技术领域
[0001] 本
发明涉及
乐器音响音效处理控制技术领域，特别是一种
电吉他和木吉他两用的音箱系统。
背景技术
[0002] 当前，随着人们生活
水平的提高以及受教育层次的提高，乐器类的相关产品呈普及的态势，尤其是吉他类的产品由于其携带方便易于演奏的特点，较为普及。吉他类的弹奏乐器根据其发声原理分为电吉他和木吉他两大类。电吉他是电声乐器，
拾音器装在琴弦下面，通过拾音器将琴弦振动转换成
电流信号，电流信号发送给
信号处理及扩声系统，还原成声频信号。电吉他本省琴弦发声很小，需要外接音效处理及扩声系统，他带有浓重的
电子乐
风格，高音很强，适用于演奏摇滚、重金属。由于电吉他的特性，用于电吉他扩声的音箱系统通常将6K以上的高频声音通过滤波
电路切掉，同时将音频
电信号进行高增益放大结合音效处理以实现失真、金属音、过载、哇音、
法兰、移相、合唱等多种效果。
[0003] 木吉他的发声原理则是利用
琴身的共鸣腔体发声，通过琴弦的振动，于琴身的腔体发生共振产生声音的。木吉他本身可以发出一定声音，其声音具有柔美、舒缓、细腻的特点，如需连接到扩声系统，拾音器从腔体处拾音转换成电流信号。连接木吉他的扩声系统需要20-20KHz全频系统，同时音效以原音为主，不做过多的效果处理，音效处理只有合唱、法兰效果。
[0004] 由于电、木吉他的发声原理及其本身的特性，配合电吉他和木吉他使用的扩声音箱及音效功能处理是属于两种不同处理方法的音箱系统。配电吉他使用的音箱没有高频部分，6K以上的信号通过低通滤波
切除掉，喇叭只需接中低音，效果处理很多，尤其是以失真为原理的重金属、蛙音、失真效果等。而木吉他则是全频系统，除了中低音还有一个高音喇叭，效果上以清音，原音为主，一般只加上合唱和法兰的音效。两个类型的音箱扩声系统不同且不能相互兼容。国内外的吉他类扩声音箱系统的产品都是把电、木吉他音箱分开设计，没有一种产品把这两种乐器音箱结合起来，给用户带来使用的不方便，同时也增加了使用成本。
发明内容
[0005] 为了克服
现有技术的上述缺点，本发明的目的是提供一种电吉他和木吉他两用的音箱系统。
[0006] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电吉他和木吉他两用的音箱系统，包括音源输入设备、主机和扩音系统，其特征是：所述主机包括以下工作步骤：
[0007] 获取音源输入设备的第一
音频信号，其中，所述音源输入设备包括以下至少之一：电吉他、木吉他；
[0008] 获取转换
开关选择的音源输入通道，其中，所述音源输入通道包括以下至少之一：电吉他音源输入通道、木吉他音源输入通道；
[0009] 根据所述音源输入设备和音源输入通道选择相应的DSP音效处理模
块，其中，所述DSP音效处理模块是预先设定的；
[0010] 获取由DSP音效处理模块处理过的第二音频信号，并发送第二音频信号至扩音系统。
[0011] 作为本发明的进一步改进：所述扩音系统包括以下工作步骤：
[0012] 获取转换开关选择的音源输入通道，并根据选择的音源输入通道匹
配对应的输出喇叭状态，其中，所述输出喇叭状态包括应用于电吉他的中音喇叭、低音喇叭，所述木吉他输出喇叭包括应用于木吉他的高音喇叭、中音喇叭、低音喇叭。
[0013] 作为本发明的进一步改进：所述音源输入设备还包括以下至少之一：AUX音源输入设备、MIC音源输入设备、无线传输音源输入设备，其中，所述无线传输音源输入设备包括蓝牙接收和功能控
制模块，所述蓝牙接收和功能
控制模块包括USB音源接收输入、TF或SD音源接收输入和蓝牙无线音源接收输入。
[0014] 作为本发明的进一步改进：所述蓝牙接收和功能控制模块还包括按键旋钮控制输入、APP指令接收输入。
[0015] 作为本发明的进一步改进：所述主机将第二音频信号发送至
耳机或其他线路输出。
[0016] 一种电吉他和木吉他两用的音箱系统，包括：
