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改善板面 铜粒的工艺

阅读：836发布：2020-05-11

专利汇可以提供改善板面铜粒的工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供了一种改善板面铜粒的工艺，将全板电镀 -磨板的处理流程调整为第一次全板电镀 -第一次磨板-第二次全板电镀-第二次磨板的处理流程。本发明的有益效果在于：在总时间不变的情况下，将一次全板电镀处理分拆为两次全板电镀处理，并在两次全板电镀处理之间增加一次磨板处理，有效改善了在全板电镀过程中线路板表面生成大颗铜粒的情况。，下面是改善板面铜粒的工艺专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种改善板面铜粒的工艺，依次包括以下步骤：
S1、根据需要电镀铜层的厚度确定线路板的电镀电流密度和电镀时间；
S2、按确定的电镀时间的45％-55％对线路板进行第一次全板电镀；
S3、对线路板进行第一次磨板处理；
S4、按剩余的电镀时间对线路板进行第二次全板电镀；
S5、对线路板进行第二次磨板处理。
2.如权利要求1所述的改善板面铜粒的工艺，其特征在于：步骤S2中以2.0-2.4ASD的参数对线路板做全板电镀处理。
3.如权利要求1所述的改善板面铜粒的工艺，其特征在于：步骤S3中以2.5-3.1A的电机电流参数，用600#不织布磨刷对线路板进行磨板。
4.如权利要求3所述的改善板面铜粒的工艺，其特征在于：步骤S3中对线路板磨板处理的线路板输送速度为5.5-6.5m/min。
5.如权利要求1所述的改善板面铜粒的工艺，其特征在于：步骤S4中以2.0-2.4ASD的参数对线路板做全板电镀处理。
6.如权利要求1所述的改善板面铜粒的工艺，其特征在于：步骤S5中以2.5-3.1A的电机电流参数，用600#不织布磨刷对线路板进行磨板。
7.如权利要求6所述的改善板面铜粒的工艺，其特征在于：步骤S5中对线路板磨板处理的线路板输送速度为5.5-6.5m/min。

说明书全文

改善板面 铜粒的工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及线路板制造领域，尤其是指一种改善板面铜粒的工艺。

背景技术

[0002] 目前线路板行业内制作外层线路主要分为正片流程或负片流程两种方式，以负片方式制作外层线路的流程主要为：前工序-沉铜-全板电镀-外层图形-外层蚀刻-后工序，在全板电镀处理中，一般作法是一次性将铜厚镀到指定厚度（一次性镀铜厚度25-35微米），在这个处理过程中，电镀的时间较长，然而电镀药液在使用一段时间后，药缸内的杂质会逐渐增多，杂质一旦附着在线路板上，会在线路板表面生成铜粒，采用负片方式制作的线路板因为长时间电镀，线路板表面容易生成大颗铜粒，在全板电镀处理之后的磨板处理中，采用针刷或不织布磨刷的处理方式很难清除干净这种大颗铜粒，而采用砂带磨板的处理方式会使生产成本提高，还可能会在线路板上产生较深的磨痕，但若不处理大颗铜粒，会使得线路板在后续的外层图形处理中压干膜时，大颗铜粒刺穿干膜，导致蚀刻后线路板出现开路、缺口等缺陷，严重影响合格率。

发明内容

[0003] 本发明所要解决的技术问题是：改善负片工艺制作的线路板在镀铜时表面生成大颗铜粒的情况，避免在后续处理中大颗铜粒影响线路板的品质。

[0004] 为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种改善板面铜粒的工艺，依次包括以下步骤：

