| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 用于有机硅封装材料的添加剂 | CN201480037092.9 | 2014-09-02 | CN105358615B | 2017-12-22 | 唐纳德·L·克莱尔; 西田文人; 兰德尔·G·施密特; 亚当·C·托马西克 |
| 本发明公开了用于有机硅封装材料的添加剂，所述添加剂具有如下结构：R1Ce(OSi‑R2)IIa R3，其中a为3或4，其中R1和R2各自为‑O‑Si(R4)(R5)(R6)，并且R4、R5和R6中的每一者独立地选自C1‑C10烃基、C1‑C10烷基、C2‑C10烯基以及C6‑C10芳基，并且其中R3独立地选自C1‑C10烃基、C1‑C10烷基、C2‑C10烯基以及C6‑C10芳基。更具体地讲，所述铈为铈(III)或(IV)。使用方法形成所述添加剂，所述方法包括使铈金属或铈(III)或(IV)化合物与羟基官能有机硅氧烷反应的步骤。封装材料包含所述添加剂和聚有机硅氧烷。所述封装材料可用于形成器件，所述器件包括光电子部件以及设置在所述光电子部件上的所述封装材料。使用方法形成所述器件，所述方法包括将所述封装材料设置在所述光电子器件上的步骤。 | ||||||
| 2 | 有机‑无机混成预聚物及有机‑无机混成材料以及元件密封结构 | CN201380067550.9 | 2013-12-19 | CN104903385B | 2017-05-03 | 信藤卓也; 佐藤绿; 矶田裕一; 松村功三郎 |
| 本发明的目的在于提供一种可实现合成容易化、固化温度低温化的有机‑无机混成预聚物及从该预聚物所得的有机‑无机混成材料以及使用该材料而制成的元件密封结构，上述有机‑无机混成预聚物是通过下述(A)、和从由下述(B‑1)、下述(B‑2)及下述(B‑3)组成的组中所选择的至少一种化合物(B)发生缩合反应而生成的，其中，(A)：在末端具有硅烷醇基的聚二甲基硅氧烷，其重均分子量(Mw)为3,000到100,000且分子量分布指数(Mw/Mn；Mn为数均分子量)为1.3以下，(B‑1)：金属及/或半金属醇盐、及/或上述醇盐的低聚物，(B‑2)：(B‑1)所具有的烷氧基的完全或部分水解物，(B‑3)：由(B‑2)彼此、或(B‑2)和(B‑1)得到的缩合反应生成物。 | ||||||
| 3 | 两组分和三组分硅氧烷以及相关的化合物和组合物 | CN201280049243.3 | 2012-08-24 | CN104066772B | 2016-09-14 | J·D·布利泽德; K·基默琳; J·P·拉普 |
| 公开了组合物，其包含至少一种式IV的化合物：参见原始文档的结构，IV其中变量如说明书中所定义。组合物是抗菌剂并且任选地是可固化的，并且尤其在牙科、医学、工业应用中是有用的以加强和/或将两个表面粘合到一起。 | ||||||
| 4 | 用于有机硅封装材料的添加剂 | CN201480037092.9 | 2014-09-02 | CN105358615A | 2016-02-24 | 唐纳德·L·克莱尔; 西田文人; 兰德尔·G·施密特; 亚当·C·托马西克 |
| 本发明公开了用于有机硅封装材料的添加剂，所述添加剂具有如下结构：R1Ce(OSi-R2)IIa R3，其中a为3或4，其中R1和R2各自为-O-Si(R4)(R5)(R6)，并且R4、R5和R6中的每一者独立地选自C1-C10烃基、C1-C10烷基、C2-C10烯基以及C6-C10芳基，并且其中R3独立地选自C1-C10烃基、C1-C10烷基、C2-C10烯基以及C6-C10芳基。更具体地讲，所述铈为铈(III)或(IV)。使用方法形成所述添加剂，所述方法包括使铈金属或铈(III)或(IV)化合物与羟基官能有机硅氧烷反应的步骤。封装材料包含所述添加剂和聚有机硅氧烷。所述封装材料可用于形成器件，所述器件包括光电子部件以及设置在所述光电子部件上的所述封装材料。使用方法形成所述器件，所述方法包括将所述封装材料设置在所述光电子器件上的步骤。 | ||||||
