技术领域
[0001] 本
发明涉及手机后壳加工领域，特别是涉及一种用于手机后壳的簧片夹具。
背景技术
[0002] 随着经济的快速发展，手机壳也进入快速发展时期。在生产过程中，手机后壳装配的零配件越来越多，所要求的加工精细度也越来越高，单单依靠手工操作完成某个工序，不符合现代手机行业的发展。现有的手机后壳安装有簧片，簧片是在手机后壳成型后单独
焊接，一般通过人工通过治具将簧片夹紧在手机后壳上
定位，再经过焊接机将簧片焊接在手机后壳上。
[0003] 上述的簧片定位方式依靠人工操作，费时费
力，且手机后壳夹紧治具与焊接机操作
台面的
位置高度使固定的，不同类型的手机后壳的厚度存在差异，会影响簧片的位置偏移，使焊接机焊接头与待焊接的簧片距离偏离最佳焦距，从而会导致装配
精度不高，降低了焊接
质量，并产生次品，大大地降低了手机后壳的生产效率。目前尚未有较好的解决方法。
发明内容
[0004] 基于此，有必要针对目前传统技术存在的问题，提供一种簧片夹具，以提高装配精度，提高焊接质量。
[0005] 为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：
[0006] 一种簧片夹具，用于将手机后壳的簧片夹紧，所述簧片夹具包括底座、设于所述底座上的浮动板、
覆盖于所述底座上的盖板、以及安装在所述盖板上的簧片压头；所述簧片压头包括滑座、安装在所述滑座上的上盖、以及设于所述滑座内的压紧滑
块；所述滑座设有安装槽以安装所述压紧滑块；所述压紧滑块包括至少一定位部及压紧
弹簧，所述压紧弹簧的一端部嵌设于所述压紧滑块内，所述压紧弹簧的另一端部与所述上盖抵接；所述定位部的端部与手机后壳的簧片抵接，所述压紧弹簧配合所述定位部以使所述压紧滑块在所述滑座内上下弹性滑动。
[0007] 本发明所述的簧片夹具，其相比
现有技术的有益效果是：该簧片夹具通过设有底座、浮动板、盖板、以及簧片压头，簧片压头设有压紧滑动块，使簧片压头可在盖板上弹性上下移动，可满足不同高度的簧片被压紧，同时，底座设有底座弹簧及固定柱，浮动板通过底座弹簧及固定柱可实现上下浮动来改变手机后壳焊接的基准面，保证
激光焊接头与待焊接的簧片处于最佳焦距，从而避免簧片压头过度下压使手机后壳受到损坏，提高焊接质量及装配精度，进一步提高手机后壳的生产效率。
[0008] 在其中一个
实施例中，所述定位部自所述压紧滑块向外、向下延伸并形成弧形设置，所述定位部的端部为平整面，以使所述压紧滑块与手机后壳的簧片贴合。
[0009] 在其中一个实施例中，所述底座包括若干固定柱、若干底座弹簧、底座把手、以及安装座；所述安装座自所述底座的两端部向外、向上延伸设置，所述安装座与所述底座形成容置腔以供浮动板放置；所述安装座上设有导向圆销、导向菱销、及若干自动
锁扣，所述导向圆销、导向菱销分别沿所述安装座的周缘间隔分布设置，所述导向菱销配合所述导向圆销共同用于所述浮动板的导入定位。
[0010] 在其中一个实施例中，所述自动锁扣包括卡扣部及限位部；所述卡扣部具有倒钩，用于与所述浮动板卡合；所述卡扣部的顶端形成凸缘，所述凸缘背向卡扣部形成倾斜面并配合所述倒钩扣合，以使所述盖板滑入所述卡扣部与所述底座贴合；所述限位部设置在所述卡扣部的后侧。
[0011] 在其中一个实施例中，所述盖板包括抵接部、及设于所述抵接部两端部的卡合部；所述卡合部自所述抵接部向外、向下延伸设置，所述卡合部上设有卡合条，所述卡合条的底面为楔面，以使所述卡合部滑入所述卡扣部内并形成卡接。
[0012] 在其中一个实施例中，所述抵接部的底面为平整面，用于与手机后壳的侧边抵接；所述抵接部上设有若干的安装口、安装柱、以及盖板把手，所述安装口均匀分布在所述抵接部的两端部，所述安装柱沿所述安装口的周缘分布设置，所述安装柱配合所述安装口共同用于所述簧片压头的安装；所述盖板把手用于所述盖板的抓取。
[0013] 在其中一个实施例中，所述固定柱均匀分布在所述底座的两端部上，所述固定柱上设有直线
轴承，所述直
线轴承配合所述固定柱共同套设于所述浮动板内，以使所述浮动板在所述固定柱上纵向推移；所述底座弹簧与所述固定柱相邻间隔设置，所述底座弹簧的一端部嵌于所述底座内、所述底座弹簧的另一端部与所述浮动板抵接；所述底座把手设置在所述底座的两侧，用于所述底座的抓取。
