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温度控制的压强调节器

阅读：356发布：2021-06-13

专利汇可以提供温度控制的压强调节器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且描述了温度控制的压强调节器。在本发明中所描述的示例温度控制的压强调节器包括调节器主体，其具有通过第一通道被流体地耦接到过程流体出口的过程流体入口，以及通过第二通道被流体地耦接到热交换媒质出口的热交换媒质入口，其中所述热交换媒质入口与所述调节器主体整体地构成。热腔体被可移除地耦接到所述调节器主体以在所述热交换媒质入口与所述热交换媒质出口之间构成腔室。所述第一通道的至少一部分被放置在所述腔室内，并且所述腔室用于通过所述热交换媒质入口接收热交换媒质，以当所述过程流体通过所述第一通道流经所述腔室时向所述过程流体提供热量，所述第一通道将所述过程流体与所述热交换媒质分隔开。，下面是温度控制的压强调节器专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种温度控制的压强调节器，包括：
调节器，其具有上部体和可移除地耦接到所述上部体的下部体，所述下部体具有通过第一路径被流体地耦接到过程流体出口的过程流体入口以及通过第二路径被流体地耦接到热交换媒质出口的热交换媒质入口，其中所述热交换媒质入口和所述第二路径均与所述下部体整体地构造；以及
热腔体，其被可移除地耦接到所述下部体以在所述热交换媒质入口与所述热交换媒质出口之间构成腔室，其中所述第一路径的至少一部分被放置在所述腔室内，并且其中所述腔室被设置为通过所述热交换媒质入口接收热交换媒质，以当所述过程流体通过所述第一路径流经所述腔室时向所述过程流体提供热量，并且其中所述第一路径将所述过程流体与所述热交换媒质分隔开。
2.根据权利要求1所述的温度控制的压强调节器，其特征在于，所述第一路径的所述至少一部分被以线圈的结构放置在所述腔室中，以增加热交换媒介与在所述第一路径中流动的过程流体之间的热交换接触面积。
3.根据权利要求1所述的温度控制的压强调节器，其特征在于，所述热交换媒质包括蒸汽。
4.根据权利要求3所述的温度控制的压强调节器，其特征在于，所述热交换媒质入口被设置为接收具有在250psi至1000psi之间的压强的蒸汽。
5.根据权利要求3所述的温度控制的压强调节器，其特征在于，所述腔室内的所述蒸汽的温度在500°F至1000°F之间。
6.根据权利要求1所述的温度控制的压强调节器，其特征在于，所述第一路径包括管道。
7.根据权利要求1所述的温度控制的压强调节器，其特征在于，所述热腔体包括金属。
8.根据权利要求1所述的温度控制的压强调节器，其特征在于，所述热交换媒质出口整体地构成在所述热腔体中。
9.一种包括如权利要求1所述的温度控制的压强调节器的压强调节器，其中所述热腔体包括开口，用于当被耦接到所述下部体时限定所述腔室，并且其中所述腔室用于通过所述热交换媒质入口接收蒸汽；以及
其中所述第一路径被至少部分地放置在所述腔室内，并且其中所述第一路径将所述过程流体与所述蒸汽分隔开。
10.根据权利要求9所述的压强调节器，其特征在于，所述第一路径的所述至少一部分以U型结构通过所述热腔体，以增加所述腔室中的蒸汽与在所述第一路径内流动的过程流体之间的热交换接触面积，以便增加热腔室与所述第一路径中的所述蒸汽之间的热交换率。
11.根据权利要求9所述的压强调节器，其特征在于，蒸汽入口端口接收在250psi至
1000psi间的加压蒸汽。
12.根据权利要求9所述的压强调节器，其中热腔室接收具有在350°F至1000°F之间的温度的蒸汽。
13.根据权利要求9所述的压强调节器，其特征在于，所述第一路径包括金属管道。
14.根据权利要求9所述的压强调节器，其特征在于，蒸汽出口端口整体地构成在所述热腔体中并邻接热腔室。
15.根据权利要求9所述的压强调节器，其特征在于，还包括整体地构成在主体中的第二通道，用于流体地耦接蒸汽入口端口与热腔室。
16.根据权利要求9所述的压强调节器，其特征在于，所述热腔体包括厚度为0.25英寸的壁。

