| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 161 | Epoxy resin composition, epoxy resin prepreg, epoxy resin laminate and multilayered printed wiring board | JP23239096 | 1996-09-02 | JPH1077392A | 1998-03-24 | SUGAWARA IKUO; MURAI AKIRA |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an epoxy resin composition capable of providing a laminate excellent in ply adhesion, adhesiveness to metallic surfaces and processability by including a novolak type epoxy resin, a novolak type phenol resin and a cross-linked butadiene-acrylonitrile elastomer therein. SOLUTION: This epoxy resin composition consists essentially of (A) a novolak type epoxy resin, (B) a novolak type phenol resin and (C) a cross-linked butadiene-acrylonitrile elastomer. The amount of the compounded component B is preferably 20-50 pts.wt. based on 100 pts.wt. component A and the component C is a fine polymeric cross-linked rubber particle, obtained by copolymerizing a cross-linking monomer when carrying out the emulsion copolymerization of butadiene with acrylonitrile and having about 50-100nm primary average particle diameter. A prescribed number of prepregs prepared by impregnating fibrous substrates with the resultant composition as a varnish and drying the impregnated fibrous substrates can be superposed and hot-pressed to thereby form a laminate. | ||||||
| 162 | 高弾性率繊維強化ポリマー複合材料 | JP2015536230 | 2013-10-10 | JP6418161B2 | 2018-11-07 | フィリックス・エヌ・グエン; アルフレッド・ピー・ハロ; ケンイチ・ヨシオカ |
| 163 | 噴霧可能な炭素繊維エポキシ材料および方法 | JP2017512653 | 2015-05-12 | JP6356906B2 | 2018-07-11 | イーダラ,ラジャン; フィリップ,ビジュ; ジェイコブ,ロイ; ジョセフ,ジョリベス; ジョセフ,アーノルド |
| 164 | 保護膜形成フィルムおよび保護膜形成用シート | JP2016113001 | 2016-06-06 | JP6324438B2 | 2018-05-16 | 佐伯 尚哉; 稲男 洋一; 山本 大輔; 米山 裕之 |
| 165 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム | JP2014552008 | 2013-12-05 | JP6323337B2 | 2018-05-16 | 上田 智子; 沢辺 賢 |
| 166 | プリプレグ、金属張積層板 | JP2013205077 | 2013-09-30 | JP6277542B2 | 2018-02-14 | 松本 匡陽; 星野 泰範; 米本 神夫 |
| 167 | 促進剤を含む硬化性エポキシ組成物 | JP2017526104 | 2015-11-18 | JP2018501335A | 2018-01-18 | ホイフェン・キアン; ゲイリー・エイ・ハンター; ギョンイ・グルヤス |
| 少なくとも一つの多官能エポキシノボラック樹脂と少なくとも一つの多官能液体エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分と、少なくとも一つの芳香族アミンと任意に少なくとも一つの脂環式アミンを含むアミン硬化剤成分と、(i)遷移金属イオンと酸素供与配位子を持つ少なくとも一つの遷移金属錯体および(ii)金属イオンまたはオニウムイオンを含む陽イオンと非求核性陰イオンを含む陰イオンを有する少なくとも一つの塩を含む促進剤成分を含む硬化性組成物。【選択図】図1 | ||||||
