子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 一种用于PCB板生产的高均匀性电镀装置 | CN202510497640.6 | 2025-04-21 | CN120041915A | 2025-05-27 | 林继彪; 李自勇; 康享平 |
| 本发明公开了一种用于PCB板生产的高均匀性电镀装置，属于电路板电镀设备技术领域，包括电镀铜缸，所述电镀铜缸上设置有用于辅助电路板电镀的辅助机构，所述电镀铜缸内设置有用于均匀电镀的激荡电镀机构。本发明通过垂直输送电路板的夹具座配合电镀箱，能够在电镀过程中，无需改变其摆放状态，减少状态转换步骤，提升了电镀效率的效果，且在电镀箱旋转过程中，通过内部电镀溶液产生激荡效果，对处于电镀空间的电路板进行均匀接触，且在电路板电镀过程中，通过改变电镀箱内液压，对电镀箱内储存的阳极铜球进行冲刷，并通过压力管注入电镀空间，避免铜球表面阳极泥聚集导致电镀过程不能持续进行，从而确保了电路板的均匀电镀过程。 | ||||||
| 2 | 一种用于多孔工件的摩擦辅助射流电沉积装置及方法 | CN202510420875.5 | 2025-04-03 | CN120041903A | 2025-05-27 | 廖金镖; 上官世茂; 庞浩哲; 陈亚; 田宗军; 刘志东 |
| 本发明公开了一种用于多孔工件的摩擦辅助射流电沉积装置及方法，针对多孔内腔电沉积存在的电场分布不均、传质效率低及镀层缺陷等问题，提出协同式解决方案。装置由运动控制装置、镀液循环过滤装置、阴极装夹装置、加热温控装置及阳极塔架等构成，其发明核心在于阳极塔架搭载的多个带有柔性或刚性摩擦副的辅助仿形阳极：采用可伸入多孔内腔的仿形阳极阵列，通过驱动柔性或刚性摩擦副对沉积层进行动态摩擦，同时结合射流冲击强化传质。通过辅助仿形阳极使电场分布均匀化，射流加速镀液对流以强化传质，循环动态摩擦作用同步实现晶粒细化、驱氢除杂及镀层整平。该发明通过流场‑物质传递场‑电场，结合摩擦外力场的多场协同机制，显著提升多孔内腔镀层的致密性、结合力及沉积效率，尤其适用于多孔件内腔镀层的一体化高效制备。 | ||||||
| 3 | 一种基于磺酸体系的Sn-Ag微凸点电镀液及其制备方法与应用 | CN202510036844.X | 2025-01-09 | CN120026380A | 2025-05-23 | 黄明亮; 黄斐斐; 任婧; 郑立鹏; 阎艳; 张丰瑞 |
| 本发明公开了一种基于磺酸体系的Sn‑Ag微凸点电镀液及其制备方法与应用，包括以下的组分：磺酸、锡盐、银盐、络合剂、晶粒细化剂、整平剂、分散剂、稳定剂；络合剂包括含硫吡啶类化合物和硫脲类化合物；晶粒细化剂为花色素类化合物；整平剂为不饱和羰基类化合物；分散剂为高分子量嵌段共聚物；稳定剂为苯酚类化合物。本发明的电镀液具有高电流效率，可有效调控微凸点形貌，提升其平整性和共面性，适用于高电流密度下在晶圆上形成微米级致密、平滑的Sn‑Ag微凸点，应用于高密度集成电路芯片的互连制造。 | ||||||
| 4 | 一种有序排列层状纳米片材料及其制备方法和应用 | CN202510465132.X | 2025-04-15 | CN120006361A | 2025-05-16 | 杨诚; 王璐萌; 廖蓬; 陈丽杰; 陈有孝; 吕国爱 |
