1.一种方法，包括：
用第一材料制造用于物体的支撑结构；
在支撑结构附近制造界面层；和
用第二材料制造物体的表面，物体的该表面在界面层附近，且第二材料包括用于形成最终零件的粉末材料和包括一种或多种粘结剂的粘结剂体系，其中一种或多种粘结剂在将物体处理为最终零件期间保持物体净形，其中将物体处理为最终零件包括让净形体脱粘以去除一种或多种粘结剂的至少一部分，和烧结净形体以让粉末材料连结并密实，且其中界面层在烧结期间抵抗支撑结构与物体的连结。
2.如权利要求1所述的方法，其中第二材料包括粉末冶金材料。
3.如权利要求1所述的方法，其中粉末材料包括金属粉末。
4.如权利要求1所述的方法，其中粉末材料包括陶瓷粉末。
5.如权利要求1所述的方法，其中粉末材料是可烧结材料。
6.如权利要求1所述的方法，其中第二材料包括可熔渗粉末，其具有金属熔渗物和陶瓷熔渗物中的至少一种。
7.如权利要求1所述的方法，其中粘结剂体系包括一种粘结剂。
8.如权利要求7所述的方法，其中该一种粘结剂能通过纯热脱粘从物体去除。
9.如权利要求7所述的方法，其中制造物体的表面包括在粘结剂喷射过程中施加该一种粘结剂。
10.如权利要求1所述的方法，其中粘结剂体系包括第一粘结剂，在烧结之前的脱粘期间该第一粘结剂从第二材料去除，且其中粘结剂体系包括第二粘结剂，该第二粘结剂在热烧结循环开始时保持净形。
11.如权利要求1所述的方法，其中粘结剂体系包括第一粘结剂，其在烧结之前的脱粘期间从第二材料去除，和其中粘结剂体系包括通过烧结为最终零件而保留在净形体中的第二粘结剂。
12.如权利要求11所述的方法，其中第二粘结剂包括亚微米颗粒，其有助于粉末材料的烧结。
13.如权利要求12所述的方法，其中亚微米颗粒包括被选择为与粉末材料形成合金的元素。
14.如权利要求12所述的方法，其中亚微米颗粒具有与粉末材料基本上相同的组合物且具有一尺寸分布，该尺寸分布具有比粉末材料小至少一个数量级的平均值。
15.如权利要求1所述的方法，其中粉末材料具有一颗粒尺寸分布，该颗粒尺寸分布具有的平均直径为二到五十微米。
16.如权利要求1所述的方法，其中粘结剂体系包括第一粘结剂和第二粘结剂，第一粘结剂在物体脱粘期间抵抗物体净形变形，且第二粘结剂在用于物体的热烧结循环开始期间抵抗物体净形变形。
17.如权利要求16所述的方法，进一步包括让物体脱粘，以去除第一粘结剂。
18.如权利要求17所述的方法，其中让物体脱粘包括化学脱粘、热脱粘、催化脱粘、超临界脱粘和蒸发中的至少一种。
19.如权利要求17所述的方法，其中让物体脱粘包括对物体施加微波。
20.如权利要求16所述的方法，进一步包括加热物体以去除第二粘结剂。
21.如权利要求1所述的方法，其中粘结剂体系包括至少一种聚合物。
22.如权利要求1所述的方法，其中粘结剂体系包括第一粘结剂和至少一种其他粘结剂，第一粘结剂按粘结剂体系的体积形成约百分之20到约百分之98，该方法进一步包括让第一粘结剂从物体脱粘，以形成开放孔通道，用于释放该至少一种其他粘结剂。
23.如权利要求1所述的方法，其中制造支撑结构、物体和界面层中的至少一种包括使用熔丝制造、粘结剂喷射和载有粉末的树脂的光学固化中的至少一种对支撑结构进行增材制造。
24.如权利要求1所述的方法，其中界面层包括装饰材料，且进一步其中施加界面层包括将界面层施加到物体的一个或多个外表面。
25.如权利要求24所述的方法，其中装饰材料包括具有美观表面修饰的合金金属。
26.如权利要求24所述的方法，其中制造界面层包括完全包封物体。
27.如权利要求24所述的方法，其中界面层包括钛。
28.如权利要求1所述的方法，其中第一材料和界面层中的至少一个用一组合物形成，该组合物包括微球体，微球体在压力下可控地塌缩，以减小体积。
29.如权利要求28所述的方法，进一步包括施加压力让微球体塌缩，微球体的塌缩将支撑结构从物体分离。
30.如权利要求1所述的方法，其中界面层用第一材料形成。
31.一种方法，包括:
用第一材料制造用于物体的支撑结构；
在支撑结构附近形成界面层；和
用第二材料制造物体的表面，物体的该表面在界面层附近，且第二材料包括用于形成最终零件的粉末材料和包括一种或多种粘结剂的粘结剂体系，其中一种或多种粘结剂在将物体处理为最终零件期间抵抗物体净形变形，其中将物体处理为最终零件包括让净形体脱粘以去除一种或多种粘结剂的至少一部分，和烧结净形体以让粉末材料连结并密实，且其中界面层在烧结期间抵抗支撑结构与物体的连结。
32.如权利要求31所述的方法，其中形成界面层包括使用熔丝制造、粘结剂喷射、和立体光刻中的至少一种制造界面层。
33.如权利要求31所述的方法，其中形成界面层包括在支撑结构上喷射载有陶瓷的浆体。
34.如权利要求31所述的方法，其中形成界面层包括在支撑结构上沉积悬浊液。
35.如权利要求34所述的方法，其中悬浊液包括在粉末材料的烧结温度下耐受烧结的介质。
36.如权利要求34所述的方法，其中悬浊液包括选择性脆裂材料，其让支撑结构和物体的表面之间的连结部选择性地脆裂。
37.如权利要求36所述的方法，其中悬浊液包括被选择为向界面层中引入裂纹缺陷的组合物。
38.如权利要求37所述的方法，其中粉末材料包括铝、钢、和铜中的至少一种的合金，且其中悬浊液的组合物包括锑、砷、铋、铅、硫、磷、碲、碘、溴、氯和氟中的至少一种。
39.如权利要求31所述的方法，其中形成界面层包括在支撑结构上以喷射、喷溅、微吸移、和涂布中的至少一种施加界面材料，作为界面层。
40.如权利要求39所述的方法，其中界面层包括陶瓷介质。
41.如权利要求31所述的方法，其中界面层包括适于在烧结之前通过溶剂去除的可溶解材料。
42.如权利要求41所述的方法，其中界面层包括陶瓷粉末，其在可溶解材料去除之后保持第一材料和第二材料之间的实体分离层。
