| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 141 | 良好な熱的性質を有する高Ｔｇエポキシ配合物 | JP2017514684 | 2015-06-23 | JP2017531067A | 2017-10-19 | デイビッド・ベンダー; タルン・アムラ |
| ワニス組成物およびそれから製造されたプリプレグおよび積層体であって、ワニス組成物は、少なくとも1種の第1エポキシ樹脂およびビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂を含む少なくとも1種の第2エポキシ樹脂および硬質剤を含み、少なくとも1種の第1エポキシ樹脂および少なくとも1つの第2ビスフェノール−Aノボラックエポキシ樹脂が、約1:1〜約1:3の範囲の重量比でワニス中に存在する。 | ||||||
| 142 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 | JP2014521290 | 2013-06-06 | JP6168308B2 | 2017-07-26 | 小林 裕明; 十亀 政伸; 野水 健太郎; 馬渕 義則; 加藤 禎啓 |
| 143 | ホスファゼン化合物、それを含んだ組成物、プリプレグ及びプリント基板 | JP2016152679 | 2016-08-03 | JP2017119668A | 2017-07-06 | 潘慶崇 |
| 【課題】本発明は、ホスファゼン化合物及び複合金属基板に関する。当該カルボン酸エステル基を有するホスファゼン化合物は、式(I)に示される分子構造を有するものである。 【解決手段】本発明は、特定組成を有するM基を採用することでカルボン酸エステル基を有するホスファゼン化合物を製造するものであり、その硬化物は、優れた難燃性、耐熱性、機械的特性及び低誘電率を有し、経済性が高く環境に優しい低誘電率難燃性物質である。 【選択図】なし |
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| 144 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及びこれらを用いる繊維強化複合材料の製造方法 | JP2015550896 | 2014-11-21 | JPWO2015080035A1 | 2017-03-16 | 金子 徹; 徹 金子 |
| 本発明により、(1) 熱硬化性樹脂(a)と、増粘粒子(b)と、を含んで成り、温度150℃で30秒間保持した後の粘度(150℃)が粘度Sを示す熱硬化性樹脂混合物と、(2) 硬化剤と、を含んで成る熱硬化性樹脂組成物であって、該熱硬化性樹脂組成物は温度80〜120℃で最低粘度Rを示し、該最低粘度Rが0.1〜10Pa・sであるとともに、粘度Sと最低粘度Rとが、以下の式(1)5 < S/R < 200 ・・・式(1)の関係を満たすことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物が提供される。【選択図】なし | ||||||
| 145 | 速硬化性で高ガラス転移温度のエポキシ樹脂系 | JP2016547530 | 2015-02-02 | JP2017505367A | 2017-02-16 | ティモシー・エイ・モーリー; レイナー・ケーニガー; セルジオ・グルンダー; ネボージャ・ジェリック; ロルフ・ヒュエッピ |
| 2つ以上のエポキシ樹脂の固有の組み合わせを含有し、このエポキシ樹脂のうちの少なくとも1つがエポキシノボラック型樹脂である、エポキシ成分を有する二成分硬化性エポキシ樹脂系。そのような樹脂系から作製される複合材料は、高いガラス転移温度を呈する。 | ||||||
| 146 | リン含有エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を必須成分とする組成物、硬化物 | JP2014521221 | 2013-05-13 | JP6067699B2 | 2017-01-25 | 三宅 力; 石原 一男; 村井 秀征 |
| 147 | 硬化性組成物用のビニルキャップポリ（フェニレン）エーテルとスチレンブタジエン共重合体ブレンド | JP2016535207 | 2014-12-17 | JP2017502109A | 2017-01-19 | ソング，シャオメイ; チェン，ホンユ; シャオ，チアンフイ; ゴン，ヨンファ; ジェイ． ムリンス，ミシェル |
| 本発明は、a)ビニルポリ(フェニレン)エーテル、b)スチレンブタジエン共重合体、c)任意選択でナフトールノボラックのビニルベンジルエーテル及びd)遊離ラジカル開始剤を含む組成物、組成物の調製方法ならびに組成物の最終用途を開示する。 | ||||||
| 148 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム | JP2014552008 | 2013-12-05 | JPWO2014091997A1 | 2017-01-12 | 智子 上田; 沢辺 賢; 賢 沢辺 |
| 本発明は、(A)不飽和炭化水素基を有する変性ノボラック型フェノール樹脂、(B)メタクレゾール及びパラクレゾールから得られるノボラック型フェノール樹脂、(C)オルトクレゾールから得られるノボラック型フェノール樹脂、(D)光により酸を発生する化合物及び(E)多塩基酸又は多塩基酸無水物を含有し、(E)成分の含有量が、(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分の総量100質量部に対して、40質量部未満である、ポジ型感光性樹脂組成物に関する。 | ||||||
| 149 | 硬化性エポキシ組成物 | JP2016545755 | 2014-09-16 | JP2016536444A | 2016-11-24 | イー・リン・リアン; ウィリアム・ダブリュー・ファン; スタンリー・イー・ムーア; ルイ・ジエ; マーク・ビー・ウィルソン |
