序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
1 ワーク・サポート・テーブル JP2023215196 2023-12-20 JP7664362B2 2025-04-17
2 レーザ加工装置 JP2024220078 2024-12-16 JP7651773B2 2025-03-26 須崎 亮平; 今西 萌仁加
3 加工方法、加工装置、および加工プログラム JP2024212235 2024-12-05 JP2025041676A 2025-03-26 小田 陽平; 森 貴則
【課題】付加加工と旋削加工とを同時に実行するための技術を提供する。【解決手段】加工方法は、ワーク主軸にワークを回転させるステップと、レーザヘッドによる付加加工と工具による旋削加工とを回転中のワークに対して同時に行う同時加工を実行するステップとを備える。同時加工は、レーザヘッドおよび工具がワーク主軸の回転軸方向の一方側に送り駆動されながら、かつ、レーザヘッドによるワークの付加加工点と工具によるワークの旋削加工点とが回転軸方向において所定距離以上離された状態で実行される。【選択図】図4
4 チラー JP2023145222 2023-09-07 JP2025038547A 2025-03-19 宮本 佳尚; 岡村 敏秀
【課題】限られた調整運転のために必要以上に大型のチラーを設置しなくても、レーザ加工機以外の外部装置を冷却できるようにしてコストの増大を抑制する。【解決手段】チラー1は、レーザ加工機3を冷却した冷却が循環する水路L2に接続されたメインタンク11と、レーザ加工機3以外の外部装置であるビームダンパ7を冷却した冷却水が循環する水路L4a、L4bに接続されたサブタンク13と、メインタンク11とサブタンク13との間を連結してサブタンク13からメインタンク11へ冷却水を移動させる連結水路L1と、冷却水の循環を制御する制御部15とを備え、制御部15は、レーザ加工機3で発熱した発熱量とビームダンパ7で発熱した発熱量との合計が所定値を超えた場合に、メインタンク11とサブタンク13との間の冷却水の移動を停止させる。【選択図】図1
5 ティーチングツール JP2023096708 2023-06-13 JP2024178523A 2024-12-25 細田 武嗣
【課題】従来より容易且つ精度よくレーザ加工ロボットの教示をすることができるティーチングツールにを提供しようとする。【解決手段】従来のティーチングツールに換えて、トーチボデイに脱着可能に装着できるティーチングツール本体と、トーチボデイが射出するレーザ光のレーザ光軸に一致する中心軸をもつ軸体であって前記ティーチングツール本体に支持されてティーチングツール本体を基礎としてレーザ光軸に沿って一対のストローク端に挟まれた所定のストロークの範囲内で移動可能に案内されティーチングツール本体から露出し被加工物の被加工部に当接可能な先端部をもつ先端部部材とを備えるものとした。【選択図】図1
6 保護ガラス汚れ検知装置及び保護ガラス汚れ検知方法 JP2021169725 2021-10-15 JP7600072B2 2024-12-16 天野 達也
7 電池の製造方法 JP2022076077 2022-05-02 JP7594566B2 2024-12-04 山下 竜
8 加工装置、及び、加工品の製造方法 JP2021209386 2021-12-23 JP7579775B2 2024-11-08 岡本 純
9 レーザークリーニング用ドローン JP2024003032 2024-09-09 JP3249034U 2024-11-07 市川 友博; 佐藤 結; 小山内 大樹
【課題】従来の、レーザー照射により、高所の壁面のサビ等を足場を立ててクリーニングする、作業が容易になる、レーザークリーニング用ドローンを提供する。【解決手段】ドローン本体5と、レーザー発振器1と、該レーザー発振器のレーザー伝送ケーブル2と、該ケーブルの先端に設けられた照射ノズル3と、上記ドローン本体に設けた、上記照射ノズルを取り付けるノズル取付装置とよりなり、上記ノズル取付装置は、上記ドローン本体に取り付けられた本体取付部と、該本体取付部に、その基部を取り付けたアーム部と、該アーム部の先端に設けた、上記照射ノズルを取り付けるノズル取付部とよりなることを特徴とする。また、上記本体取付部に対して、上記アーム部を、上記ドローン本体の軸方向に移動させる軸方向移動機構部を設ける。また、上記ノズル取付部を、上記ドローン本体の軸方向に傾動可能な軸方向傾動機構部を設ける。【選択図】図2
