1.一种印刷到基底表面上的方法，其包括提供供体表面、使所述供体表面经过涂布站，从中输出被独立粒子的单层涂布的供体表面，并反复进行以下步骤：
(i)处理所述基底表面以使所述粒子与所述基底表面的至少所选区域的亲和力大于所述粒子与所述供体表面的亲和力，
(ii)使所述基底表面与所述供体表面接触以使粒子从所述供体表面仅转移至所述基底表面的处理过的所选区域，由此暴露出粒子从中转移至基底上的相应区域的供体表面区域；和
(iii)将所述供体表面送回所述涂布站以使粒子单层连续不断以允许在基底表面上印刷后续图像。
2.如权利要求1中所述的方法，其中转移至基底表面的所选区域的粒子比例使得所选区域内的基底的裸表面是肉眼基本无法察觉的。
3.如权利要求1或权利要求2中所述的方法，其中被粒子涂布的所选区域中的基底表面比例在80％至100％的范围内。
4.如权利要求1或权利要求2中所述的方法，其中被粒子涂布的所选区域中的基底表面比例在50％至80％的范围内。
5.如权利要求1中所述的方法，其中被粒子涂布的所选区域中的基底表面比例在20％至50％的范围内。
6.如权利要求1至权利要求5任一项中所述的方法，其中步骤(i)包括将接受层施加至基底表面的所选区域。
7.如权利要求6中所述的方法，其中通过间接印刷将所述接受层施加至基底表面。
8.如权利要求7中所述的方法，其中通过选自胶印、丝网印刷、柔性版印刷和凹版印刷的间接印刷将所述接受层施加至基底表面。
9.如权利要求6中所述的方法，其中通过直接印刷，包括通过直接喷射将所述接受层施加至基底表面。
10.如权利要求1至权利要求5任一项中所述的方法，其中步骤(i)包括使基底表面的所选区域暴露在活化预施加到基底上的接受层的辐射下。
11.如权利要求6至权利要求10任一项中所述的方法，其中在基底表面上施加或活化的接受层具有大约0.5μm至大约500μm，任选大约2μm至大约100μm的厚度。
12.如权利要求6至权利要求11任一项中所述的方法，其中在基底表面上施加或活化的接受层具有远离所述基底的外表面，所述外表面基本光滑，具有不大于大约2μm，任选不大于1μm的表面粗糙度Ra。
13.如权利要求6至权利要求12任一项中所述的方法，其中在基底表面上施加或活化的接受层在接触涂布在供体表面上的粒子时是基本干燥的。
14.如权利要求1至权利要求13任一项中所述的方法，其中涂布在供体表面上的粒子在接触基底表面的所选区域时是基本干燥的。
15.如权利要求1至权利要求14任一项中所述的方法，其中所述粒子包含涂布或未涂布的金属、合金、云母或具有金属外观或表面反射率的聚合或陶瓷材料的粒子。
16.如权利要求1至权利要求15任一项中所述的方法，其中所述粒子为鳞片或薄片形。
17.如权利要求16中所述的方法，其中至少50％的粒子或至少75％的粒子或至少90％的粒子具有不超过100nm的厚度。
18.如权利要求16或权利要求17中所述的方法，其中至少50％的粒子或至少75％的粒子或至少90％的粒子具有至少10nm，任选至少20nm的厚度。
19.如权利要求16至权利要求18任一项中所述的方法，其中所述粒子具有至少10:1或至少20:1或至少50:1或至少100:1的在视情况而定最长维度、平均直径和等效直径的至少一种和所述薄片的厚度之间的平均纵横比。
20.如权利要求19中所述的方法，其中所述纵横比为最多200:1或最多150:1或最多
120:1。
21.如权利要求16至权利要求20任一项中所述的方法，其中转移至基底表面的粒子以基本一致的取向排列在所述接受层上，所述薄片基本平行于远离基底的接受层表面。
22.如权利要求1至权利要求21任一项中所述的方法，其包括在与供体表面接触后进一步加工基底表面。
23.如权利要求22中所述的方法，其中所述加工包括磨光或施加热和压力以改变附着到基底表面上的粒子的外观。
24.如权利要求22中所述的方法，其中所述加工包括固化或进一步固化所述接受层。
25.如权利要求22至权利要求24任一项中所述的方法，其中所述加工包括用漆涂布基底表面的至少所选区域或基底的整个表面。
26.一种印刷系统，其包含：
连续循环的无末端供体表面，
用于将粒子施加到供体表面的涂布站，所述供体表面在离开涂布站时带有独立粒子的单层涂层，
处理站，在此处理基底表面以产生与所述供体表面上的粒子的亲和力大于所述粒子与所述供体表面的亲和力的基底表面的所选区域，和
压印站，在此基底表面接触供体表面以使粒子从供体表面仅转移至基底表面的所选区域，由此暴露出供体表面的相应区域，
