技术领域
[0001] 本
发明是有关于一种
包装电子元件的封合带；具体而言，本发明是有关于一种用于包装表面粘着封装元件(SMD)的封合带。
背景技术
[0002] 配合电子元件在尺寸上的减小、对其需求的日益增加，以及在自动化、高速度、高产量的生产线上进行电子元件的装配等需要，运输和分销电子元件所需的包装方法和材料亦相应产生，以保证元件无损伤地到达装配
位置。因此，数种包装形式例如带卷式(tape-and-reel)包装亦提供来满足上述的需求。其中，带卷式包装包含用于装载电子元件的承载带，以及用于卷收承载带的卷盘。在使用承载带装载电子元件方面，是以如图1A所示的塑胶成型的长条状下载带60、配合另一可与下载带60粘着的可剥离性上载带50来将电子元件进行封装。下载带60上形成有沿着长条状下载带60的延伸方向连续排列的囊袋部，电子元件即容纳于囊袋部当中；此外，上载带50在朝向下载带60的一面则进一步包含含有封合材料的封合材料区51，使上载带50得以与下载带60相粘着；封合材料可为热熔胶。
[0003] 如图1B所示，囊袋部600中朝向上载带50的一侧为平整形态的底面，当电子元件2容纳于囊袋部600中，电子元件2是以其
电极面朝向底面的方式容置其中。因此，电极面会
接触并贴附于底面。由于电极面上的
焊接脚常渗漏封装胶，因此使得电极面产生与囊袋部600底面之间的密合现象。
[0004] 包装有电子元件的长条状承载带则卷收于卷盘上。在
插件制程中，则以自动剥带装置剥离逐渐自卷盘上脱离的承载带，再利用自动
吸附端子从下载带的囊袋部中，取出电子元件。然而，由于漏胶使得电子元件粘着于囊袋部，因此造成工艺过程中吸料不易及抛料现象，影响工艺操作与产能。
发明内容
[0005] 本发明的目的在于提供一种电子元件的封合带，可节省工艺时间。
[0006] 本发明的另一目的在于提供一种电子元件的封合带，减少工艺过程中吸料不易及抛料现象。
[0007] 本发明的另一目的在于提供一种电子元件的封合带，改善囊袋部底面的平整状态。
[0008] 本发明的电子元件的封合带为长条状而具有长边及短边，且封合带包含上载带及下载带，上载带及下载带并沿着长边方向延伸。其中上载带具有内表面，并以其朝向且粘附于下载带；下载带具有复数个囊袋部，该些囊袋部沿下载带的长边方向间隔排列。囊袋部包含于中央位置形成有通孔的
底板、自底板周围朝离开底板的方向延伸形成的侧墙，以及形成于底板上的凸部；其中侧墙及底板共同形成容纳空间。容纳空间并具有开口，当上载带粘着于下载带时，上载带即封闭开口。凸部相当于一部分的底板朝向容纳空间上升所形成。凸部包含了上壁与
侧壁，并以其侧壁与不形成为凸部的底板连接；其中上壁与底板相互平行且具有朝向开口的表面。
[0009] 底板的形状为矩形而具有成对的长边及短边；长边形成有长边侧墙，短边形成有短边侧墙。其中凸部包含与长边侧墙连接、沿着长边侧墙延伸的狭长矩形或弓形凸部，且狭长矩形/弓形凸部为隔着通孔相对的一对凸部；当电子元件容纳于囊袋部中，电子元件将跨置于成对凸部上而悬空于底板上方。凸部亦为形成于矩形底板的对
角线上，且位于容置空间的边角处的扇形凸部；当电子元件容纳于囊袋部中，电子元件将以其边角部分通过扇形凸部托承于容纳空间，使得边角以外的部分不与底板接触。凸部亦可形成于底板中央，而成为具有通孔的中央凸部。
[0010] 下载带所装载的电子元件具有第一侧边、第二侧边，以及具有焊接脚的电极面。当电子元件容纳于下载带的囊袋部中时，第一侧边对应长边侧墙、第二侧边对应短边侧墙，并且电极面朝向底板。电极面的焊接脚以外的部分并与凸部的上壁的表面接触，电子元件因此通过凸部撑持于容纳空间中。其中焊接脚投影于底板上。
附图说明
[0011] 图1A为传统封合带示意图；
[0012] 图1B为传统封合带容置有电子元件的囊袋部的剖视图；
[0013] 图2A为本发明封合带的
实施例分解图；
[0014] 图2B为本发明下载带的实施例俯视图；
[0015] 图2C为图2B下载带的囊袋部的实施例示意图；
[0016] 图2D为图2C沿A断面线的剖视图；
[0017] 图2E为图2C沿A’断面线的剖视图；
[0018] 图3A-3D为本发明另一实施例示意图；
[0019] 图4A-4E为本发明另一实施例示意图；以及
[0020] 图5A-5D为本发明另一实施例示意图。
[0021] 主要元件符号说明