| 168 | フィルム粘着剤 | JP2017507790 | 2015-08-12 | JP2017530214A | 2017-10-12 | ソハイブ エルギミャビ，; ピーター ジェイ． ハリソン， |
| a)30〜80重量%の室温で液状のエポキシ樹脂、b)0.5〜10重量%のエポキシ硬化剤、c)5〜40重量%の熱可塑性樹脂、及びd)0.5〜10重量%の物理的発泡剤を含む、硬化性組成物が提供される。一部の実施形態では、本硬化性組成物は防火性とすることができる。一部の実施形態では、本硬化性組成物は、フィルムの形態、より特には、コア接合フィルム粘着剤において用いられ得る。【選択図】なし | ||||||
| 169 | バンプ形成用材料、電子部品の製造方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 | JP2016045839 | 2016-03-09 | JP2017162979A | 2017-09-14 | 今 純一 |
| 【課題】狭いピッチのバンプ接合、及び高い信頼性を有する接合を可能にするるバンプ形成用材料などの提供。 【解決手段】 基材樹脂と、 溶剤と、 発泡剤でありかつ感光剤でもある物質、又は、発泡剤及び感光剤と、 を含有することを特徴とするバンプ成形用材料である。 【選択図】図2D |
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| 170 | 噴霧可能な炭素繊維エポキシ材料および方法 | JP2017512653 | 2015-05-12 | JP2017523042A | 2017-08-17 | イーダラ，ラジャン; フィリップ，ビジュ; ジェイコブ，ロイ; ジョセフ，ジョリベス; ジョセフ，アーノルド |
| 10重量%〜60重量%のビスフェノールAのジグリシジルエーテルと、5重量%〜25重量%のエポキシノボラックと、5重量%〜25重量%の炭素繊維を含む補強材料との樹脂混合物の熱硬化性組成物を、物品に塗布することにより、物品を補強する。塗布に続き、組成物は硬化される。いくつかの例では、ビスフェノールAのジグリシジルエーテルおよび/またはエポキシフェニルノボラック樹脂の少なくとも一部を、エラストマーで付加し得る。 | ||||||
| 171 | ホスファゼン化合物、プリプレグ及び複合金属基板 | JP2016152241 | 2016-08-02 | JP2017122078A | 2017-07-13 | 潘 ▲慶▼崇 |
| 【課題】低誘電特性、優れた耐熱性及び機械的性質を有し、経済性が高く、環境に優しい低誘電率材料の提供。 【解決手段】特定組成を有するM基を採用することで得られる式(I)に示される分子構造を有するホスファゼン化合物。当該ホスファゼン化合物を含むエポキシ樹脂組成物によって製造された樹脂封止材及び複合金属基板。 (R1は置換/非置換の芳香族炭化水素基又は置換/非置換の脂肪族炭化水素基;R2、R3、R6及びR7は夫々独立に任意の有機基;R4及びR5は夫々独立に任意の不活性求核基;Mはシクロトリホスファゼン基、環数4以上のホスファゼン基又は非環式のポリホスファゼン基の1種又は2種以上の組合せ;n及びmは0以上の整数、nとmとは同時に零にはならない;a及びbは0以上の整数、(a+b+2)はM基における燐原子数の2倍に等しい) 【選択図】なし |
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| 172 | 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 | JP2012531853 | 2011-08-29 | JP6157121B2 | 2017-07-05 | 加 藤 禎 啓; 小 柏 尊 明; 高 橋 博 史; 宮 平 哲 郎 |
| 173 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 | JP2014069997 | 2014-03-28 | JP2017095524A | 2017-06-01 | 大神 浩一郎; 廣田 健; 山田 尚史; 朝蔭 秀安 |
| 【課題】積層、成形、注型、接着等の用途において、硬化性に優れ、高耐熱性、機械強度、高熱伝導性及び熱分解安定性等にも優れた硬化物を与える電気・電子部品類の封止材料、高放熱シート等の回路基板材料に有用なエポキシ樹脂組成物、及びそれに使用されるエポキシ樹脂を提供する。 【解決手段】4,4’−ジヒドロキシビフェニルをビスクロロメチルビフェニルのような芳香族縮合剤を反応させて得られるビフェノールアラルキル樹脂を、エピクロロヒドリンでエポキシ化して生じるエポキシ樹脂であって、GPCで測定したMwがn=0成分を除いた値で1,000〜5,000であって、n=0成分が面積%で全体の15%以下であるエポキシ樹脂、及びこのエポキシ樹脂と硬化剤、無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。 【選択図】なし |