| a)エポキシ混合物であって、i)第1のエポキシ成分であって、第1のエポキシ成分の総重量に基づいて10重量パーセント未満の2官能性モノマー含量を有するエポキシフェノールノボラックオリゴマーを含み、170〜200の範囲のエポキシド当量を有する、第1のエポキシ成分と、ii)少なくとも2の平均官能性を有するモノマーを有するエポキシ樹脂を含む、第2のエポキシ成分と、を含む、エポキシ混合物と、b)硬化剤と、を含む、エポキシ混合物を含む、硬化性組成物が開示される。本硬化性組成物は、ホットメルト用途のためのプリプレグを調製するために使用され得る。 | ||||||
| 150 | 熱硬化性樹脂組成物及びその用途 | JP2016539398 | 2014-05-21 | JP2016532759A | 2016-10-20 | 勇 陳 |
| 【課題】本発明は1つの樹脂分子に2つまたは2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、スチレン構造を含む活性エステルとを含む熱硬化性樹脂組成物を開示する。【解決手段】前記熱硬化性樹脂組成物は、樹脂シート、樹脂複合物金属銅箔、プリプレグ、積層板、銅張積層板及びプリント配線板等の製造に応用できる。前記熱硬化性樹脂組成物はPCB基板の層間剥離の発生確率を著しく低下させ、得られた樹脂組成物は優れた熱安定性と耐湿熱性を有し、誘電率と誘電正接が低く、難燃性に優れる。 | ||||||
| 151 | プリプレグおよび繊維強化複合材料 | JP2013237006 | 2013-11-15 | JP5904194B2 | 2016-04-13 | 冨岡 正雄; 金子 学; 三谷 和民 |
| 152 | リン含有エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を必須成分とする組成物、硬化物 | JP2014521221 | 2013-05-13 | JPWO2013187184A1 | 2016-02-04 | 力 三宅; 一男 石原; 秀征 村井 |
| 本発明は、従来の接着力を保持しつつ耐熱性の更なる向上した特性を有するエポキシ樹脂を提供するものであって、一般式(1)で示されるリン化合物とキノン化合物とエポキシ樹脂(a)を必須成分として反応して得られるリン含有エポキシ樹脂において、エポキシ樹脂(a)がゲルパーミエーションクロマトグラフィーにおける測定において、二核体含有率が15面積%以下、三核体含有率が15面積%〜60面積%であり、数平均分子量が350〜700である分子量分布を持つノボラック型エポキシ樹脂であることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂(A)である。 | ||||||
| 153 | 繊維強化エポキシ樹脂材料製の管状体 | JP2011290328 | 2011-12-29 | JP5828758B2 | 2015-12-09 | 志賀 一喜; 内藤 泰雄 |
| 154 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 | JP2010123147 | 2010-05-28 | JP5720118B2 | 2015-05-20 | 野原 敦; 金子 学; 冨岡 正雄 |
| 155 | プリプレグの製造方法、プリプレグおよび繊維強化複合材料 | JP2015025302 | 2015-02-12 | JP2015092004A | 2015-05-14 | 冨岡 正雄; 金子 学; 三谷 和民 |
| 【課題】ハロゲン系難燃剤、赤リン、及びリン酸エステルを含有せずに優れた難燃性を有する複合材料を得ることができるエポキシ樹脂組成物及びプリプレグ、並びに前記プリプレグを用いて得られる繊維強化複合材料を提供する。 【解決手段】リン化合物、エポキシ樹脂用硬化剤及び水酸化アルミニウムを含有するエポキシ樹脂組成物を調製し、該エポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させてプリプレグを製造する方法であって、前記水酸化アルミニウムの中心粒子径が前記強化繊維の直径以下であり、前記水酸化アルミニウムの付着水分が0.07質量%以上0.5質量%以下であり、前記エポキシ樹脂用硬化剤がジシアンジアミドであるプリプレグの製造方法。 【選択図】なし |
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| 156 | 個人用モバイル装置における作業環境のプロビジョニング | JP2014543523 | 2012-11-19 | JP2015508582A | 2015-03-19 | ディージー、スティーヴン; ネウェル、クレイグ; シット、エミル; ウィズナー、ポール; フロド、デービッド; ギュリス、ビクトル; マイアー、ロバート; シュトルーデル、ファニー |
| ビジネス用モバイル装置をプロビジョニングするためのモバイルアプリケーションを個人用モバイル装置のホスト・オペレーティング・システムの特権コンポーネントにバインドすることにより、個人用モバイル装置で仮想ビジネス用モバイル装置をプロビジョニングすることができ、このバインドにより、モバイルアプリケーションのハイパーバイザコンポーネントおよび管理サービスコンポーネントが特権モードで実行できるようになる。その後モバイルアプリケーションは、モバイル管理サーバから、ビジネス用モバイル管理の仮想電話イメージと、ビジネス用モバイル装置の使用に関するセキュリティ関連のポリシー設定とをダウンロードできるようになり、ハイパーバイザコンポーネントは、仮想電話イメージに基づき、ビジネス用モバイル装置用の仮想マシンを起動することができる。仮想電話イメージがダウンロードされると、管理サービスコンポーネントが、モバイル管理サーバとの接続を確立するための周期的試行を開始して、ダウンロードされたセキュリティ関連のポリシー設定に準拠するようにする。 | ||||||
| 157 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、繊維強化複合材料、電子・電気機器用筐体 | JP2012517945 | 2012-03-22 | JP5648685B2 | 2015-01-07 | 正雄 冨岡; 金子 学; 学 金子; 美雪 萩原 |
