子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 41 | 用于印制电路X型孔填孔的电镀铜镀液及应用 | CN202411255240.6 | 2024-09-09 | CN119243271A | 2025-01-03 | 陈苑明; 肖龙辉; 王焱; 杨瑞泉; 洪延; 何为; 王守绪; 杨文君 |
| 本发明提供一种用于印制电路X型孔填孔的电镀铜镀液，镀液包括五水硫酸铜、硫酸、氯化钠，添加剂体系包括第一类添加剂、第二类添加剂和第三类添加剂；第一类添加剂为聚乙二醇、聚丙二醇、环氧乙烷与环氧丙烷嵌段共聚物中的一种或几种，第二类添加剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、3‑巯基‑1‑丙烷磺酸钠、苯基聚二硫丙烷磺酸钠、2‑巯基苯并咪唑中的一种或几种，第三类添加剂为1‑甲基‑4‑硝基咪唑、硫唑嘌呤、6‑巯基嘌呤、2‑硫代黄嘌呤中的一种或几种，将本发明应用在X型孔填充上，在获得了高质量填充效果的同时，控制面铜平均增厚小于13μm，凹陷度小于4μm，其中面铜厚度的控制能力在同类发明和现有生产技术中处于领先地位。 | ||||||
| 42 | 复合铜层及其制备方法 | CN202410843817.9 | 2024-06-27 | CN119221052A | 2024-12-31 | 冯宪平; 黄榆婷; 钟志君; 程圣杰 |
| 本发明公开一种复合铜层及其制备方法。复合铜层包含双晶铜晶粒及纳米铜晶粒。双晶铜晶粒与纳米铜晶粒夹杂设置，使得复合铜层具有起始温度，且复合铜层于低于起始温度的温度为实质无晶粒成长变化的稳定状态，其中复合铜层的起始温度依据双晶铜晶粒占据复合铜层的体积百分比而决定。 | ||||||
| 43 | 一种基于MEMS微器件制造的电化学沉积镀槽 | CN202011076105.7 | 2020-10-10 | CN112195495B | 2024-12-31 | 王慧颖; 谢立东; 陈文国; 王瑞; 孔德剑 |
| 本发明属于电化学沉积技术领域，具体涉及一种基于MEMS微器件制造的电化学沉积镀槽，包括外镀槽体和内镀槽体。外镀槽体为顶部开口的圆柱形腔体，外镀槽体底部连接有回流管，回流管上连接有泵，泵上连接有进/出液管。内镀槽体为顶部开口底部为弧形的圆柱形腔体，内镀槽体置于外镀槽体内，内外镀槽体顶部密封固定，外镀槽体内壁与内镀槽体外壁形成一密封腔体，槽体顶部设有密封盖。内镀槽体底部与泵连接，内镀槽体内设有桨叶、遮蔽板、振荡器、阴极板和阳极板，内镀槽体内设有阴极排液口和阳极排液口，密封盖上设有真空计和抽真孔。有益效果：循环利用镀液、节省资源，镀件表面镀层更加均匀平整、光滑。 | ||||||
| 44 | 一种超疏水哑光复合镀层及其制备方法 | CN202411121748.7 | 2024-08-15 | CN119194550A | 2024-12-27 | 邓宇伸 |
| 本发明提出的一种超疏水哑光复合镀层，包括：ABS基材；所述ABS基材的底层上表面依次电镀有半光镍层、珍珠镍层和三价铬层形成疏水结构层；在真空条件下，所述ABS基材的疏水结构层表面上离子镀膜形成10‑20nm厚的二氧化硅层。本发明的超疏水哑光复合镀层及其制备方法，在ABS基材上通过电镀形成底层和疏水结构层，并在疏水结构层表面通过真空离子镀形成二氧化硅层，在ABS基材表面形成一种低折射率而高透光，同时又具备漫散射哑光状态的超疏水微纳结构层，其复合镀层具有低表面能，又具备超疏水性能。 | ||||||
