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PCB板面保护的制作方法

阅读:167发布:2020-05-11

专利汇可以提供PCB板面保护的制作方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种PCB 板面 保护的制作方法,包括以下步骤:在PCB板的表面上贴感光胶;制作底片,在底片上绘制图形,所述的底片与PCB板上不需要 覆盖 保护层的 位置 相对应的位置处为不透光图形,所述的底片的其余位置处透光;将PCB板放置在曝光机内,将底片与PCB板进行对位后放置在PCB板上;启动曝光机,所述的曝光机发出的UV光照射在所述的底片上;UV光透过所述的底片的透光部分照射在步骤1的PCB板上; 烘烤 ;显影;烘烤。该制作方法制作工艺简单、环保,制作出来的PCB板平整度好、增加保护层附着 力 强、开窗区域精准。,下面是PCB板面保护的制作方法专利的具体信息内容。

1.一种PCB板面保护的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、在PCB板的表面上贴感光胶;
步骤2、制作底片,在底片上绘制图形,所述的底片与PCB板上不需要覆盖保护层的位置相对应的位置处为不透光图形,所述的底片的其余位置处透光;
步骤3、将步骤1的PCB板放置在曝光机内,将步骤2的底片与步骤1的PCB板进行对位后放置在步骤1的PCB板上;
步骤4、启动曝光机,所述的曝光机发出的UV光照射在所述的底片上;UV光透过所述的底片的透光部分照射在步骤1的PCB板上;
步骤5、对步骤4的PCB板进行烘烤
步骤6、对步骤5的PCB板进行显影;
步骤7、对步骤6的PCB板进行烘烤;
所述的步骤1和步骤2可以相互对调。
2.一种PCB板,包括PCB板主体;其特征在于:所述的PCB板主体的外表面上设有通过权利要求1所述的PCB板面保护的制作方法制得的感光胶保护层。

说明书全文

PCB板面保护的制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及线路板制造技术领域,尤其涉及一种PCB板面保护的制作方法。

背景技术

[0002] PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一,是电子元器件的支撑体,电器连接的载体。PCB板在制作的过程中需完成PCB板面保护处理,以达到抗化、绝缘、抗腐蚀、防漏电、防焊、美观等功能。目前,一般采用涂覆阻焊油墨或贴coverlay的方式对PCB板面进行保护处理。
[0003] 涂覆阻焊油墨的方式包括以下工艺流程:制作丝印网及调配油墨、阻焊油墨涂覆、低温焗板、制作曝光底片、开窗对位/曝光、显影、UV和高温固化;此种PCB板面保护方式受限于PCB板面平整度、保护层相对于PCB板附着,制作过程重污染,而且制作工艺较为复杂。
[0004] 贴coverlay的方式包括以下工艺流程:开窗位置冲型、对位贴合、热压;此种贴coverlay的方式需先冲制加工,再通过对位假贴,最终热压的复杂工艺,其对于一些外部线路装贴焊盘多、密、小的线路板的制作颇为乏力。

发明内容

[0005] 本发明要解决的技术问题是,提供一种PCB板面保护的制作方法,该制作方法制作工艺简单、环保,制作出来的PCB板平整度好、增加保护层附着力强、开窗区域精准。
[0006] 本发明的技术解决方案是,提供一种具有以下步骤的PCB板面保护的制作方法,包括以下步骤:
[0007] 步骤1、在PCB板的表面上贴感光胶;
[0008] 步骤2、制作底片,在底片上绘制图形,所述的底片与PCB板上不需要覆盖保护层的位置相对应的位置处为不透光图形,所述的底片的其余位置处透光;
[0009] 步骤3、将步骤1的PCB板放置在曝光机内,将步骤2的底片与步骤1的PCB板进行对位后放置在步骤1的PCB板上;
[0010] 步骤4、启动曝光机,所述的曝光机发出的UV光照射在所述的底片上,UV光透过所述的底片的透光部分照射在步骤1的PCB板上;
[0011] 步骤5、对步骤4的PCB板进行烘烤
[0012] 步骤6、对步骤5的PCB板进行显影;
[0013] 步骤7、对步骤6的PCB板进行烘烤。
[0014] 所述的步骤1和步骤2可以相互对调。
[0015] 采用以上步骤后,本发明的PCB板面保护的制作方法,与现有技术相比,具有以下优点:
[0016] 由于本发明的PCB板面保护的制作方法采用了感光胶,类似于coverlay的热压特性,又有对UV感光的特性,其平整度、附着力由于阻焊油墨,且其无需像coverlay一样,必须要先对开窗位置进行冲制、再假贴、再热压,因此一定程度上简化了流程,并减小了开窗位
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