| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 161 | 作为粘合剂和密封剂用增塑剂的环己烷多羧酸衍生物 | CN200980148881.9 | 2009-12-02 | CN102239198B | 2015-01-21 | H·马克; T·奥斯特曼; B·布莱特沙伊德; J·瓦格纳 |
| 本发明涉及包含(A)至少一种选自甲硅烷基化聚氨酯、甲硅烷基化聚脲、甲硅烷基化聚醚、甲硅烷基化多硫化物和甲硅烷基封端的丙烯酸酯的化合物以及(B)至少一种环己烷多羧酸衍生物的粘合剂或密封剂。该组合物具有提高的伸长性以及良好的粘附性能和高拉伸强度。公开了一种制备粘合剂或密封剂的方法及其在结合部分之间产生强连接中的用途。 | ||||||
| 162 | 具有改善的初始强度的湿固化性组合物 | CN201080027771.X | 2010-05-27 | CN102459387B | 2014-12-17 | M·厄尔特利; D·鲁茨; B·尤克尔 |
| 本发明涉及一种组合物，包含在室温下是液态的至少一种湿反应性硅烷功能性聚合物、和至少一种硅烷功能性聚酯。这种组合物特别适合用作湿固化性组合物，该湿固化性组合物适合用作粘合剂、密封剂或涂料并具有改善的初始强度。 | ||||||
| 163 | 热密封剂、使用了其的层叠体及太阳能电池模块 | CN201380014083.3 | 2013-01-28 | CN104169387A | 2014-11-26 | 栗山千里; 千代延一彦; 北田满 |
| 本发明所要解决的课题是，提供一种能够形成对任意的基材都具有优异的密合性、并且具备通过热、水的影响不会引起密合性的降低的水平的耐湿热性的热密封层的热密封剂。本发明涉及下述热密封剂：含有聚氨酯树脂(A)、聚烯烃树脂(B)、交联剂(C)及水性介质(D)，聚氨酯树脂(A)是使具有异氰酸酯基的聚氨酯树脂与选自具有伯氨基的化合物、具有酰肼基的化合物及肼的至少1种反应而得的，交联剂(C)含有烷基化羟甲基三聚氰胺树脂(c1)和环氧化合物(c2)，聚氨酯树脂(A)及聚烯烃树脂(B)的任一者或两者具有与环氧基反应的官能团。 | ||||||
| 164 | 膜组件的密封材料用聚氨酯树脂形成性组合物 | CN201380009230.8 | 2013-03-13 | CN104114261A | 2014-10-22 | 岛田哲也; 住友优子; 今井政登 |
| 本发明的目的在于提供膜组件的密封材料用聚氨酯树脂形成性组合物，其是低粘度且固化性优异，利用膜组件得到的处理液的臭味少，处理液较少产生特殊味道，本发明的膜组件的密封材料用聚氨酯树脂形成性组合物由多元醇成分(A)与有机多异氰酸酯成分(B)构成，所述多元醇成分(A)含有聚氧亚烷基多元醇(a)和/或(a)的环氧乙烷加成物(b)，其特征在于，所述(a)的分子末端为羟丙基，而且该羟丙基的伯羟基含量至少为40％，所述(a)和所述(b)的总不饱和度为0.010meq/g以下，并且常压下沸点为150℃以下的副产低沸点化合物(t)在所述(a)和所述(b)中的含量分别为所述(a)和所述(b)的重量的0.020重量％以下。 | ||||||
| 165 | 聚(THF)基聚氨酯分散体 | CN201080026355.8 | 2010-06-01 | CN102803327B | 2014-10-15 | S·多尔; H·G·戈布洛维茨; T·费勒; T·米切利斯 |
| 本发明涉及用至少两种具有不同的平均摩尔质量的聚四亚甲基二醇聚醚多元醇以及至少两种不同的多异氰酸酯组分制备新型水性聚氨酯分散体。 | ||||||