| 45 | 一种增强型3D金纳米树及其电化学制备方法并用于危害物检测及原位降解 | CN202411107981.X | 2024-08-13 | CN119162623A | 2024-12-20 | 林星宇; 林怡婷; 王井井; 罗自生; 徐艳群; 李栋 |
| 本发明公开了一种增强型3D金纳米树及其制备方法和应用，该制备方法包括：将金纳米膜作为工作电极，利用EDTA、K2HPO4、Na2SO3和HAuCl4·3H2O配制电解质溶液，所述电解溶液的pH值为5.5‑7，以‑0.65V‑‑0.85V恒定电压进行电化学沉积得到3D金纳米树，沉积时间为300‑500s。继续施加‑0.55V‑‑0.8V恒定电压进行二次电化学沉积得到最终的增强型3D金纳米树，其中沉积时间为200‑500s。该制备方法制备时间短，制备得到的增强型3D金纳米树能够较高灵敏度的，较强稳定性的，较快检测速度的检测危害物的浓度并对危害物进行原位降解。 | ||||||
| 46 | 一种酸性光亮镀铜电镀装置 | CN202410721633.5 | 2022-12-14 | CN119145025A | 2024-12-17 | 舒平; 严东华; 李洪斌 |
| 本发明公开了一种酸性光亮镀铜电镀装置，包括预用混合罐、电镀槽、活性炭粉下料罐，所述预用混合罐内部设置有分隔板、滤板、驱动机构，所述驱动机构外侧传动连接有触发式封堵机构，所述分隔板与触发式封堵机构上设置有多个调节式搅拌机构，所述预用混合罐右侧以及驱动机构上共同设置有触发式混合给料机构；所述驱动机构驱动，对调节式搅拌机构进行驱动同时对触发式封堵机构进行驱动，使触发式封堵机构解除对分隔板的封堵，另外触发式封堵机构在解除分隔板封堵的同时可以对触发式混合给料机构进行触发，另外当触发式封堵机构再次对分隔板进行封堵后，触发式混合给料机构增加分隔板与滤板之间的压强。本发明装置有效用于酸性光亮镀铜电镀工艺使用，提高电镀液制备混合。 | ||||||
| 47 | 一种半导体硅片减薄蚀刻液、其制备方法与应用 | CN202411585441.2 | 2024-11-08 | CN119121416A | 2024-12-13 | 侯军; 武文东; 田继升; 王凯旋; 赵晓莹; 任洁; 罗鹏旭 |
| 本发明提供一种半导体硅片减薄蚀刻液、其制备方法与应用，所述半导体硅片减薄蚀刻液包括重量配比如下的各组分：氢氟酸10‑15份；硝酸5‑10份；带负电荷的络合剂2‑4份；带正电荷的有机硅表面活性剂0.1‑1份；超纯水15‑30份，所述带正电荷的有机硅表面活性剂为吡啶基改性有机硅表面活性剂。本发明还公开了所述半导体硅片减薄蚀刻液的制备方法及应用。本发明半导体硅片减薄蚀刻液具有蚀刻速率快，蚀刻后半导体硅片表面粗糙度适中、均匀，对电镀铜粘附性强的特点，能广泛用于半导体制造行业，尤其适用于P型硅背面减薄。 | ||||||
| 48 | 一种高效率晶粒细化的定域电化学沉积方法及装置 | CN202411235764.9 | 2024-09-04 | CN119101968A | 2024-12-10 | 张国栋; 许金龙; 程光华; 许金凯 |
| 本发明属于定域电沉积技术领域，涉及一种高效率晶粒细化的定域电化学沉积方法及装置，方法包括：S1、按照待加工要求，采用超快激光在基底的阴极表面上刻写改性，得到改性基底；S2、改性基底固定于电镀池中，电镀池内改性基底下方固定阳极板，加入电解液且电解液的液面高于改性基底的上表面；将激光置于电镀池上方，保证激光聚焦在改性基底的阴极表面上，完成电沉积体系建立；S3、设置电沉积参数和激光参数，激光焦点在改性基底的改性区域内进行往复式扫描，完成定域电沉积。本发明将超快激光引入到基底改性以及电化学沉积过程中，不仅能提高加工效率以及沉积效果，还能有利于实现晶粒细化。 | ||||||
