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一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环 氧 树脂组合物及其制备方法

阅读：627发布：2021-11-06

专利汇可以提供一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物及其制备方法，包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、添加剂、无机填料。本发明所提供的大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，所有组分均不含溶剂、低分子化合物、水分等易挥发成分，固含量100％，可避免塞孔后出现不饱满、凹陷等缺陷；粘度高，塞孔后不流动，特性参数与大孔径金属基塞孔板产品匹配非常好，可减少塞孔工艺流程，提高生产效率；研磨性好，提高研磨效率；热膨胀系数低，耐热性好，解决了树脂与孔壁分离问题；成本低，约为进口产品的1/20。，下面是一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物及其制备方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，其特征在于：包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、添加剂、无机填料。
2.根据权利要求1所述的一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，其特征在于：包括90-110质量份的环氧树脂，0.5-100质量份的固化剂，0.5-10质量份的固化促进剂，10-30质量份的增韧剂，1-20质量份的添加剂，100-300质量份的无机填料。
3.根据权利要求1所述的一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、酚醛环氧树脂、氢化环氧树脂、联苯型环氧树脂、奈环结构环氧树脂中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，其特征在于：所述固化剂为脂肪族多元胺、脂环族多元胺、三乙醇胺、咪唑类、酸酐类、改性胺、改性咪唑、聚醚胺、酰胺基胺、聚氨酯、三氟化硼、氰酸酯、聚硫醇中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，其特征在于：所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-
4-苯基咪唑、改性咪唑、三氟化硼、取代脲、DMP-30中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，其特征在于：所述增韧剂为液体丁腈橡胶、橡胶改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、酚羟基聚醚砜、酚羟基聚苯醚、聚醚酰亚胺、核壳粒子、纳米无机颗粒、嵌段共聚物中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，其特征在于：所述添加剂为气相二氧化硅、可溶性蓖麻油、氢化蓖麻油、偶联剂、改性有机硅聚合物、丙烯酸酯共聚物、改性聚氨酯、改性脂肪酸酯中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，其特征在于：所述无机填料为活性氢氧化镁、活性氢氧化铝、活性氧化铝、纳米二氧化硅、纳米碳酸钙、活性高岭土、活性云母、活性滑石粉的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于：首先称取相应质量份的环氧树脂、固化剂、固化促进剂和添加剂于一容器中，高速搅拌混合30-40分钟后，再低速搅拌12小时；然后称取相应质量份的无机填料，加入到所述容器中，接着高速搅拌混合30-40分钟，采用三辊研磨机进行研磨，高速搅拌混合30-40分钟，最后真空脱泡120-180分钟，静置待用。

说明书全文

一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环 氧 树脂组合物及其

制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及印制电路板的制作技术领域，具体阐述一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物及其制备方法。

背景技术

[0002] 随着电子信息技术的发展，电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展，对印制板提出了更高的要求。

[0003] 为了适应技术发展趋势，印制板设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。塞孔工艺也是人们在缩小印制板设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在印制板的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了产品的可靠性和制作工艺能力。

[0004] 由于各方面的限制，我国塞孔树脂行业在软件和硬件方面仍处于相对落后的水平，所生产的产品可靠性低、稳定性差，完全无法与国外产品竞争。而国外产品尽管价格昂贵，但性能好、稳定性和可靠性高，为保证产品品质，很多企业也不得不选用进口产品。

[0005] 另外，传统塞孔树脂因特性参数与大孔径金属基塞孔板产品不匹配，存在塞孔工艺流程长、效率低、生产制作成本高等问题，并且易导致塞孔不饱满、空洞、凹陷、树脂与孔壁分离等不良缺陷，大大限制了大孔径金属基塞孔板产品的发展。

发明内容

[0006] 针对上述背景中大孔径金属基印制电路板塞孔不饱满、空洞、树脂与孔壁容易分离，产品合格率低，塞孔树脂特性参数与大孔径金属基塞孔板不匹配，塞孔工艺流程复杂，生产效率低，生产制作成本高等问题，本发明提供一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物及其制备方法。

[0007] 本发明的目的将通过以下技术方案实现：一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、添加剂、无机填料。

[0008] 优选的，所述的一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，其特征在于：包括90-110质量份的环氧树脂，0.5-100质量份的固化剂，0.5-10质量份的固化促进剂，10-30质量份的增韧剂，1-20质量份的添加剂，100-300质量份的无机填料。

[0009] 优选的，所述的一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、酚醛环氧树脂、氢化环氧树脂、联苯型环氧树脂、奈环结构环氧树脂中的一种或多种。

[0010] 优选的，所述的一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，所述固化剂为脂肪族多元胺、脂环族多元胺、三乙醇胺、咪唑类、酸酐类、改性胺、改性咪唑、聚醚胺、酰胺基胺、聚氨酯、三氟化硼、氰酸酯、聚硫醇中的一种或多种。

[0011] 优选的，所述的一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑、改性咪唑、三氟化硼、取代脲、DMP-30中的一种或多种。

