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一种材料谐振柱的制备方法

阅读:37发布:2023-03-03

专利汇可以提供一种材料谐振柱的制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及通信技术领域,具体涉及一种 碳 材料谐振柱的制备方法,本发明包括:将含碳的原材料进行加工,使其形成谐振柱坯体;在对谐振柱坯体的表面进行清洁后,将谐振柱坯体浸泡于亲 水 性溶液中,使谐振柱坯体的表面形成亲水层;在亲水层的外表面进行进一步的 表面处理 ,使其在亲水层外表面形成导电层;在形成导电层后,再在导电层的表面电 镀 上金属导电层;在形成金属导电层后,对该金属导电层进行保护处理。本发明采用碳材料来制备谐振柱,其生产成本低,且易于加工;所生产出来的谐振柱,能有效弥补金属材料的不足,降低了谐振柱的 热膨胀 系数,且其能有效降低通讯设备的 质量 ,利于其在工业上的应用与推广,具有广阔的市场前景。,下面是一种材料谐振柱的制备方法专利的具体信息内容。

1.一种材料谐振柱的制备方法,其特征在于,包括:
将含碳的原材料进行加工,使其形成谐振柱坯体;
在对谐振柱坯体的表面进行清洁后,将谐振柱坯体浸泡于亲性溶液中,使谐振柱坯体的表面形成亲水层;
在亲水层的外表面进行进一步的表面处理,使其在亲水层外表面形成导电层;
在形成导电层后,再在导电层的表面电上金属导电层;
在形成金属导电层后,对该金属导电层进行保护处理。
2.根据权利要求1所述的碳材料谐振柱的制备方法,其特征在于,所述含碳的原材料包括:碳材料,所述碳材料包括:石墨、碳纤维炭黑活性炭、金刚石、石墨烯、碳纳米管及其衍生的无机非金属材料。
3.根据权利要求2所述的碳材料谐振柱的制备方法,其特征在于,所述将含碳的原材料进行加工,使其形成谐振柱坯体包括:
将固体状的碳材料进行车削加工,使其形成谐振柱坯体。
4.根据权利要求2所述的碳材料谐振柱的制备方法,其特征在于,所述含碳的原材料由粉末状的碳材料、碳材料先躯体、非碳无机材料组成;且在含碳的原材料中,所述粉末状的碳材料的含量在50%到100%之间,所述碳材料先躯体和非碳无机材料的含量均在0%到50%之间。
5.根据权利要求3所述的碳材料谐振柱的制备方法,其特征在于,所述碳材料先躯体包括:炔类树脂树脂、聚丙烯腈、环树脂、沥青及其衍生物
6.根据权利要求5所述的碳材料谐振柱的制备方法,其特征在于,所述将含碳的原材料进行加工,使其形成谐振柱坯体包括:
将粉末状的碳材料、碳材料先躯体、非碳无机材料按比例进行充分混合,得到混合物;
将所述混合物通过模压、注塑、气相沉积、粉末冶金工艺中一种或几种的处理方式,使混合物成型;
将成型后的混合物进行碳化处理,使其形成固体的谐振柱坯体。
7.根据权利要求6所述的碳材料谐振柱的制备方法,其特征在于,所述碳化处理包括:
加热、加压、氧化、还原、老化和辐射工艺中的一种或多种。
8.根据权利要求3或7所述的碳材料谐振柱的制备方法,其特征在于,所述在亲水层的外表面进行表面处理,使其在亲水层外表面形成导电层包括:
在亲水层的外表面吸附上金属或导电化合物,或在亲水层的外表面进行化学镀,或在亲水层的外表面进行气相沉积,使其在亲水层外表面形成导电层。
9.根据权利要求8所述的碳材料谐振柱的制备方法,其特征在于,所述金属导电层由、金、锌、、镍和铬层及其合金构成。
10.根据权利要求9所述的碳材料谐振柱的制备方法,其特征在于,所述亲水性溶液包括:亲水性的树脂溶液或氧化性的溶液。

说明书全文

一种材料谐振柱的制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及通信技术领域,具体涉及一种碳材料谐振柱的制备方法。

背景技术

[0002] 随着4G网络的普及,5G网络的建设以及大数据的迅速发展,新制式下的通讯设备的使用频谱逐渐向高频发展,这对设备的要求越来越高。具体而言,其要求通信设备可靠性越来越高,重量和体积越来越小。而目前,广泛应用于通信设备中的谐振器都是由金属材料制成,而金属材料的热膨胀系数主要集中在10-25×10-6/℃,已经不能满足应用的需求。此外,有少量的金属材料具有更低的热膨胀系数,如因瓦合金和科瓦合金等,但高昂的成本以及难以加工的特性限制了其在工业上的广泛应用。