43.如权利要求31所述的方法，其中界面层用一种材料形成，该材料在适于第一材料和第二材料中的至少一种的脱粘和烧结条件下具有与支撑结构的第一材料和物体的第二材料中的至少一种基本上匹配的脱粘收缩率或烧结收缩率。
44.如权利要求31所述的方法，其中支撑结构的第一材料配置为在脱粘和烧结中的至少一种期间以比物体的第二材料更大的比率收缩。
45.如权利要求44所述的方法，其中该更大的比率是被选择为在脱粘和烧结中的至少一个期间对界面层的陶瓷材料中的无收缩情况进行补偿的比率。
46.如权利要求44所述的方法，其中该更大的比率被选择为使得，与烧结为自支撑密度的物体的第二材料同时，让支撑结构脱离物体。
47.如权利要求31所述的方法，其中形成界面层包括让界面层氧化，以抑制与物体的第二材料的连结。
48.如权利要求47所述的方法，其中让界面层氧化包括通过激光选择性地氧化界面层。
49.如权利要求31所述的方法，其中界面层包括具有粉状宏观组织的材料，在烧结期间该材料保持粉状宏观组织，而同时微观密实以匹配物体的收缩率。
50.如权利要求49所述的方法，其中该材料包括氢氧化铝和立方氧化铝中的至少一种。
51.如权利要求31所述的方法，其中界面层包括氧化铁和载有陶瓷的聚合物中的至少一种。
52.如权利要求31所述的方法，其中界面层包括具有陶瓷添加物的组合物，以在烧结期间抑制物体的表面和支撑结构之间的连结。
53.如权利要求31所述的方法，进一步包括以在烧结的同时抑制支撑结构与物体连结的方式沉积支撑结构、界面层和物体中的至少一种。
54.如权利要求31所述的方法，进一步包括以抑制与界面层混合的方式沉积支撑结构、界面层和物体中的至少一种。
55.如权利要求31所述的方法，其中粉末材料包括金属粉末，且界面层用包括第二相材料的组合物制造，该第二相材料具有的熔点低于金属粉末的烧结温度，以形成可熔化界面，该可熔化界面随金属粉末在烧结期间达到烧结强度而从界面层熔出。
56.如权利要求31所述的方法，其中界面层用在烧结期间可分解为陶瓷的预制陶瓷聚合物形成。
57.如权利要求31所述的方法，其中界面层包括与第二材料不反应的陶瓷。
58.如权利要求31所述的方法，其中第二材料包括钛且界面层包括氧化钇和氧化诰中的至少一种。
59.如权利要求31所述的方法，其中第一材料和第二材料具有相似或基本上相同的组合物。
60.一种方法，包括:
接收一物件,该物件包括第一材料制造的支撑结构、在支撑结构附近的界面层和被支撑结构支撑并用第二材料制造的物体，该物体具有在界面层附近的表面，其中第二材料包括用于形成最终零件的粉末材料和包括一种或多种粘结剂的粘结剂体系，其中一种或多种粘结剂在将物体处理为最终零件期间保持物体的净形，其中将物体处理为最终零件包括让该净形体脱粘以去除一种或多种粘结剂的至少一部分并将该净形体烧结以使得粉末材料结合并密实，且其中在烧结期间界面层抵抗支撑结构与物体的连结；和
将物件处理为最终零件，其中处理该物件包括让物件脱粘和烧结物件中的至少一种，且其中处理该物件进一步包括在界面层将物体从支撑结构分离。
61.一种用于三维制造的打印机，该打印机包括：
构建板；
第一挤出机，联接到用于制造物体的构建材料的第一源，其中构建材料包括用于形成物体的粉末材料和包括一种或多种粘结剂的粘结剂体系，其中一种或多种粘结剂在将物体处理为最终零件期间抵抗物体的净形的变形；
第二挤出机，联接到用于在物体和支撑结构的邻近表面之间制造界面层的界面材料的第二源，其中在烧结期间，界面材料抵抗物体与支撑结构的连结；
机器人系统，能操作为让第一挤出机和第二挤出机相对于构建板运动；和
处理器，通过计算机可执行代码配置为让机器人系统沿构建路径相对于构建板运动同时从第一挤出机和第二挤出机中的至少一个进行挤出，以基于物体的计算机化模型在构建板上制造物体。
62.如权利要求61所述的打印机，其中第一挤出机是第二挤出机。
63.如权利要求61所述的打印机，进一步包括第三挤出机，其联接到用于制造支撑结构的支撑材料的第三源。
64.如权利要求63所述的打印机，其中支撑材料包括吸氧物。
65.如权利要求61所述的打印机，进一步包括第三挤出机，其联接到用于在多材料制造中使用的第二构建材料的第三源。
66.如权利要求61所述的打印机，其中处理器配置为通过从第一挤出机挤出构建材料而形成支撑结构。
67.如权利要求61所述的打印机，其中构建材料以棒材、线轴、块体或大量颗粒中的至少一种供应。
68.如权利要求61所述的打印机，进一步包括构建材料的预制块体供应源和第二机器人系统配置为定位一个或多个预制块体，以在物体中形成内部结构。
69.如权利要求61所述的打印机，其中界面材料包括构建材料的粘结剂体系。
70.如权利要求61所述的打印机，其中处理器配置为对支撑结构、物体的表面和界面层中的至少一种进行不足挤出，以减少与邻近层的接触面积。
71.如权利要求70所述的打印机，其中处理器配置为使用增加工具速度和减小体积沉积率中的至少一种进行不足挤出。
72.如权利要求61所述的打印机，其中处理器配置为通过减少挤出微珠尺寸或增加沉积材料条之间的间隔，从而减少物体和支撑结构中之一与界面层的接触面积。
73.如权利要求61所述的打印机，其中构建材料包括粉末冶金材料。
74.如权利要求61所述的打印机，其中构建材料包括金属粉末。
75.如权利要求61所述的打印机，其中界面材料包括具有比构建材料高的烧结温度的陶瓷粉末。
76.如权利要求61所述的打印机，进一步包括磨削工具，其配置为用于在构建材料从第一挤出机挤出之后且在物体烧结之前在构建板上让构建材料成形。
77.如权利要求61所述的打印机，进一步包括脱粘工作站，其配置为从物体中的构建材料去除粘结剂体系的至少一部分。
78.如权利要求61所述的打印机，进一步包括烧结炉，其配置为将粉末材料烧结为密实物体。
79.一种用于在物体的熔丝制造中控制打印机的方法，该方法包括：
使用支撑材料挤出用于物体一部分的支撑结构；