| 166 | 半导体用密封组合物、半导体装置及其制造方法、以及聚合物及其制造方法 | CN201380005535.1 | 2013-01-16 | CN104081503A | 2014-10-01 | 小野升子; 茅场靖刚; 田中博文; 高村一夫; 铃木常司; 三尾茂 |
| 在本发明中提供一种半导体用密封组合物，其含有下述聚合物，且钠和钾的含量以元素基准计分别为10重量ppb以下，所述聚合物具有包含叔氮原子和季氮原子中的至少一方的2个以上阳离子性官能团，且重均分子量为2000～1000000，支化度为48％以上。 | ||||||
| 167 | 具有改善的热稳定性的凝胶 | CN201280056431.9 | 2012-02-09 | CN103946314A | 2014-07-23 | 德瑞布·E·巴瓦格尔; 玄大涉; 凯利·J·梅辛; 肯特·R·拉森 |
| 本发明公开了一种凝胶，所述凝胶具有改善的热稳定性并且为(A)每个分子平均具有至少0.1个硅键合的烯基的有机聚硅氧烷和(B)每个分子平均具有至少2个硅键合的氢原子的交联剂的硅氢加成反应产物。(A)和(B)在存在(C)硅氢加成催化剂和(D)酞菁的情况下通过硅氢加成进行反应。(D)酞菁基于(A)和(B)的总重量计以约0.05至约30重量％的量存在。所述凝胶的硬度小于约1500克，所述硬度在225℃下热老化1000小时后测得，所述硬度以将TA-23探针插入所述凝胶3mm的深度所需的重量计算得到。 | ||||||
| 168 | 粘合剂组合物和使用该粘合剂组合物的光学元件 | CN200980145923.3 | 2009-12-23 | CN102216408B | 2014-07-23 | 宋政训; 小川博史; 诹访达弘 |
| 本发明公开了一种形成具有优异的抗静电性能的粘合层的抗静电粘合剂组合物。所述粘合剂组合物包括：100重量份的通过含(甲基)丙烯酸酯的单体的聚合制备的聚合物(A)；0.01至约3重量份的包含离子化合物和/或锂盐的抗静电剂(B)；0至1重量份的硅烷偶联剂(C)；3至20重量份的含苯并三唑基的化合物(D)；以及0.05至5重量份的交联剂(E)、或者3至30重量份的多官能团(甲基)丙烯酸酯单体(F)和0至5重量份的活化能射线引发剂(G)。 | ||||||
| 169 | 快速脱模低硬度聚氨酯弹性体组合物的制备方法 | CN201410111893.7 | 2014-03-24 | CN103833951A | 2014-06-04 | 徐军; 陈海良; 张芳; 崔汝岭 |
| 本发明属于聚氨酯弹性体技术领域，具体涉及一种快速脱模低硬度聚氨酯弹性体组合物的制备方法，由预聚物组分和聚合物组分配制而成。本发明聚合物组分采用氨基扩链剂，由此得到的快速脱模低硬度聚氨酯弹性体，能够在2-4分钟快速脱模，安全环保，提高了生产效率，节约了成本，便于工业化的大型快速生产，得到的制品具有很好的弹性，可制成粘性或不粘的制品，并且不添加增塑剂，不用考虑增塑剂迁移析出的问题。 | ||||||
| 170 | 制备低粘度、快速固化硅烷封端聚合物的改进方法 | CN201280032506.X | 2012-06-14 | CN103797041A | 2014-05-14 | K.R.弗亚卡拉纳姆; 张玲; V.S.明尼坎蒂; R.达加尔; W.A.库恩斯; A.辛格; P.S.阿西 |
| 本发明提供一种包含可交联的硅烷封端的聚合物的组合物的制备方法，该聚合物在每个分子上均具有至少一个可交联的甲硅烷基。该方法可以包括：提供聚合物，该聚合物在每个分子上均具有至少一个不饱和基和至少一个醇羟基，且其数均分子量为约100-约5,000；向该聚合物中加入每个分子上具有氢硅键和可交联甲硅烷基的化合物以及氢化硅烷化催化剂，从而进行氢化硅烷化反应以形成包含氢化硅烷化聚合物的组合物，其中根据1H-NMR确定，氢化硅烷化反应的氢化硅烷化效率大于50%；通过将氢化硅烷化聚合物在约100-约250之间的指数下加入至少一种异氰酸酯对所述氢化硅烷化聚合物进行封端反应；将异氰酸酯封端的氢化硅烷化聚合物和标称官能度为至少2的多元醇进行反应，从而形成包含可交联硅烷封端的聚合物的组合物。 | ||||||