其中在经过所述压印站后，所述供体表面在运行过程中返回所述涂布站以通过将新鲜粒子施加到供体表面的暴露区域而使粒子层连续。
27.如权利要求26中所述的印刷系统，其中所述涂布站包含：
a)悬浮在流体中的粒子供给，粒子与供体表面的粘合强于粒子的互相粘合，b)用于将所述流体施加到供体表面以使悬浮在所述流体中的粒子附着到供体表面上以在所述表面上形成粒子涂层的施加装置，和
c)可用于提取流体和除去未与所述表面直接接触的过剩粒子的余料提取系统，以在离开涂布站时仅留下附着在所述表面上的粒子单层。
28.如权利要求27中所述的印刷系统，其中所述施加装置包含用于将流体和悬浮粒子直接喷到供体表面上的喷雾头。
29.如权利要求27中所述的印刷系统，其中所述施加装置包含可用于将流体和悬浮粒子擦到供体表面上的可旋转施加器。
30.如权利要求29中所述的印刷系统，其中所述施加器是圆柱形海绵或具有从中心轴放射状延伸的多个柔性条带的辊。
31.如权利要求30中所述的印刷系统，其中所述海绵或所述柔性条带由闭孔泡沫形成。
32.如权利要求27至权利要求31任一项中所述的印刷系统，其中所述施加装置包含在具有与供体表面相邻的边缘的外壳的内部集料腔内，所述边缘配置成防止粒子从限定在外壳的所述边缘和供体表面之间的密封间隙中流出。
33.如权利要求32中所述的印刷系统，其中在所述边缘提供刮片以防止粒子和/或流体从所述涂布装置流出。
34.如权利要求32或权利要求33中所述的印刷系统，其中所述余料提取系统包括连向所述外壳的抽吸源以从所述集料腔中提取过剩喷雾流体和悬浮在所述喷雾流体中的粒子。
35.如权利要求26至权利要求34任一项中所述的印刷系统，其中所述流体是液体且所述系统进一步包含位于涂布站和压印站之间的干燥站以除去在离开涂布站时留在供体表面上的任何残留液体。
36.如权利要求26至权利要求35任一项中所述的印刷系统，其进一步包含清洁装置、液体吸收装置、调节装置和转移后装置的至少一种。
37.如权利要求27至权利要求36任一项中所述的印刷系统，其中所述粒子由涂布或未涂布的金属、合金或云母制成或由具有金属外观的聚合或陶瓷材料制成。
38.如权利要求26至权利要求37任一项中所述的印刷系统，其中所述粒子具有扁平薄片的形式。
1.一种印刷到基底表面上的方法，其包括提供无末端供体表面、使所述供体表面循环经过涂布站，每次经过后从中输出被独立粒子的单层涂布的供体表面，并反复进行以下步骤：
(i)处理所述基底表面以使所述粒子与所述基底表面的至少所选区域的亲和力大于所述粒子与所述供体表面的亲和力，
(ii)使所述基底表面与所述供体表面接触以使粒子从所述供体表面仅转移至所述基底表面的处理过的所选区域，由此暴露出粒子从中转移至基底上的相应区域的供体表面区域；和
(iii)将所述供体表面送回所述涂布站以使粒子单层连续不断以允许在基底表面上印刷后续图像。
2.如权利要求1中所述的方法，其中转移至基底表面的所选区域的粒子比例使得所选区域内的基底的裸表面是肉眼基本无法察觉的。
3.如权利要求1或权利要求2中所述的方法，其中被粒子涂布的所选区域中的基底表面比例在80％至100％的范围内。
4.如权利要求1或权利要求2中所述的方法，其中被粒子涂布的所选区域中的基底表面比例在50％至80％的范围内。
5.如权利要求1中所述的方法，其中被粒子涂布的所选区域中的基底表面比例在20％至50％的范围内。
6.如权利要求1至权利要求5任一项中所述的方法，其中步骤(i)包括将接受层施加至基底表面的所选区域。
7.如权利要求6中所述的方法，其中通过间接印刷将所述接受层施加至基底表面。
8.如权利要求7中所述的方法，其中通过选自胶印、丝网印刷、柔性版印刷和凹版印刷的间接印刷将所述接受层施加至基底表面。
9.如权利要求6中所述的方法，其中通过直接印刷，包括通过直接喷射将所述接受层施加至基底表面。
10.如权利要求1至权利要求5任一项中所述的方法，其中步骤(i)包括使基底表面的所选区域暴露在活化预施加到基底上的接受层的辐射下。
11.如权利要求6至权利要求10任一项中所述的方法，其中在基底表面上施加或活化的接受层具有大约0.5μm至大约500μm，任选大约2μm至大约100μm的厚度。
12.如权利要求6至权利要求11任一项中所述的方法，其中在基底表面上施加或活化的接受层具有远离所述基底的外表面，所述外表面基本光滑，具有不大于大约2μm，任选不大于1μm的表面粗糙度Ra。
13.如权利要求5至权利要求11任一项中所述的方法，其中在基底表面上施加或活化的接受层在接触涂布在供体表面上的粒子时是基本干燥。
