技术领域
[0001] 本
发明涉及
电子元件的技术领域，特别是关于一种叠层片式磁珠。
背景技术
[0002] 在
电路设计中，一般由系统提供外部电源，由于系统提供的外部电源会带有一定噪声(Noisy)，此噪声会进入印刷
电路板(Printed Circuit Board，PCB)而影响EMI(Electromagnetic Interference，
电磁干扰)、RF(Radio Frequency，射频)测试结果，故需在电源输入端放置磁珠(Bead)元器件，用于抑制
信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，起到滤波的作用。此外，由于系统提供的外部电源存在不
稳定性，例如大
电流大
电压，而为了在出现大电流大电压时保护电路中的元器件不被烧毁而受严重影响，故需在电源的输入端放置保险丝(Fuse)元器件。也就是说，在电路设计中，系统提供的外部电源的输入端需同时添加磁珠和保险丝元器件，以避免影响产品正常性能。然而，在实际印刷电路板布线(PCB layout)中，由于保险丝和磁珠大多均采用0603(长1.6mm，宽0.8mm)或更大封装，导致日益减小的印刷电路板板布局受限。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于提供一种叠层片式磁珠，可同时具备磁珠与保险丝的功能，节省印刷电路板的布线空间。
[0004] 本发明提供一种叠层片式磁珠，该叠层片式磁珠包括叠层体、端
电极及内电极线圈，该端电极位于该叠层体的两侧并分别与该内电极线圈的两端连接，该叠层体包括多层基体膜片，该内电极线圈由位于不同层基体膜片之间的内电极单元依次连接形成，该内电极单元设有引出端与引入端，该内电极线圈的其中两个相邻内电极单元的引出端与引入端之间通过可熔断金属连接件连接，该内电极线圈的
温度高于该可熔断金属连接件的熔点时，该可熔断金属连接件熔断，该内电极线圈断开。
[0005] 进一步地，该可熔断金属连接件的材料为
锡。
[0006] 进一步地，该内电极线圈的其它相邻内电极单元的引出端与引入端之间通过金属导体连接，该金属导体的熔点高于该可熔断金属连接件的熔点。
[0008] 进一步地，该可熔断金属连接件与金属导体为球状、线状或片状。
[0009] 进一步地，该叠层体还包括上
基板与下基板，该多层基体膜片依次层叠设于该上基板与该下基板之间。
[0010] 进一步地，该上基板、下基板及基体膜片的材料均为
铁氧体
磁性材料。
[0011] 进一步地，该内电极单元的材料是银和以银为主要成分的金属材料中的一种。
[0012] 进一步地，上一内电极单元的引出端位于下一相邻内电极单元的引入端的正上方，内电极单元之间的引出端与引入端依次相连，该内电极线圈为以该多层基体膜片的叠层方向作为轴向的螺形线圈。
[0013] 进一步地，该内电极线圈的第一层内电极单元与最后一层内电极单元分别与位于该叠层体两端的端电极连接。
[0014] 本发明在叠层片式磁珠中加入可熔断金属连接件，用于连接其中两个相邻的内电极单元，当内电极线圈的温度升高至高于可熔断金属连接件的熔点时，可熔断金属连接件熔断，从而断开内电极线圈的连接，切断系统与其它部件的连接，进而保护电路不受损坏，使本发明的叠层片式磁珠兼具有磁珠与保险丝的功能。此外，可熔断金属连接件的加入无需改变叠层片式磁珠的整体架构和体积，减小了磁珠与保险丝在印刷电路板中占用的空间，可节省印刷电路板的布线空间。
附图说明
[0015] 图1为本发明
实施例中叠层片式磁珠的外部结构示意图。
[0016] 图2为本发明实施例中叠层片式磁珠的透视示意图。
[0017] 图3为本发明实施例中叠层片式磁珠的结构分解示意图。
具体实施方式
[0018] 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0019] 图1为本发明一个实施例中叠层片式磁珠的外部结构示意图。图2为本发明一个实施例中叠层片式磁珠的透视示意图。请结合图1与图2，本发明的叠层片式磁珠包括叠层体11、端电极12与内电极线圈13，内电极线圈13位于叠层体11的内部，端电极12位于叠层体11的两侧，内电极线圈13的两端分别与两侧的端电极12连接而使端电极12之间相互导通，内电极线圈13由多个内电极单元依次连接而成，其中两个相邻的内电极单元之间通过可熔断金属连接件14连接。在本实施例中，内电极线圈13由五个内电极单元131～135依次连接而成，其中，相邻的内电极单元132与内电极单元133之间通过可熔断金属连接件14连接，当内电极线圈13的温度高于可熔断金属连接件14的熔点时，可熔断金属连接件14熔断，从而使内电极线圈13断开。在本发明的其它实施例中，可熔断金属连接件14也可连接于其它任意两个相邻的内电极单元之间。
[0020] 进一步地，在本实施例中，可熔断金属连接件14的材料为锡，且为球形。可理解的，在本发明的其它实施例中，可熔断金属连接件14也可为其它可在电路中用于高温熔断的保险丝材料，例如，在小电流电路中，可用铅锡