| 5 | 充电构件、处理盒、电子照相设备和充电构件的生产方法 | CN201280020421.X | 2012-04-16 | CN103502894B | 2015-11-25 | 铃村典子; 黑田纪明; 儿玉真隆; 友水雄也; 益启贵 |
| 提供一种充电构件和其制造方法，所述充电构件通过改进充电能力能够改进特别是正重影，并且能够长期维持对调色剂和外部添加剂等的耐附着性。所述充电构件包括导电性支承体、导电性弹性层和表面层，其特征在于所述表面层包括在其分子结构中具有Si-O-Ti键的高分子化合物，并且所述高分子化合物具有由式(1)、式(2)和式(3)表示的特定构成单元。 | ||||||
| 6 | 有机无机混成树脂、包含其的模塑组合物、以及光电装置 | CN201510015066.2 | 2015-01-13 | CN104830024A | 2015-08-12 | 詹英楠; 黄淑祯; 陈文彬; 陈凯琪; 林志浩; 李巡天 |
| 本发明提供一种有机无机混成树脂、包含其的模塑组合物、以及光电装置。根据本发明一实施例，该有机无机混成树脂可为一组合物的反应产物，其中该组合物包含：0.1-10重量份的起始物(a)，其中该起始物(a)为具有金属氧化物团簇(metal oxide cluster)的硅倍半氧烷预聚物(silsesquioxane prepolymer)，其中该金属为钛(Ti)、锆(Zr)、锌(Zn)、或上述的组合；以及100重量份的起始物(b)，其中该起始物(b)为环氧树脂。 | ||||||
| 7 | 绝缘膜被覆金属箔 | CN201280035920.6 | 2012-07-19 | CN103687676B | 2015-07-08 | 小仓丰史; 山田纪子; 久保祐治; 伊藤左和子 |
| 在一面或两面上具有有机-无机杂化材料层的绝缘膜被覆金属箔，所述有机-无机杂化材料层含有二甲基硅氧烷和包含Si以外的金属的金属氧烷。沿上述有机-无机杂化材料层的厚度方向从该层的表面算起的1/4t深度处的Si的浓度［Si］1/4t，相对于沿该杂化材料层的厚度方向、从该层的表面算起的3/4t深度处的Si的浓度［Si］3/4t，为［Si］1/4t＜［Si］3/4t，（［Si］3/4t-［Si］1/4t）/［Si］3/4t为0.02～0.23。提供金属箔，其可适用于太阳能电池基板或挠性电路基板等，具有绝缘性、耐热性、柔软性、表面平坦性，且在搬送或转装等的对基板操作的过程中，在该层的表面难以留下伤痕。 | ||||||
| 8 | 双缩合固化硅酮 | CN201280076127.0 | 2012-12-20 | CN104736604A | 2015-06-24 | J·S·拉托雷 |
| 本公开描述了双缩合固化硅酮体系。此类体系包含一种或多种羟基官能、一种或多种氢化物官能硅烷、一种或多种Fe(III)催化剂和一种或多种Ti(IV)络合物。本公开还描述了制品，其包括粘合剂制品，所述粘合剂制品包括此类双缩合固化硅酮体系的固化反应产物。 | ||||||
| 9 | 耐热和耐雨水侵蚀的涂层 | CN201410753565.7 | 2006-11-28 | CN104497872A | 2015-04-08 | 肯尼思·A·克林克 |
| 本发明提供一种粘合剂配方，其能在基材表面，特别是在包含钛或铝的基材表面上形成耐热和侵蚀的涂层。该粘合剂配方包含金属醇盐化合物(例如钛醇盐)以及有机硅烷(例如3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(GTMS))。该粘合剂材料能够将粘合剂牢固粘合到基材上。粘合剂涂层还可包括一种或多种可帮助改善涂层的耐热性和冲击吸收的添加剂。该粘合剂还可包括一种或多种颜料，以使所得到的溶胶-凝胶涂层具有所需的外观和性能。该溶胶-凝胶涂层可在环境条件下固化并且不需要额外的热固化。 | ||||||