发明内容

[0003] 为克服上述缺陷,本发明的目的即在于提供一种碳材料谐振柱的制备方法。
[0004] 本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:本发明是一种碳材料谐振柱的制备方法,包括:
将含碳的原材料进行加工,使其形成谐振柱坯体;
在对谐振柱坯体的表面进行清洁后,将谐振柱坯体浸泡于亲性溶液中,使谐振柱坯体的表面形成亲水层;
在亲水层的外表面进行进一步的表面处理,使其在亲水层外表面形成导电层;
在形成导电层后,再在导电层的表面电上金属导电层;在形成金属导电层后,对该金属导电层进行保护处理。
[0005] 进一步,所述含碳的原材料包括:碳材料,所述碳材料包括:石墨、碳纤维炭黑活性炭、金刚石、石墨烯、碳纳米管及其衍生的无机非金属材料。
[0006] 进一步,所述将含碳的原材料进行加工,使其形成谐振柱坯体包括:将固体状的碳材料进行车削加工,使其形成谐振柱坯体。
[0007] 进一步,所述含碳的原材料由粉末状的碳材料、碳材料先躯体、非碳无机材料组成;且在含碳的原材料中,所述粉末状的碳材料的含量在50%到100%之间,所述碳材料先躯体和非碳无机材料的含量均在0%到50%之间。
[0008] 进一步,所述碳材料先躯体包括:炔类树脂树脂、聚丙烯腈、环树脂、沥青及其衍生物
[0009] 进一步,所述将含碳的原材料进行加工,使其形成谐振柱坯体包括:将粉末状的碳材料、碳材料先躯体、非碳无机材料按比例进行充分混合,得到混合物;
将所述混合物通过模压、注塑、气相沉积、粉末冶金工艺中一种或几种的处理方式,使混合物成型;
将成型后的混合物进行碳化处理,使其形成固体的谐振柱坯体。
[0010] 进一步,所述碳化处理包括:加热、加压、氧化、还原、老化和辐射工艺中的一种或多种。
[0011] 进一步,所述在亲水层的外表面进行表面处理,使其在亲水层外表面形成导电层包括:在亲水层的外表面吸附上金属或导电化合物,或在亲水层的外表面进行化学镀,或在亲水层的外表面进行气相沉积,使其在亲水层外表面形成导电层。
[0012] 进一步,所述金属导电层由、金、锌、、镍和铬层及其合金构成。
[0013] 进一步,所述亲水性溶液包括:亲水性的树脂溶液或氧化性的溶液。
[0014] 本发明采用碳材料来制备谐振柱,其生产成本低,且易于加工;所生产出来的谐振柱,能有效弥补金属材料的不足,降低了谐振柱的热膨胀系数,且由于碳材料具有远低于金属的密度,能有效降低通讯设备的质量,利于其在工业上的应用与推广,具有广阔的市场前景。附图说明
[0015] 为了易于说明,本发明由下述的较佳实施例及附图作详细描述。
[0016] 图1为本发明的工作流程示意图。

具体实施方式

[0017] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0018] 请参阅图1,本发明是一种碳材料谐振柱的制备方法,其包括:101. 形成谐振柱坯体
将含碳的原材料进行加工,使其形成谐振柱坯体;
所述含碳的原材料由碳材料、碳材料先躯体、非碳无机材料组成;且在含碳的原材料中,所述粉末状的碳材料的含量在50%到100%之间,所述碳材料先躯体和非碳无机材料的含量均在0%到50%之间;故碳材料为主要原材料,而碳材料先躯体、非碳无机材的量可根据具体情况进行选取;
所述碳材料包括:石墨、碳纤维、炭黑、活性炭、金刚石、石墨烯、碳纳米管及其衍生的无机非金属材料。
[0019] 所述碳材料先躯体为碳元素含量较高的含碳化合物,其在合适的后处理条件下可转换成碳材料,其包括:炔类树脂、酚醛树脂、聚丙烯腈、环氧树脂、沥青及其衍生物。
[0020] 所述非碳材料可以为粉末、颗粒或者纤维。
[0021] 而通过改变碳材料和非碳材料的相对比例,可以使谐振器热膨胀系数在0 30×~10-6/℃范围内变化可控调节,当碳含量较高时谐振柱具有较低的热膨胀系数。
[0022] 其中,在含碳的原材料中,所述碳材料可以为固体状的碳材料或粉末状的碳材料;当碳材料为固体状的碳材料时,其将固体状的碳材料进行车削加工,即可形成谐振柱坯体;
当碳材料为粉末状的碳材料时,其将将粉末状的碳材料、碳材料先躯体、非碳无机材料按比例进行充分混合,得到混合物;由于粉末碳材料是无法直接成型的,需要通过先驱体辅助成型;
将所述混合物通过模压、注塑、气相沉积、粉末冶金工艺中一种或几种的处理方式,使混合物成型;
将成型后的混合物进行碳化处理,使其形成固体的谐振柱坯体;在混合物成型后进一步碳化的主要目的是降低热膨胀系数,提高性能。
[0023] 其中,所述碳化处理包括:加热、加压、氧化、还原、老化和辐射工艺中的一种或多种;且还原工艺为加氢还原工艺,老化工艺为紫外光老化工艺。
[0024] 102. 形成亲水层在形成谐振柱坯体后,对其的表面进行清洁,并将清洁后的谐振柱坯体浸泡于亲水性溶液中,使谐振柱坯体的表面形成亲水层;
其中,所述亲水性溶液包括:亲水性的树脂溶液或氧化性的溶液;形成亲水层的目的是让谐振柱外表面亲水,后面能够沉积导电层并提高附着
[0025] 103. 进行表面处理形成导电层在亲水层的外表面进行表面处理,使其在亲水层外表面形成导电层;
其具体为:在亲水层的外表面吸附上金属或导电化合物,或在亲水层的外表面进行化学镀,或在亲水层的外表面进行气相沉积,使其在亲水层外表面形成导电层;由于导电层一般比较薄,电导率不够,所以还需要进行下面的电镀步骤;形成导电层是为电镀做准备。
[0026] 104. 电镀上金属导电层在形成导电层后,再在导电层的表面电镀上金属导电层;从而获得良好的表面导电性和可焊接性;
其中,所述金属导电层由铜、银、金、锌、锡、镍和铬层及其合金构成。
[0027] 105. 进行保护处理在形成金属导电层后,对该金属导电层进行保护处理。
[0028] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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