[0014] 在其中一个实施例中，所述浮动板包括定位销、定位柱、以及固定部，所述固定部自所述浮动板的两端部向外、向上延伸设置，所述固定部安装在所述固定柱上，以使所述浮动板在所述固定柱及底座弹簧上下浮动；所述固定部上设有若干固定块，所述固定块具有条形槽，所述条形槽用于所述固定块在所述浮动板上的位置调整；所述定位销设于所述浮动板的一端部，所述定位柱设于所述浮动板的另一端部，所述定位销配合所述定位柱共同用于固定手机后壳。
[0015] 在其中一个实施例中，所述盖板上设有
散热口及定位销容置腔，所述定位销容置腔用于容置所述定位销，所述散热口配合所述盖板以供手机后壳内通
风散热。
[0016] 在其中一个实施例中，所述自动锁扣为弹性材料制成。
附图说明
[0017] 图1为本发明一较佳实施例的簧片夹具的立体示意图；
[0018] 图2为图1所示的簧片夹具的分解示意图；
[0019] 图3为图1所示的簧片夹具的另一
角度分解示意图；
[0020] 图4为图1所示的簧片夹具的俯视图；
[0021] 图5为图1所示的簧片夹具的簧片压头的示意图；
[0022] 图6为图5所示的簧片压头的分解示意图。
具体实施方式
[0023] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
[0024] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0025] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的
说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
[0026] 请参阅图1至图6，为本发明的较佳一实施例的簧片夹具100，用于将手机后壳的簧片夹紧，以便于激光焊接机精确焊接；该簧片夹具100包括底座10、设于底座10上的浮动板20、覆盖于底座10上的盖板30、以及安装在盖板30上的簧片压头40。工作时，浮动板20对手机后壳的四周定位，盖上盖板30，簧片压头40对手机后壳的簧片进行压紧，此时，激光焊接机可对手机后壳的簧片进行焊接。
[0027] 所述底座10大致呈长方形设置。该底座10固定在激光焊接机上，用于对整套设备的
支撑；底座10的顶面延伸若干固定柱11、若干底座弹簧12、底座把手13、以及安装座14；安装座14自底座10的两端部向外、向上延伸设置，安装座14与底座10形成容置腔以供浮动板20放置。
[0028] 固定柱11均匀分布在底座10的两侧，固定柱11上设有直线轴承，直线轴承配合固定柱11共同套设于浮动板20内，以使浮动板20在固定柱11上纵向推移；底座弹簧12与固定柱11相邻间隔设置，底座弹簧12的一端部嵌于底座10内、底座弹簧12的另一端部与浮动板20抵接，以使浮动板20具有回弹性，避免了手机后壳过度压紧而损坏。在本实施例中，固定柱11的数量为四个，底座弹簧12的数量为四个。底座把手13设置在底座10的两侧，用于底座
10的抓取，有利于整体设备的移动。
[0029] 安装座14上设有导向圆销140、导向菱销141、及若干自动锁扣142，导向圆销140、导向菱销141分别沿安装座的周缘14间隔分布设置，导向菱销141配合导向圆销140共同用于浮动板20的导入定位，避免浮动板20与导向圆销140发生卡滞，消除浮动板20上的两个定位孔中心距误差造成的过定位影响。自动锁扣142包括卡扣部及限位部；卡扣部具有倒钩，用于与浮动板20卡合，卡扣部的顶端形成凸缘，凸缘背向卡扣部形成倾斜面并配合倒钩扣合，以使盖板30易滑入卡扣部与底座10贴合；限位部设置在卡扣部的后侧，用于卡扣部扣接时限位及支撑，防止卡扣部过度
变形。在本实施例中，自动锁扣142为弹性材料制成，该弹性材料可以是塑胶。
[0030] 所述浮动板20的顶面与手机后壳的底面适配，避免浮动板20与手机后壳抵接时
不平衡，不便于手机后壳的定位固定。浮动板20大致呈长方形设置，该浮动板20包括定位销21、定位柱22、以及固定部23，固定部23自浮动板20的两端部向外、向上延伸设置，固定部23安装在固定柱11上，以使浮动板20在固定柱11及底座弹簧12上实现上下浮动。固定部23上设有若干固定块230，固定块230具有条形槽，条形槽用于固定块230在浮动板20上的位置调整，以使工作时手机后壳的容置空间可根据条形槽调节，便于手机后壳的固定。在本实施例中，固定块230为弹性材料制成，该弹性材料可以是塑胶。定位销21大致呈圆锥形设置，定位销21设于浮动板20的一端部，定位柱22设于浮动板20的另一端部，定位销21配合定位柱22共同用于固定手机后壳。