| 171 | 可湿气固化的聚丙烯酸系共聚物 | CN200880115170.7 | 2008-10-10 | CN101855260B | 2014-03-19 | 泰·丹尼斯·哈维; 宇铎·朱 |
| 本发明提供一种由多种丙烯酸系预聚物链段的湿气固化形成的聚丙烯酸系聚合物。每种所述预聚物链段的平均分子量为5000～400,000g/mol。每种所述预聚物是选自下列单体作为主要的单体基团的单体的均聚物或共聚物：甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸C1-C16烷基酯、甲基丙烯酸C1-C16烷基甲基酯。该预聚物通过湿气固化诱导的脲、氨酯或其组合相互连接。所述聚合物暴露于大气湿度时，没有引入或产生挥发性有机化合物，容易固化。所述聚合物同样是无HAP(有害空气污染物)下形成的。通过控制预聚物的性质，可以获得多种热固性聚合物的性质。包括少量官能化的丙烯酸系单体形成预聚物，所述丙烯酸系单体是异氰酸酯或者通过随后的反应将其转化为异氰酸酯。在这里有效应用的官能化的丙烯酸单体包括羟基、伯胺基、仲胺基、磺酸基或者环氧基。脱离无水的贮存状态应用时，所述预聚物就会暴露于大气湿度而固化。 | ||||||
| 172 | 聚脲组合物及其使用方法 | CN201280018286.5 | 2012-03-16 | CN103608377A | 2014-02-26 | S·J·霍布斯; J·蔡; M·伊藤; R·林 |
| 公开了聚脲组合物，其包含聚甲醛-异氰酸酯预聚物和包含胺的固化剂的反应产物。该组合物可以用作航空航天应用中的密封剂。 | ||||||
| 173 | 具有各向异性特性的含有α-硅烷的聚氨酯组合物 | CN200980141138.0 | 2009-10-30 | CN102186896B | 2014-02-26 | U·伯克哈特 |
| 本发明涉及一种单组份湿固化组合物，其以特别地彼此调节的量的比例包括至少一种多异氰酸酯，聚醛亚胺，α-官能化的有机烷氧基硅烷和酸。该组合物借助湿气最大程度地无泡固化。该组合物在借助湿气固化时，形成各向异性物质，其具有主要为弹性、表面实际上无粘性的外层和主要为塑性的芯。该组合物特别良好地适于用作软弹性密封剂。 | ||||||
| 174 | 一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶及其制备方法 | CN201310375858.1 | 2013-08-27 | CN103524698A | 2014-01-22 | 陆志军 |
| 本发明涉及聚氨酯灌封胶技术领域，特别涉及一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶，由A组份100质量份和B组份15-25质量份均匀混合而成；其中，所述A组份包括聚合物多元醇30-45质量份，无卤阻燃剂15-25质量份，导热填料40-55质量份，消泡剂0.1-2质量份，催化剂0.1-2质量份；其中，所述B组份为异氰酸酯；其中，所述聚合物多元醇为蓖麻油或聚醚多元醇中的一种或两种的混合物。本发明不含卤，传热性和阻燃性高，机械性强。同时本发明还公开了无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶的制备方法，工艺简单，可操作性强。 | ||||||
