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电子装置

阅读：1050发布：2020-05-12

专利汇可以提供电子装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且提供一种电子装置。所述电子装置包括：盖，形成在所述电子装置的第一表面的至少一部分；显示器，布置在所述电子装置的与所述第一表面相对的第二表面上；触摸面板，结合到显示器；电池，布置在显示器与盖之间；印刷电路板，布置在显示器与盖之间；柔性印刷电路板，具有至少两个层，其中，柔性印刷电路板的至少一部分布置在电池的至少一部分与盖之间，柔性印刷电路板的至少另一部分布置在印刷电路板的至少一部分与盖之间；处理器，电结合到柔性印刷电路板。，下面是电子装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种电子装置，包括：
盖，形成所述电子装置的第一表面的至少一部分；
显示器，布置在所述电子装置的与所述第一表面相对的第二表面上；
触摸面板，结合到显示器；
电池，布置在显示器与盖之间；
印刷电路板，布置在显示器与盖之间；
柔性印刷电路板，具有至少两个层，其中，柔性印刷电路板的至少一部分布置在电池的至少一部分与盖之间，柔性印刷电路板的至少另一部分布置在印刷电路板的至少一部分与盖之间；
处理器，电结合到柔性印刷电路板，
其中，柔性印刷电路板包括：
第一线圈，包括多匝，并支持近场通信；
第二线圈，包括形成为包围第一线圈的环的多匝，并支持无线充电和/或磁安全传输；
第一供应配线，电连接到第二线圈和处理器，
其中，第二线圈包括布置在柔性印刷电路板的第一层上的第一部和布置在柔性印刷电路板的第二层上并通过第一多个过孔电连接到所述第一部的第二部，所述第一多个过孔穿过布置在所述第一层与所述第二层之间的绝缘层，其中，第一供应配线布置在柔性印刷电路板的第二层上，在所述环的内部通过第二过孔电连接到所述第一部，并从所述环的内部延伸到外部，
其中，处理器被配置为：
通过使用第一供应配线，将电流供应到第二线圈，
通过使用第二线圈，将与支付数据对应的磁信号发送到所述电子装置外部。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括：第二供应配线，电连接到第二线圈和处理器，
其中，第二供应配线布置在柔性印刷电路板的第二层上，并电连接到第二线圈之一。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中，发送的磁信号根据时间而改变大小，并与在磁信用卡对读卡器刷卡时产生的磁信号对应。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中，第二线圈被缠绕10次。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中，第二线圈的第一部的至少一部分布置为沿与所述第一表面垂直的方向与所述第二部的至少一部分重叠。
6.如权利要求5所述的电子装置，其中，所述第一部的所述至少一部分沿与所述第一表面垂直的方向与所述第二部的所述至少一部分重叠的位置包括：
所述第二部经由所述第一多个过孔电连接到所述第一部的第一位置，
与所述第一位置不同的第二位置。
7.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一部或所述第二部包括具有第一宽度的第一部分和具有比第一宽度窄的第二宽度的第二部分。
8.如权利要求1所述的电子装置，其中，电池沿与所述第一表面垂直的方向不与印刷电路板重叠。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括：屏蔽层，布置在柔性印刷电路板与电池之间。
10.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括：石墨层，布置在柔性印刷电路板与电池之间。
11.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括：保护层，布置在柔性印刷电路板与电池之间和盖与柔性印刷电路板之间。
12.如权利要求1所述的电子装置，其中，盖由玻璃构成。
13.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括：支撑构件，布置在显示器与电池之间。
14.如权利要求1所述的电子装置，其中，第一线圈和第二线圈中的至少一个至少部分地包括铜。
15.如权利要求1所述的电子装置，其中，布置在柔性印刷电路板的第一层与第二层之间的绝缘层包括聚酰亚胺膜，
其中，所述第一多个过孔和所述第二过孔穿过聚酰亚胺膜。
16.如权利要求1所述的电子装置，其中，柔性印刷电路板还包括：
第一绝缘层，覆盖所述第一部；
第二绝缘层，覆盖所述第二部。
17.如权利要求16所述的电子装置，其中，第一绝缘层或第二绝缘层包括聚酰亚胺。
18.如权利要求16所述的电子装置，其中，柔性印刷电路板还包括：
第一粘合层，布置在所述第一部与第一绝缘层之间；
第二粘合层，布置在所述第二部与第二绝缘层之间。
19.如权利要求1所述的电子装置，其中，处理器电连接到显示器，并被配置为在显示器的至少一部分上显示与对应于支付数据的磁信用卡相关联的图像。
20.如权利要求1所述的电子装置，其中，处理器电连接到显示器，并被配置为在显示器的至少一部分上显示指示与支付数据相关联的支付正在进行的图像。
21.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括：指纹传感器，电连接到处理器，
其中，处理器被配置为：
通过使用指纹传感器获取用户的指纹信息，
基于获取的指纹信息执行用户认证，
基于用户认证发送磁安全传输信号。
22.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一部布置在绝缘层的第一表面上，其中，所述第二部布置在绝缘层的与绝缘层的第一表面相对的第二表面上。
23.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一部的通过所述第二过孔连接到第一供应配线的第一部分具有第一宽度，
其中，所述第一部的从所述第一部分延伸的第二部分具有比第一宽度宽的第二宽度。
24.如权利要求1所述的电子装置，其中，第一线圈包括布置在柔性印刷电路板的第一层上的第三部和布置在柔性印刷电路板的第二层上的第四部，
其中，所述第四部的至少一部分通过穿过布置在所述第一层与所述第二层之间的绝缘层的第三多个过孔连接到所述第三部。
25.如权利要求24所述的电子装置，其中，在所述第一层，所述第一部布置在所述第三部的外部，
其中，在所述第二层，所述第二部布置在所述第四部的外部。