| 49 | 一种用于在NiAlW涂层表面修复尺寸的工装夹具及方法 | CN202411300388.7 | 2024-09-18 | CN119082833A | 2024-12-06 | 陈建红; 张策; 潘娜; 倪勇; 曾皓; 杨振学; 徐保军; 汪洋 |
| 本发明涉及一种用于在NiAlW涂层表面修复尺寸的工装夹具，用于对涂层零件进行固定，包括挂钩支架和设置在挂钩支架上的多个套筒，多个套筒在挂钩支架上均匀分布，且开口向上设置，每个套筒的内部均设置有竖直向上的拉杆，涂层零件的顶部设置有镀铬部，涂层零件的底部设置有下端开口，下端开口伸入到在对应的套筒内部，拉杆的上端竖直向上伸入到下端开口内部，且对涂层零件的内部进行支撑，拉杆的下端穿过套筒的底部，通过与设置在套筒下方连接螺母的螺纹连接，将拉杆固定在套筒上，总之本发明具有结构简单、使用方便、处理效率高、涂层处理效果好、满足航空发动机零件使用标准和在加工过程中对非镀层面进行保护的优点。 | ||||||
| 50 | 一种电镀设备及基于后处理水洗的电镀方法 | CN202411414514.1 | 2024-10-11 | CN119082831A | 2024-12-06 | 曾献金 |
| 本发明涉及电解覆层相关技术领域，具体是一种电镀设备及基于后处理水洗的电镀方法，所述电镀设备包括基座以及固定设于所述基座上的电镀池、架体，还包括：横板，活动设于所述架体上，与安装在所述架体上的两组螺纹驱动机构连接，所述架体位于所述电镀池的上方，且所述架体的底部以及所述电镀池的底壁上分别设有第一夹持机构与第二夹持机构，所述第一夹持机构与所述第二夹持机构分别用于对工件的上部与下部进行夹持；处理时，通过第一夹持机构与第二夹持机构的状态切换，使得工件只需出入电镀池一次即可完成全面的处理，无需将工件从电镀池中抽离，更换对工件的夹持位置，再进行第二次电镀，简化了整个电镀处理的过程。 | ||||||
| 51 | 一种具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法 | CN202411227969.2 | 2024-09-03 | CN119082818A | 2024-12-06 | 杜腾辉; 康利铭; 谭文灵; 卢文信 |
| 本发明公开了一种具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法，包括以下步骤：S1、除油，S2、热水清洗，S3、冷水清洗，S4、弱蚀刻，S5、活化酸浸，S6、脉冲镀铜，S7、酸碱中和，S8、冷水清洗，S9、成品检测。该具有回收处理功能的脉冲镀铜的生产方法，通过将电路板除油、热水清洗、冷水清理、弱蚀刻、活化酸浸以及脉冲镀铜后得到的镀层电路板取出，同时对清洁槽、整孔槽、活化槽、弱蚀槽以及镀铜槽内部的废液分别进行回收处理，通过20％的H2SO4或NaOH溶液对废液酸碱中和，使得能令清洁槽、整孔槽、活化槽、弱蚀槽以及镀铜槽内部的废液达到环保排放标准，从而使得电路板在脉冲镀层后能快速的对废液进行回收处理。 | ||||||
| 52 | 含氰金银电镀液的稳定剂、电镀液和电镀方法 | CN202410077009.6 | 2024-01-19 | CN118064943B | 2024-12-06 | 任长友; 王彤; 邓川; 刘松; 邓威 |
