1.一种组合物，包含：
至少一种pH调节剂；
至少一种螯合剂；
至少一种阴离子表面活性剂；
至少一种含氮杂环；
至少一种烷基胺化合物；和
水性溶剂；
其中所述组合物的pH为约7至约14。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述至少一种pH调节剂选自氢氧化铵、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铯、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、四丁基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四甲基氢氧化铵、乙基三甲基氢氧化铵、二乙基二甲基氢氧化铵、二甲基二丙基氢氧化铵、苄基三甲基氢氧化铵、三(2‑羟基乙基)甲基氢氧化铵、氢氧化胆碱、及其任意组合。
3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中所述至少一种pH调节剂的量为所述组合物的按重量计约0.01％至约10％。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的组合物，其中所述至少一种螯合剂能够选自葡糖酸、乳酸、柠檬酸、酒石酸、苹果酸、乙醇酸、丙二酸、甲酸、草酸、乙酸、丙酸、过乙酸、琥珀酸、氨基乙酸、苯氧基乙酸、N‑二(羟乙基)甘氨酸、二甘醇酸、甘油酸、甘氨酸、N‑三(羟甲基)甲基甘氨酸、丙氨酸、组氨酸、缬氨酸、苯丙氨酸、脯氨酸、谷氨酰胺、天冬氨酸、谷氨酸、精氨酸、赖氨酸、酪氨酸、苯甲酸、氨、1,2‑乙烷二磺酸、4‑氨基‑3‑羟基‑1‑萘磺酸、8‑羟基喹啉‑
5‑磺酸、氨基甲磺酸、苯磺酸、羟基胺O‑磺酸、甲磺酸、间二甲苯‑4‑磺酸、聚(4‑苯乙烯磺酸)、聚茴香脑磺酸、对甲苯磺酸、三氟甲烷‑磺酸、其盐、及其混合物。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的组合物，其中所述至少一种螯合剂的量为所述组合物的按重量计约0.01％至约10％。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的组合物，其中所述至少一种阴离子表面活性剂包含一个或更多个磷酸基团以及以下中的一者或更多者：六至二十四碳烷基链、零至十八个环氧乙烷基团、或六至二十四碳烷基链和多个环氧乙烷基团的组合。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的组合物，其中所述至少一种阴离子表面活性剂的量为所述组合物的按重量计约0.0005％至约0.5％。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的组合物，其中所述至少一种含氮杂环选自四唑、苯并三唑、甲苯基三唑、1‑甲基苯并三唑、4‑甲基苯并三唑、5‑甲基苯并三唑、1‑乙基苯并三唑、1‑丙基苯并三唑、1‑丁基苯并三唑、5‑丁基苯并三唑、1‑戊基苯并三唑、1‑己基苯并三唑、5‑己基苯并三唑、5,6‑二甲基苯并三唑、5‑氯苯并三唑、5,6‑二氯苯并三唑、1‑(氯甲基)‑1H‑苯并三唑、氯乙基苯并三唑、苯基苯并三唑、苄基苯并三唑、氨基三唑、氨基苯并咪唑、吡唑、咪唑、氨基四唑、腺嘌呤、黄嘌呤、胞嘧啶、胸腺嘧啶、尿嘧啶、9H‑嘌呤、鸟嘌呤、异鸟嘌呤、次黄嘌呤、苯并咪唑、噻苯哒唑、1,2,3‑三唑、1,2,4‑三唑、1‑羟基苯并三唑、2‑甲基苯并噻唑、2‑氨基苯并咪唑、2‑氨基‑5‑乙基‑1,3,4‑噻二唑、3,5‑二氨基‑1,2,4‑三唑、3‑氨基‑5‑甲基吡唑、4‑氨基‑4H‑1,2,4‑三唑、及其组合。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的组合物，其中所述至少一种含氮杂环的量为所述组合物的按重量计约0.0005％至约0.5％。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的组合物，其中所述烷基胺化合物包含氨基和6至
24碳烷基。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的组合物，其中所述烷基胺选自己胺、辛胺、癸胺、十二烷胺、十四烷胺、十五烷胺、十六烷胺、十八烷胺、环己胺、二环己基胺、或其混合物。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的组合物，其中所述烷基胺化合物的量为所述组合物的按重量计约0.0005％至约0.5％。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的组合物，其中所述组合物具有按重量计至多约
0.2％的磨料颗粒。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的组合物，其中所述组合物基本上不含磨料颗粒。
15.一种组合物，包含：
至少一种有机碱；
至少一种氨基酸；
至少一种唑化合物；
至少一种阴离子表面活性剂；以及
至少一种包含线性、支化或环状烷基和一个胺基的化合物；
其中所述组合物的pH为约7至约14。
16.一种方法，包括：
在抛光工具中将第一组合物施加至经抛光基底，所述第一组合物为根据权利要求1至
15中任一项所述的组合物，所述经抛光基底在所述基底的表面上包含钴或其合金；以及使垫与所述经抛光基底的所述表面接触并使所述垫相对于所述基底移动以形成经清洗的抛光基底。
17.根据权利要求16所述的方法，还包括从所述抛光工具中移出经清洁的基底以及在清洁工具中对所述经清洗的抛光基底进行CMP后清洁。
18.根据权利要求17所述的方法，还包括由所述基底形成半导体器件。
19.根据权利要求16所述的方法，在所述施加步骤之前还包括以下步骤：
供应基底；以及
用化学‑机械抛光组合物对所述基底进行抛光以形成所述经抛光基底。
20.根据权利要求19所述的方法，其中所述第一组合物具有第一pH，以及所述化学‑机械抛光组合物具有第二pH，以及其中所述第一pH与所述第二pH之间的值差不超过约±3。
21.权利要求16所述的方法，其中所述第一组合物包含磨料。