使用界面材料在支撑结构附近挤出界面层；和
挤出构建材料以在界面层的与支撑结构相对的一侧形成在界面层附近的物体表面，其中构建材料包括用于基于物体形成最终零件的粉末材料和包括一种或多种粘结剂的粘结剂体系，其中一种或多种粘结剂在制造、脱粘和烧结物体为最终零件期间抵抗物体净形变形，且进一步其中界面材料在将物体烧结为最终零件期间抵抗物体与支撑结构连结。
80.如权利要求79所述的方法，其中支撑材料和构建材料在脱粘和烧结期间以基本上相似的比率收缩。
81.如权利要求79所述的方法，其中支撑材料在脱粘期间以与构建材料基本上相似的比率收缩，且支撑材料在烧结期间以比构建材料大得多的比率收缩。
82.如权利要求81所述的方法，其中支撑材料配置为在热烧结循环期间以保持支撑结构与物体接触的比率收缩。
83.如权利要求81所述的方法，其中支撑材料配置为在用于构建材料的烧结过程期间以保持支撑结构物体与接触的比率收缩，至少直到物体变得能够自支撑。
84.如权利要求79所述的方法，其中界面材料和支撑材料中的至少一种包括与构建材料相比具有大得多的与氧的化学亲和力的成分。
85.如权利要求79所述的方法，其中构建材料的粉末材料是粉末金属，且其中界面材料包括粉末陶瓷。
86.如权利要求85所述的方法，其中粉末陶瓷具有的平均颗粒尺寸比粉末金属的第二平均颗粒尺寸大至少百分之五十。
87.如权利要求85所述的方法，其中粉末陶瓷具有的平均颗粒尺寸为约五微米到五十微米。
88.如权利要求85所述的方法，其中粉末金属具有的平均颗粒尺寸为约十五微米，且粉末陶瓷具有的平均颗粒尺寸为至少二十五微米。
89.如权利要求85所述的方法，其中粉末金属具有的平均颗粒尺寸比挤出支撑结构的第一挤出机的内径小至少一个数量级。
90.如权利要求85所述的方法，其中粉末陶瓷具有的平均颗粒尺寸比挤出界面层的第二挤出机的内径小至少一个数量级。
91.一种方法，包括:
提供支撑结构；和
在支撑结构上用构建材料制造物体，其中物体具有基于计算机化模型的净形，其中构建材料包括用于形成最终零件的粉末材料和包括一种或多种粘结剂的粘结剂体系，其中一种或多种粘结剂在制造、脱粘和烧结物体为最终零件期间抵抗物体的变形，且其中支撑结构配置为在脱粘和烧结中的至少一种期间与物体的收缩匹配。
92.如权利要求91所述的方法，进一步包括在可脱粘且可烧结的材料所形成的构建板上制造支撑结构。
93.如权利要求91所述的方法，进一步包括通过用第二材料注射模制该构建板而制造构建板，以用作支撑结构，所述第二材料具有与构建材料匹配的脱粘收缩率和烧结收缩率中的至少一种。
94.如权利要求91所述的方法，其中提供支撑结构包括用第二材料制造用于物体中的悬出部或桥架中的至少一个的结构支撑体，该第二材料具有与构建材料匹配的脱粘收缩率和烧结收缩率中的至少一种。
95.如权利要求91所述的方法，其中提供支撑结构包括用第二材料制造用于物体的基板，该第二材料具有与构建材料匹配的脱粘收缩率和烧结收缩率中的至少一种。
96.如权利要求95所述的方法，其中基板包括两个或更多独立基板，其通过多个系杆联接，所述系杆在脱粘和烧结中的至少一种期间，让独立基板以与物体收缩对应的速率一起运动。
97.如权利要求95所述的方法，其中物体在沿基板顶表面的平面中具有两个或更多个别且分离的接触表面，其中基板包括两个或更多相应的分离基板区域，其围绕两个或更多个别且分离的接触表面每一个的投影形成，基板进一步包括至少一个系杆，以将两个或更多个别且分离的接触表面彼此联接，以在脱粘和收缩中的至少一种期间有助于以与两个或更多个别且分离的接触表面的运动在形态上匹配的方式让相应的分离基板区域运动。
98.如权利要求95所述的方法，其中基板的形状基于物体在构建板平面中的投影凸包，该构建板平面在制造期间接收物体。
99.如权利要求98所述的方法，其中该形状是从投影凸包均匀移位一预定偏移量而获得的外形。
100.如权利要求98所述的方法，其中基板的形状包括内部开口，通过从投影的内部边界移位一第二预定偏移量所获得的外形来形成该内部开口。
101.如权利要求95所述的方法，其中基板包括穿过基板且定位为穿过基板提供用于脱粘溶剂的排出路线的多个穿孔。
102.如权利要求101所述的方法，其中在物体的邻近层不垂直覆盖基板的基板区域中，多个穿孔从基板的顶表面延伸到基板的底表面。
103.如权利要求101所述的方法，其中多个穿孔从基板的顶表面延伸到基板的一个或多个侧表面。
104.如权利要求101所述的方法，进一步包括与物体几何结构相独立地在基板中定位多个穿孔。
105.如权利要求101所述的方法，其中多个穿孔定位在被物体的垂直壁包围在基板的x-y平面内的基板区域中，所述垂直壁从基板的顶表面沿z轴线延伸且围绕该基板区域。
106.如权利要求95所述的方法，其中基板于物体在构建板平面中的投影下方形成连续闭合表面，该构建板平面在制造期间接收物体。
107.如权利要求91所述的方法，进一步包括在支撑结构和物体之间制造界面层，其在烧结期间抵抗支撑结构与物体的连结。
108.如权利要求91所述的方法，进一步包括用包括陶瓷的支撑材料制造支撑结构。
109.如权利要求91所述的方法，进一步包括用包括在第二粘结剂体系中的陶瓷粉末的支撑材料制造支撑结构。
110.一种系统，包括:
构建板；
构建材料供应源，构建材料包括用于形成最终零件的粉末材料和包括一种或多种粘结剂的粘结剂体系，其中一种或多种粘结剂在制造、脱粘和烧结构建材料为最终零件期间抵抗构建材料的变形；和
增材制造系统，配置为在构建板上用构建材料制造物体，该增材制造系统基于计算机化模型对构建材料赋予净形，且增材制造系统配置为提供构建表面，其具有与构建材料的脱粘收缩率和烧结收缩率中的至少一种匹配的收缩率。
111.如权利要求110所述的系统，其中构建表面包括预制基板。
112.如权利要求110所述的系统，其中构建表面包括于物体在构建板平面中的投影凸包下方制造的收缩基板。
