专利汇可以提供一种电脑壳体及其制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种电脑壳体及其制备方法,包括原料选择, 退火 前预处理,退火,修磨处理,淬火,回火, 深冷处理 等步骤,通过将精密 铸造 与特定的 热处理 结合以及特定淬火油的使用,使得得到的通信设备壳体具有成本低,强度和 刚度 高,质感好,并不易受污染等性能。,下面是一种电脑壳体及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种电脑壳体的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)原料选择:选用06Cr19Ni10不锈钢,精密铸造为电脑壳体半成品;
2)退火前预处理:将步骤1得到的电脑壳体半成品置入连续式喷氢光亮退火炉,通入氢气作为保护气体,通过6~11℃/s的加热速度加热到420~490℃,保温2~5min,然后再以
8~16℃/s的加热速度加热到880~930℃,保温5~10min;
3)退火:将步骤2的半成品继续加热到退火温度,保温15~20min,然后出炉空冷到室温,其中所述退火温度为1100~1160℃;
4)修磨处理:对退火之后的半成品进行表面修磨处理,修磨时间为10~25s;
5)淬火:将修磨之后的半成品置入高频感应淬火炉内进行加热,先将半成品加热到
780~820℃,保温120~150min,然后以22~28℃/s的快速加热方式加热到980~1070℃,保温
150~180min,然后放入72~80℃的淬火油槽中进行油淬,当半成品冷却到100~120℃后,出淬火油槽,进行喷风冷却到室温;
6)回火:将经步骤5淬火后的半成品置入回火炉中进行回火,回火加热温度为
600~630℃,保温6~8小时,然后出炉空冷至室温;
7)深冷处理:将回火之后的半成品置入深冷箱进行深冷处理,深冷温度为-70~-108℃,深冷处理时间为30~60min,然后放入保护气氛炉中回复到室温,得到所述电脑壳体成品。
2.根据权利要求1所述的电脑壳体的制备方法,其特征在于,步骤1中所述精密铸造的具体步骤为:采用惰性气体对真空感应炉进行4~8次的冲洗,将06Cr19Ni10不锈钢原-5 -3
料在真空感应炉中进行熔炼,保持真空感应炉中真空度为10 ~10 mbar,熔炼完成后保温
8~12min,然后出炉进行离心铸造,离心转速为168~221 rpm,浇铸时间为6~8s。
3.根据权利要求2所述的电脑壳体的制备方法,其特征在于,将经过精密铸造后得到的电脑壳体半成品进行高压水切边后进行喷砂处理。
4.根据权利要求1或2所述的电脑壳体的制备方法,其特征在于,淬火步骤时的所述淬火油槽中的淬火油按质量份比包括:精制基础油58~69份,石油磺酸钙1~2份,聚异丁烯二酰亚胺0.2~0.8份,酚醛树脂2~3.5份,烷基化二苯胺0.8~1.2份。
5.根据权利要求1或2所述的电脑壳体的制备方法,其特征在于,所述退火前预处理的加热速度加热到469℃,保温4.2min,然后再以15℃/s的加热速度加热到890℃,保温
6min;所述退火时,保温时间为18min,所述退火温度为1119℃。
6.根据权利要求1或2所述的电脑壳体的制备方法,其特征在于,所述淬火时,预热温度为793℃,保温139min,然后以25℃/s的快速加热方式加热到1051℃,保温160min,然后放入79℃的淬火油槽中进行油淬,当半成品冷却到115℃后,出淬火油槽,进行喷风冷却到室温;所述深冷处理时,所述深冷温度为-88℃,深冷处理时间为52min。
7.根据权利要求4或7所述的电脑壳体的制备方法,其特征在于,所述淬火油按质量份比包括:精制基础油62份,石油磺酸钙1.1份,聚异丁烯二酰亚胺0.48份,酚醛树脂2份,烷基化二苯胺0.9份。
8.根据权利要求4或7所述的电脑壳体的制备方法,其特征在于,所述精制基础油为
20号机械油。
9.根据权利要求1-8任一项所述的移动通信设备壳体的制备方法,其特征在于,在步骤6之后步骤7之前,进行一次淬火处理,淬火加热温度为1000~1080℃,保温120~160min后,放入淬火油槽进行冷却。
10.一种平板电脑壳体,其特征在于,采用权利要求1~9任一项所述方法制得。
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