[0022] 2封合带
[0023] 10上载带
[0024] 11内表面
[0025] 12封合材料区
[0026] 20下载带
[0027] 200囊袋部
[0028] 201底板
[0029] 2010通孔
[0030] 202侧墙
[0031] 2021长边侧墙
[0032] 2022短边侧墙
[0033] 203容纳空间
[0034] 204开口
[0035] 205凸部
[0036] 2051上壁
[0037] 2053侧壁
[0038] 206顶板
[0039] 2061连接面
[0040] 2062圆孔
[0041] 2电子元件
[0042] 21第一侧边
[0043] 22第二侧边
[0044] 23电极面
[0045] 231焊接脚
[0046] 1传统封合带
[0047] 50上载带
[0048] 51封合材料区
[0049] 60下载带
[0050] 600囊袋部
[0051] A、A’、B、C、C’、D断面线
具体实施方式
[0052] 本发明的电子元件的封合带20包含如图2A所示的上载带10，以及如图2A所示的下载带20；其中，封合带20为长条状而具有长边及短边，亦即封合带20及其所包含的上载带10、下载带20沿着长边方向延伸。上载带10具有内表面11，并以其朝向且粘附于下载带20。下载带20具有至少一囊袋部200、且较佳为复数个囊袋部200。囊袋部200沿下载带20的长边方向间隔排列。如图2A及图2C所示，囊袋部200包含底板201及侧墙202。底板201的中央位置并形成有通孔2010，以供在此提供
负压使囊袋部200中的电子元件2能朝向底板201的方向靠拢；侧墙202自底板201周围朝离开底板201的方向延伸形成，且侧墙202及底板201共同形成容纳空间203，容纳空间203的深度H即为侧墙202的高度；
此外，容纳空间203并且具有与底板201方向相反的开口204以供电子元件2放入囊袋部
200或自囊袋部200取出。当上载带10粘着于下载带20时，开口204即朝向上载带10的内表面，并且上载带10封闭开口204。其中，上载带10于内表面11进一步包含含有封合材料的封合材料区12，使上载带10得以与下载带20相粘着；封合材料可为热熔胶。
[0053] 上述囊袋部200的侧墙202顶端进一步形成有与侧墙202顶端连接、朝向远离开口204的方向延伸并且与底板201平行的顶板206；此外，囊袋部200与和其相邻的另一囊袋部200间由部分的顶板206所隔开；亦即复数个囊袋部200与同时和该些囊袋部200连接的顶板206构成下载带20。另一方面，当上载带10粘着于下载带20时，除了上述的开口204以外，顶板206亦以其连接面2061朝向上载带10的内表面，并与该部分的内表面黏合而得封闭开口204。此外，顶板206上并形成相隔固定距离、作为下载带20进料导孔的复数个圆孔2062。
[0054] 囊袋部200中另有凸部205，凸部205形成于底板201上。其中凸部205较佳为与侧墙202、底板201等部分由熔融成液态的PS、PC或其他热熔性塑胶材料一体成型；并且，凸部205较佳为部分的底板201，亦即可将凸部205视为一部分的底板201朝向容纳空间203上升所形成；换言之，囊袋部200具有非平整形态的底面。在其他实施例中，凸部205亦可为形成于平整底面上的
凸块。因此，在较佳实施例中，凸部205包含了上壁2051与侧壁2053，并以其侧壁2053与不形成为凸部205的底板201连接。此外，如图2A-2E所示，凸部205的上壁与底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)相互平行且具有朝向开口204的表面。其中上壁2051的表面与底板201的最短垂直距离等于凸部205的高度，凸部205的高度h则小于容纳空间203深度H；亦即凸部205位于容纳空间203中较接近底板201而远离开口204的位置。
