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| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 一种高强度冷缠防腐胶带及制备方法 | CN201610777677.5 | 2016-08-31 | CN106281093A | 2017-01-04 | 曹务全; 张深瑞; 姚相华 |
| 本发明涉及一种高强度冷缠防腐胶带及制备方法，包括基材和涂层，所述基材的材质为树脂层薄膜，所述涂层为均匀喷涂在所述基材表面的粘合剂；通过添加超细氧化铝、钯掺杂的纳米二氧化钛、纳米氧化钴、水合硅酸镁超细粉、石墨烯等功能性成分，可以明显提高耐腐蚀材料的绝缘性、硬度、耐磨性、致密性、光洁度、冷热疲劳性、断裂韧性以及抗蠕变性能，且制备方法简单、成本较低，通过简单的结构改进即实现了较好的防腐功能。粘合剂成分粒度分布均匀、分散性好，胶带耐热性强，成型性好，晶相稳定、硬度高、尺寸稳定性好，可广泛应用于各种塑料、橡胶、陶瓷、耐火材料，具有良好的耐腐蚀、绝缘、阻燃、耐候性等，使用寿命长，有着广泛的市场前景。 | ||||||
| 2 | 将刚性载体暂时连接至基材的方法 | CN200780025286.7 | 2007-07-03 | CN101484988B | 2012-08-08 | S·奥罗克 |
| 描述了将基材暂时连接至刚性载体的方法，其包括形成可热分解的聚合物(例如聚(碳酸亚烷基酯))的牺牲层，以及采用位于它们之间的牺牲层将挠性基材与刚性载体粘结。然后可以在连接的基材上装配电子元件和/或电子电路或者实施其它半导体加工步骤(例如背磨)。一旦装配完成，可以通过加热该组合体分解牺牲层而将该基材与刚性载体分离。 | ||||||
| 3 | 粘附用层叠体 | CN200980140373.6 | 2009-10-06 | CN102177213A | 2011-09-07 | 安田辉彦; 下间仁; 佐藤寿 |
| 本发明提供即使使用了聚酯类基材层也不会产生残胶的粘附用层叠体。该粘附用层叠体包括聚酯类基材层和粘附体层，聚酯类基材层的一面为实施了易粘接处理的处理面，粘附体层与该处理面抵接，粘附体层是使包含下述含甲硅烷基的聚合物(S)的固化性组合物固化而得的层。含甲硅烷基的聚合物(S)是主链具有聚醚链、聚酯链及/或聚碳酸酯链且分子末端具有水解性甲硅烷基的含甲硅烷基的聚合物。 | ||||||
| 4 | 形成涂料和粘合剂的可固化流体 | CN03154512.2 | 2003-06-13 | CN1482160A | 2004-03-17 | T·F·考夫曼; D·W·维特曼 |
| 本发明提供了一种粘度相当低的可固化流体，暴露于固化条件后，能够形成聚合物组合物。本发明还提供了用涂覆有这种组合物的基质制成的涂层制品；还提供了用通过这种组合物粘合的基质制成的复合制品；还提供了制备这种涂层制品和复合制品的方法。 | ||||||
| 5 | 聚合性组合物、聚合物、光学用粘合片、图像显示装置及其制造方法 | CN201380057405.2 | 2013-09-27 | CN104755517B | 2017-12-08 | 大贺一彦; 江夏宽人; 铃木快 |
| 本发明提供如下的聚合性组合物，该聚合性组合物用于夹在图像显示装置的图像显示部分和透光性保护部分之间、聚合后形成聚合物层，所制造的聚合物聚合时体积收缩率小、介电常数低、对玻璃等透光性保护部分中使用的材料的密合性良好、热着色少。该聚合性组合物包含(成分1)选自具有聚烯烃结构单元的含(甲基)丙烯酰基化合物、具有氢化聚烯烃结构单元的含(甲基)丙烯酰基化合物、具有(聚)酯结构单元的含(甲基)丙烯酰基化合物及具有(聚)碳酸酯结构单元的含(甲基)丙烯酰基化合物的至少1种、(成分2)具有碳数为6以上的烃基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(成分3)具有酰胺键的含乙烯基化合物、(成分4)光聚合引发剂。 | ||||||
