子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 81 | 一种高效的手表表芯电镀设备及其电镀方法 | CN202211166609.7 | 2022-09-23 | CN115386942B | 2024-10-01 | 臧桂红 |
| 本发明提供了一种高效的手表表芯电镀设备及其电镀方法，属于表芯电镀技术领域。该发明包括电镀池、盐溶液、电源、阳极导线、阴极导线与电镀板，所述电镀池的内腔盛有盐溶液，所述电源通过阳极导线与电镀板电性连接，还包括底座与表芯，位于后侧的所述底座上端面固定连接有支撑柱，所述支撑柱的外侧壁上滑动连接有连接件；升降组件，所述支撑柱的上端面设置有升降组件；转动组件，所述电镀池的前后内侧壁中部设置有转动组件；夹持组件，前后两侧的所述转动组件之间设置有夹持组件，本发明通过升降组件与转动组件等的配合，实现了对高效对表芯进行电镀的功能。 | ||||||
| 82 | 具有高强度和高导率的铜合金膜 | CN202210488458.0 | 2022-05-06 | CN115305379B | 2024-09-24 | 周恒正; J·L·史密斯; 黄伟明 |
| 本公开涉及具有高强度和高导率的铜合金膜。一种形成部件的方法可包括将金属材料电化学沉积到载体部件上至大于50微米的厚度。金属材料可包括晶粒，并且至少90％的晶粒可包括纳米孪晶边界。该金属材料可包括具有介于约0.5at％‑Ag至2at％‑Ag之间的铜‑银合金(Cu‑Ag)。 | ||||||
| 83 | 一种常温蒸发系统 | CN202411132585.2 | 2024-08-19 | CN118653196A | 2024-09-17 | 余景刚 |
| 本申请公开了一种常温蒸发系统，包括粗化池，所述粗化池包括蒸发腔和粗化腔，所述蒸发腔内设置有蒸发总成，所述蒸发总成包括蒸发组件和进料组件，所述进料组件的部分位于所述粗化腔内，所述进料组件包括进料部、可伸缩设置的进料通道以及用于提供动力的驱动部。本申请通过将进料通道设置为可收缩的，在进料时，进料通道先行收缩，此时坍塌部分大多由其顶部的槽液进行填充，同时由于槽液流动，位于坍塌位置顶层的槽液下降，对应地周围液体又会补齐，从而对槽液整体起到了较好的均匀作用，可以有效地将进料通道位置的槽液浓度降低，于是蒸发时也就便于蒸发掉更多的水分，从而保证蒸发效率。 | ||||||
| 84 | 一种医用植入材料表面含锌抗菌涂层的制备方法 | CN202410698856.4 | 2024-05-31 | CN118653193A | 2024-09-17 | 周凯; 李强; 杨可以; 徐凯; 王玉梅; 杜明利; 邓毅 |
| 本发明适用于抗菌涂层制备技术领域，提供了一种医用植入材料表面含锌抗菌涂层的制备方法，所述含锌抗菌涂层自内而外依次为纯钛基材、二氧化钛纳米管和锌涂层。制备方法包括以下步骤：对钛片进行表面预处理；对预处理后的钛片进行酸处理；对酸处理后的钛片进行阳极氧化处理，在钛片表面制备一层二氧化钛纳米管；利用电化学沉积在清洗后表面具有一层二氧化钛纳米管的钛片上沉积一层锌涂层，取出钛片清洗，干燥后获得含锌抗菌涂层。本发明的制备方法简单，耗时短且成本低，涂层中锌含量可控可调。本发明制备的涂层均匀，呈蜂窝状结构。本发明制备的涂层可增强纯钛的抗菌性能，抗菌有效成分为锌。 | ||||||
| 85 | 金配合物制备方法、金配合物、镀金方法以及印制电路板 | CN202410537798.7 | 2024-04-30 | CN118652262A | 2024-09-17 | 刘永磊; 邹程程 |
| 本发明提供一种金配合物制备方法、金配合物、镀金方法以及印制电路板，该方法包括：以纳米金溶液为金源，以过硫酸铵为氧化剂，以亚乙基硫脲为配体进行反应，得到金配合物；其中，纳米金溶液中分散有球形的纳米金颗粒，纳米金溶液中纳米金颗粒的粒径尺寸的中位数为30nm。本发明提供的金配合物制备方法、金配合物、镀金方法以及印制电路板，能制备得到一种不含氰的水溶性金配合物，上述金配合物在制备、使用及废液回收处理中均不含氰化物，是一种更安全、更环保的金配合物，采用含有上述金配合物的镀金溶液进行镀金能够提高操作人员的操作安全性，无需经过含氰废液的无害化处理，能降低废液处理成本投入。 | ||||||
