| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 141 | 具有羟基的醛 | CN200880025657.6 | 2008-08-29 | CN101778814B | 2016-08-03 | U·布尔克哈特 |
| 本发明涉及式(I)的醛，其具有叔氨基和至少一个羟基。这种醛能广泛使用。特别令人感兴趣的醛能插入到聚合物中并用作固化剂和/或催化剂。优选将其用于粘合剂和密封剂中。 | ||||||
| 142 | 具有聚氨酯分散体和羟基官能化合物的密封剂组合物 | CN201480069259.X | 2014-10-14 | CN105814103A | 2016-07-27 | J.约翰斯顿; C.西尔; A.帕斯奎尼 |
| 本发明公开了组合物，其包含(a)由异氰酸酯封端的预聚物制备的水性聚氨酯分散体；和(b)羟基官能化合物，其具有大于40克/当量至小于500克/当量的平均羟基当量。还公开了使用该组合物作为例如密封剂的方法。 | ||||||
| 143 | 热塑性聚氨基醚 | CN201380080957.5 | 2013-12-09 | CN105764951A | 2016-07-13 | 闫磊; 周玮; 龚勇华; 董汉棒 |
| 一种对沥青具有良好附着力并且能够在室温下以较短加工时间制备的新型热塑性聚氨基醚；包括一层热塑性聚氨基醚的能够提供宽广操作窗的多层；及包括热塑性聚氨基醚的具有高抗拉强度的热塑性沥青组合物。 | ||||||
| 144 | 聚氨酯树脂、聚氨酯树脂组合物以及聚氨酯树脂的制造方法 | CN201480056616.9 | 2014-10-16 | CN105637000A | 2016-06-01 | 小池悠介; 船冈慎平; 堀健造; 田中利宏; 伊藤晋悟; 高山弘 |
| 本发明的聚氨酯树脂是将数均分子量为500～10,000的二醇(a1)、有机二异氰酸酯(b)和扩链剂(a2)作为结构单元的聚氨酯树脂，其中，氨基甲酸酯基的浓度和脲基的浓度的合计值相对于聚氨酯树脂的重量为1.25mmol/g～2.50mmol/g，利用原子力显微镜测定的聚氨酯树脂的硬段区域的平均区域尺寸为20nm～30nm。 | ||||||
| 145 | 一种聚丙烯用水性聚氨酯热封胶的制备方法 | CN201510951997.3 | 2015-12-16 | CN105419715A | 2016-03-23 | 吴新上; 伏阳; 项尚林; 单宁; 张红军; 周忠武; 张皓明; 何建忠; 徐根华 |
| 一种聚丙烯用水性聚氨酯热封胶的制备方法。其步骤为：用聚酯二元醇、聚醚二元醇、亲水扩链剂、二异氰酸酯、小分子二醇、小分子多元醇反应生成-NCO端基预聚体；用有机胺中和后加自来水乳化成水性聚氨酯分散液；最后加乙二胺后扩链得到产品。本发明所述的水性聚氨酯热封胶用于热封聚丙烯片材具有较好的强度。运用在铝箔涂布中具有粘结强度高、涂布效果好、开卷性能好、粘度低等优点。将其用于泡罩包装领域，有利于泡罩包装形式的多样化，可以极大推进新型的铝塑泡罩包装形式的发展。 | ||||||
| 146 | 有机硅树脂组合物、有机硅树脂固化物和光学半导体元件封装体 | CN201380013905.6 | 2013-10-16 | CN104169368B | 2016-03-23 | 福田矩章; 真田翔平; 山本胜政 |
| 本发明提供接合性优异的有机硅树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供使用该有机硅树脂组合物而成的有机硅树脂固化物和光学半导体元件封装体。本发明涉及一种有机硅树脂组合物，该有机硅树脂组合物含有：有机硅树脂混合物，所述有机硅树脂混合物含有(A-i)具有至少两个与硅原子键合的具有碳-碳双键的取代基的聚有机硅氧烷、(A-ii)具有至少两个与硅原子键合的氢基的聚有机基氢硅氧烷和(A-iii)氢化硅烷化反应催化剂；和(B)有机硅化合物，所述有机硅化合物在以下述式(1-1)表示的结构单元与以下述式(1-2)表示的结构单元之间具有以下述式(1-3)表示的结构单元和以下述式(1-4)表示的结构单元。式(1-1)和式(1-2)中，R1a分别独立地表示选自烷基、环烷基、芳基和芳烷基中的碳原子数为1～18的烃基。式(1-3)和式(1-4)中，R1b分别独立地表示选自烷基、环烷基、芳基和芳烷基中的碳原子数为1～18的烃基。式(1-3)中，R2a表示除了与硅原子键合的碳原子以外的部分碳原子被氧原子所取代或未取代的碳原子数为1～8的亚烷基，R2b表示碳原子数为1～3的亚烷基，R3表示碳原子数为1～3的亚烷基，R4表示氢原子、碳原子数为1～3的烷基、具有OH基的碳原子数为1～3的烷基、或卤代基。式(1-3)中，m为1～50的整数，x为0～2的整数，式(1-4)中，n为10～1500的整数。 | ||||||