10 積層金属箔のレーザー溶接方法 JP2024543270 2023-11-28 JP7570050B1 2024-10-21 加藤 直也; 堤 太志; 門田 隆太郎
複数の銅系箔が積層された積層金属箔のレーザー溶接方法は、複数の銅系箔を上下に積層するステップと、積層金属箔を青色レーザー溶接システム内の治具上に配置するステップと、積層金属箔に青色レーザービームを方向決めして照射するステップと、を有する。青色レーザービームの照射後、積層金属箔の銅系箔の積層方向に沿う断面において、積層金属箔に生じた溶融領域の中央部の幅よりも溶融領域の下端部の幅が長い。
11 レーザー加工装置 JP2024052443 2024-03-27 JP2024144361A 2024-10-11 FUJII SHOICHIRO; OKAZAKI AKIRA; KATO YOHEI; NAKAMURA KAZUYUKI
【課題】レーザー加工により、板材に対し、比較的高速でレーザー加工を行うことができ、且つ、落下させるスクラップのサイズに応じてレーザー加工領域の搬送方向における距離を調整することが可能なレーザー加工装置を提供する。【解決手段】第1コンベア1及び第2コンベア2と、板材Xにレーザー加工を行うためのレーザヘッドHを備え、第1コンベア1が、第1無端ベルト10と第1案内ロール11と第1たるみ防止ロール12と第1支持板B1と第1直動機構14を有し、第2コンベア2が、第2無端ベルト20と第2案内ロール21と第2たるみ防止ロール22と第2支持板B2と第2直動機構24を有し、第1直動機構14と第2直動機構24が、独立に駆動可能となっており、第1支持板B1及び第2支持板B2を同じ方向且つ同じ速度で移動させないことにより、レーザー加工領域Rの搬送方向における距離が可変となっているレーザー加工装置。【選択図】図2
12 溶接装置 JP2023039055 2023-03-13 JP2024129697A 2024-09-27 YOSHIMOTO AKIHIRO
【課題】設備効率が良好でレーザ光が漏れないように遮蔽できる溶接装置を提供する。【解決手段】第一のレール11,第二のレール12に沿って移動する治具5と、第一のレール11,第二のレール12の一部を覆うカバー17を有し、カバー17の一方の側壁18aに治具5が挿通する挿通開口19を形成した溶接室10と、溶接室10内において、治具5に装着された電池1を溶接するレーザ溶接機15と、を備える。治具5は、挿通開口19を塞ぐ遮蔽プレート16を有する。【選択図】図1
13 ワークの加工方法、放熱用の部品、付加加工装置、および制御プログラム JP2023038384 2023-03-13 JP2024129283A 2024-09-27 KAKINUMA YASUHIRO; KOIKE AYA; IKEDA YURIKO; SHIAKU NORIYUKI; TAKAGI KAZUCHIKA; MAKI TEPPEI; HIRONO YOKO; MORI TAKANORI; ODA YOHEI
【課題】付加加工によるワークの温度上昇を抑制することが可能な新たな技術を提供する。【解決手段】ワークの加工方法は、付加加工装置による加工対象のワークに対して放熱用の部品を装着するステップと、部品が装着されたワークに対して粉末材料を供給するとともにレーザ光を照射し、ワークに対する付加加工を行なうステップとを備える。【選択図】図2
14 レーザ加工機システム JP2023033117 2023-03-03 JP2024125049A 2024-09-13 OKAMOTO TOMOYA; KATO NAOYA; TAKEUCHI HIDEYUKI
【課題】レーザ加工機システムにおける製品の生産速度の低下、言い換えるとレーザ加工機システムの稼働率の低下を抑止する。【解決手段】レーザ加工機システム100は、複数のレーザ加工機10と、複数の冷却装置20と、複数のレーザ加工機10及び複数の冷却装置20の動作を監視及び制御する監視端末30と、複数のレーザ加工機10と複数の冷却装置20とが共通に接続された流路40とを備える。複数の冷却装置20は、複数のレーザ加工機10を冷却するための冷却を流路40に供給する。【選択図】図1