113.如权利要求110所述的系统，进一步包括脱粘工作站，以从物体中的构建材料去除一种或多种粘结剂中的至少一种；和烧结烤箱，以加热物体，以在粉末材料的颗粒之间形成连结。
114.如权利要求110所述的系统，其中增材制造系统包括粘结剂喷射系统或熔丝制造系统中的至少一种。
115.一种方法，包括:
接收一物件，该物件包括支撑结构、在支撑结构上用构建材料制造的物体，其中构建材料包括用于形成最终零件的粉末材料和包括一种或多种粘结剂的粘结剂体系，和在物体和支撑结构之间的界面层，该界面层在烧结期间抵抗支撑结构与物体的连结，其中一种或多种粘结剂在制造、脱粘和烧结物体为最终零件期间抵抗物体的变形，且其中支撑结构配置为在脱粘和烧结中的至少一种期间与物体的收缩匹配；和
处理该物件以将物体形成为最终零件，其中处理包括让物件脱粘和烧结物件中的至少一种。
116.一种方法，包括:
用第一材料制造用于物体的支撑结构；
用第二材料制造该物体，该物体包括能定位在支撑结构附近且被支撑结构支撑的表面，其中第二材料包括用于形成最终零件的粉末材料和包括一种或多种粘结剂的粘结剂体系，其中一种或多种粘结剂在将物体处理为最终零件期间抵抗物体净形变形；
在与能定位在支撑结构附近且被支撑结构支撑的物体表面对应的位置处对支撑结构和物体中的至少一个施加界面层，其中界面层在烧结期间抵抗支撑结构与物体的连结；和将支撑结构和物体组装在一起，所述表面定位在支撑结构附近且被支撑结构支撑，由此提供经组装的工件。
117.如权利要求116所述的方法，其中第一材料和第二材料是基本上相似的组合物。
118.如权利要求116所述的方法，其中从单个源沉积第一材料和第二材料。
119.如权利要求116所述的方法，其中第一材料和第二材料是从熔丝制造系统的单个挤出机挤出的一种构建材料。
120.如权利要求116所述的方法，其中第一材料和第二材料在第一材料的脱粘和烧结期间具有基本上匹配的收缩率。
121.如权利要求116所述的方法，其中粉末材料包括金属粉末。
122.如权利要求116所述的方法，其中粉末材料包括陶瓷粉末。
123.如权利要求116所述的方法，其中粉末材料是可烧结材料。
124.如权利要求116所述的方法，其中粘结剂体系包括第一粘结剂和第二粘结剂，第一粘结剂被选择为在物体脱粘期间抵抗物体净形变形，第二粘结剂被选择为在用于烧结物体的热烧结循环期间抵抗物体净形变形。
125.如权利要求124所述的方法，进一步包括在组装支撑结构之前在第一脱粘过程中去除第一粘结剂。
126.如权利要求116所述的方法，其中制造支撑结构包括使用熔丝制造、粘结剂喷射和载有粉末的树脂的光学固化中的至少一种对支撑结构进行增材制造。
127.如权利要求116所述的方法，其中制造物体包括使用熔丝制造、粘结剂喷射和载有粉末的树脂的光学固化中的至少一种对物体进行增材制造。
128.如权利要求116所述的方法，其中使用熔丝制造、粘结剂喷射和载有粉末的树脂的光学固化中的至少一种施加界面层。
129.如权利要求116所述的方法，其中施加界面层包括在支撑结构上施加载有陶瓷的浆体。
130.如权利要求116所述的方法，其中施加界面层包括在支撑结构上施加陶瓷悬浊液。
131.如权利要求116所述的方法，其中施加界面层包括在支撑结构和物体中的至少一个上喷涂界面层。
132.如权利要求116所述的方法，其中施加界面层包括将支撑结构和物体中的至少一个浸入界面材料中。
133.如权利要求116所述的方法，其中施加界面层包括在支撑结构和物体中的至少一个上微吸移界面层。
134.如权利要求116所述的方法，进一步包括将经组装的工件定位在构建板上，该构建板配置为在脱粘和烧结中的至少一种期间以基本上等于物体的比率收缩。
135.如权利要求116所述的方法，进一步包括让经组装的工件脱粘。
136.如权利要求116所述的方法，进一步包括烧结经组装的工件。
137.一种方法，包括:
接收用第一材料制造的用于物体的支撑结构和用第二材料制造的物体，物体包括能定位在支撑结构附近且被支撑结构支撑的表面，其中第二材料包括用于形成最终零件的粉末材料和包括一种或多种粘结剂的粘结剂体系，其中一种或多种粘结剂在将物体处理为最终零件期间抵抗物体净形变形；
在与能定位在支撑结构附近且被支撑结构支撑的物体表面对应的位置处对支撑结构和物体中的至少一个施加界面层，其中界面层在烧结期间抵抗支撑结构与物体的连结；
将支撑结构和物体组装在一起，所述表面定位在支撑结构附近且被支撑结构支撑，由此提供经组装的工件；和
处理该物件以将物体形成为最终零件，其中处理包括让物件脱粘和烧结物件中的至少一种。
138.一种方法，包括:
用第一材料制造第一物体，其中第一材料包括粉末材料和粘结剂体系，粘结剂体系包括在将第一物体处理为最终零件期间抵抗第一物体净形变形的一种或多种粘结剂；
在第一物体的第一表面附近施加界面层；和
在界面层附近且与第一物体的第一表面相对的位置处用第二材料制造第二物体的第二表面，其中第二物体在结构上与第一物体独立且与第一物体机械地相关，且其中界面层在烧结期间抵抗第一表面与第二表面的连结。
139.如权利要求138所述的方法，其中第一材料和第二材料从单个构建材料源供应且具有基本上共同的组合物。
140.如权利要求138所述的方法，其中第一材料和第二材料在热烧结循环期间具有基本上相似的收缩率。
141.如权利要求138所述的方法，其中第一物体和第二物体形成多零件机械组件。
142.如权利要求141所述的方法，其中多零件机械组件包括在壳体中的一个或多个活动零件。
143.如权利要求142所述的方法，进一步包括从壳体提供用于界面层的第三材料的实体离开路径。
144.如权利要求141所述的方法，进一步包括在多零件机械组件中提供实体离开路径，用于提取支撑材料。
145.如权利要求144所述的方法，其中支撑材料在第一材料的烧结期间还原为粉末。