| 86 | 基于PCB板的电镀控制方法以及系统 | CN202410816307.2 | 2024-06-24 | CN118639286A | 2024-09-13 | 尹联群; 葛展旗; 刘丹; 刘冬梅 |
| 本发明公开了一种基于PCB板的电镀控制方法以及系统，基于PCB板依次触发酸洗以及除油，并定义PCB板的杂质状态；若PCB板的杂质状态满足电镀条件，则基于PCB板所对应的要求以及PCB板的当前姿态定义多个电镀层区域；根据多个电镀层区域匹配对应的电镀刷，并基于电镀刷对电镀层区域进行电镀，同时，根据各个电镀层区域的电镀参数以及各个电镀层区域的位置构建PCB板电镀状态图，以便于基于PCB板电镀状态图对多个电镀层区域进行动态调控，实现了多个电镀层区域之间的动态平衡，从而对PCB板进行整体下的质量把控，保证了PCB板在各个位置的电镀效果，另外，若一电镀层区域存在异常部分，则基于异常部分定义异常区域，并基于改善策略对异常区域进行局部完善。 | ||||||
| 87 | 一种多孔镍钴钨析氢催化电极的电解液、配制方法及电沉积方法 | CN202411090743.2 | 2024-08-09 | CN118621378A | 2024-09-10 | 赵乐; 张中泉; 范泽; 卫国英 |
| 本发明涉及析氢催化电极的制备，具体公开了一种多孔镍钴钨析氢催化电极的电解液、配制方法及电沉积方法。本发明中，电解液的溶剂为水，各组分的质量百分比如下：硫酸镍0.62‑1.77%，硫酸钴0.62‑1.77%，钨酸钠2.65‑7.96%，柠檬酸钠8.84‑18.58%，氯化钠0.79‑1.77%，氯化铵0.88‑4.87%。本发明采用恒定电流、直流连续电沉积，可一步电沉积多孔镍钴钨析氢催化电极，不仅操作简单，而且对电沉积电源要求低。 | ||||||
| 88 | PCB制程用盲孔电镀铜整平剂、添加剂、电镀液及其应用 | CN202410731118.5 | 2024-06-06 | CN118581533A | 2024-09-03 | 万传云; 姚慧; 任孟鑫; 刘佳旗; 盛星耀; 程旺旺; 周星辰 |
| 本发明涉及一种PCB制程用盲孔电镀铜整平剂，该整平剂有如下的结构通式：本发明整平剂为含有咪唑基季铵盐类化合物，该类化合物不仅可以降低盲孔电镀液的表面张力，同时该类化合物结构的季铵化中心N+能吸附在阴极凸起位点形成半胶团阻碍层，抑制铜离子的沉积。而且，该类化合物结构稳定且毒性小，具有增大阴极极化、抑制铜沉积的作用，在微观表面，该类化合物分子更容易吸附在强电场及强对流扩散区域，从而使该处铜离子的沉积受到抑制作用，其他区域铜离子则受抑制作用较弱，这种抑制差异导致微观凹处优先沉积，最终镀层趋于平整。在盲孔电镀中，整平剂的使用能拓展加速剂的应用浓度范围，并在电镀后期能够取代位于盲孔表面的加速剂，抑制凸起产生。 | ||||||
| 89 | 一种电驱动快速贻贝仿生表面功能化涂层的通用方法 | CN202310159829.5 | 2023-02-24 | CN118547352A | 2024-08-27 | 王会才; 胡静文 |
| 本发明公开了一种电驱动快速贻贝仿生表面功能化涂层的通用方法，属于材料表面改性技术领域。具体是将邻苯二酚及其衍生物、双或多官能团试剂按照比例混合配制反应液，然后将待修饰的材料浸入反应液中，采用电化学沉积技术对材料表面进行功能化，最后洗涤，烘干。本发明具有反应条件温和、反应和沉积速度快、功能化效率高、涂层结构和功能可调等优势，且操作工艺简单、具有普适性，所制备的表面功能化修饰层稳定性好，具有耐酸、碱及强极性有机溶剂的特点。 | ||||||
| 90 | 通过激光氧化进行着色 | CN202410203404.4 | 2024-02-23 | CN118531338A | 2024-08-23 | D·洛伯内尔; K·格罗斯基; C·施瓦克 |
| 本发明公开了通过激光氧化进行着色，尤其公开了一种组合物，其包括电解沉积或无电镀沉积在器具的表面上的第一涂层、第一涂层上的中间层、以及与中间层的至少一部分接触的着色氧化物，其中，中间层包括锆、铬、钛、铪和铝中的两种或更多种。 | ||||||