14.如权利要求1至权利要求13任一项中所述的方法，其中涂布在供体表面上的粒子在接触基底表面的所选区域时是基本干燥的。
15.如权利要求1至权利要求13任一项中所述的方法，其中所述粒子包含涂布或未涂布的金属、合金、云母或具有金属外观或表面反射率的聚合或陶瓷材料的粒子。
16.如权利要求1至权利要求15任一项中所述的方法，其中所述粒子为鳞片或薄片形。
17.如权利要求16中所述的方法，其中至少50％的粒子或至少75％的粒子或至少90％的粒子具有不超过100nm的厚度。
18.如权利要求16或权利要求17中所述的方法，其中至少50％的粒子或至少75％的粒子或至少90％的粒子具有至少10nm，任选至少20nm的厚度。
19.如权利要求16至权利要求18任一项中所述的方法，其中所述粒子具有至少10:1或至少20:1或至少50:1或至少100:1的在视情况而定最长维度、平均直径和等效直径的至少一种和所述薄片的厚度之间的平均纵横比。
20.如权利要求19中所述的方法，其中所述纵横比为最多200:1或最多150:1或最多
120:1。
21.如权利要求16至权利要求20任一项中所述的方法，其中转移至基底表面的粒子以基本一致的取向排列在所述接受层上，所述薄片基本平行于远离基底的接受层表面。
22.如权利要求1至权利要求22任一项中所述的方法，其包括在与供体表面接触后进一步加工基底表面。
23.如权利要求23中所述的方法，其中所述加工包括磨光或施加热和压力以改变附着到基底表面上的粒子的外观。
24.如权利要求23中所述的方法，其中所述加工包括固化或进一步固化所述接受层。
25.如权利要求23至权利要求25任一项中所述的方法，其中所述加工包括用漆涂布基底表面的至少所选区域或基底的整个表面。
26.一种印刷系统，其包含：
连续循环的无末端供体表面，
用于将粒子施加到供体表面的涂布站，所述供体表面在离开涂布站时带有独立粒子的单层涂层，
处理站，在此处理基底表面以产生与所述供体表面上的粒子的亲和力大于所述粒子与所述供体表面的亲和力的基底表面的所选区域，和
压印站，在此基底表面接触供体表面以使粒子从供体表面仅转移至基底表面的所选区域，由此暴露出供体表面的相应区域，
其中在经过所述压印站后，所述供体表面在运行过程中返回所述涂布站以通过将新鲜粒子施加到供体表面的暴露区域而使粒子层连续。
27.如权利要求27中所述的印刷系统，其中所述涂布站包含：
a)悬浮在流体中的粒子供给，粒子与供体表面的粘合强于粒子的互相粘合，b)用于将所述流体施加到供体表面以使悬浮在所述流体中的粒子附着到供体表面上以在所述表面上形成粒子涂层的施加装置，和
c)可用于提取流体和除去未与所述表面直接接触的过剩粒子的余料提取系统，以在离开涂布站时仅留下附着在所述表面上的粒子单层。
28.如权利要求28中所述的印刷系统，其中所述施加装置包含用于将流体和悬浮粒子直接喷到供体表面上的喷雾头。
29.如权利要求28中所述的印刷系统，其中所述施加装置包含可用于将流体和悬浮粒子擦到供体表面上的可旋转施加器。
30.如权利要求30中所述的印刷系统，其中所述施加器是圆柱形海绵或具有从中心轴放射状延伸的多个柔性条带的辊。
31.如权利要求31中所述的印刷系统，其中所述海绵或所述柔性条带由闭孔泡沫形成。
32.如权利要求28至权利要求32任一项中所述的印刷系统，其中所述施加装置包含在具有与供体表面相邻的边缘的外壳的内部集料腔内，所述边缘配置成防止粒子从限定在外壳的所述边缘和供体表面之间的密封间隙中流出。
33.如权利要求33中所述的印刷系统，其中在所述边缘提供刮片以防止粒子和/或流体从所述涂布装置流出。
34.如权利要求33或权利要求34中所述的印刷系统，其中所述余料提取系统包括连向所述外壳的抽吸源以从所述集料腔中提取过剩喷雾流体和悬浮在所述喷雾流体中的粒子。
35.如权利要求27至权利要求35任一项中所述的印刷系统，其中所述流体是液体且所述系统进一步包含位于涂布站和压印站之间的干燥站以除去在离开涂布站时留在供体表面上的任何残留液体。
36.如权利要求27至权利要求36任一项中所述的印刷系统，其进一步包含清洁装置、液体吸收装置、调节装置和转移后装置的至少一种。
37.如权利要求27至权利要求37任一项中所述的印刷系统，其中所述粒子由涂布或未涂布的金属、合金或云母制成或由具有金属外观的聚合或陶瓷材料制成。
38.如权利要求27至权利要求38任一项中所述的印刷系统，其中所述粒子具有扁平薄片的形式。