序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
1 一种成分连续渐变式涂层及其制备方法 CN202510150191.8 2025-02-11 CN119897261A 2025-04-29 崔佳平; 胡兵; 贾时君; 嵇文强
申请实施例涉及半导体设备零部件制造技术领域,公开了一种成分连续渐变式涂层及其制备方法,该成分连续渐变式涂层采用喷涂工艺形成,其特征在于,所述成分连续渐变式涂层具有掺入材料和防护材料两种材料组分;随所述成分连续渐变式涂层的厚度累积,所述防护材料的组分占比由渐变占比转为固定占比;其中,防护材料渐变占比依照所述防护材料的组分占比从0%变化至100%的趋势渐变;防护材料的固定占比恒定为100%。通过采用本方案,可以有效降低涂层成本,保持了涂层的高性能,且喷涂全过程效率高。
2 一种无定型氟树脂在光掩膜板用防尘膜中的制备方法 CN202310874962.9 2023-07-17 CN116833061B 2025-04-25 龙钟江
3 一种Micro-LED器件自对准填槽与钝化的方法 CN202510000195.8 2025-01-02 CN119836078A 2025-04-15 郑畅达; 孙国阳; 王立; 莫春兰; 李璠; 吴小明; 陈芳; 刘志华; 胡民伟
发明公开了一种Micro‑LED器件自对准填槽与钝化的方法,包括以下步骤:提供Micro‑LED器件,Micro‑LED器件包含阵列单元和阵列单元之间的沟槽;在Micro‑LED器件上制备介质层,介质层填充沟槽并覆盖所有阵列单元;固化介质层;使用无掩膜干法刻蚀的回刻方法使介质层整面减薄,直至裸露所有阵列单元的上表面,在沟槽处形成图形化的钝化层。使用无掩膜干法刻蚀的回刻方法使介质层整面减薄,无需制备掩膜和光刻,且可通过刻蚀工艺精准调控介质层高度,工艺简单;同时,由于规避了对版工步和显影液腐蚀工步,该工艺方法能够消除对版误差带来的界面间隙和台面残留问题,能够不受形状和尺寸约束地形成连接紧密的图形化钝化层,增加钝化结构的抗蚀刻性,提升器件制造良率。
4 一种基于隧道效应的Ni/Fe3O4复合纳米三维阵列应变传感器制备方法及传感器 CN202510310048.0 2025-03-17 CN119826676A 2025-04-15 王鹏宇; 李辉; 刘小飞; 刘瑞金; 刘文道; 王猛; 王贵喜; 徐莉
申请涉及一种基于隧道效应的Ni/Fe3O4复合纳米三维阵列应变传感器制备方法及传感器,该制备方法包括步骤:通过匀胶机制备PDMS基底层;使用喷金仪在PDMS基底层上喷涂一定厚的纳米Pt粒子导电层;在PDMS基底层蒸粘贴导带作为电极;沉积镍纳米线;在喷涂有纳米Pt电子层的PDMS基底层表面沉积镍纳米线阵列,在PDMS基底层宽度方向上,将镍纳米线阵列沉积位置偏离中轴线;在镍纳米线阵列表面生长Fe3O4纳米颗粒以形成Ni/Fe3O4复合纳米三维阵列传感层;封装Ni/Fe3O4复合纳米三维阵列应变传感层。本申请具有可响应三重各向异性应变信号,具有精准的解耦特性,具备多维应变幅度和方向的检测能
5 一种电池连接器端子方法 CN202510038971.3 2025-01-10 CN119819561A 2025-04-15 祁富安; 张芮
发明涉及电池连接器制造技术领域,公开了一种电池连接器端子方法,包括以下步骤:对电池连接器端子表面进行预处理以去除杂质和化物;采用纳米金属电镀液对电池连接器端子进行底层涂层电镀,形成致密的金属保护膜;在所述底层涂层上沉积功能导电涂层以优化电子流动路径;在功能导电涂层上涂覆石墨烯基复合材料涂层以增强导电性能和抗腐蚀;对涂覆完成的电池连接器端子进行后续固化处理,得到耐腐蚀性高、导电性能优异的电池连接器端子,所述方法能够提高端子的电力输送稳定性并延长使用寿命。本发明通过多层涂层结构设计及优化的电镀与固化工艺,实现了电池连接器端子导电性能稳定、抗腐蚀能力强及环境适应性优异的效果。
6 涂装方法 CN202510201577.7 2025-02-24 CN119819551A 2025-04-15 韩俊; 林涛; 孔飞; 祁文昌; 姚世琪; 邵可鑫; 赵永富; 侯德峰; 赵剑; 黄鹏; 冯日华