| 91 | 金属填充微细结构体的制造方法 | CN202080094351.7 | 2020-12-23 | CN115003864B | 2024-08-16 | 糟谷雄一 |
| 本发明提供一种金属填充微细结构体的制造方法，该方法在将金属填充到多个细孔时，抑制对多个细孔的金属填充缺陷。金属填充微细结构体的制造方法具有：在金属部件的表面上设置具有多个细孔的绝缘膜，从而得到具有金属部件和绝缘膜的结构体的工序；及针对结构体，在超临界状态或亚临界状态下对至少具有绝缘膜的一侧的面进行金属镀敷的镀敷工序，在多个细孔中填充金属。在镀敷工序开始时，在结构体的细孔的底部存在除阀金属以外的金属层，在细孔的底部中对80％以上面积的区域形成有除阀金属以外的金属层。 | ||||||
| 92 | 金属皮膜的成膜方法 | CN202410155905.X | 2024-02-04 | CN118461086A | 2024-08-09 | 稻垣功二; 村井盾哉; 吉富淳; 佐藤羊治; 山下修; 中田博道; 西山正明 |
| 本发明为金属皮膜的成膜方法。一种金属皮膜的成膜方法，包含以下工序：将基材载置于载置台之后，在使镀液隔着电解质膜而与基材接触的的状态下在基材的表面形成金属皮膜，在将镀液密闭了的状态下使载置台和收容体中的至少任一者向相对于另一者远离的方向移动，将电解质膜从基材拉离。在所述成膜的工序前或成膜的工序中，使被收容于所述收容体的所述镀液在所述收容体的外部的循环路径中循环，在该拉离之前，截断循环路径，将收容体内的镀液密闭。 | ||||||
| 93 | 一种C复合YSZ自润滑陶瓷涂层的制备方法 | CN202410525652.0 | 2024-04-29 | CN118407099A | 2024-07-30 | 詹肇麟; 李其江; 石玲冰; 刘忠; 李莉 |
| 本发明涉及一种C复合YSZ自润滑陶瓷涂层的制备方法，属于陶瓷涂层材料技术领域。本发明采用两步电沉积法制备C复合YSZ自润滑陶瓷涂层，第一步采用阳极高电压、阴极低电压的脉冲电沉积法使合金阴极表面沉积多孔复合陶瓷涂层得到复合陶瓷涂层阴极基体，再在保护性气氛中高温烧结；第二步采用恒电压电沉积使YSZ粉和碳纳米管沉积在多孔复合陶瓷涂层表面和孔隙中得到C复合YSZ自润滑陶瓷涂层阴极基体，再在保护性气氛中高温烧结得到合金阴极表面的C复合YSZ自润滑陶瓷涂层。本发明C复合YSZ自润滑陶瓷涂层中C填补在YSZ孔洞内的结构，自润滑效果显著。 | ||||||
| 94 | 一种粉体材料的通过式电镀方法 | CN202410500835.7 | 2024-04-24 | CN118390127A | 2024-07-26 | 汪嘉恒; 陈志远; 吴玉程; 魏浩山; 蔡成; 叶喜豪; 蒋铠杰 |
| 本发明公开了一种粉体材料的通过式电镀方法，首先对导电粉体进行表面处理；然后，在循环电镀装置中使用直流电源进行电镀，使粉体表面均匀包覆一层或多层金属；电镀完成的粉体需多次清洗和干燥，确保优良的金属包覆效果。本发明能够高效制备核壳结构的金属包覆导电粉体，为粉体表面改性提供了一种新方案。本项发明的电镀技术不仅特点在于电镀速度快、前处理工艺简化，而且具备经济环保的优势，适合大规模应用。 | ||||||
| 95 | 一种银锡混合核壳包覆铜颗粒的制备方法 | CN202410480531.9 | 2024-04-19 | CN118390126A | 2024-07-26 | 颜鲁春; 曹晨昊; 杨会生; 高克玮; 庞晓露 |
| 本发明提供了一种银锡混合核壳包覆铜颗粒的制备方法，涉及电子封装用导电浆料领域，包括步骤S1、铜粉表面的预处理；步骤S2、铜粉的分散；步骤S3、共沉积电镀液的配置；步骤S3、共沉积电镀液的配置。本发明通过电化学方法制备的铜基核壳包覆粉末解决了传统化学法制备时银锡不能同时沉积的问题，且制备出的颗粒包覆层连续、致密，分散性良好，抗氧化性好。 | ||||||
| 96 | 一种增加半导体电镀层附着力的镀膜工艺方法 | CN202410359178.9 | 2024-03-27 | CN118360642A | 2024-07-19 | 罗小平; 郑建国; 赵鹏 |
