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| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 加热固化型导电性硅酮组合物、导电性粘着剂、导电性芯片粘合材料、光半导体装置 | CN201410545612.9 | 2014-10-15 | CN104559825B | 2017-12-15 | 小内谕; 小材利之 |
| 本发明的目的是提供加热固化型导电性硅酮组合物，其可以提供粘着强度和操作性优异且具有耐热性、耐光性及抗裂性的固化物。所述组合物含有：(A)在分子中具有至少一个由下述通式(1)所表示的结构的有机聚硅氧烷，式中，m为0、1、2中的任一个，R1为氢原子、苯基或卤化苯基，R2为氢原子或甲基，R3为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～12的一价有机基，Z1为‑R4‑、‑R4‑O‑、‑R4(CH3)2Si‑O‑中的任一种，并且，该R4为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基，Z2为氧原子、或是取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基；(B)有机过氧化物；(C)导电性粒子。 | ||||||
| 2 | 固化性有机硅树脂组合物和光电器件 | CN201310077084.4 | 2013-03-12 | CN103305005B | 2017-07-14 | 小内谕 |
| 提供固化性有机硅树脂组合物，其包括(A)具有至少两个脂肪族不饱和基团的线形有机聚硅氧烷，和任选的、支化或三维网状结构的有机聚硅氧烷，(B)具有至少两个SiH基团并且不具有脂肪族不饱和度的有机氢聚硅氧烷，(C)氢化硅烷化催化剂，和(D)具有0.5‑100μm平均粒径的有机硅粉末。该组合物适合LED封装。 | ||||||
| 3 | 用于压缩模制或层合的热熔型固化性有机硅组合物 | CN201380066857.7 | 2013-12-20 | CN104870585B | 2017-06-20 | 吉田真宗; 吉武诚; 山崎春菜; 尼子雅章; S·斯维尔; 中田稔树 |
| 本发明涉及一种用于压缩模制或层合的可热熔的固化性有机硅组合物和具有包含所述组合物的至少一个层的层合体，以及使用这些的半导体器件及其制造方法。根据本发明，可有效地制造具有半球形透镜或圆顶形密封体的半导体器件。在本发明中，易于控制所述密封体的形状，并且所述密封体不含任何气泡。在本发明中，还易于与所述密封体分开地控制所述半导体器件的涂层的厚度。 | ||||||
| 4 | 包含聚碳硅氧烷的用于LED封装剂的可固化组合物 | CN201480078607.X | 2014-04-29 | CN106459587A | 2017-02-22 | 邢文涛; 张立伟; 杜娟; K·莱森斯; 张勇 |
| 本发明提供可固化组合物，所述组合物包含特定的含硅聚合物、至少一个乙烯基碳硅氧烷聚合物和至少一种催化剂；通过加热该组合物可获得的固化产物；以及所述组合物用作半导体封装材料和/或电子元件包装材料的用途。更具体而言，本发明涉及可通过氢化硅烷化而固化的组合物，其固化以形成具有光学透明性、耐高温性以及很好的防潮性和阻气性的聚碳硅氧烷产品。本发明还公开了用这些聚碳硅氧烷组合物封装的可靠的发光装置。 | ||||||
| 5 | 环氧化合物和氨基硅烷的共聚物 | CN200880123801.X | 2008-10-31 | CN101910186B | 2016-11-09 | 本杰明·福尔克 |