说明书全文

温度控制的压强调节器

技术领域

[0001] 本公开一般涉及压强调节器，更具体地，涉及温度控制的压强调节器。

背景技术

[0002] 许多过程控制系统使用压强调节器来控制过程流体的压强。减压调节器通常用于接收相对高压强的流体并输出相对较低的经过调节的输出流体压强。以这种方式，尽管在通过调节器时会产生压强下降，但是减压调节器能够为宽范围的输出负载(即，流量要求，容量，等)提供相对稳定的流体压强。

[0003] 温度控制的压强调节器通常在控制过程流体温度(例如，将过程流体温度保持在预定温度)的同时减小压强调节器入口与出口之间的过程流体的压强。当调节器的入口与出口之间的过程流体的压强降低时，控制过程流体的温度防止流过调节器的过程流体的凝结和/或引起过程流体的汽化。

[0004] 一般地，温度控制的调节器提供了气体压强控制，并且通常与采样系统一起使用，在采样系统中分析设备可能要求过程流体处于气体或蒸汽状态且具有相对低的压强。例如，在石化工业，含有液态碳氢化合物的过程流体的样品通常被分析(例如，通过色谱分析)以用于质量控制。这种过程流体样品通常必须处于气态或蒸汽相。因此，温度控制的压强调节器可以被用于在分析前预热液体，防止气体凝结，或汽化液体。例如，温度控制的压强调节器可以在分析(例如，色谱分析)之前预热液体，防止气体凝结，或汽化液体。

[0005] 温度控制的压强调节器通常采用蒸汽或电加热来控制过程流体的温度。由于过程流体在通过调节器(例如，通过阀座)时经历了实质的压强减少或下降，过程流体在调节器中被加热。依照焦耳-汤姆生效应(Joule-Thomson effect)，这种压强的减少导致了过程流体中(例如，气体)显著的热量损失(例如，温度下降)。温度控制的调节器在压强下降的点加热以增加或保持过程流体的温度，从而防止当过程流体的压强在调节器中降低时过程流体(例如，饱和气体)的凝结。在其他的情况下，例如，可能需要液体被汽化。在这种情况下，温度控制的调节器在液体通过调节器时加热以汽化该液体，以便于例如通过气体样品来分析该液体。

[0006] 因为不同的应用，温度控制的调节器可以被称作加热的调节器。例如，加热的调节器可以被用于加热(例如，通过加热媒介)含有待分析的液体的入口过程流体(例如，含有碳氢化合物的液体)。在另外的示例中，温度控制的调节器可以被用于汽化(例如，通过热源)含有待分析的气体(例如，含有碳氢化合物的气体)的入口过程流体。附图说明

[0007] 图1是一种已知的温度控制的压强调节器的截面图；

[0008] 图2A是在此所述的示例温度控制的压强调节器的截面图；

[0009] 图2B是图2A的示例温度控制的压强调节器的另一截面图；

[0010] 图3是图2A及2B的示例温度控制的压强调节器的又一截面图。发明内容

[0011] 在一个示例中，示例温度控制的压强调节器包括调节器主体，其具有通过第一通道被流体地耦接到过程流体出口的过程流体入口、以及通过第二通道被流体地耦接到热交换媒质出口的热交换媒质入口，其中所述热交换媒质入口与所述调节器主体整体地构成。热腔体被可移除地耦接到所述调节器主体以在所述热交换媒质入口与所述热交换媒质出口之间构成腔室。所述第一通道的至少一部分被放置在所述腔室内。所述腔室用于通过所述热交换媒质入口接收热交换媒质，以在所述过程流体通过所述第一通道流经所述腔室时向所述过程流体提供热量，所述第一通道将所述过程流体与所述热交换媒质分隔开。

[0012] 在另一示例中，温度控制的压强调节器包括主体，其具有被可移除地耦接到下部的上部。所述下部包括入口端口与出口端口之间的过程流体流动路径，以及被流体地耦接到蒸汽出口端口的蒸汽入口端口。热腔体被耦接到所述调节器主体的下部，其中所述热腔体包括开口，用于当被耦接到所述调节器主体时限定热腔室。所述热腔室用于通过所述蒸汽入口端口接收蒸汽。第一通道至少部分地限定所述入口与所述出口之间的过程流体流动路径，并且所述第一通道被至少部分地放置在所述热腔室内，并且其中所述第一通道将所述过程流体与所述蒸汽分隔开。