| 本申请涉及半导体镀膜的技术领域，具体公开了一种增加半导体电镀层附着力的镀膜工艺方法。镀膜工艺方法包括如下步骤：将半导体材料进行表面处理，得到处理后的半导体材料；将附着剂通过物理气相沉积的方法使其覆盖在处理后的半导体材料上，然后在附着剂上进行电镀，得到电镀后的半导体材料，再经清洗，完成镀膜；附着剂包括以下重量份的原料：聚氨酯乳液30‑50份、氧化铝8‑15份、纳米二氧化硅10‑20份、碳酸钙6‑12份、复合物9‑18份、阳离子表面活性剂1‑5份、复合耐腐蚀剂3‑6份。本申请的增加半导体电镀层附着力的镀膜工艺方法，通过原料之间的协同作用，具有提高半导体电镀层的附着力的优点。 | ||||||
| 97 | 一种连续碳纤维表面金属化的装置和方法 | CN202410678630.8 | 2024-05-29 | CN118360641A | 2024-07-19 | 乔琨; 张国栋; 狄蕊; 张烨; 狄成瑞 |
| 本发明涉及碳纤维的表面处理，尤其涉及一种在碳纤维表面进行连续电镀金属的方法，该方法包括碳纤维表面除杂和糙化、电镀、清洗、退火等步骤，采用的设备包括送料装置、预处理装置、电镀装置、清洗装置、热处理装置、收卷装置和控制系统。本发明方法先对碳纤维表面进行高温灼烧氧化处理，除胶效果好，且增加碳纤维表面粗糙度，有利于提高金属层与碳纤维表面的界面结合力，采用的专用设备可使碳纤维金属化的过程连续进行，采用控制系统闭环控制，解决了现有技术中生产过程复杂、处理周期长的问题。 | ||||||
| 98 | 一种磨料颗粒粗糙度处理装置 | CN202410438314.3 | 2024-04-12 | CN118345490A | 2024-07-16 | 刘玉平; 夏健生 |
| 本发明属于磨料加工技术领域，具体涉及一种磨料颗粒粗糙度处理装置，包括：电镀箱，电镀箱的内部通过卡套设置有电镀阳极；组装斗，组装斗设置在电镀箱的内底部，且组装斗底部设置有排料管并贯穿至电镀箱底部外，电镀箱顶部设置有网罩筒，网罩筒顶部设置有电镀阴极与扣盖；封堵组件，封堵组件设置在组装斗内，用于对组装斗的底端出口进行开/闭控制；吹送组件，吹送组件设置在组装斗上，用于向网罩筒内吹送压力空气；冲液组件，冲液组件设置在组装斗上，用于向网罩筒内冲填电镀液，用于解决对于磨料颗粒的电镀，在电镀过程中由于磨料颗粒自身重力影响会发生沉降，导致很多磨料颗粒表面镀覆的基质金属会分布不均匀的问题。 | ||||||
| 99 | 一种QFP粗铜电镀溶液、配制方法和电镀方法 | CN202410363755.1 | 2024-03-28 | CN117966225B | 2024-07-16 | 门松明珠; 周智翰; 周爱和 |
| 本发明涉及电镀技术领域，公开了一种QFP粗铜电镀溶液、配制方法和电镀方法。这种QFP的镀粗铜溶液包括：铜盐200～1600mmol/L、导电盐90～720mmol/L、第一稳定剂5～26mmol/L、光亮剂10～220ppm、季铵盐35～105ppm、添加剂10～416ppm。本发明的稳定剂和添加剂能够提高和维持电镀溶液的长期生产稳定性、用于高速喷射精密电镀设备，实现对QFP单面进行电镀粗铜的功能，其提供的QFP单面粗铜表面，能够解决在封装工艺中，电路板树脂材料表面与QFP表面热压成型不牢固、开裂缺陷所导致的半导体芯片集成电路产品信号传输不稳定、功率损耗过多的技术难题，实现提高半导体晶圆芯片产品稳定可靠性、以及生产制造高性能和高精密半导体电子器件的目标。 | ||||||
| 100 | 一种复合微孔铜箔的制作方法 | CN202410422068.2 | 2024-04-09 | CN118326468A | 2024-07-12 | 周素超 |
| 本公开提供一种复合微孔铜箔的制作方法，包括以下步骤：选用离子能够通过，电子不能通过的高分子聚合物膜状材料作为基材备用；电晕处理；油墨处理，分别对基材的两面进行油墨处理，以在基材表面形成多个相互间隔设置的油墨斑点；首次镀铜，对得到的表面具有多个油墨斑点的基材进行镀铜处理；铜层清洗，使油墨斑点处的油墨以及铜层均清洗干净，并且能够露出基材；再次镀铜，对镀铜基材再次进行镀铜处理。本公开能够有效解决现有的微孔铜箔容易造成液态浆料的大幅度流动，导致涂布机无法生产，而采用光束打孔的方式效率又十分低下，不利于大批量生产的问题。 | ||||||
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