| 本发明涉及纳米片材料的技术领域，具体涉及一种有序排列层状纳米片材料及其制备方法和应用。本申请公开了一种有序排列层状纳米片材料的制备方法，包括以下步骤：S1.对基底进行表面处理，获得处理后的基底；S2.制备晶面调节溶液，将处理后的基底置于晶面调节溶液中反应，以暴露晶面，获得暴露晶面的基底；S3.配置含金属离子的电镀液；S4.电沉积处理，进行电沉积处理，得到有序排列层状纳米片材料。本申请的纳米片材料具有优异的催化活性，能够在大电流密度下长期稳定服役，解决了传统催化剂其结构无法有效促进气体和液体的快速传输，也难以承受气泡排出的冲击的问题。 | ||||||
| 5 | 一种镀锌液、镀锌钢及其制备方法与汽车零件 | CN202510371246.8 | 2025-03-27 | CN119980371A | 2025-05-13 | 冯冠文; 蔡捷; 陈丽娟; 田伟; 王安辉; 陈莹莹; 王军; 江鹤群 |
| 本申请涉及一种镀锌液、镀锌钢及其制备方法与汽车零件。所述镀锌液的化学成分包括：酸性锌盐、第一添加剂以及第二添加剂，所述第一添加剂能够均匀所述酸性锌盐的晶体粒度分布和锌离子分散，所述第二添加剂能够提高细化所述镀锌液所形成的镀层的晶粒；其中，所述第一添加剂的浓度为0.3g/L～0.5g/L，所述第二添加剂的浓度为0.5g/L～1g/L。本申请提供的该镀锌液用于钢基体表面而形成镀层，得到镀锌钢，该镀锌钢具有良好的镀层与基板的结合力和镀层表面润滑性，以及低的镀层内应力，从而有效减少镀锌钢在冲压过程中的拉毛问题的发生。 | ||||||
| 6 | 一种长寿命超亲水多尺度不锈钢丝网吸液芯结构及制备方法 | CN202411331901.9 | 2024-09-24 | CN119212311B | 2025-05-13 | 张仕伟; 刘晓龙; 汤勇; 邵常焜; 肖声荣; 谭志锋; 何耀宗 |
| 本申请公开了一种长寿命超亲水多尺度不锈钢丝网吸液芯结构及制备方法，属于金属表面处理技术领域，加工步骤包括将不锈钢丝网吸液芯置于炉中在保护气氛中烧结，在表面生成微纳米复合结构，提供良好的综合毛细性能，并采用恒电流电镀的方式在吸液芯表面镀上致密薄铜膜，在保留高毛细性能同时提升吸液芯在以水为工质的均热板中的使用寿命。本发明采用不锈钢材料作为吸液芯，具有低成本优势，同时采用工艺成熟的热处理和电镀处理方式，便于大批量生产，进一步降低成本，提高竞争力。 | ||||||
| 7 | 一种复合镀制备CoCrFeNi系高熵合金复合涂层的装置及方法 | CN202510108755.1 | 2025-01-23 | CN119932678A | 2025-05-06 | 龙琼; 王晓芳; 谭林立; 李英儒; 李时东; 秦柳; 孙先波; 陈世强 |
| 本发明涉及一种复合镀制备CoCrFeNi系高熵合金复合涂层的装置及方法，涉及冶金技术与材料科学技术领域，装置包括电镀液槽、电镀槽和磁场发生器，电镀液槽内设有分散组件和加热件，电镀槽内设有电极组件，电镀液槽和电镀槽之间设有用于循环电镀液的循环组件，磁场发生器设于电镀槽外部。在磁场条件下对待镀金属件进行复合电镀，利用磁场与电场的交互作用调控高熵合金镀层成分含量对陶瓷颗粒的吸引从而提高镀层的平整度、颗粒分布以及含量，同时，外加磁场的施加，可以调控高熵合金镀层形貌、织构以及各组分含量，进而对涂层整体性能的影响，从而提高CoCrFeNi系高熵合金复合涂层的制备效率。 | ||||||
| 8 | 一种金属管电镀装置及电镀工艺 | CN202411986452.1 | 2024-12-31 | CN119932675A | 2025-05-06 | 刘欢; 黄孝成 |
| 本发明提出了一种金属管电镀装置，涉及金属管电镀的技术领域，包括具有电镀液的箱体，箱体的上端设置有连接正极的导轨，导轨上安装可沿导轨滑动的夹具组件，夹具组件夹持有金属管，并使金属管的一端浸入电镀液中，箱体内设置有负极，金属管浸入电镀液可使金属管浸入部分的外表导电电镀金属层。本发明在能够将金属管的端部通过电镀的方式附着铜合金金属层，金属管端部对接焊接时，高温可使金属管表面的铜合金熔化并溶解在一起进行连接，能够简化金属管的焊接工序，同时能够让金属管保持均匀稳定的焊接。 | ||||||