[0017] 音源输入设备，用于输入第一音频信号，其中包括以下至少之一：电吉他、木吉他、AUX音源输入设备、MIC音源输入设备、无线传输音源输入设备；
[0018] 转换开关，用于选择电、木吉他的音源输入通道，以及用于切换扩声系统的输出喇叭状态；
[0019] 蓝牙接收和功能控制模块，用于接收无线传输音源输入设备的第一音频信号或控制指令，并发送至主机；
[0020] 旋钮，用于输入相应的控制命令；
[0021] 智能移动终端，用于产生和发送控制命令；
[0022] 主机，包括DSP音效处理模块和MCU控制模块，其中：
[0023] MCU控制模块用于根据转换开关选择的信号，以及蓝牙接收和功能控制模块发送的由旋钮或智能移动终端产生的控制命令，发出相应的音效控制命令到DSP音效处理模块；
[0024] DSP音频处理模块用于根据MCU发出的音效控制命令，对接收的第一音频信号执行相应的DSP
算法，产生不同的音效处理，得到第二音频信号；
[0025] 扩声系统，根据转换开关选择的输出喇叭状态进行对第二音频信号输出。
[0026] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：
[0027] 本发明通过调节转换开关，选择电吉他或木吉他的音源输入通道以及输出喇叭状态，可以在一套音响系统上分别适合电吉他和木吉他的扩声及效果处理。
[0028] 本发明的转换开关在电吉他状态下，将扩音系统的高音喇叭单元去掉，同时将控制命令传输给主机内的MCU控制模块，MCU控制模块根据转换开关的电吉他或木吉他状态及控制按键旋钮的指令或智能移动终端的APP控制指令，控制主机内的DSP音效处理模块。DSP音效处理模块运行失真、金属音、过载、哇音、法兰、移相、合唱等多种效果算法，以适合电吉他的效果处理及扩声要求。
[0029] 本发明的转换开关在木吉他状态，将扩音系统的高音喇叭单元连接上，同时将控制命令传输给主机内的MCU控制模块，MCU控制模块根据转换开关的电吉他或木吉他状态及控制按键旋钮的指令或智能移动终端的APP控制指令，控制主机内的DSP音效处理模块。DSP音效处理模块运行原音、合唱、法兰效果算法，以适合木吉他的效果处理及扩声要求。
附图说明
[0030] 图1为本发明的电路图。
[0031] 图2为图1的A部分的电路放大图。
[0032] 图3为图1的B部分的电路放大图。
[0033] 图4为图1的C部分的局部电路放大图。
[0034] 图5为图1的C部分的局部电路放大图。
[0035] 图6为图1的E部分的电路放大图。
具体实施方式
[0036] 现结合附图说明与
实施例对本发明进一步说明：
[0037] 实施案例一：
[0038] 一种电吉他和木吉他两用的音箱系统，包括电吉他、MCU控制模块、适合电吉他音效处理及扩声要求的DSP音效处理模块、扩音系统。
[0039] 由电吉他输入第一音频信号；通过转换开关选择电吉他音源输入通道，所述MCU控制模块根据转换开关选择的电吉他音源输入通道，输出相应的控制指令至DSP音效处理模块，DSP音效处理模块运行失真、金属音、过载、哇音、法兰、移相、合唱等多种效果算法，以适合电吉他的效果处理及扩声要求；第一音频信号经过DSP音效处理模块处理得到第二音频信号，所述MCU控制模块将第二音频信号至扩音系统；
[0040] 所述扩音系统根据转换开关选择电吉他输出喇叭状态，关掉高音喇叭单元，由中音喇叭、低音喇叭对第二音频信号进行扩音。
[0041] 在DSP音效处理模块处理音效过程中，可通过按键旋钮、智能移动终端等发送控制指令，由蓝牙接收和功能控制模块进行接收并发送至MCU控制模块，进行对音效处理调节。
[0042] 实施案例二：
[0043] 一种电吉他和木吉他两用的音箱系统，包括木吉他、MCU控制模块、适合木吉他音效处理及扩声要求的DSP音效处理模块、扩音系统。