[0031] 所述盖板30设于浮动板20上方，并与底座10卡接，使手机后壳的簧片与簧片压头40抵接。该盖板30包括抵接部31、及设于抵接部31两端部的卡合部32；抵接部31的底面为平整面，用于与手机后壳的侧边抵接，以使手机后壳的侧边整体受力，避免手机后壳的侧边单面受力刮伤。抵接部31上设有若干的安装口33及安装柱34，安装口33均匀分布在抵接部31的两端部，安装柱34沿安装口33的周缘分布设置，安装柱34配合安装口33共同用于簧片压头40的安装。抵接部31的两侧还设有盖板把手330以供盖板30的抓取，便于手机后壳的取放。卡合部32自抵接部31向外、向下延伸设置，该卡合部32上设有卡合条35，卡合条35的底面为楔面，以使卡合部32滑入卡扣部内并形成卡接。盖板30上还设有散热口、及定位销容置腔，定位销容置腔用于容置定位销21，防止下压时定位销21对盖板30击穿，盖板30与手机后壳内腔之间具有间隙，焊接时，散热口配合盖板30以供手机后壳内
通风散热。工作时，将盖板30放置在底座10上，并通过对盖板30下压，使卡合部32的卡合条35滑入自动锁扣142并扣合，此时，盖板30与底座10为锁紧状态；通过外部的机械手同时抵接底座10两端部的卡扣部的凸缘，使卡扣部向外敞开，同时由底座弹簧12的弹力通过浮动板20使盖板30向上弹开，以致卡扣部与卡合条35分离，此时，盖板30与底座10为解锁状态。
[0032] 请参阅图5和图6，所述簧片压头40安装在盖板30上，用于手机后壳的簧片压紧。该簧片压头40包括滑座41、安装在滑座41上的上盖42、以及设于滑座41内的压紧滑块43；滑座41大致呈T形设置，滑座41的下部嵌入于安装口33内，滑座41的上部设有若干通孔以供安装柱34插入并通过螺丝固定；滑座41设有安装槽以安装压紧滑块43；压紧滑块43包括至少一定位部44及压紧弹簧45，定位部44的端部与手机后壳的簧片抵接，定位部44自压紧滑块43向外、向下延伸并形成弧形设置，定位部44的端部为平整面，以使压紧滑块43与手机后壳的簧片紧密贴合。压紧弹簧45的一端部嵌设于压紧滑块43内，其另一端部与上盖42抵接，压紧弹簧45配合定位部44以使压紧滑块43在滑座41内上下弹性滑动，可满足不同高度的手机后壳的簧片的压紧，避免了压紧滑块43对手机后壳的簧片过度下压，以致手机后壳损坏。在本实施例中，压紧弹簧的数量为两个。
[0033] 工作时，解
锁盖板30，将已放置了簧片的手机后壳放置在浮动板20上，该浮动板20通过底座弹簧12及固定柱11可实现上下浮动来改变焊接的基准面，保证激光焊接头与待焊接的簧片处于最佳焦距，从而避免手机后壳过度下压而受到损坏；盖上盖板30，当盖板30下压到手机后壳的侧边与盖板30的底面贴合时，簧片压头40的定位部44的端部与待焊接的簧片抵接，将待焊接的簧片压紧在手机后壳上，该簧片压头40可在盖板30上弹性上下移动，可满足不同高度的簧片被压紧；继续下压，使盖板30与浮动板20同时往下下压，同时卡合部32与卡扣部抵接并扣合，此时手机后壳同时与盖板30与浮动板20处于贴合状态，完成定位。
[0034] 本发明所述的簧片夹具100，其相比现有技术的有益效果是：该簧片夹具100通过设有底座10、浮动板20、盖板30、以及簧片压头40，簧片压头40设有压紧滑动块43，使簧片压头40可在盖板30上弹性上下移动，可满足不同高度的簧片被压紧，同时，底座10设有底座弹簧12及固定柱11，浮动板20通过底座弹簧12及固定柱11可实现上下浮动来改变手机后壳焊接的基准面，保证激光焊接头与待焊接的簧片处于最佳焦距，从而避免簧片压头40过度下压使手机后壳受到损坏，提高焊接质量及装配精度，进一步提高手机后壳的生产效率。
[0035] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明
专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附
权利要求为准。