[0055] 整体而言，底板201的形状为矩形，但亦可搭配所容纳的电子元件的不同而具有其他形状。以此矩形底板201所形成的容纳空间203的形状能大于、并相应于所容纳的电子元件的三维轮廓，以有效利用空间，并且减少电子元件于囊袋部200中非必要的位移。矩形的底板201具有成对的长边及短边；其中，本实施例的矩形底板201的长边是与下载带20的短边方向平行，短边则与下载带20的长边方向平行。此外，本实施例的侧墙202进一步包含长边侧墙2021及短边侧墙2022；亦即于底板201的长边形成有形状相同且相对的长边侧墙2021、短边形成有相对的短边侧墙2022；在较佳实施例中，长边侧墙2021与短边侧墙2022皆为平面。此外，相对的长边侧墙2021、或相对的短边侧墙2022可相互平行并为矩形；或者，可在自底板201周围朝向离开底板201的方向延伸的同时，朝相互远离的方向延伸，亦即斜朝上延伸。此时长边侧墙及短边侧墙的形状则为梯形。
[0056] 在一实施例中，凸部205位于通孔2010与长边侧墙2021之间，且朝向长边侧墙2021延伸而与部分的长边侧墙2021连接，并沿着长边侧墙2021延伸，而形成隔着通孔
2010相对的二凸部205。如图2C所示，上述凸部205为未延伸至短边侧墙2022的狭长矩形。当电子元件2容纳于囊袋部200中，如图2D-2E所示，则电子元件2将由狭长的矩形凸部205托承于容纳空间203中，且电子元件2较佳为仅与凸部205的上壁的表面接触，而不与底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)接触。另外，如图3A-3C所示，凸部205亦可为起、终点位于长边侧墙2021与短边侧墙2022交角的弓形凸部205；同样地，如图3D所示，电子元件2较佳为仅与凸部205的上壁的表面接触，而不与底板201接触；亦即电子元件2仅以与凸部205形状相应的部分贴附于上壁的表面，并因此悬空于底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)上方。
[0057] 在另一实施例中，如图4A所示，凸部205同时靠近底板201长边的一侧及短边的一侧、与相邻的长边侧墙2021及短边侧墙2022连接，而在矩形底板2021的一对角线上，在容纳空间203中相对的角落形成相对的二凸部205。并且，在另一对角线上较佳地亦形成同样相对的二凸部205；亦即，如图4D的俯视示意图4E所示，凸部205形成于容纳空间203的四角处，并以此提供均匀而稳定的撑持效果。在本实施例中，凸部205形成为扇形，扇形凸部205并以其半径分别连接于相邻的长边侧墙2021及短边侧墙2022。当电子元件2容纳于囊袋部200中，如图4B-4C及俯视图4E所示，则电子元件2将以其边角部分通过扇形凸部205托承于容纳空间203中，使得边角以外的部分不与底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)接触。另外，凸部205的形状不限于扇形而亦可为圆形、多边形。
[0058] 凸部205除了形成于靠边或边角处以外，亦可形成于底板201中央。如上所述，底板201的中央位置形成有通孔2010；因此，如图5A及5C-5D所示，形成于底板201中央的凸部205围绕通孔2010；换言之，成为具有通孔的凸部205。形成于底板201中央的凸部205，如图5B所示，可为具有通孔2010的圆形凸部205或多边形凸部205。此外，由于形成于底板201中央的凸部205仅成为单一个撑持点，因此可通过增加例如圆形凸部205的直径，或者多边形凸部例如正四方形凸部的边长来增加可提供撑持的面积。此外，凸部205不限于仅可形成于靠边处、边角处、或底板201中央的其一；举例而言，上述形成于边角处的扇形凸部205，亦可用于搭配本实施例的中央凸部205，增加
支撑效果。
[0059] 本发明的下载带20提供用以装载电子元件2，且电子元件2较佳但不限为表面粘着封装元件(SMD)，例如SMD
电阻、SMD电容，或者SMD LED。如图2B及2D-2E所示，电子元件2具有第一侧边21及第二侧边22，其中第一侧边21小于等于容纳空间203对应底板201长边的长度，第二侧边22小于等于容纳空间203对应底板201短边的长度；再者，电子元件2的高度小于容纳空间203的深度H，且电子元件2的高度和凸部的高度h的和不大于容纳空间的深度H。此外，电子元件2的电极面23上并有焊接脚231以供连接电子元件2于例如
电路板上。本发明的下载带20所装载的电子元件2较佳具有位于第二侧边22的焊接脚
231，焊接脚231并且位于第二侧边22的中段；此外，相对的第二侧边22可分别具有焊接脚231。因此，当下载带20装载有电子元件2时，电子元件2是以第一侧边21对应囊袋部