发明公开了涂装方法。该发明包括:步骤S101,将装饰涂料涂装到工件表面得到装饰涂层,装饰涂层的范围大于工件表面的装饰区域的范围,其中,工件表面为金属、高分子材料、复合材料电泳涂层、底漆涂层、中涂涂层、色漆涂层或清漆涂层的一种;步骤S102,将主色涂料涂装到工件表面得到主色涂层,主色涂层覆盖整个工件表面;步骤S103,加热干燥工件;步骤S104,使用激光清洗设备去除装饰区域上的主色涂层以及装饰区域上的部分装饰涂层;步骤S105,将清漆涂装到工件表面得到清漆涂层,清漆涂层覆盖整个工件表面;步骤S106,加热干燥工件。通过本发明,解决了相关技术中涂装与车身不同颜色的装饰涂层自动化程度低、使用大量耗材的问题。
7 一种轴向磁通电机恒温滴漆方法 CN202510090925.8 2025-01-21 CN119813679A 2025-04-11 刘宗毅; 翟霄天; 刘城
发明公开了一种轴向磁通电机恒温滴漆方法,其技术方案要点是包括以下步骤:S01、上料,将定子固定在加热装置上;S02、预热,加热装置对定子进行加热,将定子加热至滴漆温度;S03、滴漆,通过滴漆装置将向绝缘漆滴至定子上,加热装置带动定子围绕至少两个互不平行的轴线转动以使绝缘漆流经定子表面各处;S04、凝胶,通过加热装置调整定子至凝胶温度;S05、固化,将凝胶后的定子移动至固化烘箱内进行固化;本发明通过滴漆的方式使得绝缘漆在定子表面流动,进而不容易在定子芯槽内产生气泡,也容易流动至缝隙中,从而使得绝缘漆能够彻底的贴合定子的各处表面,保证了最终电机的质量
8 一种工业反渗透膜元件卷制过程中的涂胶方法 CN202411948544.0 2024-12-27 CN119793835A 2025-04-11 刘乾; 裴志强; 刘丛丛; 向豪; 毛开贵
发明公开一种工业反渗透膜元件卷制过程中的涂胶方法,包括:S1、提供卷膜平台,其具有相互垂直的第一方向和第二方向,卷膜平台上沿第二方向设置有中心管,卷膜平台上平行设置有可沿第一方向移动的第一涂胶机构和第二涂胶机构以及可沿第二方向移动的第三涂胶机构;S2、将折叠的反渗透膜片铺放于卷膜平台上且使卷制始端与中心筒粘接、卷制末端远离中心管;S3、使第一涂胶机构以卷制始端为起点、卷制末端为终点在膜片上涂胶;使第二涂胶机构以卷制末端为起点、卷制始端为终点在膜片上涂胶;使第三涂胶机构以第一涂胶机构的终点为起点、第二涂胶机构的起点为终点在膜片上进行涂胶;S4、重复步骤S2~S3,通过中心管卷制,获得工业反渗透膜元件。
9 制备太阳能电池的自动化旋涂设备及其使用方法 CN202510069913.7 2025-01-16 CN119793825A 2025-04-11 龚雷; 王丽婷; 周啸颖; 赵桂香; 孙航; 朱锋; 朱佳; 刘阳; 黄国平; 李菁楠
发明公开了一种制备太阳能电池的自动化旋涂设备,包括操作仓以及设置在其内部的第一机械臂、第二机械臂、样品台、第一加热台、第二加热台、匀胶机、视觉控制器,还包括PLC控制器、工控机。本发明可进行多个电池片连续生产,在一个电池片旋涂、退火、冷却的等待期间,继续执行对其它电池片的运作指令,提高制备效率,两个加热台、多个滴头可切换,便于设备进行连续生产。自动化运行的旋涂设备代替人工手动操作旋涂成膜,并且自动化精准控制,避免了人工操作差异的影响,提高钙钛矿层的制备一致性,提高了实验精确度、可靠性和可重复性。
10 一种用于基表面耐酸性陶瓷复合层制造方法 CN202411778975.7 2024-12-05 CN119771742A 2025-04-08 刘庆坤; 刘宪民; 李烨飞; 周长猛; 刘明亮; 何林; 张园; 巩传海; 贾鹏; 李扬; 田龙
发明提供一种用于基表面耐酸性陶瓷复合层制造方法,包括以下步骤:步骤1,表面预处理:对钢铁基材表面进行机械处理,去除化层和油污,确保表面清洁,并通过喷砂或激光处理增强基材表面的粗糙度,以提高陶瓷复合层的附着;步骤2,陶瓷复合涂层制备:采用喷涂法,将含有耐酸性陶瓷颗粒的复合浆料均匀涂覆在钢铁基材的表面,所用陶瓷颗粒选用氧化、氧化或氮化材料;步骤3,热处理固化,与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:其耐酸性和耐高温性大大优于传统材料,陶瓷涂层在强酸环境下的抗腐蚀性能更强,能有效避免基材的腐蚀。