合金和锌等低熔点金属做成，在大电流电路中则可采用银、
铜等较高熔点的金属。此外，可熔断金属连接件14还可制作成线状或片状等适用于连接的形状。
[0021] 本发明在叠层片式磁珠中加入可熔断金属连接件14，用于连接其中两个相邻的内电极单元，使本发明的叠层片式磁珠同时具有磁珠与保险丝的功能。当系统提供的电源产生大电流时，内电极线圈13由于负载过大会产生大量的热量，从而导致内电极线圈13温度升高，当内电极线圈13的温度升高至高于可熔断金属连接件14的熔点时，可熔断金属连接件14熔断，从而断开内电极线圈13的连接，切断系统与其它部件的连接，进而保护电路不受损坏。同时，可熔断金属连接件14的加入无需改变叠层片式磁珠的整体架构和体积，减小了磁珠与保险丝在印刷电路板中占用的空间，可节省印刷电路板的布线空间。
[0022] 接上述，如图3所示，叠层体11包括上基板111、下基板112及位于上基板111与下基板112之间的多层基体膜片113～117，在本实施例中，上基板111与下基板112均由多层基体膜片叠压而成，在本发明的其它实施例中，上基板111与下基板112也可为一体制成的基板。上基板111、下基板112及基体膜片113～117的材料均为铁氧体磁性材料，具体可为镍-锌-铜类铁氧体磁性材料。
[0023] 基体膜片113～117上分别印刷有内电极单元131～135，即，每片基体膜片上对应印刷有一个内电极单元，每个内电极单元均设有引入端与引出端，内电极单元131～135的材料可以是银和以银为主要成分的金属材料中的一种。需要说明的是，该引出端与该引入端是相对内电极单元的两端(始端与终端)而言的，而非特指内电极单元的某一端，即，当将内电极单元的其中一端作为引入端时，则另一端为引出端。
[0024] 如图3所示，内电极线圈13以位于最上方的内电极单元131的引入端1311作为起始引入端，各内电极单元的引入端与引出端依次顺序排列，上一个内电极单元的引出端位于下一个相邻内电极单元的引入端的正上方，内电极单元131～135之间的引出端与引入端依次相连，并以最下方的内电极单元135的引出端1351作为最终引出端，使内电极线圈13形成以基体膜片113～117的叠层方向作为轴向的螺形线圈。其中，可熔断金属连接件
14连接于内电极单元132的引出端与内电极单元133的引入端之间，内电极单元131的引入端1311与内电极单元135的引出端1351分别与位于叠层体11两端的端电极12连接，从而实现两个端电极12之间的连通，端电极12一般由银+镍/锡构成，用于导通内电极线圈13和外部印刷电路板上的焊盘。在本实施例中，内电极单元132～135均为1/2圆周的线圈且开口相向设置，内电极单元131为3/4圆周的线圈，通过连接形成连接两侧端电极12的内电极线圈13。在本发明的其它实施例中，内电极单元还可为大于3/4圆周的线圈，只需内电极单元之间可连续叠层形成完整的螺形线圈即可。
[0025] 进一步地，内电极单元131的引出端与内电极单元132的引入端之间、内电极单元133的引出端与内电极单元134的引入端之间，以及内电极单元134的引出端与内电极单元135的引入端之间均采用金属导体(图未示)进行连接，并且，该金属导体的熔点高于可熔断金属连接件14的熔点。需要说明的是，在本发明的其它实施例中，根据内电极单元之间连接方法的不同，内电极单元之间还通过其它方式进行连接。例如，可在印刷有内电极单元的基体膜片上对应相邻内电极单元的引出端与引入端的
位置处打孔，并在通孔中填入银浆等其它金属导体浆料进行连接，或采用化学方法将前一内电极单元的引出端显露出来，再印刷下一内电极单元与之连接，叠层片式磁珠的制备方法为本领域技术人员所知晓，此处不再赘述。在制备过程中，可熔断金属连接件14可在其中一个连接步骤中放入其中两个相邻的引出端与引入端之间，而其它引出端与引入端之间可在印刷时直接连接或通过银浆等形成的金属导体进行连接。此外，金属导体可制作成球状、线状或片状等适用于连接的形状。
[0026] 进一步地，叠层体11还包括位于相邻内电极单元之间或位于内电极单元与基体膜片之间的隔离层(图未示)，该隔离层可进一步防止叠层体11内部的导体之间相互
接触而
短路。
[0027] 本发明在叠层片式磁珠中加入可熔断金属连接件，用于连接其中两个相邻的内电极单元，当内电极线圈的温度升高至高于可熔断金属连接件的熔点时，可熔断金属连接件熔断，从而断开内电极线圈的连接，切断系统与其它部件的连接，进而保护电路不受损坏，使本发明的叠层片式磁珠兼具有磁珠与保险丝的功能。此外，可熔断金属连接件的加入无需改变叠层片式磁珠的整体架构和体积，减小了磁珠与保险丝在印刷电路板中占用的空间，可节省印刷电路板的布线空间。
[0028] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单
修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
