一种LED封装结构
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1.一种LED封装结构，包括至少一颗LED芯片、用于承载LED芯片的支架、连接LED芯片电极与支架的导线与覆盖LED芯片和导线的封装胶体，其特征在于，所述导线包括直线部分以及与所述直线部分相连接的曲线部分，所述曲线部分向所述LED芯片中心处弯曲。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述导线呈一体结构。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述支架包括相互绝缘的第一电连接部和第二电连接部，以及位于所述第一电连接部和所述第二电连接部之间的绝缘区域。
4.根据权利要求3所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片安装在所述第一电连接部。
5.根据权利要求3或4所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述导线一端位于所述LED芯片电极，另一端位于所述第二电连接部。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述导线的直线部分的高度H为15-30μm。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述直线部分设置在所述LED芯片表面的法线方向上。
8.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述直线部分偏离所述LED芯片表面的法线方向，所述偏离角度小于或等于15度。
9.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述曲线部分由圆弧部分以及与所述圆弧部分相连接的延伸部分组成。
10.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述曲线部分向所述LED芯片中心处弯曲的偏离距离D为30-45μm。
一种LED封装结构
技术领域
背景技术
具体实施方式
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