技术领域
[0001] 本
发明涉及一种
电路板固定装置，特别是涉及一种用于
电子产品内的电路板固定装置，且可适用于固定不同厚度的电路板的固定装置。
背景技术
[0002] 在市面上的电子产品中，一般都具有一电路板，用以通过设置于电路板上的电子元件来控制电子产品的运作。而在现有的电子产品中，电路板大多皆是利用螺丝
锁附的方式设置在电子产品内。然而，使用螺丝的方式除了会有螺丝的成本外，还需花费人
力及时间来锁附螺丝。
[0003] 为了节省成本并提高市场的竞争力，部分电子产品会省略螺丝的使用，而直接在电子产品内部的元件承载
基板上设计电路板的固定装置，例如：在承载基板上设计数个卡勾来固定电路板。然而，此种方式的设计尺寸一般是不容许变动的，例如上述的卡勾会被设计为仅适用于某一特定尺寸的电路板，例如是某一特定厚度的电路板。在过去，如此的固定设计尺寸并不会有太大的问题，然而，随着科技技术的进步，应用于单一电子产品的电路板可具有不同的尺寸，甚至是电路板的厚度尺寸。因此，对于单一电子产品而言，若为因应不同尺寸的电路板，其需针对不同尺寸的电路板设计各自的模具尺寸，如此一来将造成成本的增加。
发明内容
[0004] 有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电路板固定装置，其适用于固定不同厚度的电路板。
[0005] 为了达上述目的，本发明第一
实施例提出一种电路板固定装置用以固定一电路板，其特征在于，该固定装置包含：一
基座，具有一承载面用以承载该电路板；至少一第一卡勾，设置于该承载面上，且该第一卡勾具有一第一抵靠面，用以与该承载面夹持一第一类型电路板，其中该第一抵靠面与该承载面之间具有一第一距离；以及至少一第二卡勾，设置于该承载面上，且该第二卡勾具有一第二抵靠面，用以与该承载面夹持一第二类型电路板，其中该第二抵靠面与该承载面之间具有一第二距离，其中，该第一类型电路板的厚度大于该第二类型电路板的厚度，且该第一距离大于该第二距离。
[0006] 本发明第二实施例提出一种电路板固定装置用以固定一电路板，其特征在于，该固定装置包含：一基座，具有一承载面用以承载该电路板；以及至少一第一卡勾，设置于该承载面上，且该第一卡勾具有一第一抵靠面，用以与该承载面夹持一第一类型电路板，其中该第一抵靠面与该承载面之间具有一第一距离，其中，该第一抵靠面上凸设有一凸出部，该凸出部具有一第三抵靠面，用以与该承载面夹持一第二类型电路板，其中该第三抵靠面与该承载面之间具有一第三距离，其中，该第一类型电路板的厚度大于该第二类型电路板的厚度，且该第一距离大于该第三距离。
[0007] 关于本发明可以通过以下发明详述及所附
附图，得到进一步的了解。
附图说明
[0008] 图1为本发明第一实施例电路板固定装置的立体示意图；
[0009] 图2为本发明实施例电路板固定装置与电路板的组装示意图；
[0010] 图3A及3B分别为本发明第一实施例第一卡勾及第二卡勾的侧剖面示意图；
[0011] 图4A为本发明第一实施例第一卡勾与第一类型电路板的组装示意图；
[0012] 图4B为本发明第一实施例第二卡勾与第二类型电路板的组装示意图；
[0013] 图5A为本发明第一实施例第一卡勾与第二类型电路板的组装示意图；
[0014] 图5B为本发明第一实施例第二卡勾与第一类型电路板的组装示意图；
[0015] 图6为本发明第二实施例电路板固定装置的立体示意图；
[0016] 图7A及7B分别为本发明第二实施例第一卡勾的侧剖面及前剖面示意图；
[0017] 图8A及8B分别为本发明第二实施例第一卡勾与第二类型电路板的组装侧视及前视示意图；以及
[0018] 图9A及9B分别为本发明第二实施例第一卡勾与第一类型电路板的组装侧视及前视示意图。
具体实施方式
[0019] 为了能更清楚描述本发明所提出的电路板的固定装置的技术特征，以下将配合附图详细说明之。
[0020] 请参阅图1及图2，图1为本发明第一实施例电路板固定装置100的立体示意图；图2为本发明实施例电路板固定装置100与电路板200的组装示意图。根据本发明实施例，电路板固定装置100包含一基座110、至少一第一卡勾120以及至少一第二卡勾130。基座
110具有一承载面111用以承载一电路板200，如图2所示。
[0021] 接着请参阅图3A及图3B，图3A为本发明实施例第一卡勾120的侧剖面示意图；图3B为本发明实施例第二卡勾130的侧剖面示意图。第一卡勾120设置在承载面111上，且具有一第一抵靠面121，用以与承载面111共同夹持一第一类型电路板210(如图4A所示)，其中第一抵靠面121与承载面111之间具有一第一距离122；第二卡勾130设置在承载面111上，且具有一第二抵靠面131，用以与承载面111共同夹持一第二类型电路板220(如图4B所示)，其中第二抵靠面131与承载面111之间具有一第二距离132。在本发明实施例中，第一卡勾120的第一距离122大于第二卡勾130的第二距离132，且第一类型电路板
210的厚度大于第二类型电路板220的厚度。