具体实施方式

[0013] 在本文中所述的示例温度控制的压强调节器采用热交换媒质(例如，蒸汽)在过程流体的压强通过调节器而降低时来控制(例如，增加)过程流体(例如，腐蚀性流体，天然气，等)的出口温度。具体地，在本文中所述的示例调节器包括与调节器主体整体地构成的热交换媒质入口。将调节器主体与热交换媒质入口整体地构成使得该调节器能够在比具有耦接到(例如，通过焊接)热腔体和/或调节器主体的热交换媒质入口或蒸汽端口的调节器相对更大或更高压强(例如，在约250psi与1000psi之间)处接收热交换媒质(例如，蒸汽)。例如，由于例如焊接的强度有限，通过例如焊接耦接到管道或热腔室的热交换媒质入口通常仅能够承受最大压强为约例如250psi的热交换媒质。

[0014] 以这种方式(例如，将热交换媒质入口与调节器主体整体地构成)，示例温度控制的压强调节器可以被提供以具有实质上更高或更大温度(例如，在约300℉至1000℉之间)的热交换媒质。这种配置使得温度控制的压强调节器能够提供具有更高出口温度的过程流体(例如，出口温度在约300℉至1000℉之间的过程流体)。此外，在本文中所述的示例调节器避免了需要将热交换媒质入口耦接(例如，焊接)到调节器主体或热腔体的制造操作，从而减少了制造成本，存货，维护，等等。

[0015] 此外，在本文中所述的示例温度控制的压强调节器提供了比一些已知的温度控制的压强调节器更大的热交换接触面积。例如，至少部分的通道(例如，管状通道)被以线圈或U型结构设置在(例如，蛇形通过)热腔室内，以增加热腔室中的热交换媒质(例如，蒸汽)与在通道内流动的过程流体之间的热交换接触面积。以这种方式(例如，线圈结构)设置或安排通道经过热腔室增加了热交换媒质与在通道内流动的过程流体之间的热交换率，从而提供了具有更高或更大出口温度的过程流体。

[0016] 例如，在本文中所述的示例调节器能够提供出口温度为约，例如，500℉的过程流体。与之相反，已知的温度控制的压强调节器通常能够提供最大出口温度大约为350℉的过程流体。因此，在本文所述的示例调节器能够提供具有比一些已知温度控制的压强调节器明显地更高的出口温度的过程流体。

[0017] 在讨论在本文中所述的示例温度控制的压强调节器的细节之前，在图1中提供了一种已知温度控制的压强调节器100的说明。这种已知的温度控制的压强调节器100通常被用于控制流过调节器100的过程流体的出口温度(例如，预定温度)。调节器100包括具有入口104与出口106的主体102。隔膜108与流动控制构件110(例如，阀塞)被设置在主体102内，以限定入口腔室112及压强腔室114。隔膜108将流动控制构件110相对于阀座116移动，以控制出口106处过程流体的压强。第一通道118流体地将入口104耦接至入口腔室112，而第二通道120流体地将出口106耦接至出口腔室114。管状主体或热腔体122(例如，圆柱形体)耦接到(例如，螺纹地耦接)调节器100的主体102以构成热腔室124。热腔室124容纳所述第一和第二通道118和120的至少一部分。热腔体122还包括热交换媒质入口端口126以及出口端口128。热交换媒质例如蒸汽流过入口端口126与出口端口128之间的热腔室124。

[0018] 在运行时，热腔室124可以接收最大压强为约例如250psi，最大温度为约350℉的蒸汽。当蒸汽流经热腔室124时，来自蒸汽的能量(例如，热能或热)通过设置在热腔室124内的第一与第二通道118和120的部分而被交换到过程流体。因此，例如，如果在通过入口104进入调节器100时过程流体已经处于气体或蒸汽状态，在一些情况下，热的增加导致过程流体汽化或者，在其他情况下，防止过程流体的凝结。

[0019] 然而，对于图1的已知的调节器100，媒质(例如，蒸汽)能够交换给过程流体的热量可能有所限制。具体地，例如，在入口126的蒸汽压强可能被限制为最大压强约为例如250psi。限定或限制入口126处蒸汽的压强还限制了蒸汽的最高温度为约例如350℉，在一些情况下，这可能不足以汽化过程流体或者防止过程流体的凝结。

[0020] 由于入口126通常被焊接到热腔体122上，入口126处热交换媒质(例如，蒸汽)的压强可能受到限制。因此，将蒸汽入口126耦接至热腔体122的壁130的焊点(未示出)可能不能够承受压强超过例如250psi的蒸汽。正如上述，限制入口126处蒸汽的压强还限制了蒸汽的最高温度，这导致蒸汽与过程流体之间较低的热交换率。