| 9 | 一种银灰色电磁屏蔽铜箔及其制备方法 | CN202510399432.2 | 2025-04-01 | CN119913582A | 2025-05-02 | 朱若林; 王斌; 贺强; 徐乐祥; 余江伟; 刘隐; 李丹 |
| 本发明提供了一种银灰色电磁屏蔽铜箔及其制备方法，所述银灰色电磁屏蔽铜箔包括：提供待处理铜箔，对待处理铜箔依次进行表面除油以及酸性溶液清洗过程，以得到处理铜箔；提供黑化处理液，将处理铜箔浸泡至黑化处理液中进行黑化处理，以得到黑化铜箔；将黑化铜箔放入金属镀液中进行表面电镀处理，以在黑化铜箔表面电镀银灰色磁屏蔽合金层，以得到电镀铜箔；对电镀铜箔进行防氧化处理，以在电镀铜箔表面形成保护膜，以得到银灰色电磁屏蔽铜箔，本发明制备出的银灰色电磁屏蔽铜箔一面或者双面具备独特的银灰色外观，同时其无缘互调性能较好，具有良好的屏蔽性能，满足自动化组装线光学识别定位系统对其外观和电子设备对其电磁屏蔽性能的需求。 | ||||||
| 10 | 一种微电子封装中热沉复合材料高速电镀方法 | CN202510092898.8 | 2025-01-21 | CN119913578A | 2025-05-02 | 程实; 王则林; 周建美 |
| 本发明公开了一种微电子封装中热沉复合材料高速电镀方法，属于热沉复合材料技术领域。其技术方案为：该方法包括如下步骤：配置电镀液：在无水硫酸铜溶液中加入孪晶促进剂、硫酸，得到电镀液；预处理可溶性磷铜板阳极和金属钛板阴极；电镀：将可溶性磷铜板阳极和金属钛板阴极在电镀液中进行电镀，得到纳米孪晶铜膜。有益效果为：本发明以纳米孪晶铜膜作为热沉复合材料，借助纳米孪晶铜其独特的纳米晶和孪晶结构，以及优异的力学性能。在电镀过程中可以形成高密度共格孪晶界，从而显著提高其抗拉强度，抗拉强度最高可达800Mpa。 | ||||||
| 11 | 一种真空电镀机 | CN202510368905.2 | 2025-03-27 | CN119877067A | 2025-04-25 | 郭鑫; 周训丙; 刘瑞 |
| 本发明公开了一种真空电镀机，涉及真空晶圆电镀机技术领域，包括有：真空电镀罐体，其安装在支撑底进入支架的顶部，用于形成真空环境保障电镀的稳定性，通过在电镀自适应电场电极控制组件配合下，在晶圆边缘区域电场强度不足，通过调整阴电极接触件的调整，能够让其与阳电极接触件之间的相对距离和角度发生可控变化，实现对电场强度和方向的精确控制，使晶圆表面的电镀速率更加均匀，精确改变局部区域电场强度，有效解决晶圆边缘及特殊位置电场不均匀问题，并进一步优化电场分布，使中心区域的电场更加均匀，有效调整晶圆整体电场分布形态，实现了从局部到整体全方位的电场均匀性优化，极大提高了电镀层厚度均匀性。 | ||||||
| 12 | 一种在基底上合成铂纳米线阵列的无配体电沉积方法 | CN202510108388.5 | 2025-01-23 | CN119859827A | 2025-04-22 | 王亚雯; 罗佳昕; 陈虹宇 |
| 本发明公开了一种在基底上生长铂纳米线阵列的无配体电沉积方法，其长度最长可达10μm左右。该方法具有宽泛的沉积电位区间‑0.5 V至‑7 V，通过调整沉积时间，可以在没有模板和小分子配体的条件下，在基底上实现铂纳米线的长度调控；同时，通过改变硅烷偶联剂的浓度，可以控制铂纳米线的疏密度。此外，该合成还可以拓展到导电基底上，使得铂纳米线阵列后续直接作为工作电极使用，为电催化等领域提供了具大的应用潜力。本发明工艺简单，反应条件温和，成本低廉，以及电沉积法合成纳米材料具有精确可控性，操作简便和环保的优点。 | ||||||