[0044] 由木吉他输入第一音频信号；通过转换开关选择木吉他音源输入通道，所述MCU控制模块根据转换开关选择的木吉他音源输入通道，输出相应的控制指令至DSP音效处理模块，DSP音效处理模块运行原音、合唱、法兰效果算法，以适合木吉他的效果处理及扩声要求；第一音频信号经过DSP音效处理模块处理得到第二音频信号，所述MCU控制模块将第二音频信号至扩音系统；
[0045] 所述扩音系统根据转换开关选择木吉他输出喇叭状态，由中音喇叭、低音喇叭以及高音喇叭对第二音频信号进行扩音。
[0046] 在DSP音效处理模块处理音效过程中，可通过按键旋钮、智能移动终端等发送控制指令，由蓝牙接收和功能控制模块进行接收并发送至MCU控制模块，进行对音效处理调节。
[0047] 实施案例三：
[0048] 一种电吉他和木吉他两用的音箱系统，包括音源输入设备、MCU控制模块、DSP音效处理模块、扩音系统。
[0049] 由音源输入设备输入第一音频信号；其中第一音频信号可以是由智能移动手机或平板通过蓝牙接收和功能控制模块输入的音频信号、也可以是由USB
接口或TF/SD接口输入的音频信号、也可以MIC话筒输入的音频信号、可以是由AUX接口输入的音频信号。
[0050] 通过转换开关选择带高音喇叭或不带高音喇叭的音源输入通道，所述MCU控制模块根据转换开关选择的音源输入通道，输出相应的控制指令至DSP音效处理模块，同时用户根据自身需求可通过按键旋钮或智能移动终端进行输入控制指令，由蓝牙接收及功能控制模块进行传输，MUC控制获取控制指令，调节DSP音效处理效果，；第一音频信号经过DSP音效处理模块处理得到第二音频信号，所述MCU控制模块将第二音频信号至扩音系统；
[0051] 所述扩音系统根据转换开关选择输出喇叭状态，对第二音频信号进行扩音。
[0052] 本音箱系统的具体原理和电路结构：
[0053] 一种电吉他和木吉他两用的音箱系统，包括智能移动终端、音箱和音源输入设备。所述音箱通过蓝牙WIFI与所述智能移动终端无线连接，所述智能移动终端包括移动智能手机、移动智能平板其中至少之一。所述音箱与所述音源输入设备插入式连接，所述音源输入设备包括电吉他、木吉他、AUX音源输入设备、MIC音源输入设备、无线传输音源输入设备其中至少之一。
[0054] 参考图1，所述音箱包括主机、转换开关、蓝牙接收和功能控制模块、扩声系统、音频输入模块、喇叭、
液晶显示屏、按键、指示灯和旋钮。所述主机包括MCU控制模块和DSP音频处理模块；所述蓝牙接收和功能控制模块通过功能
控制信号、蓝牙音频信号与所述MCU控制模块连接；所述MCU控制模块通过数字音频信号、MCU控制信号与所述DSP音频处理模块连接；所述DSP音频处理模块与所述扩声系统连接；所述音频输入模块与所述MCU控制模块和DSP音频处理模块连接；所述转换开关分别与所述MCU控制模块和扩声系统连接。所述液晶显示屏、按键、指示灯和旋钮分别通过显示信号、按键控制信号、指示灯控制信号和旋钮控制信号分别与所述蓝牙接收和功能控制模块和MCU控制模块连接。
[0055] 所述音源输入电路包括音源输入电路、MIC输入电路和AUX输入电路，所述音源输入电路、MIC输入电路、AUX输入电路分别包括音源输入端JK1、MIC输入端JK2和AUX输入端JK3，所述音源输入设备与所述音源输入端JK1插入式连接，所述MIC输入端JK2和音源输入端JK1分别与所述DSP音频处理模块连接，所述AUX输入端JK3与所述MCU控制模块连接。
[0056] 参考图2，所述蓝牙接收和功能控制模块包括蓝牙芯片U5、USB输入接口USB1、TF卡输入接口SD1、蓝牙接收天线ANT1和振荡晶体Y1；所述USB输入接口USB1、TF卡输入接口SD1、蓝牙接收天线ANT1和振荡晶体Y1分别与所述蓝牙芯片U5连接，所述蓝牙接收天线ANT1与所述智能移动终端无线连接。
[0057] 具体地，所述USB输入接口USB1的VCC端通过
电阻R40、