| 6 | 包含聚碳酸亚烃酯的树脂组合物及由此生产的自粘膜 | CN201480021945.X | 2014-09-05 | CN105143387B | 2017-05-24 | 赵贤朱; 朴胜莹; 徐真花; 金仑廷 |
| 本发明涉及包含聚碳酸亚烃酯的树脂组合物及由此生产的自粘膜。根据本发明的自粘膜可相对于各种材料的物体显示出优秀的粘合强度，且同时，在重复使用时，在物体的表面不留下残余物，尤其是，随着温度和湿度条件的变化粘合强度的变化很小，因此可在各种环境中显示出相对稳定的粘合性能。并且，由所述自粘膜，可在相对宽的范围内轻易地调节粘合强度，并且可被有益地用作用于各种材料(如，玻璃、金属或塑料)的物体的表面保护膜。 | ||||||
| 7 | 自粘合组合物以及由其制造的用于玻璃的自粘合膜 | CN201280041474.X | 2012-06-08 | CN103748188A | 2014-04-23 | 洪承权; 田民湖; 丁光镇; 郑起男; 玉明岸; 孙寅宪 |
| 提供了具有优异的耐候性、粘合强度、透明度和对紫外线耐性的耐久性的自粘合组合物，包含由二氧化碳与至少一种环氧化合物共聚得到的脂肪族聚碳酸酯。还提供了由所述含有脂肪族聚碳酸酯的自粘合组合物产生的用于玻璃的自粘合膜及其用途。 | ||||||
| 8 | 含有聚合物纳米颗粒的水性组合物 | CN03164863.0 | 2003-06-13 | CN1307267C | 2007-03-28 | W·德文波特; R·C·伊文; A·R·赫莫斯; D·P·洛拉; J·D·坦泽尔; A·K·范迪克 |
| 公开了一种水性组合物，包括平均粒径为1～50nm的聚合物纳米颗粒的水性分散体，所述颗粒包含至少一种多烯键不饱和单体和至少一种烯键不饱和水溶性单体作为聚合单元。所述组合物的某些实施方案包括颜料颗粒和其它聚合物颗粒。所述水性组合物包括水性涂料组合物。 | ||||||
| 9 | 粘合剂组合物和可低温施用的粘合片 | CN02817026.1 | 2002-08-27 | CN1717463A | 2006-01-04 | 阿部秀俊; 高松頼信 |
| 一种具有压敏性的粘合剂组合物，它包含粘性聚合物和非粘性聚合物。该粘性聚合物用动态粘弹性测量方法测得的玻璃化点为－60℃至－5℃，该非粘性聚合物用差示扫描量热计测得的玻璃化点为－5℃或更低，用差示扫描量热计测得的熔化点高于25℃，且与非晶状态的所述粘性聚合物相容。该粘合剂组合物能有效地增强低温压敏粘性并同时起到粘着性抑制作用，它使得能容易地进行粘贴位置的准确定位，并且即使在低于0℃的低温环境下也能容易地通过施压配合来粘贴。 | ||||||
| 10 | 含有聚合物纳米颗粒的水性组合物 | CN03164863.0 | 2003-06-13 | CN1497020A | 2004-05-19 | W·德文波特; R·C·伊文; A·R·赫莫斯; D·P·洛拉; J·D·坦泽尔; A·K·范迪克 |
| 公开了一种水性组合物，包括平均粒径为1～50nm的聚合物纳米颗粒的水性分散体，所述颗粒包含至少一种多烯键不饱和单体和至少一种烯键不饱和水溶性单体作为聚合单元。所述组合物的某些实施方案包括颜料颗粒和其它聚合物颗粒。所述水性组合物包括水性涂料组合物。 | ||||||
| 11 | 粘合剂组合物 | CN03158836.0 | 2003-06-13 | CN1495242A | 2004-05-12 | C·L·李斯特; E·P·洛夫顿; D·P·罗拉 |
| 本发明提供一种粘合剂组合物，其赋予由其制造的粘合制品至少一种下述有效的性能：在湿组合物中，良好的流变学和湿膜完整性(即原始强度)；在干组合物中，良好的特性粘合、剥离－建立特征、耐增塑剂和溶剂的迁移、阻气性、改进的低温加工流变学，和降低的边缘渗出和流动，从而赋予粘合制品改进的转化、切割和剥离性。本发明还提供一种制造这种粘合制品的方法和由此制造的粘合制品。 | ||||||