146.如权利要求144所述的方法，其中支撑材料是可溶解支撑材料，该方法进一步包括在溶剂中溶解支撑材料并通过实体离开路径去除支撑材料和溶剂。
147.如权利要求138所述的方法，其中界面层在第一材料的烧结期间还原为粉末。
148.如权利要求138所述的方法，其中粉末材料包括粉末金属。
149.如权利要求138所述的方法，其中界面层包括粉末陶瓷。
150.如权利要求138所述的方法，进一步包括让第一物体和第二物体脱粘。
151.如权利要求138所述的方法，进一步包括烧结第一物体和第二物体。
152.如权利要求138所述的方法，其中制造第一物体和第二物体包括使用熔丝制造过程制造第一物体和第二物体中的至少一个。
153.如权利要求138所述的方法，其中制造第一物体和第二物体包括使用粘结剂喷射过程制造第一物体和第二物体中的至少一个。
154.如权利要求138所述的方法，其中制造第一物体和第二物体包括使用立体光刻过程制造第一物体和第二物体中的至少一个。
155.如权利要求138所述的方法，其中施加界面层包括使用熔丝制造过程沉积界面材料。
156.如权利要求138所述的方法，其中形成界面层包括在第一表面上以喷射、微吸移、和涂布中的至少一种施加界面材料，以形成界面层。
157.如权利要求所述156的方法，其中界面材料包括载有陶瓷的聚合物。
158.如权利要求所述156的方法，其中界面材料包括载有陶瓷的悬浊液或载有陶瓷的浆体。
159.如权利要求138所述的方法，其中第一物体和第二物体包括互补齿轮。
160.如权利要求138所述的方法，其中第一物体和第二物体中的至少一个包括轴。
161.如权利要求138所述的方法，其中第一物体和第二物体中的至少一个包括轴承。
162.一种方法，包括:
接收一物件，其包括用第一材料制造的第一物体，其中第一材料包括粉末材料和粘结剂体系，粘结剂体系包括在将第一材料处理为最终零件期间抵抗第一材料净形变形的一种或多种粘结剂，该物件进一步包括在第一物体的第一表面附近的界面层，且该物件进一步包括在界面层附近且与第一物体的第一表面相对的位置处用第二材料制造的第二物体的第二表面，其中第二物体在结构上独立于第一物体且在与第一物体机械地相关，且其中界面层在烧结期间抵抗第一表面与第二表面的连结；和
基于第一物体和第二物体处理该物件以将物体形成为最终零件，其中处理包括让物件脱粘和烧结物件中的至少一种。
163.如权利要求所述162的方法，其中第二材料包括第二粘结剂体系，其在将第二物体处理为第二最终零件期间抵抗第二材料的第二净形变形。
164.一种方法，包括:
使用增材制造过程用构建材料制造物体，该物体具有空腔和通道，该空腔包括在制造期间需要支撑的内表面，且该通道提供空腔和物体的外部环境之间的开放通路；
制造用于内表面的支撑结构，其中支撑结构包括用多个独立支撑结构形成的复合支撑结构，所述多个独立支撑结构配置为共同为内表面提供支撑，以满足构建材料的制造规则，其中通道小于复合支撑结构，且其中每一个独立支撑结构的形状和大小设置为用于从空腔通过通道分别去除；和
在多个独立支撑结构每一个之间制造界面层，以有助将于多个独立支撑结构每一个拆解和从空腔通过通道去除。
165.如权利要求164所述的方法，其中复合支撑结构具有一形状，其具有的尺寸总体过大而不能经过通道的最小宽度。
166.如权利要求164所述的方法，其中构建材料包括粉末材料和粘结剂体系，粘结剂体系包括在制造期间抵抗物体净形变形的第一粘结剂和在将物体烧结为最终零件期间抵抗物体净形变形的第二粘结剂。
167.如权利要求所述166的方法，其中粉末材料包括金属粉末。
168.如权利要求164所述的方法，其中界面层用包括陶瓷粉末的界面材料形成。
169.如权利要求164所述的方法，其中界面层用界面材料形成，其在烧结期间抵抗支撑结构与物体内表面的连结。
170.如权利要求164所述的方法，进一步包括在多个独立支撑结构中之一和空腔的内表面的邻近部分之间制造第二界面层。
171.如权利要求164所述的方法，进一步包括让物体脱粘。
172.如权利要求164所述的方法，进一步包括烧结物体。
173.如权利要求164所述的方法，其中支撑结构是制造支撑结构，且进一步其中，通过脱粘去除界面层。
174.如权利要求173所述的方法，进一步包括在脱粘之后且在烧结物体之前去除界面层和去除支撑结构。
175.如权利要求164所述的方法，其中制造物体包括制造多个通道，其布置为从所述通道中的第一个经空腔冲入流体并通过通道中的第二个冲出流体。
176.一种方法，包括:
使用增材制造过程用构建材料制造物体，其中构建材料包括粉末构建材料和粘结剂体系，其中粘结剂体系包括在将物体处理为最终零件期间保持物体净形一种或多种粘结剂，且其中物体具有空腔和通道，空腔包括在制造期间需要支撑的内表面，且通道提供空腔和物体的外部环境之间的开放通路；和
在空腔中制造用于内表面的支撑结构，其中支撑结构用在基体中的粉末支撑材料制造。
177.如权利要求176所述的方法，进一步包括在物体脱粘期间溶解基体。
178.如权利要求176所述的方法，进一步包括在物体烧结期间去除基体。
179.如权利要求176所述的方法，进一步包括通过去除基体将支撑结构还原为粉末。
180.如权利要求179所述的方法，进一步包括从空腔去除粉末支撑材料。
181.如权利要求176所述的方法，其中粉末支撑材料包括陶瓷。
182.如权利要求176所述的方法，其中粉末构建材料包括金属粉末。
183.如权利要求所述182的方法，其中粉末支撑材料在金属粉末的烧结温度下耐受烧结。
184.一种方法，包括:
接收一物件，该物件包括用构建材料制造的物体，物体具有空腔和通道，空腔包括在制造期间需要支撑的内表面，且通道提供空腔和物体的外部环境之间的开放通路，该物件进一步包括用于内表面的支撑结构，其中支撑结构包括用多个独立支撑结构形成的复合支撑结构，所述多个独立支撑结构配置为共同为内表面提供支撑，以满足构建材料的制造规则，其中通道小于复合支撑结构，且其中每一个独立支撑结构的形状和大小设置为用于从空腔通过通道分别去除，物件进一步包括在多个独立支撑结构每一个之间制造界面层，以有助将于多个独立支撑结构每一个拆解和从空腔通过通道去除；和
将物件处理为最终零件，其中处理包括让物件脱粘和烧结物件中的至少一种。
185.一种方法，包括:
接收一物件，该物件包括用构建材料制造的物体，构建材料包括粉末构建材料和粘结剂体系，粘结剂体系包括在将物体处理为最终零件期间抵抗物体净形变形的一种或多种粘结剂，且其中物体具有空腔和通道，空腔包括在制造期间需要支撑的内表面，且通道提供空腔和物体的外部环境之间的开放通路，物件进一步包括在空腔中的用于内表面的支撑结构，其中支撑结构用在基体中的粉末支撑材料制造；和
将物件处理为最终零件，其中处理包括让物件脱粘和烧结物件中的至少一种。
186.一种用于支撑结构的粘结剂喷射制造的系统，该系统包括：
粉末床；
粉末材料供应源，该粉末材料在粉末床中用作构建材料，粉末材料包括针对最终零件选择的材料的可烧结粉末；
铺展器，用于跨经粉末床铺展粉末材料；
打印机，配置为根据物体的计算机化模型向粉末床中的粉末材料的顶表面施加粘结剂，其中打印机配置为根据计算机化模型的二维截面以与粉末材料相关的样式施加粘结剂，且其中打印机进一步配置为以第二样式施加第二粘结剂，以粘结粉末材料的其他区域，以在物体的至少一个表面附近形成支撑结构；和
沉积工具，配置为在支撑结构和物体之间的界面处施加界面材料，其中界面材料在烧结期间抵抗支撑结构与物体的连结。
187.如权利要求186所述的系统，其中粉末材料包括金属粉末。
188.如权利要求186所述的系统，其中所述粘结剂和第二粘结剂是从单个打印头沉积的基本上相似或相同的粘结剂体系。
189.如权利要求186所述的系统，其中沉积工具包括喷射打印头。
190.如权利要求186所述的系统，其中界面材料包括陶瓷颗粒的胶体悬浊液，该陶瓷颗粒大小设置为将可烧结粉末熔渗到物体附近的支撑结构的表面中。
191.如权利要求190所述的系统，其中陶瓷颗粒具有的平均颗粒尺寸小于一微米。
192.如权利要求190所述的系统，其中可烧结粉末具有的平均颗粒尺寸为约十到三十五微米。
193.如权利要求190所述的系统，其中陶瓷颗粒具有的平均颗粒尺寸比可烧结粉末的类似测量的平均颗粒尺寸小至少一个数量级。
194.如权利要求186所述的系统，其中界面材料包括在物体附近的支撑结构表面处沉积的陶瓷颗粒层。
195.如权利要求194所述的系统，其中陶瓷颗粒层被固化，以通过可烧结粉末的随后层防止位移，由此在支撑结构和物体之间形成耐受烧结的陶瓷层。
196.如权利要求194所述的系统，其中陶瓷颗粒层沉积在载体中，该载体在与可烧结粉末接触时胶合。
197.如权利要求194所述的系统，其中陶瓷颗粒层沉积在可固化载体中，该系统进一步包括固化系统，该固化系统配置为让可固化载体基本上与可烧结粉末上的沉积同时固化。
198.如权利要求186所述的系统，其中界面材料可以包括一材料，其在脱粘并进入热烧结循环之后留下来作为将支撑结构与物体实体分离的界面层。
199.如权利要求198所述的系统，其中界面材料在支撑结构和物体之间以间歇的样式沉积，以在烧结之后在支撑结构和物体之间形成相应样式的间隙，由此弱化支撑结构和物体之间的机械联接，以有助于去除。
200.如权利要求186所述的系统，其中界面材料包括可溶解的金属盐，其在脱水和加热时转变为陶瓷。
201.如权利要求200所述的系统，其中界面材料包括氢氧化物、氯化物、硫酸盐、硝酸盐、醋酸盐、硬脂酸盐中的至少一种。
202.如权利要求200所述的系统，其中界面材料进一步包括铝。
203.如权利要求200所述的系统，其中界面材料包括锆、钇、硅、钛、铁、镁、和钙中的至少一种。
204.如权利要求186所述的系统，其中铺展器是双向铺展器。
205.如权利要求186所述的系统，其中粘结剂包括被选择为改变最终零件性能的二次熔渗物。
206.如权利要求205所述的系统，其中二次熔渗物包括碳、硼、和金属盐中的至少一种。
207.一种用于支撑结构的粘结剂喷射制造的系统，该系统包括：
粉末床；
粉末材料供应源，该粉末材料在粉末床中用作构建材料，粉末材料包括针对最终零件选择的材料的可烧结粉末；
铺展器，用于跨经粉末床铺展粉末材料；和
打印机，配置为根据物体的计算机化模型向粉末床中的粉末材料的顶表面施加粘结剂，其中打印机配置为根据计算机化模型的二维截面以与粉末材料相关的样式施加粘结剂，且其中打印机进一步配置为以第二样式施加第二粘结剂，以粘结粉末材料的其他区域，以在物体的至少一个表面附近形成支撑结构，且其中打印机进一步配置为根据用于物体的烧结支撑体的第二计算机化模型向粉末材料的顶表面施加粘结剂。
208.一种方法，包括:
在一床中沉积粉末材料的多个层，粉末材料包括被选择为用于烧结为最终零件的材料的可烧结粉末；
在多个层被沉积时以第一样式向该多个层施加第一粘结剂，以在该床中用粉末材料形成支撑结构；
在多个层被沉积时以第二样式向该多个层施加第二粘结剂，以在该床中用粉末材料形成物体；和
在支撑结构和物体之间的界面处施加界面材料，其中界面材料在烧结期间抵抗支撑结构与物体的连结。
209.如权利要求208所述的方法，其中粉末材料包括金属粉末。
210.如权利要求208所述的方法，其中第一粘结剂和第二粘结剂是从单个打印头沉积的基本上相似或相同的粘结剂体系。
211.如权利要求208所述的方法，其中施加界面材料包括通过喷射打印头喷射界面材料。
212.如权利要求208所述的方法，其中界面材料包括陶瓷颗粒的胶体悬浊液，该陶瓷颗粒大小设置为将可烧结粉末熔渗到物体附近的支撑结构的表面中。
213.如权利要求212所述的方法，其中陶瓷颗粒具有的平均颗粒尺寸小于一微米。