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| 174 | ハロゲン非含有着火耐性ポリマーの製造に有用なリン含有化合物 | JP2014512850 | 2012-05-01 | JP6124876B2 | 2017-05-10 | ウォルク,アンテネ ジー.; ムリンズ,マイケル ジェイ. |
| 175 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | JP2016520088 | 2015-09-24 | JPWO2016052290A1 | 2017-04-27 | 和郎 有田; 竜也 岡本; 和久 矢本; 泰 佐藤 |
| 硬化物において優れた難燃性を発現すると共に、低誘電正接、低誘電率といった誘電特性に優れ、さらには優れた熱伝導率とを兼備させることを可能とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、これを用いたプリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、半導体封止材料、半導体装置、繊維強化複合材料、成型品等を提供するために、メラミン、パラ−アルキルフェノール、及びホルマリンを反応させて得られるトリアジン環含有フェノール樹脂を用いる。 | ||||||
| 176 | 低誘電率のハロゲンフリーエポキシ配合物 | JP2016538076 | 2014-12-17 | JP2017502122A | 2017-01-19 | マーフィー，ジャクリン; ストーラー，ジョーイ，ダブリュー． |
| a)エポキシノボラックを含み、任意選択的にはオキサゾリドン変性エポキシ、リン含有エポキシ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるエポキシ化合物も含むエポキシ成分と;b)i)エーテル化レゾールと9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシドとの反応生成物であるリン組成物を含有するオリゴマー化合物、リン含有エポキシ化合物、リン含有フィラー、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるリン含有化合物、並びにii)スチレン対無水マレイン酸の比率が5:1〜10:1であるスチレン−無水マレイン酸化合物、変性スチレン−無水マレイン酸マレイミドターポリマー、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるポリマー無水物化合物、を含む硬化剤成分と;を含有する配合物が開示される。 | ||||||
| 177 | 強化繊維織物基材、プリフォームおよび繊維強化複合材料 | JP2014559009 | 2014-11-13 | JP5954441B2 | 2016-07-20 | 平野 公則; 富岡 伸之; 本田 史郎 |
| 178 | 保護膜形成フィルム | JP2015254963 | 2015-12-25 | JP2016115943A | 2016-06-23 | 佐伯 尚哉; 稲男 洋一; 山本 大輔; 米山 裕之 |
| 【課題】ワークを分割加工して加工物を得る際にワークに対して行われるエキスパンド工程において、保護膜形成フィルム1または保護膜形成フィルム1から形成された保護膜が適切に分割されうる保護膜形成フィルム1を提供する。 【解決手段】保護膜形成フィルム1および保護膜形成フィルム1から形成された保護膜の少なくとも一方は、測定温度0℃で測定された破断応力(MPa)と、測定温度0℃で測定された破断ひずみ(単位:%)との積が、1MPa・%以上250MPa・%以下である。 【選択図】図1 |
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| 179 | 繊維含有樹脂基板及び半導体装置の製造方法 | JP2012252884 | 2012-11-19 | JP5934078B2 | 2016-06-15 | 関口 晋; 塩原 利夫; 秋葉 秀樹; 中村 朋陽 |
| 180 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 | JP2014521290 | 2013-06-06 | JPWO2013187303A1 | 2016-02-04 | 裕明 小林; 政伸 十亀; 健太郎 野水; 義則 馬渕; 禎啓 加藤 |
| 放熱性、吸水性、銅箔ピール強度、及び吸湿耐熱性に優れるプリント配線板等を実現可能な樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、積層板、金属箔張積層板及びプリント配線板等を提供する。本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)、シアン酸エステル化合物(B)及び無機充填材(C)を少なくとも含有し、該無機充填材(C)は、炭化ケイ素粉体の表面の少なくとも一部が無機酸化物で処理された表面処理炭化ケイ素(C−1)を少なくとも含む。 | ||||||
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