1.制造聚合物材料的方法，其包括：
合成具有第一熔融温度的第一聚合材料；
将第一聚合材料以第一预定速度加热至低于第一聚合材料熔融温度的第一预定温度；
以及
将第一聚合材料以第二预定速度加热至第二预定温度。
2.权利要求1的方法，其中合成第一聚合材料包括合成热塑料材料。
3.权利要求1的方法，其中合成第一聚合材料包括合成热固性材料。
4.权利要求1的方法，其还包括在加热第一聚合材料至第一预定温度后，将第一聚合材料的温度保持在预定的范围内至少一段预定的时间。
5.权利要求1的方法，其中加热第一聚合材料至第二预定温度包括加热第一聚合材料至高于第一聚合材料熔融温度的温度。
6.权利要求1的方法，其中加热第一聚合材料至第二预定温度包括对第一聚合材料充分加热，以导致第一聚合材料中的聚合物分子与第一聚合材料中的其它聚合物分子结合。
7.权利要求1的方法，其中加热第一聚合材料至第二预定温度包括对第一聚合材料充分加热，以导致第一聚合材料进一步聚合，并将聚合材料的熔融温度提高到高于第一聚合材料熔融温度的熔融温度。
8.权利要求1的方法，其中合成第一聚合材料包括合成液晶聚合物。
9.提高塑料材料熔融温度的方法，其包括：
以约0.10℃/小时～约10℃/小时的速度提高所述材料的温度，直到所述材料的温度达到低于该材料初始熔融温度约10℃～约30℃的第一温度；
保持材料的温度低于该材料的初始熔融温度约10℃～约30℃至少约一小时；以及以约0.10℃/小时～约10℃/小时的速度提高所述材料的温度，直到所述材料的温度达到低于该材料所要求的熔融温度约40℃～约50℃的第二温度。
10.权利要求9的方法，其中提高所述材料的温度到第二温度包括将所述材料的温度提高到高于340℃。
11.权利要求9的方法，其中提高所述材料的温度到第二温度包括将所述材料的温度提高到高于355℃。
12.权利要求9的方法，其中提高所述材料的温度到第二温度包括将所述材料的温度提高到高于390℃。
13.权利要求9的方法，其中提高所述材料的温度到第一温度包括提高含至少一个COOH端基的聚合物的温度。
14.权利要求9的方法，其中提高所述材料的温度到第一温度包括提高含至少一个OH端基的聚合物的温度。
15.权利要求9的方法，其中提高所述材料的温度到第一温度包括提高含至少一个乙酸端基的聚合物的温度。
16.权利要求9的方法，其中提高所述材料的温度到第一温度包括提高热塑料材料的温度。
17.权利要求9的方法，其中提高所述材料的温度到第一温度包括提高热固性材料的温度。
18.权利要求9的方法，其中提高所述材料的温度到第一温度包括提高聚合物的温度，所述聚合物具有至少一个选自以下组中的单体单元：
氢醌；
双酚；
间苯二甲酸；
对羟基苯甲酸；
对苯二甲酸；和
2-羟基-6-萘甲酸。
19.权利要求9的方法，其进一步包括形成交联结构。
20.制造聚合材料的方法，其包括：
合成中间聚合材料；以及
合成所述中间聚合材料后，进一步聚合该中间聚合材料。
21.权利要求20的方法，其中进一步聚合所述中间聚合材料包括：
在所述中间聚合材料形成固体材料后，进一步聚合该中间聚合材料。
22.权利要求20的方法，其中进一步聚合该中间聚合材料包括：
当所述中间聚合材料是液体时，进一步聚合该中间聚合材料。
23.权利要求20的方法，其中进一步聚合该中间聚合材料包括：
以约0.10℃/小时～约10℃/小时的速度提高所述中间聚合材料的温度，直到该中间聚合材料的温度达到低于该中间聚合材料的初始熔融温度约10℃～约30℃的第一温度；
保持该中间聚合材料的温度低于该中间聚合材料的初始熔融温度约10℃～约30℃至少约一小时；以及
以约0.10℃/小时～约10℃/小时的速度提高该中间聚合材料的温度，直到该材料的温度达到低于预定温度约40℃～约50℃的第二温度，其中所述预定温度高于所述中间聚合材料的初始熔融温度。
24.权利要求23的方法，其中提高所述中间聚合材料的温度至第二温度包括将该中间聚合材料的温度提高到高于约340℃。
25.权利要求23的方法，其中提高所述中间聚合材料的温度至第二温度包括将该中间聚合材料的温度提高到高于约355℃。
26.权利要求23的方法，其中提高所述中间聚合材料的温度至第二温度包括将该中间聚合材料的温度提高到高于约390℃。
27.权利要求20的方法，其中进一步聚合该中间聚合材料包括加长该中间聚合材料中的现有聚合物链。