| 147 | 聚氨酯密封条及其制备方法 | CN201510778115.8 | 2015-11-13 | CN105367741A | 2016-03-02 | 荆晓东; 杨雷; 董伟; 王帅 |
| 本发明属于聚氨酯制品技术领域，具体涉及一种聚氨酯密封条及其制备方法。所述的聚氨酯密封条由A组分和B组分组成，以重量份数计，原料如下：A组分：聚醚多元醇DEP-330N30～50份；聚醚多元醇DED-28 20～50份；聚醚多元醇POP-36/28 10～20份；水0.1～0.6份；泡沫稳定剂0.5～0.9份；胺催化剂0.35～0.50份；交联剂1～3份；色浆1～2份；B组分：改性黑料20～35份。本发明A、B组分间复配作用，制备得到的聚氨酯密封条具有很好的韧性、耐冲击性、耐磨性、耐候性、耐水解性和耐油性；所述的制备方法，加工工艺简单，生产效率高。 | ||||||
| 148 | 包含甲硅烷基化的聚合物的组合物 | CN201480023119.9 | 2014-04-01 | CN105308109A | 2016-02-03 | C.普哈诺波洛斯; S.霍沃伊特; F.德塞斯夸伊勒斯; R.A.克莱恩 |
| 本发明涉及无锡组合物，其包含至少一种甲硅烷基化的聚合物和至少一种无锡多面体低聚金属倍半硅氧烷。本发明也涉及固化包含甲硅烷基化的聚合物的组合物的方法，包括以下步骤：使甲硅烷基化的聚合物与无锡多面体低聚金属倍半硅氧烷接触。 | ||||||
| 149 | 用于玻璃密封的基于聚(环氧丁烷)多元醇的聚氨基甲酸酯密封剂 | CN201480014103.1 | 2014-03-21 | CN105189398A | 2015-12-23 | B·克里希南; L·A·格里尔 |
| 通过使聚(1，2-环氧丁烷)聚合物与增链剂和聚异氰酸酯反应制得聚氨基甲酸酯玻璃密封剂。所述聚(1，2-环氧丁烷)聚合物可以用作具有至多50重量％包括蓖麻油的其它多元醇的混合物。所述密封剂尤其适用作用于绝缘玻璃单元(IGU)的二次密封剂。 | ||||||
| 150 | 改性硅酮橡胶及其制备工艺 | CN201510537331.3 | 2015-08-27 | CN105175685A | 2015-12-23 | 严玉; 段佳巍; 徐斌 |
| 本发明属于粘合剂技术领域，公开了一种改性硅酮橡胶及其制备方法。其主要技术特征为：改性硅酮橡胶由8-12重量份的聚醚二元醇、1-3重量份的异氰酸酯和2-5重量份的氨基硅烷组分构成。并通过对聚醚二元醇进行抽真空、加热和放气的处理，再将异氰酸酯与预处理后的聚醚二元醇进行化学反应，再经过脱水提取得改性硅酮橡胶。由该硅酮橡胶制备出的硅酮密封胶可以在潮湿的环境中进行施工，并且对介面的清洁度要求不高，具有施工方便的优点。 | ||||||
| 151 | 一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板 | CN201510202593.4 | 2015-04-24 | CN104845548A | 2015-08-19 | 周永山; 覃一锋 |
| 本发明实施例提供了一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板，涉及显示技术领域，可提高导电粒子在胶体中的分散均匀性，保证导电胶组合物具有较优的导电性能；并且，当导电粒子的掺杂比例较高时，不会影响胶体涂布时的正常吞吐。该导电胶组合物包括：主体胶材；分散于主体胶材中的吸附有导电粒子的载体颗粒。用于导电胶组合物及包括该导电胶组合物的封框胶、显示面板的制备。 | ||||||