说明书全文

电子装置

[0001] 本申请是申请日为2016年12月28日、申请号为201680025806.3、发明名称为“包括线圈的电子装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

[0002] 本公开涉及一种包括线圈的电子装置，更具体地讲，涉及一种包括能够在施加电流时释放磁场的线圈的电子装置。

背景技术

[0003] 目前，包括感生出磁场的线圈的电子装置已经快速增加。例如，电子装置可执行磁安全传输(MST)。电子装置可将电流施加到嵌入式线圈，线圈可基于施加到线圈的电流感生出感生磁场。在这种情况下，电子装置可控制施加到线圈的电流，并且从线圈感生出的感生磁场可根据控制的电流而变化。此外，用于磁信用卡的支付的传统的销售点(POS)终端可根据通过刷磁信用卡检测磁场的改变来获取支付信息。因此，如果电子装置可产生与通过刷磁信用卡的磁场改变相同的磁场改变，则电子装置可执行磁信用卡的支付。传统的电子装置可根据磁信用卡信息产生MST 信号，并将与产生的MST信号对应的电流施加到线圈。线圈可根据施加的电流感生出与刷磁信用卡对应的改变的磁场。

[0004] 此外，电子装置可通过使用嵌入式线圈来执行无线充电。嵌入到电子装置中的线圈可基于从外部输入的磁场来产生感应电流，并因此执行无线充电。可选地，电子装置可将电流施加到线圈，并因此通过释放感生磁场对另一电子装置进行无线充电。

[0005] 如上所述，传统电子装置可包括用于执行各种操作(诸如，MST或无线充电)的线圈。

[0006] 为了MST或无线充电的良好性能，电子装置应形成足够大的感生磁场。当电子装置形成相对小的感生磁场时，在接收侧中由电子装置感生出的感应电流也变得小，使得充电速度可能下降，或者MST信号的良好传递可能会困难。

发明内容

[0007] 技术问题

[0008] 为了MST或无线充电的良好性能，包括在电子装置中的线圈应具有足够的电感。线圈的磁通量可以是电感与施加到线圈的电流的乘积。因此。当线圈的电感更大时，可针对相同的电流形成相对更大的感生磁场。即，为了形成足够大的磁场，电子装置应包括具有相对高的电感的线圈。此外，线圈的电感可与线圈的匝数相关联，并且由线圈感生出的磁场的强度也可与线圈的匝数成比例。然而，可被携带的小型电子装置难以无限地增加线圈的匝数。