| 10 | 钝化层形成用组合物、带钝化层的半导体基板及其制造方法、以及太阳能电池元件及其制造方法 | CN201380038176.X | 2013-07-19 | CN104471719A | 2015-03-25 | 足立修一郎; 吉田诚人; 野尻刚; 仓田靖; 田中彻; 织田明博; 早坂刚; 服部孝司; 松村三江子; 渡边敬司; 森下真年; 滨村浩孝 |
| 本发明的钝化层形成用组合物包含：至少一种通式(I)所示的烷醇盐；选白钛化合物、锆化合物及烷醇硅中的至少一种化合物；溶剂；和树脂。通式(I)中，M包含选白Nb、Ta、V、Y及Hf中的至少一种金属元素。R1表示碳数1～8的烷基或碳数6～14的芳基。m表示1～5的整数。M(OR1)m (I)。 | ||||||
| 11 | 双缩合固化硅酮 | CN201280062899.9 | 2012-12-20 | CN104114609A | 2014-10-22 | J·S·拉托雷; M·A·克拉顿; M·A·阿佩亚宁; L·D·博德曼 |
| 本发明描述了双缩合固化硅酮体系。此类体系包含一种或多种羟基官能、一种或多种氢化物官能硅烷、一种或多种铂催化剂和一种或多种Ti(IV)络合物。本发明还描述了包含一种或多种烷氧基官能交联剂的体系。本发明还描述了制品，包括粘合剂制品，所述粘合剂制品包括此类双缩合固化硅酮体系的固化反应产物。 | ||||||
| 12 | 硬掩模表面处理 | CN201410153574.2 | 2014-01-20 | CN103941547A | 2014-07-23 | D·王; P·特雷福纳斯三世; 山田晋太郎; K·M·奥康纳 |
| 硬掩模表面处理。提供了一种组合物，所述组合物包括：有机金属化合物；表面能为20-49erg/cm2的表面处理聚合物，所述表面处理聚合物包含选自羟基、被保护的羟基、被保护的羧基及其混合的表面处理基团和溶剂。 | ||||||
| 13 | 触摸屏用涂布组合物、涂膜及触摸屏 | CN201280013782.1 | 2012-01-20 | CN103443750A | 2013-12-11 | 江口和辉; 村梶庆太; 元山贤一 |
| 本发明提供能形成高可靠性、折射率得到控制的涂膜的涂布组合物、由该组合物形成的涂膜、在电极上具有该涂膜的触摸屏。本发明是一种触摸屏用涂布组合物，其特征在于，含有下述通式(I)表示的第一金属醇盐、下述通式(II)表示的第二金属醇盐、下述通式(III)表示的金属盐、有机溶剂、水、防析出剂。M1(OR1)n (I)R2lM2(OR3)m-l (II)M3(X)k (III)。 | ||||||
| 14 | 杂元素硅氧烷化合物和聚合物 | CN200880008744.0 | 2008-02-04 | CN101636434B | 2013-12-11 | D·E·凯特索里斯; M·J·罗伯达; E·麦克奎斯顿; L·罗德里格斯 |
| 公开了杂元素硅氧烷聚合物。该杂元素硅氧烷聚合物可具有线形结构、环状结构、支化结构和三维网络结构、及其组合。使用由热固性有机基硅聚合物衍生的固化化学，固化杂硅氧烷聚合物，和可制备凝胶、涂层、板、部件和其他有用的制品。 | ||||||
| 15 | 用于抗微生物材料的聚杂硅氧烷 | CN201280004043.6 | 2012-01-05 | CN103261922A | 2013-08-21 | 刘南国; S·K·米利 |
| 本发明公开了聚杂硅氧烷组合物，所述组合物含有至少70重量%的如下组分：(A)选自Ti、Zr或Zn的第一金属(M1)，(B)第二金属(M2)Zn、Cu、Bi或Ag前提条件是所述第二金属与所述第一金属不同，(C)具有式R'2SiO2/2或R'SiO3/2的甲硅烷氧基单元其中R'独立地是含有1至18个碳原子的烃基或卤素取代的烃基。所公开的组合物可用于制备抗微生物材料。 | ||||||
| 16 | 聚有机硅氧烷组合物及其制造方法、该组合物的固化体、该组合物在制备粘接剂中的用途 | CN200980154065.9 | 2009-11-06 | CN102272232B | 2013-08-07 | 村上泰; 小林正美; 川岛拓弥; 清水航; 中村修平 |