214.如权利要求212所述的方法，其中可烧结粉末具有的平均颗粒尺寸为约十五到三十五微米。
215.如权利要求212所述的方法，其中陶瓷颗粒具有的平均颗粒尺寸比可烧结粉末的类似测量的平均颗粒尺寸小至少一个数量级。
216.如权利要求208所述的方法，其中界面材料包括在物体附近的支撑结构表面处沉积的陶瓷颗粒层。
217.如权利要求216所述的方法，其中陶瓷颗粒层被固化，以通过可烧结粉末的随后层防止位移，由此在支撑结构和物体之间形成耐受烧结的陶瓷层。
218.如权利要求216所述的方法，其中陶瓷颗粒层沉积在载体中，该载体在与可烧结粉末接触时胶合。
219.如权利要求216所述的方法，其中陶瓷颗粒层沉积在可固化载体中，该方法进一步包括让可固化载体基本上与可烧结粉末上的沉积同时固化。
220.如权利要求208所述的方法，其中界面材料可以包括一材料，其在脱粘并进入热烧结循环之后留下来作为将支撑结构与物体实体分离的界面层。
221.如权利要求所述220的方法，其中界面材料在支撑结构和物体之间以间歇的样式沉积，以在支撑结构和物体之间形成相应样式的间隙，由此弱化支撑结构和物体之间的机械结构，以有助于去除。
222.如权利要求208所述的方法，其中第一粘结剂可通过化学溶剂脱粘，且其中界面材料在该化学溶剂中至少部分地不可溶解。
223.如权利要求208所述的方法，其中界面材料包括可溶解的金属盐，其在脱水和加热时转变为陶瓷。
224.如权利要求223所述的方法，其中界面材料包括氢氧化物、氯化物、硫酸盐、硝酸盐、醋酸盐、硬脂酸盐中的至少一种。
225.如权利要求223所述的方法，其中界面材料进一步包括铝。
226.如权利要求223所述的方法，其中界面材料包括锆、钇、硅、钛、铁、镁、和钙中的至少一种。
227.如权利要求208所述的方法，进一步包括通过双向铺展器沿相对方向施加粉末材料的连续层。
228.如权利要求208所述的方法，进一步包括在热烧结循环中烧结支撑结构和物体。
229.如权利要求208所述的方法，其中第二粘结剂包括二次熔渗物，其被选择为修改通过烧结物体形成的最终零件的性能。
230.如权利要求229所述的方法，其中二次熔渗物包括碳、硼、和金属盐中的至少一种。
231.一种物件，包括：
物体，用构建材料形成，构建材料包括用于在烧结温度下形成最终零件的可烧结粉末材料，其中构建材料包括粘结剂体系，该粘结剂体系含有在将可烧结粉末材料密实为最终零件之前将可烧结粉末材料保持于物体净形的一种或多种粘结剂；
用于物体的支撑结构，该支撑结构定位在物体的一表面附近，以在将物体处理为最终零件期间提供机械支撑，支撑结构用第二材料形成，第二材料具有的收缩率在处理期间与构建材料匹配；和
界面层，设置在支撑结构和物体的表面之间，界面层含有一组合物，该组合物在烧结期间通过界面层抵抗支撑结构与物体的表面的连结。
232.如权利要求231所述的物件，其中一种或多种粘结剂在将物体处理为最终零件期间保持物体的净形，其中将物体处理为最终零件包括让净形体脱粘以去除一种或多种粘结剂的至少一部分，和将净形体烧结以让可烧结粉末材料连结和密实。
233.如权利要求231所述的物件，其中可烧结粉末材料包括金属粉末。
234.如权利要求231所述的物件，其中第二材料是构建材料。
235.如权利要求231所述的物件，其中界面层的组合物包括比构建材料高得多的烧结温度的陶瓷粉末。
236.如权利要求235所述的物件，其中支撑结构的第二材料含有界面层的陶瓷粉末。
237.如权利要求235所述的物件，其中界面层和支撑结构用基本上相同的组合物形成。
238.如权利要求235所述的物件，其中陶瓷粉末具有的平均颗粒尺寸比用于形成最终零件的可烧结粉末材料小得多，且其中陶瓷粉末在空间上分布在支撑结构的外表面上的第二可烧结粉末材料颗粒之间，以在烧结温度下的烧结期间抵抗外表面周围支撑结构的第二可烧结粉末材料和构建材料的可烧结粉末材料之间的颈柱，由此提供界面层。
239.如权利要求238所述的物件，其中陶瓷粉末具有的平均颗粒尺寸小于一微米。
240.如权利要求239所述的物件，其中可烧结粉末材料具有的第二平均颗粒尺寸为约十五到三十五微米。
241.如权利要求238所述的物件，其中陶瓷粉末具有的平均颗粒尺寸比可烧结粉末材料的类似测量的平均颗粒尺寸小至少一个数量级。
242.如权利要求235所述的物件，其中界面层实体排除支撑结构和物体，其中陶瓷粉末具有比物体的可烧结粉末材料大得多的平均颗粒尺寸，且进一步其中陶瓷粉末设置在保持界面层形状的第二粘结剂体系中。
243.如权利要求242所述的物件，其中第二粘结剂体系在烧结温度下的热烧结循环开始期间保持界面层的形状。
244.如权利要求231所述的物件，其中构建材料包括粉末冶金材料。
245.如权利要求231所述的物件，其中粘结剂体系包括被选择为有助于可烧结粉末材料烧结的亚微米颗粒。
246.如权利要求245所述的物件，其中亚微米颗粒包括被选择为与可烧结粉末材料形成合金的元素。
247.如权利要求245所述的物件，其中粘结剂体系的亚微米颗粒具有基本上与可烧结粉末材料相同的组合物和具有比可烧结粉末材料小至少一个数量级的平均颗粒尺寸的尺寸分布。
248.如权利要求231所述的物件，其中可烧结粉末材料具有一颗粒尺寸分布，该颗粒尺寸分布具有十到五十微米的平均直径。
249.如权利要求231所述的物件，其中界面层包括选择性脆裂材料，其被选择为在烧结为最终零件期间在界面层处向支撑结构和物体中的至少一个引入裂纹缺陷。
250.如权利要求249所述的物件，其中可烧结粉末材料包括铝、钢、和铜中的至少一种的合金，且其中选择性脆裂材料包括锑、砷、铋、铅、硫、磷、碲、碘、溴、氯和氟中的至少一种。
251.如权利要求231所述的物件，其中界面层包括预制陶瓷聚合物，其在烧结温度下的烧结期间分解为陶瓷。
252.一种物件，包括：
物体，其用构建材料形成，该构建材料包括粘结剂体系和可烧结粉末材料；