[0009] 因此，需要开发在有限的区域中具有相对高的电感的线圈结构。

[0010] 技术方案

[0011] 根据本公开的各个方面，提供一种包括即使在有限的安装区域中也具有相对高的电感的多层的线圈的电子装置。具体地讲，所述电子装置可包括连接布置在不同层上的线圈的导体，导体感生出磁场，使得从电子装置感生出的磁场的总强度可增加。具体地讲，从线圈感生出的磁场的方向可与从导体感生出的磁场的方向不同，因此，电子装置可沿各个方向感生出磁场，并因此在布置中具有高的自由度。

[0012] 根据本公开的一个方面，提供一种电子装置。所述电子装置包括：外壳；多个线圈，布置在外壳内的第一层上；多个其他线圈，布置在与第一层基本平行的第二层上；第一导体，连接所述多个线圈中的所述第一线圈的终点和所述多个其他线圈的所述第二线圈的起点，并将电流从所述第一线圈的终点传导到所述第二线圈的起点；第二导体，连接所述多个线圈中的与所述第一线圈的外侧相邻的第三线圈的起点和所述第二线圈的终点，并将从所述第二线圈的终点施加的所述电流导入到所述第三线圈的起点，其中，当所述电流流过时，第一导体和第二导体感生出定向磁场。根据本公开的另一方面，提供一种电子装置。所述电子装置包括：外壳；第一线圈，布置在外壳内；一个或多个第二线圈，具有与第一线圈基本相同的缠绕图案，并布置为与第一线圈基本平行；一个或多个第一导体，串联连接第一线圈和所述一个或多个第二线圈，或者串联连接所述一个或多个第二线圈；第二导体，连接所述一个或多个第二线圈和布置在第一线圈的外侧的第三线圈，其中，第一线圈和第二线圈中的每个包括具有小于缠绕图案的宽度的宽度的一个或多个连接部，所述一个或多个第一导体和第二导体连接到所述一个或多个连接部。

[0013] 根据本公开的另一方面，提供一种设备。所述表示包括：外壳，包括第一表面和面对与第一表面相反的方向第二表面；印刷电路板(PCB)，包括在外壳的第一表面和第二表面之间的空间中，与第一表面基本平行，并包括多个层；第一导电线圈，布置在所述多个层的第一层上；第二导电线圈，布置在所述多个层的第二层上，当从第一表面的上方观看时至少部分重叠第一线圈且部分开口；导电过孔装置，电连接第一线圈的第一点和第二线圈的第二点；磁信号产生电路，被配置为产生磁信号并电连接到第二导电线圈。附图说明