| 13 | 一种一体多面复杂零件电镀镀层厚度控制装置及方法 | CN202411857740.7 | 2024-12-17 | CN119824513A | 2025-04-15 | 高晓颖; 王浩军; 杨慧智; 史建猛; 庄钦伟; 王洋 |
| 本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种一体多面复杂零件电镀镀层厚度控制装置及方法。应用于待电镀一体多面复杂零件中各待镀电镀面不同镀层厚度要求的同时电镀过程，其特征在于，包括电镀模具、辅助阳极、辅助阴极、电极固定机构、电流控制单元；所述电镀模具具有与待电镀一体多面复杂零件共形的型腔，用于承托固定待电镀一体多面复杂零件；所述辅助阳极呈板状，所述辅助阴极呈棒状；所述辅助阳极与所述辅助阴极分别成对设置于距离各待镀面一侧一定距离处，所述辅助阳极与所述辅助阴极通过所述电极固定机构与所述电镀模具固定连接；所述电流控制单元分别与各所述辅助阳极电连接，通过所述电流控制单元分别单独控制各所述辅助阳极的电流密度。 | ||||||
| 14 | 基于磁场辅助电化学沉积的TGV通孔填充方法 | CN202510215264.7 | 2025-02-26 | CN119800462A | 2025-04-11 | 张稳; 闵蛟; 代博文; 李岗 |
| 本发明公开了一种基于磁场辅助电化学沉积的TGV通孔填充方法，属于TGV技术领域。本发明显著提高了TGV通孔的填充质量，降低了空隙率，提高了封装的可靠性；采用的磁场辅助和梯度脉冲电镀工艺，提高了电镀效率，缩短了生产周期；同时，纳米结构修饰和TiN过渡层的设计，增强了金属与玻璃孔壁的附着力，提升了整体结构的稳定性。 | ||||||
| 15 | 锡银合金电镀液及其制备方法与应用、电镀方法 | CN202510288630.1 | 2025-03-12 | CN119800461A | 2025-04-11 | 文剑; 卢景俊; 任长友; 王彤; 邓川 |
| 本发明涉及电镀领域，公开了一种锡银合金电镀液及其制备方法与应用、电镀方法，所述电镀液包含可溶性亚锡盐、可溶性银盐、复合表面活性剂、游离酸、抗氧化剂、络合剂和溶剂。所述电镀液电镀时的可用电流密度可达25ASD，电镀效率高，并且电镀得到锡银合金凸点均匀，凸点回流后空洞占比小，不产生塌陷。 | ||||||
| 16 | 用于探针卡组件的局部金属沉积方法以及相关系统 | CN202411943831.2 | 2024-12-27 | CN119736681A | 2025-04-01 | 陈允健; 胥芸菠 |
| 本申请一种用于探针卡组件的局部金属沉积方法，探针卡组件包括：探针头和空间转换器；该方法包括：识别并确定空间转换器上的缺损焊垫；将电镀电极电连接至电源的正极并且将与缺损焊垫对应并电连接至缺损焊垫的相应电连接通道的第二端部电连接至电源的负极；将电镀液供应缺损焊垫的位置处并使电镀电极和缺损焊垫经由电镀液导通成连续电路；以第一预定电压和第一预定电流经由电镀液通电第一预定时间段；使得电镀电极和缺损焊垫彼此隔离并移除缺损焊垫位处的剩余电镀液；以及对经电镀的缺陷焊垫进行清洁。本申请还设计相关系统。借助本申请，实现了具备成本效益且能够方便地解决由于空间转换器的焊垫的缺损导致的电路连接性劣化的问题。 | ||||||