[0022] 请参阅图4A及图4B，图4A为本发明实施例第一卡勾120与第一类型电路板210的组装示意图；图4B为本发明实施例第二卡勾130与第二类型电路板220的组装示意图。根据本发明实施例，第一类型电路板210可被夹持于第一卡勾120的第一抵靠面121与承载面111之间，而第二类型电路板220可被夹持于第二卡勾130的第二抵靠面132与承载面111之间。当第二类型电路板220组装于电路板固定装置100上时，其通过第二卡勾130夹持固定于基座110的承载面111上，而第一卡勾120的第一承载面121不与第二类型电路板220
接触，如图5A所示，图5A为本发明实施例第一卡勾120与第二类型电路板220的组装示意图。当第一类型电路板210组装于电路板固定装置100上时，其通过第一卡勾120夹持固定于基座110的的承载面111上，而第二卡勾130容置于第一类型电路板210的一开口211内，如图5B所示，图5B为本发明实施例第二卡勾130与第一类型电路板210的组装示意图。在本发明实施例中，第一类型电路板210在相对于第二卡勾130的
位置处具有开口211，用以容纳第二卡勾130。
[0023] 在本发明实施例中，电路板固定装置100是利用模具通过
注塑成型而制成，且基座110、第一卡勾120以及第二卡勾130为一体成型。
[0024] 在本发明实施例中，基座110为一
框架。但基座的结构并不限于此，基座也可为一基板，或其他结构类型，只要其具有一承载面用以承载电路板，便为本发明的实施范畴。
[0025] 在本发明实施例中，电路板固定装置100包含三个第一卡勾120及三个第二卡勾130，如图1所示。然而，第一卡勾120与第二卡勾130的数量并不在此限，本领域技术人员可根据实际的设计而搭配所需的数量。
[0026] 请参阅图6、图7A及图7B，图6为本发明第二实施例电路板固定装置100’的立体示意图；图7A及图7B分别为本发明实施例第一卡勾120’的侧剖面及前剖面示意图。根据本发明第二实施例，电路板固定装置100’包含一基座110以及至少一第一卡勾120’。基座110具有承载面111用以承载电路板。第一卡勾120’设置在承载面111上，且具有第一抵靠面121，用以与承载面111共同夹持第一类型电路板210(如图9A及图9B所示)，其中第一抵靠面121与承载面111之间具有一第一距离122。在本发明第一实施例及第二实施例中，相同的元件具有相同的标号。本发明第二实施例与第一实施例的差别在于，第一卡勾120’的第一抵靠面121上具有一凸出部123，用以取代第一实施例中的第二卡勾。
[0027] 请参阅图7A及图7B，凸出部123由第一抵靠面121往承载面111的方向凸出，且具有一第三抵靠面1231，用以与承载面111共同夹持第二类型电路板220(如图8A及图8B所示)，其中第三抵靠面1231与承载面111之间具有一第三距离1232。
[0028] 请参阅图8A、图8B、图9A及图9B，图8A及图8B为本发明实施例第一卡勾120’与第二类型电路板220的组装侧视及前视示意图；图9A及图9B为本发明实施例第一卡勾120’与第一类型电路板210的组装侧视及前视示意图。根据本发明实施例，第一类型电路板210可被夹持于第一卡勾120’的第一抵靠面121与承载面111之间，而第二类型电路板
220可被夹持于凸出部123的第三抵靠面1231与承载面111之间。当第二类型电路板220组装于电路板固定装置100’上时，其通过第一卡勾120’的凸出部123夹持固定于基座110的承载面111上，而第一卡勾120’的第一承载面121不与第二类型电路板220接触，如图
8A及图8B所示。当第一类型电路板210组装于电路板固定装置100’上时，其通过第一卡勾120’的第一承载面121夹持固定于基座110的承载面111上，而凸出部123容置于第一类型电路板210的一开口211’内，如图9A及图9B所示。在本发明实施例中，第一类型电路板210在相对于第一卡勾120’的位置处具有开口211’，用以容纳凸出部123。
[0029] 在本发明实施例中，电路板固定装置100’是利用模具通过注塑成型而制成，且基座110以及第一卡勾120’为一体成型。
[0030] 在本发明实施例中，基座110’为一框架。但基座的结构并不限于此，基座也可为一基板，或其他结构类型，只要其具有一承载面用以承载电路板，便为本发明的实施范畴。
[0031] 在本发明实施例中，电路板固定装置100包含三个第一卡勾120’，如图6所示。然而，第一卡勾120’的数量并不在此限，本领域技术人员可根据实际的设计而搭配所需的数量。
[0032] 根据本发明提出的电路板固定装置，其仅需使用单一的模具设计，便可适用于组装不同厚度的电路板，并且其可减少螺丝的使用，进而有效地降低成本及组装的时间。
[0033] 本发明虽以较佳实例阐明如上，然而其并非用以限定本发明精神与发明实体仅止于上述实施例。凡熟悉此项技术者，可轻易了解并利用其他元件或方式来产生相同的功效。是以，在不脱离本发明的精神与范畴内所作的
修改，均应包含在的上述
权利要求内。