15 平面基板を複数のステップで処理する設備および方法 JP2024513830 2022-08-11 JP2024533138A 2024-09-12 ミヒャエル ヴァシュビュシュ; クラウス-ペーター クーレク; ウルリヒ エンゲルハート; フォルカー プラッパー
本発明は、基板支持体上の平面基板、特に平面ガラス基板を複数のステップで処理する設備および方法であって、空間的に互いに切り離された複数の処理ステーションが、基板支持体搬送装置により互いにつなげられており、基板支持体を、基板支持体搬送装置により1つの処理ステーションから次の処理ステーションへ搬送し、これにより、基板支持体上に載置された平面基板に、順次複数の処理ステップを施すことができる、設備および方法に関する。
16 レーザー溶接装置及びこれを用いた溶接方法 JP2024505281 2023-05-31 JP2024531896A 2024-09-03 チャン,ジェヨン; イ,ジンヒョン; ファン,ジョヨン; クォン,ジェグク; ジョン,デホ
本発明は、レーザー溶接装置及びこれを用いた溶接方法に関する。本レーザー溶接装置は、下部ジグと、前記下部ジグの上部に配置されたPCBの上面に配置された金属を別途の他金属と溶接するレーザー溶接部と、前記PCBの上面の少なくとも一部、前記金属の上面の少なくとも一部、及び、前記他金属の上面の少なくとも一部のうちの一つ以上を支持する上部ジグと、を含む。前記上部ジグは、固定されて上下位置が一定であるか、または、前記上部ジグが上下に移動する場合、特定の位置に固定され得る。また、本発明は、PCBを振動させながら溶接することができる、レーザー溶接装置及びこれを用いた溶接方法に関する。
17 接合ツール及びツール・グリッパ JP2024533157 2022-06-13 JP2024531824A 2024-08-29 バーデント ミヒャエル; プファイファー ウォルフガング; ソルナー ユルゲン
本発明は、可動ツール(7)を有する押さえ装置(6)と、ツール対向要素(4)とを備える接合ツール・ユニット(2)に関する。可動ツール(7)を有する押さえ装置(6)と、ツール対向要素(4)とは互いに対向して設けられ、工作物(25)は、配置された状態において、押さえ装置(6)とツール対向要素(4)との間に配置可能であり、可動ツール(7)とツール対向要素(4)とは相互作用して接合接続を形成し、導光システム(9)は押さえ装置(6)に形成され、前記導光システム(9)は、工作物(25)が接合ツール・ユニット(2)に配置されているときに、工作物(25)の接合位置の方向に光線を案内するように設計されている。本発明によれば、流体用の流路(38)が、光線のセクションに沿って押さえ装置(6)の工作物側の端部まで画定され、流路(38)は、入口(23)及び第1の出口(33)を有し、流体用の第1の出口(33)は、押さえ装置(6)の工作物側の端部に形成され、前記出口は、接合過程の間、工作物(25)と接触しており、第2の出口(37)が流路(38)のために設けられている。
18 溶接治具及び挟持方法 JP2022574252 2022-06-17 JP7541121B2 2024-08-27 馮 程; 潘 氷; 劉 強
19 レーザ加工システム及び治具 JP2020194458 2020-11-24 JP7539084B2 2024-08-23 藤原 和樹; 船見 浩司
20 光学性能測定方法及びレーザ加工装置 JP2023020120 2023-02-13 JP2024114383A 2024-08-23 OCHIAI YOSUKE
【課題】集光光学系の光学性能の低下を容易に検出することが可能な光学性能測定方法及びレーザ加工装置を提供する。【解決手段】光学性能測定方法は、レーザ加工装置に装着された集光光学系の集光位置に配置され、少なくとも1つのピンホールが形成されたピンホール標本を、集光光学系の反対側から照明パネルにより照明するステップと、照明パネルにより照明されたピンホールの像を、集光光学系を通して撮像装置で撮像するステップとを備える。【選択図】図1
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