28.权利要求20的方法，其中进一步聚合该中间聚合材料包括使该中间聚合材料中的现有聚合物链与该中间材料中现有的其它聚合物链结合。
29.权利要求20的方法，其中合成中间聚合材料包括合成包含对羟基苯甲酸的中间聚合材料。
30.权利要求20的方法，其中合成中间聚合材料包括合成源自对羟基苯甲酸的中间聚合材料。
31.权利要求20的方法，其中合成中间聚合材料包括合成包含4-羟基苯甲酸的中间聚合材料。
32.权利要求20的方法，其中合成中间聚合材料包括合成包含热塑料材料的中间聚合材料。
33.权利要求20的方法，其中合成中间聚合材料包括合成包含热固性材料的中间聚合材料。
34.制造电路封装的方法，其包括：
将聚合材料模制成型到法兰上，从而形成框架；
以约0.10℃/小时～约10℃/小时的速度提高所述框架的温度，直到该框架的温度达到低于所述聚合材料的初始熔融温度约10℃～约30℃的第一温度；
保持所述聚合材料的温度低于该聚合材料的初始熔融温度约10℃～约30℃至少约一小时；以及
以约0.10℃/小时～约10℃/小时的速度提高所述框架的温度，直到该框架的温度达到低于该框架所要求的熔融温度约40℃～约50℃的第二温度。
35.权利要求34的方法，其中提高所述框架的温度至第二温度包括将该框架的温度提高到高于340℃。
36.权利要求34的方法，其中提高所述框架的温度至第二温度包括将该框架的温度提高到高于355℃。
37.权利要求34的方法，其中提高所述框架的温度至第二温度包括将该框架的温度提高到高于390℃。
38.权利要求34的方法，其中提高所述框架的温度至第一温度包括提高含至少一个COOH端基的聚合物的温度。
39.权利要求34的方法，其中提高所述框架的温度至第一温度包括提高含至少一个OH端基的聚合物的温度。
40.权利要求34的方法，其中提高所述框架的温度至第一温度包括提高含至少一个乙酸端基的聚合物的温度。
41.权利要求34的方法，其中提高所述框架的温度至第一温度包括提高聚合物的温度，所述聚合物具有至少一个选自以下组中的单体单元：
氢醌；
双酚；
对羟基苯甲酸；
对苯二甲酸；和
2-羟基-6-萘甲酸。
42.权利要求34的方法，其进一步包括在所述框架中形成交联结构。
43.权利要求34的方法，其中模制成型聚合材料到法兰上包括将热塑料材料模制成型到法兰上。
44.权利要求34的方法，其中模制成型聚合材料到法兰上包括将热固性材料模制成型到法兰上。
45.权利要求34的方法，其进一步包括：
在低于第一温度且低于第二温度的掺混温度下掺混所述聚合材料；及
其中模制成型所述聚合材料包括在低于第一温度并且低于第二温度的成型温度下模制成型所述聚合材料。
46.权利要求35的方法，其中提高所述框架的温度至第二温度包括提高该框架的温度，以使该框架的最终使用温度高于所述掺混温度且高于成型温度。
47.制造物件的方法，其包括：
将聚合材料模制成物件的部件；
以约0.10℃/小时～约10℃/小时的速度提高该聚合材料的温度，直到该聚合材料的温度达到低于该聚合材料的初始熔融温度约10℃～约30℃的第一温度；
保持该聚合材料的温度低于该聚合材料的初始熔融温度约10℃～约30℃至少约一小时；以及
以约0.10℃/小时～约10℃/小时的速度提高该聚合材料的温度，直到该聚合材料的温度达到低于该聚合材料所要求的熔融温度约40℃～约50℃的第二温度。
48.权利要求47的方法，其中提高该聚合材料的温度至第二温度包括将该聚合材料的温度提高到高于340℃。
49.权利要求47的方法，其中提高该聚合材料的温度至第二温度包括将该聚合材料的温度提高到高于355℃。
50.权利要求47的方法，其中提高该聚合材料的温度至第二温度包括将该聚合材料的温度提高到高于390℃。
51.一种组合物，其包含：
液晶聚合物，所述液晶聚合物含多个HBA单体单元，并且其熔融温度高于约420℃。
52.一种组合物，其包含：
液晶聚合物，所述液晶聚合物含多个HBA单体单元，并且其分子量大于约30,000gm/mol。
53.一种组合物，其包含：
液晶聚合物，所述液晶聚合物含多个HBA单体单元，并且其伸长率大于约2％。
54.一种组合物，其包含：
液晶聚合物，所述液晶聚合物含多个HBA单体单元，其中该液晶聚合物的至少一些分子的每个都包含至少约200个重复的酯基团。