二极管D4与所述蓝牙芯片U5的BAT端连接，所述USB输入接口USB1的D+端、D-端分别通过电阻R42、电阻R41与所述蓝牙芯片U5的USB_DP端、USB_DM端连接；所述USB输入接口USB1的CD端、SD0端、SCLK端、SCMD端分别与所述蓝牙芯片U5的GPIO26端、SD0_DAT端、SD0_CLK端、SD0_CMD端连接，所述USB输入接口USB1的SD3端通过电阻R38、电阻R37与所述蓝牙芯片U5的VCC端连接；所述振荡晶体Y1上下两端分别与所述蓝牙芯片U5的XO端、XI端连接并分别通过电容C41、电容C40接地；所述蓝牙接收天线ANT1通过电容C36与所述蓝牙芯片U5的IFIO端连接并通过电容C37接地。
[0058] 参考图4，所述DSP音频处理模块包括DSP芯片U3、滤波芯片U2、第一
运算放大器U1A、第二
运算放大器U1B、第三运算放大器U4A和第四运算放大器U4B；所述音源输入端JK1与所述第一运算放大器U1A的同相输入端连接，所述MIC输入端JK2和所述第一运算放大器U1A的输出端分别与所述第二运算放大器U1B的同相输入端连接，所述第一运算放大器U1A的输出端和所述第二运算放大器U1B的输出端分别与所述DSP芯片U3连接；所述滤波芯片U2分别与所述MCU芯片U6和DSP芯片U3连接。
[0059] 具体地，所述第一运算放大器U1A的同相输入端通过电容C2、电阻R2与所述音源输入端JK1连接，所述第一运算放大器U1A的
反相输入端通过电阻R4、电容C5与所述DSP芯片U3的LINN端、RAUX端连接，所述第一运算放大器U1A的输出端通过电容C6与所述第二运算放大器U1B的同相输入端连接；所述第二运算放大器U1B的同相输入端通过电容C14、电阻R13与所述MIC输入端JK2连接，所述第二运算放大器U1B的反相输入端通过电容C8、电容C9接第二
三极管Q1，所述第二运算放大器U1B的输出端通过电容C10、电阻R10、电容C12与所述DSP芯片U3的RINN端连接。
[0060] 参考图3和5所述MCU控制模块包括MCU芯片U6；所述MCU芯片U6的DAC_L端和DSP芯片U3的LOUTP端通过电阻R19、电容C25、电阻R21与所述第三运算放大器U4A的反相输入端连接，所述MCU芯片U6的DAC_R端和DSP芯片U3的ROUTP端通过电阻R24、电容C30、电阻R27与所述第四运算放大器U4B的反相输入端连接，所述第三运算放大器U4A的输出端通过电容C29、电阻R23与电容C72连接，第四运算放大器U4B的输出端通过电容C33、电阻R29与电容C72连接，电容C72与第一三极管Q2的基极连接，所述转换开关SW1与所述MCU芯片U6的A20端连接。
[0061] 具体地，所述AUX输入端JK3一端通过电阻R43、电容C52与所述MCU芯片U6的LINEIN1_R/MIC3端连接，所述AUX输入端JK3另一端通过电阻R45、电容C54与所述MCU芯片U6的LINEIN1_L/MIC4端连接。
[0062] 参考图6，所述扩声系统包括功放芯片U3和喇叭，所述喇叭包括中低音喇叭CN1和高音喇叭CN2，所述第一三极管Q2的集
电极通过电阻R73、电阻R74、电阻R38与与所述功放芯片U3的AVCC端连接，所述第一三极管Q2的集电极通过电容C29与所述功放芯片U3的INN端连接，所述第一三极管Q2的发射极通过电容C31与所述功放芯片U3的INP端连接，所述功放芯片U3的OUTN端通过第一电感L3与所述中低音喇叭CN1连接和高音喇叭CN2连接，所述功放芯片的OUTP端通过第二电感L2与所述中低音喇叭CN1和转换开关SW1连接，所述转换开关SW1分别与所述MCU芯片U6和高音喇叭CN2连接。
[0063] 综上所述，本领域的普通技术人员阅读本发明文件后，根据本发明的技术方案和技术构思无需创造性脑
力劳动而作出其他各种相应的变换方案，均属于本发明所保护的范围。
