序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
1 含有用于制造后叠氮化物炔环加成官能化的应变的环炔烃官能度的聚合物结构 CN201380040296.3 2013-07-31 CN104507456A 2015-04-08 M·L·贝克; 郑巨款
发明公开了一种产生生物相容性聚合物结构的方法,包括以下步骤:提供含有应变的环炔端基的生物相容性聚合物;由所述生物相容性聚合物形成聚合物结构使得所述应变的环炔烃端基保持在所述生物相容性聚合物上;提供叠氮化物拴系的分子;以及,在形成所述聚合物结构之后,使所述叠氮化物拴系的分子与所述环炔烃在叠氮化物炔烃环加成反应中反应以进一步官能化所述聚合物结构。
2 金属中和的磺化嵌段共聚物及其制备方法和用途 CN201080046102.7 2010-09-17 CN102574943B 2014-05-07 C·L·威利斯
发明涉及用于用金属化合物中和磺化嵌段共聚物的方法、金属中和的嵌段共聚物和包括该金属中和的嵌段共聚物的各种制品,例如包括该金属中和的嵌段共聚物的蒸气渗透膜的形式。本发明还涉及用于通过将磺化嵌段共聚物的胶束中的极性组分封闭到非极性液体相中而储存和稳定该非极性液体相中的该极性组分(例如金属化合物)的设备和方法。
3 金属中和的磺化嵌段共聚物及其制备方法和用途 CN201310606313.7 2010-09-17 CN103641965A 2014-03-19 C·L·威利斯
发明涉及用于用金属化合物中和磺化嵌段共聚物的方法、金属中和的嵌段共聚物和包括该金属中和的嵌段共聚物的各种制品,例如包括该金属中和的嵌段共聚物的蒸气渗透膜的形式。本发明还涉及用于通过将磺化嵌段共聚物的胶束中的极性组分封闭到非极性液体相中而储存和稳定该非极性液体相中的该极性组分(例如金属化合物)的设备和方法。
4 聚合物-键合官能剂 CN200510113847.1 2000-07-07 CN100387625C 2008-05-14 中村道卫; 柳本宏光; 嶋中博之; 山下绿弥
聚合物-键合官能剂各自通过含活性基团的官能剂和含可与该官能剂的活性基团反应的基团的聚合物反应而获得。该官能剂包括选自抗剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、红外线吸收剂和抗静电剂的至少一种官能剂。使用这些聚合物-键合官能剂可提供具有改进功能的制品。
5 聚合物-键合官能剂 CN00120430.0 2000-07-07 CN1280151A 2001-01-17 中村道卫; 柳本宏光; 嶋中博之; 山下绿弥
聚合物-键合官能剂各自通过含活性基团的官能剂和含可与该官能剂的活性基团反应的基团的聚合物反应而获得。该官能剂包括选自抗剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、红外线吸收剂和抗静电剂的至少一种官能剂。使用这些聚合物-键合官能剂可提供具有改进功能的制品。
6 化二亚胺化合物、其制法和由此制成的树脂组合物和用途 CN97109709.7 1997-04-28 CN1165833A 1997-11-26 中村道卫; 中博之; 分部好孝; 河村达夫; 菅原荣一; 大仓研; 高桥正行; 竹泽信夫
发明提供在卫生性和安全性上都没有问题并能使各种聚合物粘合剂在低温到常温充分交联的交联剂。本发明的多官能聚化二亚胺化合物及其制备方法以及树脂组合物和物品处理方法的特征在于,具有碳化二亚胺(-N=C=N-)基的分子链分别与独立的4个以上的主链部分相结合。
7 含有用于制造后叠氮化物炔环加成官能化的应变的环炔烃官能度的聚合物结构 CN201380040296.3 2013-07-31 CN104507456B 2017-07-11 M·L·贝克; 郑巨款