[0014] 通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将更加清楚，其中：

[0015] 图1是根据本公开的各个实施例的电子装置和网络的框图；

[0016] 图2是根据本公开的各个实施例的电子装置的框图；

[0017] 图3是示出根据本公开的各个实施例的MST的示图；

[0018] 图4是示出根据本公开的各个实施例的电子装置的操作的流程图；

[0019] 图5是根据本公开的各个实施例的线圈的示图；

[0020] 图6a是示出根据本公开的各个实施例的布置在第一板上的线圈的平面图；

[0021] 图6b是示出根据本公开的各个实施例的布置在第二板上的线圈的平面图；

[0022] 图6c是示出布置在彼此重叠时的第一板和第二板上的线圈的平面图；

[0023] 图7是示出根据本公开的各个实施例的导体的位置的平面图；

[0024] 图8a和图8b是示出根据本公开的各个实施例的电子装置的布置的自由度的增加的示图；

[0025] 图9a是示出根据本公开的各个实施例的布置在第二板上的线圈的平面图；

[0026] 图9b是示出根据本公开的各个实施例的布置额外线圈的结构的立体图；

[0027] 图10a是示出根据本公开的各个实施例的布置多个线圈的第一层的平面图；

[0028] 图10b是示出根据本公开的各个实施例的布置多个线圈的第二层的平面图；

[0029] 图10c是示出图10a的第一层结构和图10b的第二层结构的重叠的平面图；

[0030] 图11a至图11c是示出根据本公开的各个实施例的线圈的连接部分的连接关系的示图；

[0031] 图12a和图12b示出根据本公开的各个实施例的线圈结构；

[0032] 图13是根据本公开的各个实施例的MST信号识别成电力的曲线图；

[0033] 图14a至图14f示出根据本公开的各个实施例的三层结构的线圈；

[0034] 图15a示出识别区域的结果；

[0035] 图15b示出根据本公开的各个实施例的二层结构的线圈和三层结构的线圈的识别成电力；

[0036] 图16a和图16b示出布置在可穿戴电子装置上的线圈；

[0037] 图17a至图17c示出根据本公开的各个实施例的三层结构的线圈；

[0038] 图18a和图18b示出根据各个实施例的识别区域的结果；

[0039] 图19和图20示出根据本公开的各个实施例的各种二层结构和三层结构的圆形线圈；

[0040] 图21是根据本公开的各个实施例的电子装置的框图；

[0041] 图22是根据本公开的各个实施例的当打开电子装置的壳体时电子装置的后侧立体图；

[0042] 图23是根据本公开的各个实施例的电子装置的剖视图；

[0043] 图24a和图24b示出根据本公开的各个实施例的布置有二层结构的线圈和三层结构的线圈的FPCB的层状结构；

[0044] 图25是示出根据本公开的各个实施例的线圈图案的平面图。

具体实施方式

[0045] 在下文中，将参照附图描述本公开的各个实施例。然而，应理解，不意在将本公开限制为在此公开的特定形式；相反，本公开应被解释为涵盖本公开的实施例的各种修改、等同物和/或替代物。在描述附图中，相似的参考标号可用于指定相似的构成元件。

[0046] 如在此使用的，表述“具有”、“可具有”、“包括”或“可包括”表示存在对应特征(例如，数字、功能、操作或构成元件(诸如，组件))，且不排除一个或多个额外特征。

[0047] 在本公开中，表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或多个”可包括所列项的所有可能的组合。例如，表述“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”表示以下项中的所有项：(1)包括至少一个A；(2)包括至少一个B；或(3)包括所有的至少一个A和至少一个B。

[0048] 在本公开的各个实施例中使用的表述“第一”或“第二”可不管次序和/或重要性修饰各个组件，而不限制对应的组件。例如，尽管第一用户装置和第二用户装置二者是用户装置，但它们指示不同的用户装置。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，同样地，第二元件可被称为第一元件。

[0049] 应理解，当元件(例如，第一元件)被称为(可操作地或通信地)“连接到”或“结合到”另一元件(例如，第二元件)时，它可直接连接到或直接结合到另一元件，或者任何其他元件(例如，第三元件)可介于在它们之间。相反，可理解，当元件(例如，第一元件)被称为“直接连接到”或“直接结合到”另一元件(第二元件)时，不存在介于在它们之间的元件(例如，第三元件)。

[0050] 在本公开中使用的表述“被配置为”可根据情况与例如“合适于”、“具有……的能力”、“被设计为”、“适合于”、“被做成”或“能够”交换使用。术语“被配置为”不必表示在硬件中“专门被设计为”。可选地，在一些情况下，表述“被配置为……的装置”可表示该装置与其他装置或组件一起“能够……”。例如，短语“适合于(或者，被配置为)执行A、B和C的处理器”可指示仅用于执行对应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或者可通过执行存储在存储器装置中的一个或多个软件程序执行对应操作的通用处理器(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))。

[0051] 在此使用的术语仅为了描述特定实施例的目的，而不意在限制其他实施例的范围。如在此阐述的，除非上下文清楚地另外指示，否则单数形式也可包括复数形式。除非另外定义，否则在此使用的所有术语具有与本公开所属领域技术人员通常理解的含义相同的含义。除非在本公开中清楚地定义，否则如在通用字典中定义的这样的术语可被解释为具有与相关领域的上下文含义相同的含义，并且将不被解释为具有理想化或关于正式的含义。在一些情况下，在本公开中定义的术语甚至不应被解释为排除本公开的实施例。

[0052] 例如，根据本公开的各个实施例的电子装置可包括以下项中的至少一个：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器(e-book阅读器)、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1)、音频层-3(MP3)播放器、移动医疗装置、相机和可穿戴装置。根据各个实施例，可穿戴装置可包括以下项中的至少一个：配件型(例如，表、戒指、手链、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴装置(HMD))、织物或衣物集成型(例如，电子衣物)、身体安装型(例如，皮肤护垫或纹身)、和生物可植入型(例如，可植入电路)。此外，电子装置可从无线电力发送器无线地接收电力，并因此可被称为无线电力接收器。

[0053] 根据一些实施例，电子装置可以是家电。例如，家电可包括以下项中的至少一个：电视机、数字视频盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、真空吸尘器、烤炉、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、TV盒(例如，Samsung
Apple 或Google )、游戏机(例如， )、电
子词典、电子钥匙、摄像机和电子相框。