| 12 | 一种复合冷缠防腐胶带及制备方法 | CN201610774272.6 | 2016-08-31 | CN106366965A | 2017-02-01 | 曹务全; 张深瑞; 姚相华 |
| 本发明涉及一种复合冷缠防腐胶带及制备方法，包括基材和涂层，所述基材的材质为树脂层薄膜，所述涂层为均匀喷涂在所述基材表面的粘合剂；通过添加超细氧化铝、钯掺杂的纳米二氧化钛、纳米氧化钴、功能化石墨烯等功能性成分，可以明显提高材质的硬度、耐磨性、致密性、光洁度、冷热疲劳性、断裂韧性以及抗蠕变性能，且制备方法简单、成本较低，通过简单的结构改进即实现了较好的防腐功能。粘合剂成分粒度分布均匀、分散性好，胶带耐热性强，成型性好，晶相稳定、硬度高、尺寸稳定性好，可广泛应用于各种塑料、橡胶、陶瓷、耐火材料等，具有良好的耐腐蚀、耐压、阻燃、耐候等优点，使用寿命长，有着广泛的市场前景。 | ||||||
| 13 | 包含聚碳酸亚烃酯的树脂组合物及由此生产的自粘膜 | CN201480021945.X | 2014-09-05 | CN105143387A | 2015-12-09 | 赵贤朱; 朴胜莹; 徐真花; 金仑廷 |
| 本发明涉及包含聚碳酸亚烃酯的树脂组合物及由此生产的自粘膜。根据本发明的自粘膜可相对于各种材料的物体显示出优秀的粘合强度，且同时，在重复使用时，在物体的表面不留下残余物，尤其是，随着温度和湿度条件的变化粘合强度的变化很小，因此可在各种环境中显示出相对稳定的粘合性能。并且，由所述自粘膜，可在相对宽的范围内轻易地调节粘合强度，并且可被有益地用作用于各种材料(如，玻璃、金属或塑料)的物体的表面保护膜。 | ||||||
| 14 | 聚合性组合物、聚合物、光学用粘合片、图像显示装置及其制造方法 | CN201380057405.2 | 2013-09-27 | CN104755517A | 2015-07-01 | 大贺一彦; 江夏宽人; 铃木快 |
| 本发明提供如下的聚合性组合物，该聚合性组合物用于夹在图像显示装置的图像显示部分和透光性保护部分之间、聚合后形成聚合物层，所制造的聚合物聚合时体积收缩率小、介电常数低、对玻璃等透光性保护部分中使用的材料的密合性良好、热着色少。该聚合性组合物包含(成分1)选自具有聚烯烃结构单元的含(甲基)丙烯酰基化合物、具有氢化聚烯烃结构单元的含(甲基)丙烯酰基化合物、具有(聚)酯结构单元的含(甲基)丙烯酰基化合物及具有(聚)碳酸酯结构单元的含(甲基)丙烯酰基化合物的至少1种、(成分2)具有碳数为6以上的烃基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(成分3)具有酰胺键的含乙烯基化合物、(成分4)光聚合引发剂。 | ||||||
| 15 | 粘附层叠体及表面保护片 | CN201180018216.5 | 2011-04-21 | CN102834477A | 2012-12-19 | 安田辉彦; 青木康知; 盐冶源市郎 |
| 本发明提供高速剥离特性的经时变化小的粘附层叠体。该粘附层叠体具有基材层和粘附体层，其特征在于，粘附体层是使包含下述含硅烷基的聚合物(S)和有机硅酸酯化合物的固化性组合物固化而得的层，含硅烷基的聚合物(S)是主链具有聚醚链、聚酯链和/或聚碳酸酯链且分子末端具有水解性硅烷基的含硅烷基的聚合物。所述粘附层叠体具有适合作为表面保护片的特性。 | ||||||
| 16 | 聚醚聚碳酸酯 | CN200880024104.9 | 2008-07-17 | CN101687985B | 2012-09-19 | 渡边喜彦; 小原周一郎; 大鹿正人; 中村元一 |
| 本发明提供一种具有通式(I)所示的构成单元的聚醚聚碳酸酯、其制造方法、由所述聚醚聚碳酸酯组成的粘合剂、含有所述聚醚聚碳酸酯的粘合剂组合物、具有由所述粘合剂组合物组成的层的粘合片、一种粘合体的制造方法、以及含有所述聚醚聚碳酸酯的醇溶液。所述粘合体的制造方法是，将所述聚醚聚碳酸酯溶解在选自水和碳原子数为1～4的醇的溶剂中形成溶液，再将该溶液涂布在被粘物上，之后使溶剂挥发。(式中，A是碳原子数为2～6的亚烷基，n是平均值且表示5～1000的数，p是平均值表示5～100的数，(n×p)个A可以相同也可以不同)。 | ||||||