| 本发明提供了一种组合物，所述组合物包括以下物质a与b的反应产物：a.包括至少两个环氧乙烷或氧杂环丁烷基团的环氧乙烷或氧杂环丁烷化合物；和b.具有下式的氨基硅烷：N(H)(R1)R2Si(OR3)3‑a‑b‑c(OR4)a(R5Si(OR6)d(R7)e)bR8c，其中R1选自H或含有1‑20个碳原子的一价烃基；R2和R5独立地选自氧或具有1‑60个碳原子的二价直链或支链烃基；R4为含有3‑200个碳原子的烃基；R3、R6、R7和R8各自独立地选自具有1‑200个碳原子的一价直链或支链烃基；下标b为0或正数，且具有0‑3的数值；下标a和c为0或正数，且具有0‑3的数值，有以下限制：(a+b+c)≤3；下标d和e为0或正数，且具有0‑3的数值，有以下限制：(d+e)≤3。 | ||||||
| 6 | 固化性树脂组合物及其固化物 | CN201480004246.4 | 2014-01-09 | CN104903404B | 2016-07-20 | 中川泰伸; 秃惠明 |
| 本发明的目的在于提供一种固化性树脂组合物，其能够形成具有优异的耐热性、透明性、柔软性、特别是耐回流焊性、对腐蚀性气体的阻隔性优异的固化物。本发明的固化性树脂组合物包含聚有机硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)、异氰脲酸酯化合物(C)及硅烷偶联剂(D)，聚有机硅氧烷(A)为不具有芳基的聚有机硅氧烷，作为倍半硅氧烷(B)，包含梯形倍半硅氧烷。 | ||||||
| 7 | 复合材料固化硅氧烷粉末及其生产方法 | CN201080021296.5 | 2010-07-26 | CN102428134B | 2016-06-01 | 小林和男; 橘隆司; 泷本正 |
| 一种复合材料固化硅氧烷粉末，其包括：(A)具有0.1至500μm的平均粒度的固化硅氧烷粉末、(B)包覆在所述固化硅氧烷粉末的表面上的无机细粉末和(C)包覆在组分(A)和/或组分(B)的表面上的具有至少150℃的沸点的一元醇或多元醇。复合材料固化硅氧烷粉末具有优良的流动性、亲水性和分散性。并且，本发明还涉及复合材料的生产方法，该方法的特征为在机械剪切的条件下混合组分(A)至组分(C)。 | ||||||
| 8 | 用于聚硅亚烷基硅氧烷的生产的方法 | CN201080049875.0 | 2010-11-02 | CN102596970B | 2016-02-10 | 弗朗科斯·格纳奇奥德; F·古贝尔斯; S·罗布里; 阿米迪·拉茨米赫蒂 |
| 本发明涉及用于中间体硅氧烷单体的生产的方法及所述单体生产高分子量直链聚硅亚烷基硅氧烷的用途。在酸性或碱性开环聚合催化剂的存在下，通过结构的环状单体的开环聚合制备硅氧烷单体，以形成硅氧烷单体和直链低聚物的混合物。然后，在将上述中间体硅氧烷单体混合物用作起始材料的另一开环聚合步骤之前，提取出直链低聚物并丢弃。在所述硅氧烷单体混合物的熔点范围内的温度下，进行第二聚合步骤。描述了中间体、最终产物及它们的制备方法。 | ||||||
| 9 | 有机聚硅氧烷、其制造方法和含有有机聚硅氧烷的固化性树脂组合物 | CN201280015500.1 | 2012-03-27 | CN103459469B | 2015-09-09 | 冈田祐二; 黑田义人 |
| 本发明涉及一种有机聚硅氧烷，其在1分子中包含1个以上的含不饱和键的基团，在通式(1)～(3)的结构单元F1、M1、T中，具有(i)F1和M1、(ii)F1和T、(iii)F1和M1和T中的任意一种组合的结构单元。式中，R1表示取代或非取代的碳原子数为1～10的烷基、取代或非取代的碳原子数为3～10的环烷基、取代或非取代的芳基或取代或非取代的芳烷基，R2表示碳原子数为2～10的含不饱和键的基团，X表示碳原子数为2～10的二价的烃基，Y表示碳原子数为2～10的二价的烃基，a，b，c表示1以上的整数。F1表示构成环状有机聚硅氧烷的单元。 | ||||||
| 10 | 新颖含乙炔基的有机聚硅氧烷化合物、分子链两末端含乙炔基的直链状有机聚硅氧烷化合物的制造方法、烷氧基硅烷基-亚乙基末端有机硅氧烷聚合物的制造方法、室温固化性组合物及作为其固化物的成型物 | CN201380067430.9 | 2013-12-10 | CN104870524A | 2015-08-26 | 坂本隆文; 山口贵大; 山田哲郎 |