| 175 | 液晶面板的密封框胶及其改性方法 | CN201110186878.5 | 2011-07-05 | CN102304215B | 2013-11-20 | 张维维; 徐蕊; 黄红青; 黄俊杰; 刘权 |
| 本发明公开一种液晶面板的密封框胶及其改性方法，所述密封框胶由改性环氧树脂制成，所述改性环氧树脂是由端异氰酸根三官能基单体以及环氧基单体交联固化反应生成的。所述改性环氧树脂中具有数个三叉状长链交联结构，每一所述三叉状长链交联结构具有三个异氰酸根基团，以分别柔性联结一个或多个环氧树脂的分子团。所述改性环氧树脂可以提高对玻璃基板的表面黏接性能及耐应力开裂性能，并有效避免与液晶材料发生互溶，以相对减少对液晶材料造成污染。 | ||||||
| 176 | 基于可再生资源生产多元醇的方法 | CN201080039627.8 | 2010-07-09 | CN102498145B | 2013-10-23 | A·昆斯特; M·舍尔佩尔; J·H·特莱斯; B·埃林; J·罗伊贝尔; G-D·特本 |
| 本发明涉及一种制备多元醇的方法，其包括如下步骤：a)使不饱和天然脂肪、不饱和天然脂肪酸和/或脂肪酸酯与一氧化二氮反应，b)使步骤a)得到的产物与氢化试剂反应，和c)使来自步骤b)的反应产物与氧化烯反应。 | ||||||
| 177 | 改进的用于增塑溶胶的粘结剂 | CN200880104172.6 | 2008-08-12 | CN101784572B | 2013-09-11 | J·H·沙特卡; G·洛登; M·考夫曼; W·拜尔兹纳; M·沃尔夫; R·洛默尔德; D·霍普; C·内克 |
| 本发明涉及增塑溶胶，它们甚至在没有添加粘合促进剂的情况下仍显示对阴极电泳涂装的金属基材的高粘附性。 | ||||||
| 178 | 醛亚氨基烷基硅烷 | CN200480037676.2 | 2004-12-17 | CN1894263B | 2013-08-21 | U·布尔克哈特 |
| 本发明涉及可以由至少一种式(I)的氨基烷基硅烷AS和至少一种式(II)的醛ALD反应制得的醛亚氨基烷基硅烷ALS，以及其制备方法。还公开了该醛亚氨基烷基硅烷在含有相对胺为反应性的化合物的组合物，特别是聚氨酯组合物中的用途，以及在粘附促进剂组合物中的用途。该醛亚氨基烷基硅烷ALS以及含有它的组合物的巨大优点在于，其是气味小的或者无气味的，并且是贮存稳定性的。 | ||||||
| 179 | 包含聚硫醚的密封剂组合物 | CN200880018596.0 | 2008-02-28 | CN101687993B | 2013-06-12 | C·B·拉奥; J·R·吉尔莫里 |
| 披露了组合物，例如航空航天密封剂、涂料和/或灌封组合物。该组合物包括聚硫醚，并且在至少一些情形中是可喷射的和耐油的，即使当基本上不含挥发性有机化合物时。 | ||||||
| 180 | 含有脂环族二醛亚胺的脂环族聚氨酯组合物 | CN200880014916.5 | 2008-03-27 | CN101675087B | 2013-06-12 | U·布尔克哈特 |
| 本发明涉及包含至少一种带有脂环族异氰酸酯基团的聚氨酯聚合物P和至少一种脂环族二醛亚胺的聚氨酯组合物。这种类型的组合物特别适用作为弹性粘合剂和密封剂以及作为涂料，且特征在于它们是耐光的和具有良好储存稳定性，同时具有良好加工性能。依据本发明的组合物快速地固化，并不形成气泡和无气味。固化状态下，它们具有高强度且具有很小表面粘性以及很小的、渗出能够迁移的组分的趋势。 | ||||||
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