一种用于电子产品外壳的复合层及制作方法
专利汇可以提供一种用于电子产品外壳的复合层及制作方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种用于 电子 产品 外壳 的复合层及其制备方法，所述复合层包括底层预浸布和外层预浸布，所述底层预浸布和外层预浸布中的 预浸料 均为 固化 温度 为200~230℃的热塑性环 氧 树脂 ，所述底层预浸布为双向 碳 纤维 预浸布，所述外层预浸布为双向芳纶纤维预浸布，该复合层的制备方法，是在 热压 模具的表面涂敷一层专用的封孔剂，再在200~230℃、时间30~60s、压 力 50~500kgf/cm2、冷却时间30~40s下 热压成型 ，用该复合层制备的外壳的产品表面不存在有针孔、纹路 变形 和白点等 缺陷 ，且能二次成型，成本较低。，下面是一种用于电子产品外壳的复合层及制作方法专利的具体信息内容。
1.一种用于电子产品外壳的复合层，其特征在于：包括底层预浸布和外层预浸布，所述底层预浸布和外层预浸布中的预浸料均为固化温度为200-230℃的热塑性环氧树脂，所述底层预浸布为双向碳纤维预浸布，所述外层预浸布为双向芳纶纤维预浸布。
2.如权利要求1所述的复合层，其特征在于：在所述底层预浸布和外层预浸布之间还设有中间层预浸布，所述中间层预浸布为一层双向碳纤维预浸布或双向玻璃纤维预浸布；或者所述中间层预浸布为至少两层且层与层之间的纤维方向相错90°排列的单向碳纤维预浸布和/或单向玻璃纤维预浸布，所述中间层预浸布中的预浸料为固化温度为
200-230℃的热塑性环氧树脂。
3.如权利要求1所述的复合层，其特征在于：所述底层预浸布和外层预浸布的厚度均为0.2-0.25mm。
4.如权利要求2所述的复合层，其特征在于：所述中间层预浸布为一层双向碳纤维预浸布或双向玻璃纤维预浸布时，厚度为0.2-0.25mm；或者，所述中间层预浸布为至少两层且层与层之间的纤维方向相错90°排列的单向碳纤维预浸布和/或单向玻璃纤维预浸布时，每一层单向碳纤维预浸布或每一层单向玻璃纤维预浸布的厚度为0.1-0.12mm。
5.一种权利要求1所述的用于电子产品外壳的复合层的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）将热压模具进行半精抛处理；
（2）清洗热压模具表面；
（3）在热压模具表面按一个方向均匀涂布一层封孔剂，加热40~50℃，加热时间
20~40s，重复涂布，直到表面形成厚度为0.1~100μm的致密坚固的光滑薄膜，所述封孔剂包括：重量比为5~20%的硅烷，所述硅烷为二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种，重量比为20~40%的芳香烃溶剂，重量比为3~6%的偶联剂，所述偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷，重量比为40~60%的乙醇或丙醇水溶液，所述乙醇或丙醇水溶液中乙醇或丙醇的体积分数为60-80%，所述封孔剂中各组分的重量百分比之和为100%，调节封孔剂的pH值为8~9；
（4）在热压模具表面涂敷脱模剂，加热40~50℃，1~2min，重复涂敷，直到模具表面形成一层干燥薄膜；
（5）将权利要求1所述的复合层涂布在热压模具表面，在温度200~230℃、时间30~60s、
2
压力50~500kgf/cm 、冷却时间30~40s下热压成型。
6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述芳香烃溶剂为1,3,5-三甲基苯、
1,2,3-三甲苯、1-甲基-3-乙基苯、1-甲基-2-乙基苯中的一种或任意混合物。
7.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述步骤（3）中封孔剂的涂布厚度为
1~30μm。
8.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述步骤（3）中封孔剂的涂布厚度为
10~20μm。
9.一种用于权利要求1所述的复合层的制备的封孔剂，其特征在于，包括：重量比为
5~20%的硅烷，所述硅烷为二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种，重量比为20~40%的芳香烃溶剂，重量比为3~6%的偶联剂，所述偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷，重量比为40~60%的乙醇或丙醇水溶液，所述乙醇或丙醇水溶液中乙醇或丙醇的体积分数为60-80%，所述封孔剂中各组分的重量百分比之和为100%，调节封孔剂的pH值为8~9。
10.如权利要求9所述的封孔剂，其特征在于：所述芳香烃溶剂为1,3,5-三甲基苯、
1,2,3-三甲苯、1-甲基-3-乙基苯、1-甲基-2-乙基苯中的一种或任意混合物。
一种用于电子产品外壳的复合层及制作方法
技术领域
发明内容
以上技术方案中，外层为双向芳纶纤维预浸布，具有极强的刚度和强度，抗刮伤性能优越，底层为双向碳纤维预浸布，也具有较强的刚度和强度，并且具有良好的导热性性能，与热源直接接触具有良好的散热效果；预浸料均采用热塑性环氧树脂，与纤维编织成布，使得各层预浸布在常温下即可保存，无须放冰柜冷藏，且可多次加工，一次热压效果不好，可二次加工。
（3）在热压模具表面按一个方向均匀涂布一层封孔剂，加热40~50℃，加热时间
20~40s，重复涂布，直到表面形成厚度为0.1~100μm的致密坚固的光滑薄膜，所述封孔剂包括：重量比为5~20%的硅烷，所述硅烷为二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种，重量比为20~40%的芳香烃溶剂，重量比为3~6%的偶联剂，所述偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷，重量比为40~60%的乙醇或丙醇水溶液，所述乙醇或丙醇水溶液中乙醇或丙醇的体积分数为60-80%，所述封孔剂中各组分的重量百分比之和为100%，调节封孔剂的pH值为8~9；
（4）在热压模具表面涂敷脱模剂，加热40~50℃，1~2min，重复涂敷，直到模具表面形成一层干燥薄膜；
（5）将权利要求1所述的复合层涂布在热压模具表面，在温度200~230℃、时间30~60s、
2
压力50~500kgf/cm 、冷却时间30~40s下热压成型。
具体实施方式
（2）清洗热压模具表面；
（3）在热压模具表面按一个方向均匀涂布一层封孔剂，加热40~50℃，加热时间
20~40s，重复涂布，直到表面形成厚度为0.1~100μm的致密坚固的光滑薄膜，所述封孔剂包括：重量比为5~20%的硅烷，所述硅烷为二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种，重量比为20~40%的芳香烃溶剂，重量比为3~6%的偶联剂，所述偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷，重量比为40~60%的乙醇或丙醇水溶液，所述乙醇或丙醇水溶液中乙醇或丙醇的体积分数为60-80%，所述封孔剂中各组分的重量百分比之和为100%，调节封孔剂的pH值为8~9；
（4）在热压模具表面涂敷脱模剂，加热40~50℃，1~2min，重复涂敷，直到模具表面形成一层干燥薄膜；
（5）将权利要求1所述的复合层涂布在热压模具表面，在温度200~230℃、时间30~60s、
2
压力50~500kgf/cm 、冷却时间30~40s下热压成型。
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