| 152 | 基于聚氨酯的绝缘玻璃密封剂 | CN201280077270.1 | 2012-09-26 | CN104822728A | 2015-08-05 | B·拉达克里希南; D·D·莱瑟姆; L·A·格里尔; W-S·贝; H·佩雷斯; J·希门尼斯; W·A·昆斯 |
| 本发明的实施方式提供基于聚氨酯的密封剂。密封剂包括反应体系的反应产物，所述反应体系包括至少一种异氰酸酯和至少一种聚酯多元醇。聚酯多元醇包括聚酯反应混合物的反应产物，所述聚酯反应混合物包括一种或多种疏水性单体，一种或多种有机二元酸或其甲基酯，和一种或多种二元醇。 | ||||||
| 153 | 卤化氰的制造方法、氰酸酯化合物及其制造方法、以及树脂组合物 | CN201380055999.3 | 2013-10-25 | CN104755422A | 2015-07-01 | 片桐诚之; 菅野裕一; 池野健人; 津布久亮; 德住启太; 有井健治; 小林宇志; 十龟政伸; 马渕義则; 加藤祯启 |
| 本发明的课题在于，提供在氰酸酯化合物制造中抑制了副反应的卤化氰的有效制造方法、以及以高产率得到高纯度的氰酸酯化合物的制造方法。一种卤化氰的制造方法，其具备如下的卤化氰制造工序，即，该卤化氰制造工序通过使卤素分子接触含有氰化氢和/或金属氰化物的水溶液，从而使前述氰化氢和/或前述金属氰化物与前述卤素分子在反应液中进行反应而得到卤化氰，在该卤化氰制造工序中，前述氰化氢或前述金属氰化物的用量是相对于1摩尔前述卤素分子超过1摩尔的用量，且将未反应氰化氢或未反应金属氰化物的物质量记作(A)摩尔、将生成的卤化氰的物质量记作(B)摩尔时，在(A):(A)+(B)处于0.00009:1～0.2:1之间的状态下结束反应。 | ||||||
| 154 | 特别适合用作粘弹性结构粘合剂或浇铸料的双组份聚氨酯组合物 | CN201380055082.3 | 2013-09-05 | CN104736584A | 2015-06-24 | S·克尔希; W·迪恩纳 |
| 本发明涉及双组份聚氨酯组合物，所述双组份聚氨酯组合物由多元醇组分K1和多异氰酸酯组分K2组成；其中多元醇组分K1包含至少一种蓖麻油与酮树脂的OH-值为110至200mg KOH/g的反应产物A1，和至少一种脂族三元醇A2，并且其中多异氰酸酯组分K2包含至少一种芳族多异氰酸酯B1，其中(A1/A2)的重量％的比例为4–50，并且其中芳族多异氰酸酯B1的所有NCO-基团:(A1+A2)的总和的所有OH-基团的比例＝1.15:1–0.85:1，其中脂族三元醇A2为1,2,3-丙三醇和/或1,1,1-三羟甲基丙烷，和/或基于1,1,1-三羟甲基丙烷的分子量为170-500g/mol并且OH-值为400-1100mg KOH/g的聚醚多元醇，并且其中(A1+A2)的所有OH-基团的总和≥双组份聚氨酯组合物的所有OH-基团的总和的90％。 | ||||||
| 155 | 聚碳硅烷和包含其的用于LED封装剂的可固化组合物 | CN201280074977.7 | 2012-08-02 | CN104662068A | 2015-05-27 | 邢文涛; 张立伟; 李志明; 张勇; 杜娟 |
| 本发明提供由下式(1)表示的聚碳硅烷：[R1R2R3SiX1/2]M[R4R5SiX2/2]D[R6SiX3/2]T[SiX4/2]Q (1)，其中R1、R2、R3、R4、R5和R6各自独立地表示甲基、乙基、乙烯基或苯基，前提条件是每个分子包含至少2个乙烯基；各X独立地表示二价C2H4烃基或亚苯基；并且M、D、T和Q各自表示在0到小于1的范围内的数值，前提条件是M+D+T+Q为1，以及适合作为透明LED封装剂组合物的可固化组合物，所述组合物包含：(A)作为聚碳硅烷A的所述聚碳硅烷，(B)至少一种由下式(2)表示的聚碳硅烷B：[R7R8R9SiX1/2]M’[R10R11SiX2/2]D’[R12SiX3/2]T’[SiX4/2]Q’ (2)，其中R7、R8、R9、R10、R11和R12各自独立地表示甲基、乙基、乙烯基、苯基或氢，前提条件是每个分子包含至少2个直接键合到硅上的氢原子；各X独立地表示二价C2H4烃基或亚苯基；并且M’、D’、T’和Q’各自表示在0到小于1的范围内的数值，前提条件是M’+D’+T’+Q’为1，以及(C)至少一种催化剂。 | ||||||