200的长边侧墙2021、第二侧边对应短边侧墙2022的方式而容纳于囊袋部，如图2D-2E所示。此外，在本发明较佳实施例中，是以使电子元件2的电极面23朝向底板201的方式将其容纳于囊袋部200中，因此，如上述，电子元件2是与凸部205的上壁的表面2051接触，并且电极面23的焊接脚231以外的部分与上壁的表面2051接触(于后详述)；换言之，焊接脚231是投影于底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)上。
[0060] 在图2A-2B及2D-2E所示的实施例中，凸部205是与长边侧壁2021连接、并且沿着长边侧壁2021延伸的狭长矩形凸部205。因此，如图2B所示的容纳于囊袋部200的电子元件2，其中电子元件2的接近第一侧边21的两侧部分与凸部205接触；而离开第一侧边21的部分、包含位于第二侧边22中段的焊接脚231不接触凸部205而悬空于底板201上方。如图2D所示的剖面图(剖面的位置请参考图2C囊袋部200上的A断面线)，位于第二侧边22中段的焊接脚231未出现于经过凸部205的A断面线的剖面图中。在图2E的剖面图中(剖面位置为A’断面线)，A’断面线靠近短边侧墙2022，并且经过电子元件2第二侧边22的中段；此时可见电子元件2跨置于凸部205上，且电极面23的焊接脚231投影于底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)上而不与凸部205接触。
[0061] 在图3A-3B及3D所示的实施例中，凸部205为与长边侧壁2021连接、并且沿着长边侧壁2021延伸的弓形凸部205。因此，如图3B所示的容纳于囊袋部200的电子元件2，其中电子元件2的接近第一侧边21的两侧部分与凸部205接触；离开第一侧边21的部分、包含位于第二侧边22中段的焊接脚231不接触凸部205而悬空于底板201上方。在图3D的剖面图中(剖面的位置请参考图3C囊袋部200上的B断面线)，B断面线靠近短边侧墙2022，并且经过电子元件2第二侧边22的中段；此时可见电子元件2跨置于凸部205上，且电极面23的焊接脚231投影于底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)上而不与凸部205接触。
[0062] 在图4B-4C及4D-4E所示的实施例中，凸部205为与相邻的长边侧壁2021及短边侧壁2022连接而形成于边角处的扇形凸部205。因此，如图4E所示的容纳于囊袋部200的电子元件2，其中电子元件2是以其电极面的四个边角处与凸部205接触，而边角处以外的部分、包含位于第二侧边22中段的焊接脚231不接触凸部205而悬空于底板201上方。如图4B所示的剖面图(剖面的位置请参考图4A囊袋部上的C断面线)，位于第二侧边22中段的焊接脚231未出现于靠近长边侧墙2021、且经过凸部205的C断面线的剖面图中。在图4C的剖面图中(剖面位置为C’断面线)，C’断面线靠近短边侧墙2022，并且经过电子元件2第二侧边22的中段；此时可见电子元件2跨置于凸部205上，且电极面23的焊接脚231投影于底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)上而不与凸部205接触。
[0063] 在图5B及5C-5D所示的实施例中，凸部205形成于底板201中央，而离开长边侧墙2021及短边侧墙2022。因此，如图5D所示的容纳于囊袋部200的电子元件2，其中电子元件2以其电极面的中央位置与凸部205接触，而位于第二侧边22中段的焊接脚231不接触凸部205而悬空于底板201上方。如图5B所示的剖面图(剖面的位置请参考图5A囊袋部200上的D断面线)，位于第二侧边22中段的焊接脚231未出现于经过囊袋部200中央、且经过凸部205的D断面线的剖面图中；此时可见凸部205自电子元件2中央支撑电子元件2，且电极面23的焊接脚231投影于底板201(即不形成为凸部205的部分底板201)上而不与凸部205接触。
[0064] 本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于
申请专利范围的精神及范围的
修改及均等设置均包含于本发明的范围内。
