1.一种涂覆的切削工具，所述涂覆的切削工具包含具有涂层的基材，所述涂层包含氮化铝层，所述氮化铝层包含氮化铝相，所述氮化铝相显示如下电子衍射图案，其中在高达q‑1
＝8.16nm 的散射矢量下，存在在立方和六方氮化铝衍射图案中发现的任一反射以外的至少一个附加反射，
其中所述氮化铝相在所述氮化铝层中以畴的形式存在，所述畴的平均尺寸为小于或等于
其中所述氮化铝层具有≥2700HV的维氏硬度，
其中所述氮化铝层具有≥380GPa的折减杨氏模量，且
其中所述氮化铝相包含 之间的晶格面间距。
2.根据权利要求1所述的涂覆的切削工具，其中一个附加反射源自 之间的晶格面间距。
3.根据权利要求1～2中任一项所述的涂覆的切削工具，其中一个附加反射源自之间的晶格面间距。
4.根据权利要求1～2中任一项所述的涂覆的切削工具，其中一个附加反射源自之间的晶格面间距。
5.根据权利要求1～2中任一项所述的涂覆的切削工具，其中在所述氮化铝相中，存在具有相同晶格面间距的晶格面，所述具有相同晶格面间距的晶格面彼此之间的角度为40°～58°之间。
6.根据权利要求1～2中任一项所述的涂覆的切削工具，其中在所述氮化铝相中，存在具有相同晶格面间距的晶格面，所述具有相同晶格面间距的晶格面彼此之间的角度为46°～55°之间。
7.根据权利要求1～2中任一项所述的涂覆的切削工具，其中在所述氮化铝相中，存在具有相同晶格面间距的晶格面，所述具有相同晶格面间距的晶格面彼此之间的角度为48°～52°之间。
8.根据权利要求5所述的涂覆的切削工具，其中一个晶格面间距对应于所述电子衍射图案中的最内部的斑。
9.根据权利要求1～2中任一项所述的涂覆的切削工具，其中
在所述氮化铝相中缺失六方氮化铝的晶格面间距 和/或在所述氮化铝相中缺失立方氮化铝的晶格面间距
10.根据权利要求1～2中任一项所述的涂覆的切削工具，其中所述氮化铝相具有的之间的晶格面间距的取向为相对于表面法线倾斜50°～70°。
11.根据权利要求1～2中任一项所述的涂覆的切削工具，其中所述氮化铝层具有≥
42％的塑性变形比率。
12.根据权利要求1～2中任一项所述的涂覆的切削工具，其中所述氮化铝层的厚度为
0.5～10μm。
13.根据权利要求1～2中任一项所述的涂覆的切削工具，其中所述基材选自硬质合金、金属陶瓷、cBN、陶瓷、PCD和HSS。
14.一种制造根据权利要求1～13中任一项所述的涂覆的切削工具的方法，包括：
提供基材；和
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以HIPIMS模式在>0.2kW/cm 的峰值功率密度下，在>0.2A/cm 的峰值电流密度下，并且在1500～3000V的最大峰值电压下沉积氮化铝层，且其中HIPIMS工序中所用的脉冲长度为
40μs～1ms。
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15.根据权利要求14所述的方法，其中所述峰值功率密度>0.4kW/cm，且所述峰值电流
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密度>0.3A/cm。
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16.根据权利要求14所述的方法，其中所述峰值功率密度>0.7kW/cm，且所述峰值电流
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密度>0.4A/cm。