| 17 | 聚醚聚碳酸酯 | CN200880024104.9 | 2008-07-17 | CN101687985A | 2010-03-31 | 渡边喜彦; 小原周一郎; 大鹿正人; 中村元一 |
| 本发明提供一种具有通式(I)所示的构成单元的聚醚聚碳酸酯、其制造方法、由所述聚醚聚碳酸酯组成的粘合剂、含有所述聚醚聚碳酸酯的粘合剂组合物、具有由所述粘合剂组合物组成的层的粘合片、一种粘合体的制造方法、以及含有所述聚醚聚碳酸酯的醇溶液。所述粘合体的制造方法是，将所述聚醚聚碳酸酯溶解在选自水和碳原子数为1～4的醇的溶剂中形成溶液，再将该溶液涂布在被粘物上，之后使溶剂挥发。(式中，A是碳原子数为2～6的亚烷基，n是平均值且表示5～1000的数，p是平均值表示5～100的数，(n×p)个A可以相同也可以不同。) | ||||||
| 18 | 将刚性载体暂时连接至基材的方法 | CN200780025286.7 | 2007-07-03 | CN101484988A | 2009-07-15 | S·奥罗克 |
| 描述了将基材暂时连接至刚性载体的方法，其包括形成可热分解的聚合物(例如聚(碳酸亚烷基酯))的牺牲层，以及采用位于它们之间的牺牲层将挠性基材与刚性载体粘结。然后可以在连接的基材上装配电子元件和/或电子电路或者实施其它半导体加工步骤(例如背磨)。一旦装配完成，可以通过加热该组合体分解牺牲层而将该基材与刚性载体分离。 | ||||||
| 19 | 水基粘合剂 | CN03158467.5 | 2003-06-13 | CN1493636A | 2004-05-05 | 伊丽莎白·P·洛夫顿; 克里斯托弗·L·莱斯特; 丹尼斯·P·洛拉; 维尼·德文波特 |
| 公开了改进的水基粘合剂，其包括聚合物纳米颗粒(PNPs)。该PNPs具有至少一种多烯键式不饱和单体和至少一种烯键式不饱和水溶性单体的聚合单元，其平均直径为1－50纳米。优选，该粘合剂包含至少一种含水乳液聚合物和PNPs。 | ||||||
| 20 | How to temporarily attach the rigid carrier substrate | JP2009518611 | 2007-07-03 | JP4897882B2 | 2012-03-14 | オルーク、ショーン |
| Method for temporarily attaching a substrates to a rigid carrier is described which includes forming a sacrificial layer of a thermally-decomposable polymer, e.g., poly(alkylene carbonate), and bonding the flexible substrate to the rigid carrier with the sacrificial layer positioned therebetween. Electronic components and/or circuits may then be fabricated or other semiconductor processing steps employed (e.g., backgrinding) on the attached substrate. Once fabrication is completed, the substrate may be detached from the rigid carrier by heating the assembly to decompose the sacrificial layer. | ||||||
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