[0005] S1、根据需要电镀铜层的厚度确定线路板的电镀电流密度和电镀时间；

[0006] S2、按确定的电镀时间的45%-55%对线路板进行第一次全板电镀；

[0007] S3、对线路板进行第一次磨板处理；

[0008] S4、按剩余的电镀时间对线路板进行第二次全板电镀；

[0009] S5、对线路板进行第二次磨板处理。

[0010] 进一步的，步骤S2中以2.0-2.4ASD的参数对线路板做全板电镀处理。

[0011] 进一步的，步骤S3中以2.5-3.1A的电机电流参数，用600#不织布磨刷对线路板进行磨板。

[0012] 进一步的，步骤S3中对线路板磨板处理的线路板输送速度为5.5-6.5m/min。

[0013] 进一步的，步骤S4中以2.0-2.4ASD的参数对线路板做全板电镀处理。

[0014] 进一步的，步骤S5中以2.5-3.1A的电机电流参数，用600#不织布磨刷对线路板进行磨板。

[0015] 进一步的，步骤S5中对线路板磨板处理的线路板输送速度为5.5-6.5m/min。

[0016] 本发明的有益效果在于：在总时间不变的情况下，将一次全板电镀处理分拆为两次全板电镀处理，并在两次全板电镀处理之间增加一次磨板处理，有效改善了在全板电镀过程中线路板表面生成大颗铜粒的情况。

具体实施方式

[0017] 为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式详予说明。

[0018] 一种改善板面铜粒的工艺，依次包括以下步骤：

[0019] S1、根据需要电镀铜层的厚度确定线路板的电镀电流密度和电镀时间；

[0020] S2、按确定的电镀时间的45%-55%对线路板进行第一次全板电镀；

[0021] S3、对线路板进行第一次磨板处理；

[0022] S4、按剩余的电镀时间对线路板进行第二次全板电镀；

[0023] S5、对线路板进行第二次磨板处理。

[0024] 实施示例：

[0025] 本实施示例中需要镀铜的厚度在33.16微米，采取参数为2.2ASD的电流密度，预计电镀时间为T=80min。

[0026] 第一次电镀时间设为T1=（45%-55%）T=36-44min，镀铜厚度为16.58微米。

[0027] 采用针刷或者不织布磨刷，优选的，采用600#不织布磨刷，以2.5-3.1A的电机电流参数对线路板第一次打磨。

[0028] 第二次电镀时间设为剩余的电镀时间T2=T-T1，比如第一次电镀时间为44min，则第二次电镀时间为T2=80-44=36min，又如第一次镀铜时间为36min，则第二次电镀时间为T2=80-36=44min，镀铜厚度为16.58微米。

[0029] 采用600#不织布磨刷，以2.5-3.1A的电机电流参数对线路板进行第二次打磨。

[0030] 从上述描述可知，本发明的有益效果在于：在总时间不变的情况下，将一次全板电镀处理分拆为两次全板电镀处理，并在两次全板电镀处理之间增加一次磨板处理，有效改善了在全板电镀过程中线路板表面生成大颗铜粒的情况。

[0031] 实施例1

[0032] 步骤S2中以2.0-2.4ASD的参数对线路板做全板电镀处理。

[0033] 2.0-2.4ASD的电流密度，有利于加快全板电镀的速度，提高生产效率。

[0034] 实施例2

[0035] 步骤S3以2.5-3.1A的电机电流参数，用600#不织布磨刷对线路板进行磨板。

[0036] 可以有效去除线路板表面生成的细小铜粒，减少线路板在后续的电镀过程中因为雪球效应生成大颗铜粒的可能性。

[0037] 实施例3

[0038] 步骤S3中对线路板磨板处理的线路板输送速度为5.5-6.5m/min。

[0039] 可保证磨板效果和磨板效率。

[0040] 实施例4

[0041] 步骤S4中以2.0-2.4ASD的参数对线路板做全板电镀处理。

[0042] 2.0-2.4ASD的电流密度，有利于加快全板电镀的速度，提高生产效率。

[0043] 实施例5

[0044] 步骤S5中以2.5-3.1A的电机电流参数，用600#不织布磨刷对线路板进行磨板。

[0045] 再次去除线路板表面生成的细小铜粒，保证后续的外层图形工序中压干膜时干膜不会被铜粒刺穿。

[0046] 实施例6

[0047] 步骤S5中对线路板磨板处理的线路板输送速度为5.5-6.5m/min。

[0048] 可保证磨板效果和磨板效率。

[0049] 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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