一种倒装EMC支架
阅读：841发布：2020-05-27
专利汇可以提供一种倒装EMC支架专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种倒装EMC 支架 ，包括EMC支架和倒装的晶片，EMC支架上设有 锡 膏，晶片与锡膏连接，锡膏和晶片外部设有封装胶。本实用新型以EMC支架为 基板 载体，成本低，整体性价比高，具有耐高温耐黄变的优越性能；倒装晶片固晶， 热阻抗 小，整灯热阻抗小， 硅 胶lens， 亮度 提升，可与仿流明光效相当，出光好。，下面是一种倒装EMC支架专利的具体信息内容。
一种倒装EMC支架
技术领域
[0001] 本实用新型涉及LED封装技术领域，具体的说，是涉及一种倒装EMC支架。
背景技术
[0002] SMD-LED技术日新月异，现有1-3W的SMD贴片目前没有对应的产品与传统的陶瓷3535，3030，和仿流明系列产品，仿流明支架与陶瓷系列产品成品太高，降价空间并不大。
[0003] 另外，现有的仿流明等支架结构的制作过程工艺较为复杂，整个封装过程中的原料消耗较大，生产成本高。
[0005] 为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种倒装EMC支架。
[0006] 本实用新型技术方案如下所述：
[0007] 一种倒装EMC支架，其特征在于，包括EMC支架和倒装的晶片，所述EMC支架上设有锡膏，所述晶片与所述锡膏连接，所述锡膏和所述晶片外部设有封装胶。
[0008] 进一步的，所述锡膏外圈设有一圈止焊圈。
[0009] 进一步的，所述锡膏的粒径为15-25um。
[0010] 进一步的，所述晶片与所述锡膏之间经回流焊连接。
[0012] 进一步的，所述封装胶内设有荧光粉。
[0013] 根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型以EMC支架为基板载体，成 本低，整体性价比高，具有耐高温耐黄变的优越性能；倒装晶片固晶，热阻抗小，整灯热阻抗小，硅胶lens，亮度提升，可与仿流明光效相当，出光好。附图说明
[0014] 图1为本实用新型的结构示意图；
[0015] 图2为本实用新型EMC支架和晶片连接的示意图；
[0016] 图3为本实用新型中EMC支架的结构示意图。
[0017] 在图中，1、EMC支架；2、锡膏；3、晶片；4、止焊圈；5、封装胶。
具体实施方式
[0018] 下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
[0019] 如图1所示，一种倒装EMC支架，包括EMC支架1和倒装的晶片3。
[0020] EMC支架1上设有锡膏2，锡膏2为5#锡膏，其粒径为15-25um，锡膏2外圈设有一圈止焊圈4。晶片3与锡膏2连接，优选的，晶片3与锡膏2之间经回流焊连接。锡膏2和晶片3外部设有封装胶5，封装胶5为MOLDING硅胶，其内部设有荧光粉。
[0021] EMC支架1具有抗UV性能，耐热性好，耐黄变等优越性能，EMC支架1为基板载体，成本低，整体性价比高。
[0023] 上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
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