[0012] 优选的，所述的一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，所述增韧剂为液体丁腈橡胶、橡胶改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、酚羟基聚醚砜、酚羟基聚苯醚、聚醚酰亚胺、核壳粒子、纳米无机颗粒、嵌段共聚物中的一种或多种。

[0013] 优选的，所述的一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，所述添加剂为气相二氧化硅、可溶性蓖麻油、氢化蓖麻油、偶联剂、改性有机硅聚合物、丙烯酸酯共聚物、改性聚氨酯、改性脂肪酸酯中的一种或多种。

[0014] 优选的，所述的一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，所述无机填料为活性氢氧化镁、活性氢氧化铝、活性氧化铝、纳米二氧化硅、纳米碳酸钙、活性高岭土、活性云母、活性滑石粉的一种或多种。

[0015] 优选的，所述的一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物的制备方法，首先称取相应质量份的环氧树脂、固化剂、固化促进剂和添加剂于一容器中，高速搅拌混合30-40分钟后，再低速搅拌12小时；然后称取相应质量份的无机填料，加入到所述容器中，接着高速搅拌混合30-40分钟，采用三辊研磨机进行研磨，高速搅拌混合30-40分钟，最后真空脱泡120-180分钟，静置待用。

[0016] 本发明的有益效果是：本发明所提供的大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物，所有组分均不含溶剂、低分子化合物、水分等易挥发成分，固含量100％，可避免塞孔后出现不饱满、凹陷等缺陷；粘度高，塞孔后不流动，特性参数与大孔径金属基塞孔板产品匹配非常好，可减少塞孔工艺流程，提高生产效率；研磨性好，提高研磨效率；热膨胀系数低，耐热性好，解决了树脂与孔壁分离问题；成本低，约为进口产品的1/20。附图说明

[0017] 图1为本发明一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物的制备方法的流程图。

具体实施方式

[0018] 为更好地理解本发明，下面通过以下实施例对本发明作进一步具体的阐述，但不可理解为对本发明的限定，对于本领域的技术人员根据上述发明内容所作的一些非本质的改进与调整，也视为落在本发明的保护范围内。

[0019] 实施例1

[0020] 称取100质量份的双酚F型环氧树脂、5质量份的多元胺固化剂、5质量份的DMP-30固化促进剂、30质量份的嵌段共聚物增韧剂、5质量份的添加剂于一干净容器中，高速搅拌30-40分钟，低速搅拌12小时。然后添加200质量份的二氧化硅无机填料，高速搅拌30-40分钟，使用三辊研磨机进行多次研磨，再高速搅拌30-40分钟，放入真空脱泡机进行脱泡150分钟，取出后正常塞孔，制得金属基塞孔板。

[0021] 实施例2

[0022] 称取100质量份的酚醛环氧树脂、50质量份的酸酐固化剂、5质量份的咪唑固化促进剂、30质量份的核壳粒子、5质量份的添加剂于一干净容器中，高速搅拌30-40分钟，低速搅拌12小时。然后添加300质量份的二氧化硅无机填料，高速搅拌30-40分钟，使用三辊研磨机进行多次研磨，再高速搅拌30-40分钟，放入真空脱泡机进行脱泡150分钟，取出后正常塞孔，制得金属基塞孔板。

[0023] 实施例3

[0024] 称取100质量份的多官能环氧树脂、10质量份的改性胺、3质量份的取代脲固化促进剂、30质量份的纳米无机颗粒、5质量份的添加剂于一干净容器中，高速搅拌30-40分钟，低速搅拌12小时。然后添加230质量份的活性滑石粉无机填料，高速搅拌30-40分钟，使用三辊研磨机进行多次研磨，再高速搅拌30-40分钟，放入真空脱泡机进行脱泡150分钟，取出后正常塞孔，制得金属基塞孔板。

[0025] 实施例4

[0026] 为了更好地说明本发明，我们进行了下一步的对比实验，如下：

[0027] 对比例1

[0028] 称取100质量份双酚F型环氧树脂、10质量份二胺基二苯甲烷固化剂、5质量份的三苯基磷固化促进剂、5质量份的添加剂于一干净容器中，高速搅拌30-40分钟，低速搅拌12小时。然后添加50质量份的普通二氧化硅无机填料，高速搅拌30-40分钟，使用三辊研磨机进行多次研磨，再高速搅拌30-40分钟，放入真空脱泡机进行脱泡120分钟，取出后正常塞孔，制得金属基塞孔板。

[0029] 对比例2

[0030] 称取100质量份双酚F型环氧树脂、10质量份二胺基二苯甲烷固化剂、5质量份的三苯基磷固化促进剂、5质量份的添加剂于一干净容器中，高速搅拌30-40分钟，低速搅拌12小时。然后添加200质量份的普通二氧化硅无机填料，高速搅拌30-40分钟，使用三辊研磨机进行多次研磨，再高速搅拌30-40分钟，放入真空脱泡机进行脱泡120分钟，取出后正常塞孔，制得金属基塞孔板。

[0031] 对比例1，对比例2，实施例1，实施例2及实施例3的配方、性能及制备的金属基塞孔板性能对比，如下表所示：

[0032]

[0033]

[0034] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

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