11 一种无定形金镍合金薄膜及其方法 CN202311092659.X 2023-08-29 CN117107195B 2025-04-04 张鑫; 陈晓瑞; 丁皓璇; 高健智; 潘明虎
发明涉及无定形合金材料技术领域,提供了一种无定形金镍合金薄膜及其制备方法。本发明以一定分子覆盖度的烷基硫醇在金薄膜表面进行有序组装形成分子模板,利用分子模板调控金镍合金的结构特性,沉积在分子模板上的镍原子能够打破体系原有的Au‑S化学键从而直接与金原子接触,同时,镍原子在模板中分子间相互作用的调控下,最终形成二维无定形金镍合金薄膜。本发明提供的制备方法成本较低,过程简易,所得二维无定形金镍合金薄膜具有较为理想的非晶度及纯度,在纳米电子器件、集成电路存储芯片以及多相催化等领域具有广阔的应用前景。
12 一种电热管的灌胶封口方法 CN202411964975.6 2024-12-30 CN119743856A 2025-04-01 张思成; 章颢缤; 黄其
发明涉及电热管加工工艺技术领域,具体涉及一种电热管的灌胶封口方法,包括:准备电热管和样管,在样管中插入标定引出棒,标定共渗层,制作定制引出棒;在电热管中插入定制引出棒;批产灌胶;胶凝固成型。针对现有的封口工艺存在缺陷的技术问题,本发明提出的一种电热管的灌胶封口方法,利用定制引出棒上开设的第一渗胶孔,使胶水向绝缘粉末下渗过程中挤出的空气可以从第一渗胶孔中排出,避免涌入封灌胶水层中形成气泡,进而影响封灌胶水层的绝缘和密封效果。
13 抑制剂材料的选择性沉积和沉积组件 CN202411348739.1 2024-09-26 CN119736608A 2025-04-01 E·J·希罗; M·图米恩; S·阿里; B·普罗希特; E·托伊斯; K·K·卡谢尔; A·维亚纳; V·万达伦; C·德泽拉
本公开涉及用于在包括两个表面的衬底上选择性气相沉积抑制剂材料的方法、处理组件、反应物和气相沉积容器。在本公开的一些实施例中,抑制材料沉积在衬底的第一表面上,而基本没有抑制剂材料沉积在衬底的第二表面上。抑制剂材料通过使衬底与气相抑制剂反应物接触而形成,该气相抑制剂反应物包含键合到原子和选自氮和卤素的第二原子上的原子。
14 通过金属注射成型的裸露不锈充电接触件及其装饰 CN202411363206.0 2024-09-27 CN119726293A 2025-03-28 布兰登·波滕斯; 田劲松; 凯文·俊硕·崔; 阿比纳夫·苏布拉马尼; 杰基山·达克什·乔克西; 大卫·陶; 鲍建儿
用于制造充电接触件的方法可以包括经由油墨掩模在充电接触件的至少一个功能表面上选择性地沉积第一层,经由物理气相沉积在所述充电接触件的功能表面和至少一个装饰表面上沉积第二层,以及经由溶剂从所述功能表面去除所述第一层和所述第二层。
15 一种可改善实拍杂光的镜头膜工艺 CN202411715181.6 2024-11-27 CN119710581A 2025-03-28 陈军; 赵春龙; 廖承钢
发明属于镜头膜技术领域,且公开了一种可改善实拍杂光的镜头镀膜工艺,包含以下步骤:S1:基础预处理;S2:基底涂层处理;S3:反射减弱层处理;S4:多层干涉涂层处理;S5:抗反射膜处理;S6:保护涂层处理;S7:镀膜质量检测与测试。本发明通过降低了镜头表面的反射率,减少了光线在镜头内部的多次反射和散射,从而避免了杂光,鬼影、光斑或眩光的产生,特别是在多层干涉涂层的设计中,通过精确控制氟化镁、二和氧化的沉积顺序和厚度,实现了对特定波长光的精准调控,进一步提高了镜头的透光率和成像清晰度,此外,抗反射膜处理也进一步降低了镜头表面的反射率,确保了更多光线能够穿透镜头,为高质量成像提供了有保障。
16 一种具有耐腐蚀性金属板及其制备方法和应用 CN202411211336.2 2024-08-30 CN119702401A 2025-03-28 王昌松; 严兆晨; 聂文文; 万辉; 管国锋