| 本发明是一种有机聚硅氧烷化合物，特征在于，其具有至少一个下述式(1)单元作为部分结构且为直链和支链中的任一种。由此，提供一种新颖含乙炔基的聚有机硅氧烷化合物、及分子链两末端含乙炔基的直链状有机聚硅氧烷化合物的制造方法，所述分子链两末端含乙炔基的直链状有机聚硅氧烷化合物可容易调整聚合度且生产性优异， | ||||||
| 11 | 液状有机硅化合物的制造方法、热硬化性树脂组成物及其使用 | CN201510086507.8 | 2011-05-18 | CN104744705A | 2015-07-01 | 川畑毅一; 田岛晶夫; 松尾孝志; 坂井清志; 阿山亨一 |
| 提供一种液状有机硅化合物及其制造方法。并提供一种可获得具有高折射率及耐热性良好的硬化物的硅酮树脂系热硬化性树脂组成物及其使用。一种液状有机硅化合物，如下述式(1)所示。 | ||||||
| 12 | 加热固化型导电性硅酮组合物、导电性粘着剂、导电性芯片粘合材料、光半导体装置 | CN201410545612.9 | 2014-10-15 | CN104559825A | 2015-04-29 | 小内谕; 小材利之 |
| 本发明的目的是提供加热固化型导电性硅酮组合物，其可以提供粘着强度和操作性优异且具有耐热性、耐光性及抗裂性的固化物。所述组合物含有：(A)在分子中具有至少一个由下述通式(1)所表示的结构的有机聚硅氧烷，式中，m为0、1、2中的任一个，R1为氢原子、苯基或卤化苯基，R2为氢原子或甲基，R3为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～12的一价有机基，Z1为-R4-、-R4-O-、-R4(CH3)2Si-O-中的任一种，并且，该R4为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基，Z2为氧原子、或是取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基；(B)有机过氧化物；(C)导电性粒子， | ||||||
| 13 | 导热缩合反应可固化聚有机硅氧烷组合物及该组合物的制备和使用方法 | CN201380038346.4 | 2013-05-31 | CN104471012A | 2015-03-25 | 苏凯; 德瑞布·埃都·巴瓦格尔; 杰弗里·奎兹沃辛斯基 |
| 本发明涉及一种组合物，所述组合物包含：(A)缩合反应催化剂、(B)每分子平均具有至少两个可水解取代基的聚有机硅氧烷、(C)交联剂以及(D)导热填料。所述聚有机硅氧烷可由硅烷醇封端，并且所述交联剂可为烷氧基甲硅烷基亚烃基官能化聚有机硅氧烷。所述组合物能够经由缩合反应而反应形成导热产物。所述组合物和产物可用于(光)电子应用中的热管理。 | ||||||
| 14 | 有机氢聚硅氧烷及其制备方法和加成固化有机硅组合物 | CN201010278406.8 | 2010-07-16 | CN101955587B | 2015-03-11 | 入船真治; 板垣明成 |
| 一种有机氢聚硅氧烷，包含至少两个-(HR1Si0)a-结构单元，其通过无SiH的结构单元连接在一起，其中R1是单价烃基，并且a是2-50的整数，该有机氢聚硅氧烷是一种新型的交联剂。一种有机硅组合物，包含含烯基的有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷和催化剂，该有机硅组合物是通过加成反应可固化的，对塑料基材具有粘合性，可用于涂覆目的。 | ||||||
| 15 | 硅酮弹性体粒子、含有该硅酮弹性体粒子的水分散液及其制造方法、以及化妆料 | CN201410192740.X | 2014-05-08 | CN104140684A | 2014-11-12 | 井口良范; 堀口隆二 |