| 158 | Useful phosphorus-containing compounds in the production of halogen-free ignition resistant polymer | JP2014512850 | 2012-05-01 | JP2014516973A | 2014-07-17 | ジー． ウォルク，アンテネ; ジェイ． ムリンズ，マイケル |
| （Ａ）および（Ｂ）を接触させる工程を含むリン含有化合物を製造するための方法が開示される。 リン含有化合物は、次いでポリマー、特にエポキシ、ポリウレタン、熱硬化性樹脂および熱可塑性ポリマーのための難燃剤として使用でき、こうした難燃剤含有ポリマーの、保護コーティング配合物および着火耐性製造品、例えば電気用積層板、ポリウレタンフォーム、および種々の成形および／または発泡熱可塑性製品を製造するための使用。
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| 159 | Epoxy resin composition, prepreg, and fiber reinforced composite material | JP2013237006 | 2013-11-15 | JP2014028981A | 2014-02-13 | TOMIOKA MASAO; KANEKO MANABU; MITANI KAZUTAMI |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin composition and prepreg capable of giving a composite material having excellent flame resistance without containing a halogen-based flame retardant, red phosphorus and phosphate ester, and to provide a fiber reinforced composite material obtained by using the prepreg.SOLUTION: An epoxy resin composition contains (A) a phosphorus-containing epoxy resin modified product containing a compound (a) represented by the formula (a), (B) a novolak epoxy resin, (C) a hardening agent for an epoxy resin and (D) metalhydroxide, and a mass content ratio C% of the phosphorus-containing epoxy resin modified product (A) and a mass content ratio C% of the metalhydroxide to the total amount of the epoxy resin composition satisfy the following formulae (1), (2) and (3): (1)2.5C+C≥45; (2)6≤C≤35; (3)3≤C≤30. | ||||||
| 160 | Thermosetting resin composition, and prepreg and laminate both made by using the same | JP2007332857 | 2007-12-25 | JP2009155399A | 2009-07-16 | TSUCHIKAWA SHINJI; AKIYAMA MASANORI; KOTAKE TOMOHIKO |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting resin composition which has a well-balanced combination of all of adhesion to copper foils, heat resistance, moisture resistance, flame retardation, soldering heat resistance, dielectric constant and dielectric loss tangent, and to provide a prepreg and a laminate both made by using the thermosetting resin composition. SOLUTION: The thermosetting resin composition comprises: a metal salt (A) of a di-substituded phosphonic acid; a maleimide compound (B) having N-substituted maleimide group in the molecule; a hexa-substituted guanamine compound or dicyandiamide (C); and an epoxy resin (D) having at least two epoxy groups in one molecule. The prepreg and laminate both made by using the thermosetting resin composition are also provided. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT | ||||||
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