[0054] 根据另一实施例，电子装置可包括以下项中的至少一个：各种医疗装置(例如，各种便携式医疗测量装置(血糖监控装置、心率监控装置、血压测量装置、体温测量装置等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)机和超声装置)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、行车记录仪(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、汽车信息娱乐设备、航海电子装置(例如，航海导航装置或陀螺罗盘)、航空电子、安全装置、车辆头部单元、家庭机器人或工业机器人、银行中的自动取款机(ATM)、商店中的销售点(POS)装置或物联网(IoT)装置(例如，灯泡、各种传感器、电表或气表、洒水装置、火警警报器、恒温器、路灯、烤面包机、运动用品、热水箱、加热器、锅炉等)。

[0055] 根据一些实施例，电子装置的示例可包括以下项中的至少一个：家具或建筑/结构的部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪、和各种测量仪器(例如，水表、电表、气表、无线电波表)。根据本公开的各个实施例的电子装置可以是上述各种装置中的一个或多个的组合。根据一些实施例，电子装置可以是柔性装置。此外，根据本公开的实施例的电子装置不限于上述的装置，并且可包括根据新技术的发展的新电子装置。

[0056] 在下文中，将参照附图描述根据各个实施例的电子装置。在本公开中，术语“用户”可指示使用电子装置的人或使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。

[0057] 图1是根据本公开的各个实施例的在网络环境100中的电子装置101的框图。

[0058] 参照图1，电子装置101可包括：总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160、通信模块170、无线充电模块180和MST模块190。根据一些实施例，电子装置
101可省略以上元件中的至少一个，或还可包括其他元件。

[0059] 例如，总线110可包括将元件110至元件190相互连接并在元件110至元件190之间传送通信(例如，控制消息和/或数据)的电路。

[0060] 处理器120可包括中央处理器(CPU)、应用处理器(AP)和通信处理器(CP)中的一个或多个。例如，处理器120可执行与电子装置101的至少一个其他元件的控制和/或通信有关的操作或数据处理。

[0061] 存储器130可包括易失性存储器和/或非易失性存储器。例如，存储器130可存储与电子装置101的至少一个其他元件有关的指令或数据。根据实施例，存储器130可存储软件和/或程序140。程序140可包括内核141、中间件143、应用程序接口(API)145和/或应用程序(或者，“应用”)147。内核141、中间件143和API 145中的至少一些可被称为操作系统(OS)。

[0062] 例如，内核141可控制或管理用于执行在其他程序(例如，中间件143、API 145或应用程序147)中实现的操作或功能的系统资源(例如，总线110、处理器120和存储器130)。此外，内核141可提供中间件143、API 145或应用程序147可访问电子装置101的单个元件的接口，以控制或管理系统资源。

[0063] 例如，中间件143可用作用于允许API 145或应用程序147与内核141通信以交换数据的中介。

[0064] 此外，中间件143可根据从应用程序147接收的一个或多个任务请求的优先级对它们进行处理。例如，中间件143可将用于使用电子装置101的系统资源(例如，总线110、处理器120和存储器130等)的优先级分配给应用程序147中的至少一个。例如，中间件143可通过根据分配的优先级处理一个或多个任务请求来执行对一个或多个任务请求的调度或负载平衡。

[0065] API 145是应用147控制从内核141或中间件143提供的功能的接口，并且，例如，API 145可包括用于文件控制、窗控制、图像处理或文本控制的至少一个接口或功能(例如，指令)。

[0066] 例如，输入/输出接口150可用作可将从用户或另一外部装置输入的指令或数据传送到电子装置101的其他元件的接口。此外，输入/输出接口150可将从电子装置101的其他元件接收的指令或数据输出到用户或另一外部装置。

[0067] 例如，显示器160可包括：液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、微电子机械系统(MEMS)显示器和电子纸显示器。例如，显示器160可向用户显示各种类型的内容(例如，文本、图像、视频、图标或符号)。显示器160可包括触摸屏，并且，例如，可接收通过使用电子笔或用户的身体部分输入的触摸、手势、接近或悬停。