发明公开了一种具有耐腐蚀性金属板及其制备方法和应用,属于金属防腐领域。该方法是将预处理后的金属板和有机胺和/或多酚类有机物置于密闭的空间内,控制密闭空间相对湿度≤30%,在温度为50~150℃进行蒸发5~15min,使得金属板需要处理的部分与有机蒸汽充分接触;之后维持密闭空间的温度为40~500℃并静置1~30分钟,即可获得厚度为1~200μm致密有机膜,最后在该有机膜上喷涂面漆,即可得到目标产品。
17 一种改善光刻胶涂胶均匀度的方法及系统 CN202510191174.9 2025-02-20 CN119668034A 2025-03-21 童媛; 位亮亮; 徐晨龙; 史玉芬
发明提供了一种改善光刻胶涂胶均匀度的方法及系统,该方法包括确定一晶圆并进行预处理,得到涂胶基底;配置光刻胶溶液;令涂胶基底转动并使涂胶喷嘴沿涂胶基底直径方向平移动,以在涂胶基底上喷洒光刻胶溶液;将喷洒光刻胶溶液后的涂胶基底烘干;涂胶喷嘴的喷射量为10~50ul/s,光刻胶溶液的固体含量为15%。在其它条件相同的情况下,将涂胶喷嘴的喷射量控制为10~50ul/s且光刻胶溶液的固体含量配置为15%时,其喷射量适中进而使得光刻胶液滴与涂胶基底碰撞的速度也适中,此时光刻胶液滴与涂胶基底碰撞后液滴在平衡阶段,避免发生整个液滴弹起或部分液滴飞溅的情况,从而提高光刻胶涂胶均匀度,避免光刻胶浪费。
18 一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置及其方法 CN202410796839.4 2024-06-20 CN118507393B 2025-03-18 王秋华; 李昊; 李志祥; 季成飞; 丁杨思颖
发明涉及半导体器件技术领域,具体公开了一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置及其方法,包括支撑架、树脂膜和灌胶模具,所述树脂膜通过抽拉结构间歇式输送于支撑架内,所述树脂膜侧壁设置有多个呈阵列分布的通孔,所述树脂膜的平输送段顶端安装有多个芯片本体,所述灌胶模具包括管径相同的灌胶筒和灌胶管,所述灌胶筒固定安装于支撑架的底壁,所述灌胶筒和灌胶管分别位于树脂膜两侧,所述灌胶筒的底端设置有环齿片。本发明实现了树脂胶对芯片的完全式包裹,降低了芯片研磨过程中崩落的可能性,提高了灌注效率,芯片平装于树脂胶内,方便手持和研磨。
19 一种热致变色离电式压传感器及其制备方法 CN202411896952.6 2024-12-23 CN119349900B 2025-03-14 董培梅; 朱云龙; 程旭东; 薛振宇; 陈乃昶
发明提出了一种制备热致变色离电式压传感器的方法,所述热致变色离电式压力传感器包括离子薄膜介电层和电极层,所述电极层包括第一电极层和第二电极层,所述离子薄膜介电层设置于第一电极层和第二电极层之间;所述第一电极层包括第一热致变色薄膜和第一导电浆,所述第一导电银浆设置于所述第一热致变色薄膜朝向所述离子薄膜介电层侧面上;所述第二电极层包括第二热致变色薄膜和第二导电银浆,所述第二导电银浆设置于所述第二热致变色薄膜朝向所述离子薄膜介电层侧面上,且在垂直于离子薄膜介电层方向上所第一导电银浆和第二导电银浆重合布置。
20 一种同步装饰纸印刷工艺 CN202411785967.5 2024-12-06 CN119550743A 2025-03-04 钱锋; 张鑫; 黄勇
申请涉及装饰纸印刷的技术领域,具体公开了一种同步装饰纸印刷工艺。一种同步装饰纸印刷工艺,包括以下步骤:预处理:对同步装饰纸先进行清理、预压处理,接着涂布一层聚酯层,得到预处理纸张;印刷:先对预处理纸张进行预热,接着利用性油墨对预处理纸张进行印刷,得到印刷纸张;其中水性油墨的原料包括如下重量份的组分:水性树脂20~30份、颜料10~20份、分散剂1~5份、润湿剂0.5~2份、消泡剂0.1~1份、流平剂0.5~2份、防沉降剂0.1~1份、去离子水40~60份;烘干:对印刷纸张进行烘干,得到印刷后装饰纸。
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