[0021] 此外，将入口126焊接到热腔体122的壁130还可能限定或限制壁130的厚度为例如1/16英寸。具有这种限制厚度的壁(例如，壁130)可能不能承受压强超过例如250psi的蒸汽。因此，已知的温度控制的压强调节器100可能不能够承受压强超过例如250psi的热交换媒质，从而限制了流过热腔室124的热交换媒质的温度，并且因此提供了较低的过程流体出口温度。此外，将蒸汽入口端口焊接到热腔体增加了制造成本，存货成本，等等。

[0022] 在其他已知的示例中，蒸汽管道穿过调节器主体(例如，调节器主体102)的流动路径。因此，过程流体在流过调节器时直接地接触蒸汽管道。然而，由于在过程流体流过调节器时热管道与过程媒质接触时间较短，这种结构通常提供较低的热交换率，因此提供了较低的过程流体出口温度。

[0023] 在又一已知的示例中，蒸汽端口耦接到接近过程流体的调节器主体。蒸汽端口接收蒸汽，该蒸汽向调节器主体供热。反过来，在过程流体流经接近蒸汽端口的调节器主体的入口和出口之间时，调节器主体向过程流体供热。在这种结构中，蒸汽通常加热包含有过程流体流动路径的调节器主体。然而，这种结构可能导致较差的热交换(例如，低热交换率)并且通常需要相对较高的能量来加热或将过程流体保持在所需的温度。在一些情况下，不充分的热交换可能导致过程流体凝结。

[0024] 图2A与2B是示例温度控制的压强调节器200的截面图。在本文中所述的示例温度控制的压强调节器在控制过程流体(例如，腐蚀性流体，天然气，等)的温度时减少了过程流体的压强。

[0025] 示例调节器200包括耦接(例如，螺纹耦接)到下部体204的上部体202。隔膜206被设置在上部体202与下部体204之间。上部体202与隔膜206的第一侧208限定了第一腔室210。偏置元件212(例如，弹簧)被设置在可调节弹簧座214与隔膜板216之间的第一腔室210内，该隔膜板216支撑隔膜206。在该示例中，第一腔室210通过出孔218被流体地耦接到，例如，大气。弹簧调节器220(例如，螺丝)接合可调节的弹簧座214以使得能够调节偏置元件212的长度(例如，压缩或解压缩偏置元件212)，并且因此能够调节(例如，增加或减少)偏置元件212施加在隔膜206的第一侧208上的预设力或负载的量。

[0026] 下部体204与隔膜206的第二侧222至少部分地限定压强腔室224，入口226以及出口228。阀塞230被设置在下部体204中的纵向孔或入口腔室232内。阀座234被设置在入口腔室232与压强腔室224之间，并限定入口226与出口228之间的流动路径中的孔236。在该示例中，阀座234接合通过例如埋头孔所形成的肩部238。阀塞230通过隔膜板
216以及阀杆240被可操作地耦接到隔膜206。在运行时，隔膜206将阀塞230朝着或远离阀座234移动，以防止或允许入口226与出口228之间的流体流动。第二弹簧242被设置在入口腔室232内，以朝阀座234偏置阀塞230。在所示的示例中，阀塞230能够接合阀座
234以提供紧密的密封，从而防止流体在入口226与出口228之间流动。第二弹簧242的弹性系数通常实质上小于偏置元件212的弹性系数。

[0027] 如图2A与2B所示，入口226通过第一通道244被流体地耦接到入口腔室232，并且出口228通过第二通道246被流体地耦接到压强腔室224。在该实例中，第一通道244包括与下部体204整体地构成的整体路径248与250，以及可移除地耦接的管状通道252(例如，管道)，该管状通道252将整体路径248与250流体地耦接在入口226与入口腔室232之间。类似地，第二通道246包括与下部体204整体地构成的整体路径254与256，以及可移除地耦接的管状通道258(例如，管道)，以将整体路径254及256流体地耦接在压强腔室224与出口228之间。管状通道252及258通过联接器260，例如压缩配件，被耦接到下部体204(例如，耦接到各个整体路径248，250，254和256)。然而，在其他示例中，入口226与出口228可以通过其他适合的通道和/或路径被流体地耦接。在该示例中，管状通道252与258是由耐腐蚀材料例如，不锈钢构成的管道。然而在其他示例中，管状通道252和/或258可以由镍铜、镍铬、黄铜或任意其他适合的一种或多种材料构成。