发明公开了一种产生生物相容性聚合物结构的方法,包括以下步骤:提供含有应变的环炔端基的生物相容性聚合物;由所述生物相容性聚合物形成聚合物结构使得所述应变的环炔烃端基保持在所述生物相容性聚合物上;提供叠氮化物拴系的分子;以及,在形成所述聚合物结构之后,使所述叠氮化物拴系的分子与所述环炔烃在叠氮化物炔烃环加成反应中反应以进一步官能化所述聚合物结构。
8 超高温塑料封装以及制造方法 CN200980161021.9 2009-08-20 CN102482428B 2014-12-31 M·齐莫尔曼
用于微电子电路的封装包括框架,所述框架由高分子量塑料材料制成,例如液晶聚合物(LCP),可安装到法兰引线框架。塑料材料被注塑到法兰上。塑料材料的初期聚合可以发生在液态下,产生具有初始熔融温度的中间材料。框架注塑后,框架受热并进行进一步(“二次”)聚合,从而延长了塑料材料中的聚合物链。这些更长的聚合物链有更高的分子量,与中间材料相比,得到的最终材料有更高的熔融温度。得到的超高分子量的聚合物可以承受高温,例如焊接过程中所遇到的温度。因此,进一步(二次)聚合后,可以将芯片焊接到法兰上,而不会破坏塑料框架。
9 用于制备磺化芳香族聚合物的方法 CN201280062452.1 2012-12-18 CN103998492A 2014-08-20 盈智典; 猪谷圭范; 坂田和歌子
发明所要解决的技术问题是提供能够以工业有利的方式制备磺化芳香族聚合物同时能够防止其分子量降低的方法的问题。本发明涉及一种用于制备磺化芳香族聚合物的方法,其特征在于在含有磺酰基(-SO2-)的化合物溶剂的存在下使芳香族聚合物与磺化剂进行磺化。
10 金属中和的磺化嵌段共聚物及其制备方法和用途 CN201080046102.7 2010-09-17 CN102574943A 2012-07-11 C·L·威利斯
发明涉及用于用金属化合物中和磺化嵌段共聚物的方法、金属中和的嵌段共聚物和包括该金属中和的嵌段共聚物的各种制品,例如包括该金属中和的嵌段共聚物的蒸气渗透膜的形式。本发明还涉及用于通过将磺化嵌段共聚物的胶束中的极性组分封闭到非极性液体相中而储存和稳定该非极性液体相中的该极性组分(例如金属化合物)的设备和方法。
11 氟化芳族聚合物 CN200580014301.9 2005-03-22 CN1972969A 2007-05-30 桑吉瓦·M·巴特
关注的氟化聚合物在它们的重复单元中具有芳基并且具有至少约25%的有效的可被氟化的芳环位置。芳环可沿着聚合物主链和/或沿着聚合物的侧链。尤其,对于沿着聚合物主链带有芳基的聚合物通常有至少约55%的芳环位置被氟化。氟化芳香族聚合物的方法包括与合适的氟化反应物接触的聚合物熔体。在另一个方法中,在聚合物溶液中进行氟化。氟化反应可以按分批处理或连续处理的模式进行。
12 高分子量热塑性树脂组合物的制备方法及其用途 CN00118837.2 2000-06-16 CN1147523C 2004-04-28 石田祐之
发明提供了以良好的重现性稳定制备高分子量热塑性树脂组合物的方法及其用途。在热塑性树脂中混合入均苯四甲酸酐,利用它们的反应使该热塑性树脂高分子量化的方法中,上述均苯四甲酸酐至少具备以下1个特征:(1)粒子外观形状为线状或针状,(2)体积比重为0.4~0.9g/ml,(3)静止为50~70度。
13 氢化大分子有机底物的方法 CN98812433.5 1998-12-18 CN1118485C 2003-08-20 J-P·兰格; L·斯库恩; A·威勒纳; W·德琼
发明公开了一种氢化大分子有机底物的方法,包括将所述有机底物在升高的温度和压下与包含氢化金属或其前体的催化剂进行接触,该催化剂的形式是巨孔直径超过10微米的巨孔结构。
14 化二亚胺化合物、其制法和由此制成的树脂组合物和用途 CN97109709.7 1997-04-28 CN1096478C 2002-12-18 中村道卫; 嶋中博之; 分部好孝; 河村达夫; 菅原荣一; 大仓研; 高桥正行; 竹泽信夫
