一种一体化柔性显示终端
专利汇可以提供一种一体化柔性显示终端专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种一体化柔性显示终端，包括多个柔性元件、柔性 电路 板、柔性 显示面板 ；所述多个柔性元件包括柔性系统集成封装的功能模 块 ；所述多个柔性元件电性连接于所述柔性 电路板 ，所述柔性电路板电性连接于所述柔性显示面板。本实用新型提供的一体化柔性显示终端，通过柔性系统集成封装的功能模块实现功能模块的集成以及柔性化，通过多个柔性元件电性连接于柔性电路板，柔性电路板电性连接于柔性显示面板，形成一体化的柔性显示终端，实现整体柔性化。(ESM)同样的 发明 创造已同日 申请 发明 专利，下面是一种一体化柔性显示终端专利的具体信息内容。
1.一种一体化柔性显示终端，其特征在于，包括多个柔性元件、柔性电路板、柔性显示面板；所述多个柔性元件包括柔性系统集成封装的功能模块；所述多个柔性元件电性连接于所述柔性电路板，所述柔性电路板电性连接于所述柔性显示面板。
2.如权利要求1所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述柔性系统集成封装的功能模块包括多个电子器件、柔性基板，所述多个电子器件连接于所述柔性基板上，所述多个电子器件之间和/或所述电子器件与所述柔性基板之间电性互连。
3.如权利要求2所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述柔性元件还包括多个分立的电子器件，所述分立的电子器件之间和/或所述分立的电子器件与所述柔性系统集成封装的功能模块之间电性互连。
4.如权利要求2或3所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述电子器件包括超薄柔性芯片。
5.如权利要求4所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述超薄柔性芯片包括薄型柔性基底以及连接于所述薄型柔性基底上的超薄单芯片晶圆。
6.如权利要求5所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述超薄单芯片晶圆为对标准单芯片晶圆的背面减薄处理形成的单芯片晶圆，所述超薄单芯片晶圆厚度小于30um。
7.如权利要求6所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述多个柔性元件包括柔性主动器件以及柔性被动器件和/或柔性集成被动器件，所述柔性主动器件包括两个柔性系统集成封装的功能模块或一个柔性系统集成封装的功能模块与一个超薄柔性芯片。
8.如权利要求1所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，还包括柔性封装胶体，所述柔性封装胶体覆盖于所述柔性电路板上具有所述柔性元件的表面，对所述柔性元件形成柔性系统集成封装。
9.如权利要求1所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，还包括双面柔性粘接元件，所述柔性电路板通过所述双面柔性粘接元件粘接于所述柔性显示面板上。
10.如权利要求9所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述双面柔性粘接元件为双面柔性粘接薄膜，所述双面柔性粘接薄膜为以柔性材料为基底、双面涂覆粘附层的薄膜。
11.如权利要求1所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，还包括柔性连接元件，所述柔性电路板通过所述柔性连接元件与所述柔性显示面板形成电性互连。
12.如权利要求11所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述柔性系统集成封装的功能模块包括多个电子器件、柔性基板，所述多个电子器件连接于所述柔性基板上，所述多个电子器件之间和/或所述电子器件与所述柔性基板之间电性互连，所述柔性连接元件包括柔性高密度连接线以及位于所述柔性高密度连接线两端的各向异性导电胶膜，所述柔性高密度连接线两端分别通过所述各向异性导电胶膜与所述柔性基板、所述柔性显示面板连接。
一种一体化柔性显示终端
技术领域
背景技术
性屏层出不穷。其中柔性屏在未来柔性显示装置的应用会越来越广泛。目前柔性屏最小折
叠半径3mm，市面上流行的折叠移动终端多为面相折，此种折叠移动终端会大大增加移动终
端厚度，或在折叠区有一条黑线，影响用户体验。
质的印刷电路板上，依然保持刚性、硬质，与显示面板材料本身的轻薄、可柔弯的特性格格
不入，严重制约了显示终端的柔性化发展。
条黑线，严重影响用户体验。
实用新型内容
连接于所述柔性电路板，所述柔性电路板电性连接于所述柔性显示面板。
成封装的功能模块与一个超薄柔性芯片。
膜与所述柔性电路板、所述柔性显示面板连接。
显示面板，形成一体化的柔性显示终端，实现整体柔性化。
附图说明
具体实施方式
板2，柔性电路板2电性连接于柔性显示面板5。
粘接薄膜，双面柔性粘接薄膜为以PI(聚酰亚胺)或PDMS(聚二甲基硅氧烷)等柔性材料为基
底、双面涂覆粘附层的薄膜。双面柔性粘接薄膜整体厚度在15-20um，可通过紫外光固化粘
接。在其他实施例中，也可以通过其他固定方式将柔性电路板2固定在柔性显示面板5上。
异性导电胶膜，柔性高密度连接线两端分别通过各向异性导电胶膜与柔性电路板2、柔性显
示面板5连接。这种方式加工简便，且便于维修更换。在其他实施例中，也可以通过其他方
式，比如穿过双面柔性粘接元件3的连线将柔性电路板2与柔性显示面板5电性互连。
个柔性系统集成封装的功能模块与一个超薄柔性芯片。在本实施例中，所述柔性被动器件
12是传统的电容，电阻，电感等器件(即分立的电子器件)，所述柔性集成被动器件是
intergreted passive device,用微纳工艺做成的电容，电阻，电感等器件。在其它实施例
中，柔性主动器件11也可以只含一个柔性系统集成封装的功能模块，或者两个以上柔性系
统集成封装的功能模块。若有超薄柔性芯片，芯片到柔性电路板2或芯片间的互连，可以采
用金丝球焊，也可以是倒桩焊Flip chip,或以喷墨打印工艺用纳米导电材料进行互连。
芯片(未图示)。多个电子器件21之间和/或电子器件21与柔性基板23之间电性互连。柔性封
装件22覆盖于柔性基板23上具有电子器件21的表面，对电子器件21形成封装，从而对其进
行物理保护，隔离水汽、离子污染，或电磁隔离等。柔性封装件22可以是六甲基二硅胺烷、PI PDMS、硅橡胶、形状记忆聚合物、水溶胶等具有柔性的柔性材料。在其它实施例中，也可以不
设柔性封装件22。
的单芯片晶圆，超薄单芯片晶圆厚度小于30um，一般为15～25um。薄型柔性基底可以采用PI
或PDMS等柔性材料。
盖，并固化。
间的固定。双面柔性粘接元件3为柔性材料为基底、双面涂覆粘附层的薄膜。
柔性高密度连接线两端分别通过各向异性导电胶膜与柔性电路板2、柔性显示面板5连接。
25um，并做去应力处理；
或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权
利要求的保护范围为准。
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