| 本发明提供固化体的耐热性和耐寒性出色且高强度、高透光性，并也能够使用于玻璃、金属以及树脂的粘接中，进而能够以低成本制造的聚有机硅氧烷组合物、该组合物的固化体、该组合物的制造方法、以及该组合物在制备粘接剂中的用途；该聚有机硅氧烷组合物，包含(A)一分子中的至少一个末端已硅醇改性的聚有机硅氧烷和(B)相对于1摩尔所述聚有机硅氧烷为0.5摩尔～4.0摩尔的金属醇盐，且聚有机硅氧烷的以质量分数计的分子量的平均值(Mw)为1000以下，金属醇盐为钛醇盐或锡醇盐，该聚有机硅氧烷组合物通过包括下述工序的制造方法而制造，该工序是：在具有利用氧将金属醇盐的金属(M)与硅(Si)之间连接起来的M-O-Si键的范围内，将聚有机硅氧烷和金属醇盐进行搅拌的工序，并且，该聚有机硅氧烷组合物具有利用氧将金属醇盐的金属(M)与硅(Si)之间连接起来的M-O-Si键。 | ||||||
| 17 | 发光二极管制造方法 | CN201210291290.0 | 2012-08-16 | CN103022380A | 2013-04-03 | J·莱昂斯; 顾炳和; A·S·布列克; W·周; P·J·坡帕; G·卡纳里昂; J·R·艾尔 |
| 提供了制备具有光学元件的发光二极管(LED)的方法，其包括：提供可固化液体聚硅氧烷/TiO2复合物，其表现出大于1.61至1.7的折射率，在室温和大气压下为液体；提供具有面的半导体发光二极管型模，该半导体发光二极管型模通过该面发射光；使半导体发光二极管型模与可固化液体聚硅氧烷/TiO2复合物接触；以及使该可固化液体聚硅氧烷/TiO2复合物固化，形成光学元件；其中，所述光学元件的至少一部分与所述面相邻。 | ||||||
| 18 | 用于能量产生领域的涂层 | CN200680029126.5 | 2006-08-07 | CN101273104B | 2013-03-27 | R·根斯勒; R·尼斯 |
| 本发明涉及一种用于涂覆与流体介质接触的涡轮机表面的方法，其中，使该涡轮机的与流体介质接触部分的外表面与含无机-有机杂化聚合物的涂层相接触。此外，本发明还涉及一种涡轮机，其中，其与流体介质接触的表面具有含无机-有机杂化聚合物的外涂层，本发明还涉及这类涡轮机用于产生电流的用途。 | ||||||
| 19 | 热固化性组合物 | CN200910173277.3 | 2009-09-22 | CN101684198B | 2013-02-06 | 片山博之 |
| 本发明涉及热固化性组合物。本发明提供含有铝硅氧烷、两末端硅烷醇型硅油、环氧硅氧烷和硅氧烷弹性体而成的热固化性组合物。本发明的热固化性组合物例如可以用于密封材料、涂层材料、成型材料、表面保护材料、胶粘剂、粘合剂等。其中，用作密封材料时，本发明的热固化性组合物例如适用于搭载有蓝色或白色LED元件的光半导体装置(液晶画面背光源、信号机、室外大型显示器、广告招牌等)中。 | ||||||
| 20 | 光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件 | CN200810179710.X | 2008-11-28 | CN101445605B | 2012-12-26 | 片山博之; 久保麻美 |
| 本发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件，该树脂通过使硅化合物与硼化合物或铝化合物反应而获得，其中所述硅化合物由下式(I)表示：其中R1和R2各自独立地代表烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基，其中R1的多个相同或不同，以及R2的多个相同或不同；X表示羟基、烷氧基、烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基，以及n为4～250。 | ||||||
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