发明提供在卫生性和安全性上都没有问题并能使各种聚合物粘合剂在低温到常温充分交联的交联剂。本发明的多官能聚化二亚胺化合物及其制备方法以及树脂组合物和物品处理方法的特征在于,具有碳化二亚胺(-N=C=N-)基的分子链分别与独立的4个以上的主链部分相结合。
15 高分子量热塑性树脂组合物的制备方法及其用途 CN00118837.2 2000-06-16 CN1278535A 2001-01-03 石田祐之
发明提供了以良好的重现性稳定制备高分子量热塑性树脂组合物的方法及其用途。在热塑性树脂中混合入均苯四甲酸酐,利用它们的反应使该热塑性树脂高分子量化的方法中,上述均苯四甲酸酐至少具备以下1个特征;(1)粒子外观形状为线状或针状,(2)体积比重为0.4~0.9g/ml,(3)静止为50~70度。
16 用于制备磺化芳香族聚合物的方法 CN201280062452.1 2012-12-18 CN103998492B 2016-06-22 盈智典; 猪谷圭范; 坂田和歌子
发明所要解决的技术问题是提供能够以工业有利的方式制备磺化芳香族聚合物同时能够防止其分子量降低的方法的问题。本发明涉及一种用于制备磺化芳香族聚合物的方法,其特征在于在含有磺酰基(-SO2-)的化合物溶剂的存在下使芳香族聚合物与磺化剂进行磺化。
17 混合方法和可用于其的装置 CN201510033741.4 2011-08-31 CN104785136A 2015-07-22 R·埃克特; G·克雷斯; U·普凡莫勒; V·沃尔克尔; J-P·韦格尼尔
发明涉及混合方法和用于其的装置。本发明大体上涉及在容器中基本均匀混合包含固体微粒和粘性材料的成分的方法和可用于其中的装置。本发明还大体上涉及非堵塞设备和包含其的混合装置。
18 具有抗血液凝固作用的亲性高分子化合物 CN201080059141.0 2010-12-22 CN102656213B 2015-06-17 坂口博一; 阪口有佳; 棚桥一裕
发明的目的在于提供可以抑制血小板参与的初期止血的阶段和血液凝固因子参与的凝固血栓形成的阶段这两个阶段的血液凝固反应,并可以在医疗器材或医疗材料的表面以保持抗血液凝固活性的状态牢固地进行固定化的亲性高分子化合物。本发明提供将抑制血小板附着的高分子化合物和抑制血液凝固反应的化合物结合了的亲水性高分子化合物。
19 具有抗血液凝固作用的亲性高分子化合物 CN201080059141.0 2010-12-22 CN102656213A 2012-09-05 坂口博一; 阪口有佳; 棚桥一裕
发明的目的在于提供可以抑制血小板参与的初期止血的阶段和血液凝固因子参与的凝固血栓形成的阶段这两个阶段的血液凝固反应,并可以在医疗器材或医疗材料的表面以保持抗血液凝固活性的状态牢固地进行固定化的亲性高分子化合物。本发明提供将抑制血小板附着的高分子化合物和抑制血液凝固反应的化合物结合了的亲水性高分子化合物。
20 超高温塑料封装以及制造方法 CN200980161021.9 2009-08-20 CN102482428A 2012-05-30 M·齐莫尔曼
用于微电子电路的封装包括框架,所述框架由高分子量塑料材料制成,例如液晶聚合物(LCP),可安装到法兰引线框架。塑料材料被注塑到法兰上。塑料材料的初期聚合可以发生在液态下,产生具有初始熔融温度的中间材料。框架注塑后,框架受热并进行进一步(“二次”)聚合,从而延长了塑料材料中的聚合物链。这些更长的聚合物链有更高的分子量,与中间材料相比,得到的最终材料有更高的熔融温度。得到的超高分子量的聚合物可以承受高温,例如焊接过程中所遇到的温度。因此,进一步(二次)聚合后,可以将芯片焊接到法兰上,而不会破坏塑料框架。
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