0％～49.0％。其制备方法步骤如下：A、按照配比称取原料；B、将熔炉 温度 升至350℃后，将铋和锡放入陶瓷干锅中进行加热 熔化 ，将表面 氧 化物除去并搅拌；C、将熔炉炉温调至200℃，加入铟，保持20min，完全熔化后表面扒渣并搅拌；D、将熔炉炉温调至100℃，最后加入镓，搅拌后扒渣静置20min；E冷却并进行搅拌，冷却后得到全金属导热膏。本发明在室温下为半固态，45℃以上为液态；本发明具有良好的黏度和流动性，有助于更好地涂敷；本发明全金属导热膏制备方法工艺步骤简单，环境要求低，只要在大气环境下即可进行。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种全金属导热膏，其特征在于：该全金属导热膏包括铟、铋、锡、镓，其中铟、铋、锡三者的质量比为51∶32.5∶16.5，镓占全金属导热膏的质量比例为46.0％～49.0％。 |
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| 说明书全文 | 一种全金属导热膏及其制备方法技术领域背景技术[0002] 导热硅脂是电子元件散热的关键组件。在电子器件表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积大约只有散热器底座面积的10％，其余均为空气间隙。由于空气是热的不良导体，将在电子元件与散热器间形成接触热阻，降低散热器的效能。导热硅脂通过填充于电子发热器件与散热器之间以排除其中的空气，并在其间建立有效的热传导通道，降低接触热阻，提升传热性能。 [0003] 液态金属导热材料是一种高端的热界面材料，液态金属导热材料具有远超传统导热硅脂的热导率，传热效果显著，常见的液态金属导热材料为镓基合金、铟基合金及铋基合金，其中镓基合金熔点低，常温下呈液态，因而最早被用作导热膏，如在铝材质表面大规模使用先需进行防腐蚀处理(如表面氧化、镀镍等)。查阅公开技术文献可知，现有金属导热膏实现方案分为两类：一种全液态镓铟铋锌合金，熔点在8℃左右，这种导热膏由于液态金属的较高表面能，其涂敷过程较为困难。另一种方案是在前述低熔点合金内加入第二相的固态粒子，控制导热膏的黏度以提高铺展能力。但这种外加的粒子由于表面不可避免的污染，会降低导热膏的性能。 [0004] 为解决此问题，本发明提出一种半固态全金属导热膏。该导热膏的固液两相皆为金属，固相微小颗粒是从熔体里面析出生成的，以解决外加颗粒带来的污染问题。微米尺寸的固相颗粒保证了膏体的黏度和流动性，使其易于涂敷。而全金属组分保证了导热膏超高的热传导能力。 发明内容[0005] 本发明的目的在于提供一种全金属导热膏，避免外加颗粒带来污染，同时又保证其黏度和流动性，本发明提出以下技术方案： [0007] 本发明的另一个目的在于提供上述全金属导热膏的制备方法，该制备方法步骤如下： [0008] A、按照原料配比称取金属铟、铋、锡、镓； [0010] C、将熔炉炉温调至200℃，加入铟，保持20min，完全熔化后表面扒渣并搅拌； [0011] D、将熔炉炉温调至100℃，最后加入镓，搅拌后扒渣静置20min；E、将合金倒入开口容器中进行冷却，并进行搅拌，冷却后得到全金属导热膏。 [0012] 本发明带来的有益效果是： |
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