| 本发明公开了含氰金银电镀液的稳定剂、电镀液和电镀方法，属于电镀技术领域。所述稳定剂为乙内酰脲或其衍生物，稳定剂与含氰金银电镀液中银离子的摩尔比为2以上。所述金银电镀液包含水溶性含氰金盐、水溶性含氰银盐、导电盐、上述稳定剂和水；金离子浓度为1‑20g/L，银离子浓度为0.3‑10g/L，导电盐浓度为10‑120g/L。本发明的稳定剂对含氰金银电镀液中的银离子具有优异的保护能力，同时还能起到整平剂的作用；电镀液具有极高的稳定性，不需要额外添加游离的氰根离子和整平剂，对于半导体芯片制造涉及到光刻胶的制程比较友好；不改变电镀设备和电镀液，仅需改变电流密度，就可以获得不同金含量的金银合金镀层。 | ||||||
| 53 | 一种多重梯度结构镍钴合金及其制备方法 | CN202411242699.2 | 2024-09-05 | CN119061447A | 2024-12-03 | 陈翔; 陈彦吉; 林研 |
| 本发明为一种多重梯度结构镍钴合金及其制备方法。包括如下步骤：采用电化学沉积，以镍为消耗性阳极，控制电流密度逐渐增加、控制电镀液中的钴盐浓度随时间逐渐增加、控制糖精钠的浓度逐渐增加，并控制镀液温度，在直流电流的作用下沉积形成同时具有晶粒尺寸梯度、成分梯度及相结构梯度相复合的三重梯度结构镍钴合金。本发明制备得到的梯度结构镍钴合金，可进一步拓宽镍基合金在复杂恶劣服役条件下的应用范围，并为面向未来的工程应用提供技术储备；梯度结构镍钴合金可消除组元成分变化导致的各性能突变，发挥多重梯度结构的耦合效应，从而实现整体材料多目标性能的协同提升。 | ||||||
| 54 | 一种新型无氰镀锌电镀液配方 | CN202411028266.7 | 2024-07-29 | CN119061443A | 2024-12-03 | 田长春; 何武 |
| 本申请公开了一种新型无氰镀锌电镀液配方，所述新型无氰镀锌电镀液配方包含以下组分：络合剂、整平剂、光亮剂、润湿剂、抗氧化剂和辅助添加剂；所述光亮剂选自苄叉丙酮、苄胺、乙炔醇类化合物、苄氯、硫脲及其衍生物、对甲氧基苯甲醛中的至少一种。本申请公开的新型无氰镀锌电镀液配方通过对甲氧基苯甲醛光亮剂的加入，可以有效解决无氰镀锌电镀液各个组分之间的相容性及稳定性，从而解决现有的无氰镀锌电镀液因相容性差，产生不良的化学反应或沉淀的问题。 | ||||||
| 55 | 一种无氰镀锌添加剂的制备方法和无氰镀锌添加剂 | CN202411028259.7 | 2024-07-29 | CN119061442A | 2024-12-03 | 田长春; 何威镇 |
| 本申请公开了一种无氰镀锌添加剂的制备方法和无氰镀锌添加剂，所述制备方法包括以下步骤：S1：将含有辅助添加剂、络合剂、整平剂和水的混合物，搅拌I，得到第一混合液；S2：在第一混合液中加入光亮剂、润湿剂和抗氧化剂混合，搅拌II、调节pH，得到所述无氰镀锌添加剂。本申请公开的无氰镀锌添加剂制备方法制备的是一种高效的无氰镀锌添加剂，添加使用后不但使镀锌镀液的分散能力等性能均得到很好的改善，而且镀锌层平整、光泽度好，耐腐蚀性能好。 | ||||||
| 56 | 一种高导热不锈钢带的加工工艺 | CN202411217309.6 | 2024-09-02 | CN118727078B | 2024-12-03 | 赵毅; 吴鹏; 包天宇; 李佳新; 曹强强; 严彬; 朱飞; 成林冲; 顾俊侨; 王乐乐 |
| 本发明涉及不锈钢带领域，具体公开了一种高导热不锈钢带的加工工艺；包括以下步骤：S1：取高导热不锈钢板，经固溶、轧制、退火，得到不锈钢带A；S2：在不锈钢带A表面镀铁‑镍‑铜，得不锈钢带B；S3：在不锈钢带B表面镀铁‑镍‑铜‑钴，得不锈钢带C；S4：取钨酸、氨水，搅拌均匀，加入柠檬酸、碳纳米管，升温搅拌、干燥、煅烧，得三氧化钨‑碳纳米管；取三氧化钨‑碳纳米管、水、乙醇、十三氟辛基三甲氧基硅烷，搅拌、过滤干燥，得改性碳纳米管；S5：在不锈钢带C表面镀镍‑铜‑钴‑改性碳纳米管，得不锈钢带D；S6：取不锈钢带D，经两次超声冲击，得高导热不锈钢带。 | ||||||