[0028] 图3是图2A与2B的示例温度控制的减压调节器200的另一截面图。参考图2A，2B及3，热腔体或管状体302被耦接到调节器200的下部体204。在该示例中，热腔体302是被螺纹地耦接到下部体204的圆柱形体。当被耦接到下部体204时，热腔体302构成或限定热腔室304。热交换媒质入口306(例如，蒸汽入口端口)与下部体204整体地构成。
与下部体204整体地构成的路径308流体地耦接热交换媒质入口306与热腔室304。热腔室304通过热交换媒质入口306接收相对高压强(例如，在250psi至1000psi之间)的热交换媒质(例如，蒸汽)。在该示例中，热腔体302由耐腐蚀材料例如不锈钢构成。然而，在其他示例中，管状通道252和/或258可以由镍铜、镍铬、黄铜或任意其他适合的一种或多种材料构成。

[0029] 在该示例中，第一通道244的至少一部分(例如，管状通道252)与第二通道246的一部分(例如，管状通道258)被设置在热腔室304内。然而，在其他示例中，第一通道244的至少一部分，或者可替代地，第二通道246的至少一部分可以被设置在热腔室304内。此外，管状通道252及258被以U型或线圈结构设置在热腔室304内，以增加热腔室304中的热交换媒质与在管状通道252及258内流动的过程流体之间的热交换接触面积。管状通道252及258将过程流体从热腔室304分离，分隔或物理地隔离，并且因此将其与热交换媒质分离，分隔或物理地隔离。热交换媒质流经在热交换媒质入口306与热交换媒质出口310之间的热腔室304。在该示例中，热交换媒质出口310与热腔体302整体地构成。

[0030] 在运行中，示例温度控制的压强调节器200通过过程流体入口226被流体地耦接到上游压强源，并通过过程流体出口228被流体地耦接到下游装置或系统。例如，入口226将调节器200耦接到，例如过程控制系统，该过程控制系统提供相对高压强(例如，
4500psi)的过程流体(例如，含碳氢化合物)给调节器200。出口228将调节器200流体地耦接到例如下游系统，诸如例如需要过程流体处于特定(例如，较低)压强(例如，
0-500psi)的采样系统。采样系统可以包括分析器(例如气体分析器)，该分析器可能需要过程流体处于相对低压强(例如，0-500psi)，并且需要该过程流体(例如，样品)处于使得过程流体处于气态的温度(例如，大约500℉)，以使得能够实现或便于(例如，用于质量控制的)过程流体的分析。

[0031] 温度控制的压强调节器200通常调节入口226处的过程流体的压强以在出口228处提供或得出特定或所需压强。可以通过经由弹簧调节器220调节由偏置元件212施加在隔膜206的第一侧208上的力来配置所需的压强设定点。为达到所需出口压强，弹簧调节器220被沿轴312旋转或转动(例如，沿图3方位的顺时针或逆时针方向)，以调节由偏置元件212施加在隔膜206的第一侧208上的力。反过来，由偏置元件212施加在隔膜206上的力相对于阀座234安置阀塞230(例如，以图2A，2B和3中方位，将阀塞230远离阀座234移动)，以允许在入口226与出口228之间的过程流体流动。因此，出口或所需压强取决于由偏置元件212所施加的预设力的量，该预设力用于安置隔膜206并因而相对于阀座
234安置阀塞230。

[0032] 压强腔室224通过第二通道246感测出口228处的过程流体的压强。当压强腔室224中过程流体的压强增加，从而在隔膜206的第二侧222上施加超过由偏置元件212施加在隔膜206的第一侧208上的预设力的力时，隔膜206克服由偏置元件212施加的力而移向第一腔室210(例如，以图2A，2B和3中方位的向上的方向)。当隔膜206移向第一腔室210时，隔膜206使得阀塞230向阀座234移动，以限制通过孔236的流体流动。第二弹簧242朝向阀座234偏置阀塞230，以密封地接合阀座234(例如，处于关闭位置)，从而实质上防止流体流过孔236(即，在入口腔室232与压强腔室224之间)。防止或实质上限制流体在入口226与出口228之间流动使得出口228处的过程流体的压强下降。