| 156 | 甲硅烷基封端的聚合物 | CN201180042117.0 | 2011-06-28 | CN103080173B | 2015-05-27 | K.弗亚卡拉纳姆; 张玲; W.库恩斯; S.阿莎德; V.敏尼坎蒂; D.拉萨姆; P.阿西 |
| 本发明的实施方式提供了包括一种可交联硅烷封端聚合物的组合物，该聚合物在每个分子上具有至少一个可交联的甲硅烷基。该可交联硅烷封端聚合物包含至少一种异氰酸酯封端的氢化硅烷化聚合物和标称官能度至少为2的多元醇的反应产物，其中该多元醇为聚碳酸酯多元醇、基于天然油的多元醇、聚氧亚烷基胺、双官能芳香族胺、聚丁基氧化物聚醚多元醇和聚丁二醇中的至少一种。 | ||||||
| 157 | 透湿防水材料用聚氨酯树脂和聚氨酯树脂组合物 | CN201280033068.9 | 2012-06-20 | CN103649153B | 2015-04-15 | 永谷义启; 横井知身 |
| 本发明提供透湿防水材料用聚氨酯树脂，其是使活性氢成分(A1)与有机多异氰酸酯成分(B)发生反应而得到，成分(A1)含有由式(1)表示且具有至少一个活性氢的化合物(S1)和含氧化乙烯基的高分子二醇(a1)。其中，X1表示从m价的含活性氢化合物中除去c个活性氢后的残基；1≤c≤m；m为1～20；X2表示从含活性氢化合物中除去1个活性氢后的残基；Y表示从3元以上的芳香族多元羧酸中除去全部羧基后的残基，Y的芳香环由碳原子构成，其碳原子上键合有或未键合羧基以外的取代基和/或卤原子，但至少一个碳原子未键合取代基；a为1以上，b为0以上，且2≤a+b≤d-2；d表示在将芳香族多元羧酸的包括羧基的全部取代基置换为氢原子的情况下键合在构成芳香环的碳原子上的氢原子数。 | ||||||
| 158 | 可固化组合物 | CN201380039757.5 | 2013-07-29 | CN104508047A | 2015-04-08 | 高敏镇; 郑宰昊; 崔范圭; 姜大昊; 金珉均; 赵炳奎 |
| 本发明涉及可固化组合物及其用途。本发明提供了这样的可固化组合物：其具有优良的可处理性和可加工性，并且因具有耐热性和耐光性而即使长时间使用也没有例如颜色变化的问题。根据本发明的可固化组合物可散射光，并且可提供在用作光半导体如LED的封装材料时可散射光和分散光的线性的可固化组合物。 | ||||||
| 159 | 含有环己烷多羧酸衍生物的粘合剂和密封剂 | CN201080033463.8 | 2010-06-04 | CN102471663B | 2015-04-08 | J·瓦格纳; B·布莱特沙伊德; T·奥斯特曼; H·马克 |
| 本发明涉及一种至少含有(A)10-90重量％选自聚氨酯、聚脲、聚丙烯酸酯和聚硫化物的化合物以及(B)1-50重量％环己烷多羧酸衍生物的粘合剂或密封剂，其中该粘合剂或密封剂不含对苯二甲酸C4-C8烷基酯。该组合物的特征在于低玻璃化转变温度以及低吸垢倾向，其他应用性能不受不利影响。所提出的粘合剂和密封剂的另一优点在于它们具有良好平衡的机械性能。公开了一种制备它们的方法以及它们在结合部件之间形成材料结合的用途。 | ||||||
| 160 | 热密封剂、使用该热密封剂的层叠体及太阳能电池模块 | CN201380035312.X | 2013-06-26 | CN104428385A | 2015-03-18 | 栗山千里; 千代延一彦; 北田满 |
| 本发明提供一种热密封剂，其含有聚氨酯树脂、聚烯烃树脂、交联剂及水性介质，所述聚氨酯树脂是使具有异氰酸酯基的聚氨酯树脂(a1)与具有伯氨基的化合物(a2)在所述伯氨基相对于所述异氰酸酯基的当量比例[伯氨基/异氰酸酯基]成为1～2的条件下反应而得到的树脂，并且，所述交联剂为选自三聚氰胺化合物、环氧化合物、噁唑啉化合物、碳化二亚胺化合物及异氰酸酯化合物中的1种以上。该热密封剂对基材具有优异的密合性，并且能够形成具备不会因热等的影响而引起密合性降低这种水平的耐湿热性的热密封层。 | ||||||
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