| 57 | 一种复合材料及其制备方法、电接触导体的制备方法 | CN202310602638.1 | 2023-05-25 | CN119016721A | 2024-11-26 | 马瑜; 曹函星; 钱天宝 |
| 本申请公开一种复合材料及其制备方法、电接触导体的制备方法。本申请的复合材料，具有核壳结构，通过在金属核的表面形成石墨烯壳层以对所述金属核进行包覆，以及在所述石墨烯壳层的表面设置的第一子金属壳层，结合了金属以及石墨烯的优异性能，使所述复合材料具有较好的强度以及导电性。 | ||||||
| 58 | 一种塑料表面电镀工艺 | CN202210576507.6 | 2022-05-25 | CN114892230B | 2024-11-26 | 孙玲; 李健军 |
| 本申请涉及塑料电镀技术领域，更具体地说，它涉及一种塑料表面电镀工艺。一种塑料表面电镀工艺，包括如下步骤：S1：将石墨烯、二氧化硅溶胶、环氧树脂、固化剂和水搅拌混合后，调节pH为5‑6，得到混合浆料；S2：镀件除油，第一次水洗，第一次烘干后，将混合浆料喷涂到第一次烘干的镀件表面，进行第二次烘干后，再进行化学镀和电镀，第二次水洗，干燥，即得电镀后的塑料。本申请的塑料表面电镀工艺，由于将混合浆料喷涂在镀件表面，然后再对镀件进行电镀处理，具有提高镀层与镀件附着力，简化了镀件的电镀工艺，提高了镀镍工艺的环保性能的特点。 | ||||||
| 59 | 一种基于医用镁合金的表面改性制备方法 | CN202410657729.X | 2024-05-26 | CN118996574A | 2024-11-22 | 杨永欣; 陈光伟; 刘华洲; 张思婉; 魏保立; 冯雅珊; 屈辰鸣 |
| 本发明涉及涂层制备技术领域，尤其涉及一种基于医用镁合金的表面改性制备方法，包括以下步骤：S1：基于医用镁合金表面进行前处理，S2：基于医用镁合金进行阳极氧化，S3：基于医用镁合金进行清理表面，S4：基于医用镁合金进行水热浸泡，S5：基于医用镁合金进行电化学沉积法，而且0.1‑1.0％的钙(Ca)、0.1‑5.0％的锌(Zn)，余量为镁(Mg)和不可避免的杂质，杂质的含量不超过0.01％；能够在完成作用后被人体自行吸收代谢，具有很高的生物相容性，且具有材料成分简单、制备成本低的优点。 | ||||||
| 60 | 一种镀金类波导天线制备装置及方法 | CN202411020695.X | 2024-07-29 | CN118957715A | 2024-11-15 | 李平; 袁庆 |
| 本发明提供了一种镀金类波导天线制备装置及方法，装置包括电镀装置和清洗装置，电镀装置用于对类波导天线进行电镀，清洗装置用于对波导天线进行清洗，电镀装置包括电镀装置本体、用于将电镀装置本体进行盖住的盖板，电镀装置本体上设置有第一支架，第一支架上滑动设置有移动架，第一支架上设置有与移动架连接的驱动组件，驱动组件用于驱动移动架在第一支架上往复移动，移动架上设置有用于将波导天线进行夹持固定的夹持机构。在本发明采用清洗装置对波导天线进行全面清洗，以保证波导天线的表面洁净度；同时在电镀的时候，波导天线在电镀液中移动，使得电镀液中的离子分布更加均匀，提高电镀时的质量，进而提高电镀效果。 | ||||||
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