[0033] 相反地，出口228处的减少的流体压强通过第二通道246表现在压强腔室224中。当压强腔室224中的过程流体的压强下降到低于由偏置元件212施加在隔膜206的第一侧
208上的预设力时，偏置元件212使得隔膜206以朝压强腔室224的方向移动(例如，以图
2A，2B和3中方位的向下方向)。当隔膜206朝压强腔室224移动时，阀塞230远离阀座
234移动以允许流体流经孔236(例如，打开位置)，从而使得出口228处的压强增加。当出口压强实质上等于由偏置元件212施加的预设力时，隔膜206使得阀塞230处于保持所需出口压强，并提供所需的流体流量的位置。

[0034] 当过程流体流过孔236时，过程流体的压强显著降低。因此，压强的下降使得过程流体的温度显著下降(例如，归因于焦耳-汤姆生效应)。为最小化焦耳-汤姆生效应，过程流体在流经入口226与出口228之间时被加热。

[0035] 当过程流体通过第一通道244在入口226与入口腔室232之间流动时，热交换媒质(例如，蒸汽)通过热交换媒质入口306与热交换媒质出口310流经热腔室304，以向热腔室304供热。热腔室304内的热交换媒质将热交换给在管状通道252中流动的过程流体。以这种方式，例如，在过程流体流过孔236之前，过程流体可以在其流经第一通道244时被加热。过程流体通过第二通道246在压强腔室224与出口228之间流动。

[0036] 如上所述，在该例子中，热腔室304容纳第二通道246的至少一部分(例如，管状通道258)。由热腔室304中的蒸汽所提供的热通过管状通道258被交换，以加热在压强腔室224与出口228之间的管状管道258内流动的过程流体。因此，过程流体可以在流经第二通道246时被再次加热。以这种方式，包括例如饱和气体的过程流体可以保持在气态。

[0037] 因此，示例温度控制的压强调节器200向流经第一和第二通道244和246(例如，在压强下降的点)的过程流体加热，以增加或维持过程流体的温度处于所需温度(例如，在约500℉)。控制出口温度在所需或预定温度防止在过程流体的压强在调节器200中下降时过程流体的凝结或引起过程流体的汽化。

[0038] 附加地，在此示例中，管状通道252和258的外径被以一定尺寸制造(例如，具有相对小的外径)，以使得流过管状通道252和258的大量过程流体邻近管状通道252和258的内表面(例如，内径)流动。以这种方式，当过程流体邻近管状通道252与258的内表面(即，实质上接合或接触内表面)流动时，热交换率改善。

[0039] 在该示例中，热交换媒质是蒸汽。然而，在其他示例中，热交换媒质可以是向流经调节器200的过程流体供热的任意适合热交换媒质。由于热交换媒质入口306与下部体204整体地构成，蒸汽可以以相对较大或较高的压强(例如，约650psi的压强)流经热交换媒质入口306。例如，蒸汽流经热交换媒质入口306，其具有比例如流经图1所示的示例调节器100的入口端口126的蒸汽压强(例如，最高为约250psi的压强)更高的压强(例如，约250psi至1000psi之间)。以这种方式，调节器200可以接收具有显著更高或实质上更高温度的蒸汽或其他热交换媒质，例如具有约350℉至1000℉之间的温度的媒质。因此，调节器200可以提供具有显著更高温度(例如，在约500℉至1000℉之间)的过程流体。

[0040] 附加地或可替代地，通过减少热交换媒质入口306与热腔体302之间的联接器或焊接，热腔体302可以包括具有增加厚度(例如，约1/4英寸)的壁314以提供更多结构支撑来承受具有更高压强的热交换媒质，例如具有在约250psi至1000psi之间的压强的蒸汽。热腔体302可以由不锈钢或任何其他合适的一种或多种材料构成。

[0041] 附加地，不同于一些已知的压强调节器，压强调节器200在蒸汽与管状通道252与258之间提供增加的热交换接触面积，并且因而提供了增加的热交换率或较低的热阻。如上所述，例如，管状通道252和/或258可以以U型结构，W型结构，线圈结构或任意其他结构通过(例如，蛇形通过)热腔室304。以这种方式使得管状通道252通过热腔室304改善或增加了蒸汽与流经管状通道252和258的过程流体之间的热交换接触面积。增加热交换接触面积提供了蒸汽与管状通道252与258之间的更高或改善的热交换率，并且因此，在加热过程流体时提供了更大的热交换和/或改善的效率(例如，更快地加热过程流体和/或增加过程流体到更高的所需的温度)。

[0042] 虽然在本文中描述了具体的设备，方法和物品，但是本专利所涵盖的范围并不限于此。相反，本专利完全涵盖所有字面地或在等同原则下落入所附权利要求范围的实施例。

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温度控制的压强调节器

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