| 本发明的目的在于提供一种硅酮弹性体粒子、含有该硅酮弹性体粒子的水分散液及其制造方法、以及化妆料，所述硅酮弹性体粒子可以抑制由非离子性界面活性剂的氧化所引起的臭气产生。本发明提供一种硅酮弹性体粒子，其具有通过键合在硅原子上的一价脂肪族不饱和基与键合在硅原子上的氢原子的加成反应而形成的交联结构，并且所述硅酮弹性体粒子中含有抗氧化剂。进而，本发明提供一种含有所述硅酮弹性体粒子、非离子性界面活性剂及水的水分散液。进而，本发明提供所述硅酮弹性体粒子及水分散液的制造方法。 | ||||||
| 16 | 新型共改性的有机聚硅氧烷以及包含所述有机聚硅氧烷的处理剂和外用制剂 | CN201280070419.3 | 2012-12-26 | CN104136499A | 2014-11-05 | 林昭人; 饭村智浩; 早田达央; 田村诚基; 古川晴彦 |
| 本发明涉及一种共改性的有机聚硅氧烷，所述共改性的有机聚硅氧烷具有25℃下不超过1,500mPa·s的粘度、硅氧烷树枝状结构的基团、亲水性基团并由以下通式(1)表示：R1aR2bL1cQdSiO(4-a-b-c-d)/2(1)。本发明还涉及包含所述共改性的有机聚硅氧烷的粉末处理剂、油分散体形式的粉末、外用制剂(尤其是化妆品组合物)组合物。在所述通式(1)中，R1为一价烃基或氢原子；R2为具有6至30个碳的一价烃基；L1为硅氧烷树枝状结构的甲硅烷基烷基；并且Q为亲水性链段。 | ||||||
| 17 | 硅油乳液、其生产方法及硅油组合物 | CN201080054696.6 | 2010-12-02 | CN102639607B | 2014-09-10 | 森田好次; 泷本正 |
| 提供一种硅油乳液，该硅油乳液可改进化妆品材料的性能且包含在水分散的硅油液滴中的交联硅酮颗粒；生产该硅油乳液的方法；及其硅油组合物。本发明是一种硅油乳液，该硅油乳液包含在硅油液滴中的具有0.05-100μm的平均粒径的交联硅酮颗粒，所述硅油液滴分散于水中且具有0.1-500μm的平均粒径，其中硅油是具有带至少4个碳的硅键合的烷基的烷基改性硅油，且交联硅酮颗粒优选地具有带至少4个碳的硅键合的烷基。还有通过从该硅油乳液中除去水所提供的硅油组合物。 | ||||||
| 18 | 用于表面处理的组合物、制备表面处理的制品的方法及表面处理的制品 | CN201310325249.5 | 2013-07-30 | CN103965755A | 2014-08-06 | 布赖恩·R·哈克尼斯; 小达埃苏普·铉; 雷方; 小威廉姆·J·舒尔茨 |
| 本发明提供了一种包含硅氧烷聚合物和聚氟聚醚硅烷的用于表面处理的组合物。所述组合物形成易于清洁且具有包括耐沾污性的优异物理特性的层。此外，所述层的耐久性和摩擦系数可以根据所述组合物而选择性地进行控制。本发明还公开了表面处理的制品和利用所述组合物制备所述表面处理的制品的方法。 | ||||||
| 19 | 粘附促进剂 | CN201310753600.0 | 2013-10-30 | CN103788881A | 2014-05-14 | 王子栋; M·K·加拉赫; K·Y·王; G·P·普罗科普维茨 |
| 可以用来改进涂料组合物——例如形成电介质膜的组合物——的粘附力的组合物，其包含水解的聚烷氧基硅烷。这些组合物可以用于改进涂料组合物对基材的粘附力的方法中。 | ||||||
| 20 | 含硅粒子、其制造方法、有机聚合物组合物、陶瓷及其制造方法 | CN200980103646.X | 2009-01-23 | CN101932631B | 2014-04-02 | 张原志成 |
| 本发明提供在不使用表面活性剂等的情况下，用简单的工艺制造粒径极小的含硅粒子的方法。该方法的特征在于，在至少由通过加成反应、缩合反应、开环反应或自由基反应等固化的固化性的含硅化合物或包含其的固化性组合物、和不参与该硅化合物或其组合物的固化反应的不含硅的有机聚合物组成的液体或熔融状或溶液状的均一相中，使上述含硅化合物或其组合物进行固化反应，从而从上述有机聚合物进行相分离而形成含硅粒子。 | ||||||
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