用于物体的支撑结构，该支撑结构用支撑材料形成，该支撑材料具有的脱粘和烧结收缩率与构建材料匹配；和
界面层，形成在物体的一表面和支撑结构的邻近表面之间，其中界面层在用于可烧结粉末材料的烧结温度下的热烧结循环期间抵抗支撑结构与物体的连结。
253.如权利要求252所述的物件，其中可烧结粉末材料包括金属粉末。
254.如权利要求253所述的物件，其中可烧结粉末材料具有的平均颗粒尺寸大于约三十五微米。
255.如权利要求252所述的物件，其中界面层包括陶瓷颗粒。
256.如权利要求255所述的物件，其中陶瓷颗粒具有的平均颗粒尺寸大于可烧结粉末材料的第二平均颗粒尺寸。
257.如权利要求255所述的物件，其中界面层包括热朔性粘结剂，以保持陶瓷颗粒在物件中的位置。
258.如权利要求255所述的物件，其中陶瓷颗粒具有的平均颗粒尺寸为约五到四十微米。
259.如权利要求252所述的物件，其中支撑结构包括非平面支撑表面，其在用于物件平面制造的制造坐标系中具有在物体底表面下方的变化z轴线。
260.一种方法，包括:
接收一物件，该物件包括用构建材料形成的物体、用于物体的支撑结构、和形成在物体的一表面和支撑结构的邻近表面之间的界面层，该构建材料包括粘结剂体系和可烧结粉末材料，该支撑结构用支撑材料形成，该支撑材料具有的脱粘和烧结收缩率与构建材料匹配，其中界面层在用于可烧结粉末材料的烧结温度下的热烧结循环期间抵抗支撑结构与物体的连结；和
将物件处理为最终零件，其中处理包括让物件脱粘和烧结物件中的至少一种。
261.一种方法，包括:
用第一材料制造用于物体的支撑结构，该支撑结构包括两个或更多分立支撑部件；
形成界面层，该界面层包括在支撑结构附近的界面层的第一部分和在两个或更多分立的支撑部件之间的界面层的第二部分；和
用第二材料制造物体的表面，物体的该表面在界面层第一部分附近，且第二材料包括用于形成最终零件的粉末材料和包括一种或多种粘结剂的粘结剂体系，其中一种或多种粘结剂在将物体处理为最终零件期间抵抗物体净形变形，其中将物体处理为最终零件包括让净形体脱粘以去除一种或多种粘结剂的至少一部分，和烧结净形体以让粉末材料连结并密实，且其中界面层在烧结期间抵抗支撑结构与物体的连结。
262.如权利要求261所述的方法，其中形成界面层包括使用熔丝制造、粘结剂喷射、和立体光刻中的至少一种制造界面层。
263.如权利要求261所述的方法，其中形成界面层包括在支撑结构上喷射载有陶瓷的浆体。
264.如权利要求261所述的方法，其中形成界面层包括在支撑结构上沉积悬浊液。
265.如权利要求264所述的方法，其中悬浊液包括在粉末材料的烧结温度下耐受烧结的介质。
266.如权利要求264所述的方法，其中悬浊液包括选择性脆裂材料，其让支撑结构和物体的表面之间的连结部选择性地脆裂。
267.如权利要求261所述的方法，其中形成界面层包括在支撑结构上以喷射、微吸移、和涂布中的至少一种施加界面材料，作为界面层。
268.如权利要求261所述的方法，其中界面层包括陶瓷粉末。
269.一种方法，包括:
接收一物件，该物件包括用第一材料制造的支撑结构、物体、和界面层，其中支撑结构包括用于支撑物体的两个或更多分立支撑部件，其中界面层包括在支撑结构附近的界面层的第一部分和在两个或更多分立支撑部件之间的界面层的第二部分，且其中物体包括用第二材料制造的表面，该第二材料包括用于形成最终零件的粉末材料和包括一种或多种粘结剂的粘结剂体系，其中一种或多种粘结剂在将物体处理为最终零件期间抵抗物体净形变形，其中将物体处理为最终零件包括烧结净形体，以让粉末材料连结并密实，且其中界面层在烧结期间抵抗支撑结构与物体的连结；和
将物件处理为最终零件，其中处理物件包括让物件脱粘和烧结物件中的至少一种，且其中处理物件进一步包括在界面层将物体从支撑结构分离。
270.如权利要求269所述的方法，其中支撑结构包括用于物体的打印支撑体。
271.如权利要求269所述的方法，其中支撑结构包括用于物体的脱粘支撑体。
272.如权利要求269所述的方法，其中支撑结构包括用于物体的烧结支撑体。
273.一种物件，包括：
物体，用构建材料形成，构建材料包括用于在烧结温度下形成最终零件的可烧结粉末材料，其中构建材料包括粘结剂体系，该粘结剂体系含有在将可烧结粉末材料密实为最终零件之前将可烧结粉末材料保持于物体净形的一种或多种粘结剂；
用于物体的支撑结构，该支撑结构定位在物体的一表面附近，以在打印物体、脱粘物体、和烧结物体中的至少一种期间提供机械支撑，该支撑结构用一种或多种其他材料形成，该一种或多种其他材料具有的收缩率在脱粘和烧结中的至少一种期间与构建材料的第二收缩率协调，其中支撑结构包括两个或更多分立部件；和
界面层，设置在支撑结构和物体的该表面之间和在支撑结构的两个或更多分立部件每一个之间，该界面层含有一组合物，该组合物在烧结期间通过界面层抵抗支撑结构与物体的该表面或两个或更多分立部件中的另一些的连结。
274.如权利要求273所述的物件，其中支撑结构形成包封物体的锁模，且其中两个或更多分立部件在烧结之后分离时可拆解，以将物体从锁模释放。
275.如权利要求273所述的物件，其中支撑结构在物体的空腔中形成内部支撑体，且其中两个或更多分立部件在烧结之后分离时可拆解，用于从空腔去除。
276.如权利要求273所述的物件，其中支撑结构的一种或多种其他材料包括用于制造物体的构建材料。
277.如权利要求273所述的物件，其中界面层包括比构建材料高得多的烧结温度的陶瓷粉末。
278.如权利要求277所述的物件，其中可烧结粉末材料具有的第二平均颗粒尺寸为约五到三十五微米。
279.如权利要求273所述的物件，其中粘结剂体系包括被选择为有助于可烧结粉末材料烧结的亚微米颗粒。
280.如权利要求273所述的物件，其中界面层包括预制陶瓷聚合物，其在烧结温度下的烧结期间分解为陶瓷。