| 17 | 一种电镀工艺 | CN202510007014.4 | 2025-01-03 | CN119710847A | 2025-03-28 | 李涛 |
| 本发明涉及电镀技术领域，尤其公开了一种电镀工艺，包括：通过超声冷脱和超声化学除油的方式去除待电镀工件表面附着物，再利用稀酸对其进行活化处理，去除工件表面残留氧化层和微小瑕疵；将待电镀工件均匀且快速地置于电镀槽中，进行离心电镀镍处理，使得待电镀工件表面形成均匀的镍镀层；电镀完成后将工件从电镀槽中快速取出并置于镀金液中，前后两次进行离心预镀金处理；使得工件表面形成镀金层；最后通过离心甩干和烘干处理，获得电镀工件成品，对烘干后的所述电镀工件成品进行质量检测，确保镀层质量符合要求。本发明通过离心预镀金处理，提高镀金层与镍镀层之间的结合力，增强镀层的均匀性，提高镀层的耐腐蚀性。 | ||||||
| 18 | 一种高效和高质量的微尺度金属电沉积方法 | CN202210388185.2 | 2022-04-14 | CN114758732B | 2025-03-28 | 李东洁; 张富越; 荣伟彬; 杨柳 |
| 一种高效和高质量的微尺度金属电沉积方法，是为了解决基于电化学沉积的金属微构件拾取过程中难以实现高效和高质量的微尺度金属电沉积问题。首先，通过受力分析，计算出能够实现基于电化学的金属微构件的可靠拾取所需要沉积的微尺度金属的最小高度；然后，利用COMSOL仿真分析微尺度金属电沉积的影响因素，得出高效、高质量的电沉积参数范围；其次，基于反向传播神经网络(BP)，建立影响因素与微尺度金属电沉积速率之间的关系；最后，以确定的电沉积速率为目标值，采用遗传算法优化了微尺度电沉积的工艺参数，并通过实验验证，实现高效率和高质量的沉积。本发明适用于微尺度金属电沉积。 | ||||||
| 19 | 一种TGV电镀液及其应用 | CN202411848098.6 | 2024-12-16 | CN119685889A | 2025-03-25 | 洪国栋; 林章清; 章晓冬; 刘江波 |
| 本发明涉及一种TGV电镀液及其应用，所述TGV电镀液包括铜源、无机酸、氯源和添加剂，所述添加剂包括润湿剂、光亮剂和整平剂。本发明通过限定整平剂的结构，提高玻璃通孔(TGV)的填充能力，对于高深宽比的TGV板，不仅可以实现TGV的高效填充，还可以解决高深宽比导致的缺陷或空洞问题。同时，本发明也可以大幅度提高TGV板的生产效率。本发明原料来源广、价格低廉，制造成本低、生产过程无污染，因此，在高深宽比TGV填充领域具有广泛的应用前景。 | ||||||
| 20 | 一种电沉积方法制备固态电池用锂合金负极工艺 | CN202411841241.9 | 2024-12-13 | CN119663387A | 2025-03-21 | 刘海萍; 陈昭文; 李喜飞; 杨轩; 钱华明; 杨子皓; 李文斌; 王晶晶 |
| 本发明公开了一种电沉积方法制备固态电池用锂合金负极工艺，涉及锂合金负极片制备领域，包括如下步骤：S1、首先将锂片和沉积金属片分别固定在电沉积装置的内部，所述锂片连接外接电源正极，所述沉积金属片连接外接电源负极；该电沉积方法制备固态电池用锂合金负极工艺，通过将沉积金属片浸入含锂的电沉积液中进行电沉积处理，并控制电流密度、沉积时间、电沉积工艺来控制锂合金负极中的锂含量及电极的表面形态，且本发明制备的锂合金负极可以达到精准的控制负极中的载锂量以及锂合金体相均匀性的目的，用该工艺制备的合金作负极组装的全固态电池展现出优异的电化学性能，且该工艺方法简单、高效、成本低廉，适合大规模连续制备。 | ||||||
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