[0068] 例如，通信模块170可设置电子装置101与第一外部电子装置102、第二外部电子装置104或服务器106之间的通信。例如，通信模块170可通过无线或有线有线通信连接到网络162，以与第二外部电子装置或服务器106通信。

[0069] 例如，无线通信可使用以下项中的至少一个作为蜂窝通信协议：长期演进(LTE)、高级LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带码分多址(WCDMA)、通用移动通信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)和全球移动通信系统(GSM)。此外，例如，无线通信可包括短程通信164。例如，短程通信164可通过使用以下项中的至少一个来执行：Wi-Fi、蓝牙、近场通信(NFC)和全球导航卫星系统(GNSS)。例如，GNSS可根据使用区域、带宽等包括以下项中的至少一个：全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(在下文中，称为“北斗”)和欧洲全球卫星导航系统(Galileo)。“GPS”可与“GNSS”交换地使用。例如，有线通信可包括以下项中的至少一个：通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)和简易老式电话服务(POTS)。网络162可包括通信网络(诸如，计算机网络(例如，局域网(LAN)或广域网(WAN)))、互联网和电话网中的至少一个。

[0070] 无线充电模块180可从无线电力接收器接收无线电力，或将无线电力发送到另一电子装置。无线充电模块180可基于感应方案或共振方案接收或发送无线电力。无线充电模块180可包括用于发送/接收无线电力的线圈。

[0071] MST模块190可执行与另一电子装置的MST。MST的性能可表示根据时间改变大小的磁场191的形成(formation)。例如，MST模块190可感生出根据时间改变大小的磁场191，并且根据时间的大小的改变可等同于包括信息的信号的传输。另一电子装置(例如，POS终端)可通过检测磁场191的大小根据时间的改变，来从电子装置101接收包括信息的信号。此外MST模块190可包括用于释放磁场的线圈。MST模块190可通过检测从另一电子装置接收的磁场根据时间的改变，来从另一电子装置接收信号。

[0072] 第一外部电子装置102和第二外部电子装置104中的每个可以与电子装置191的类型相同或不同。根据实施例，服务器106可包括一个或多个服务器的组。根据本公开的各个实施例，在电子装置101中执行的所有操作或一些操作可在另一电子装置或多个电子装置102和104、或者服务器106中被执行。根据实施例，当电子装置101不得不自动地或响应于请求执行一些功能或服务时，电子装置101可向另一电子装置102或104、或者服务器106发出用于执行与电子装置101有关的至少一个功能的请求，而不是它自己或者另外地执行该功能或服务。另一电子装置102或104、或者服务器106可执行请求的功能或额外的功能，并可将执行的结果传传递到电子装置101。电子装置101可按原样提供接收的结果或者对结果进行额外地处理，并提供请求的功能或服务。例如，为了实现这个，可使用云计算、分布式计算或客户服务器计算技术。

[0073] 图2是根据各个实施例的电子装置201的框图。

[0074] 例如，参照图2，电子装置201可包括在图1中所示的电子装置101的所有组件或一些组件。电子装置201可包括：一个或多个处理器210(例如，AP)、通信模块220、MST模块222、用户识别模块224、存储器230、传感器模块240、输入装置250、显示器260、接口270、音频模块280、相机模块291、电力管理模块295、电池296、指示器297、电机298和无线充电模块299。

[0075] 处理器210可通过驱动操作系统或应用程序来控制连接到处理器210的多个硬件或软件元件，并执行各条数据和计算的处理。例如，处理器210可由片上系统(SoC)来实现。根据实施例，处理器210还可包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器210还可包括图2中所示的元件中的至少一些(例如，蜂窝模块221)。处理器210可将从其他元件中的至少一个(例如，非易失性存储器)接收的指令或数据加载到易失性存储器中并可处理加载的指令或数据，并且可将各种数据存储在非易失性存储器中。

[0076] 通信模块220可具有与图1的通信接口170的配置相同或相似的配置。例如，通信模块220可包括：蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、蓝牙(BT)模块225、GNSS模块227(例如，GPS模块、Glonass模块、北斗模块或Galileo模块)、NFC模块228和射频(RF)模块229。

[0077] 例如，蜂窝模块221可通过通信网络提供语音呼叫、图像呼叫、文本消息服务或互联网服务。根据实施例，蜂窝模块221可使用用户识别模块(SIM)卡224在通信网络内区分和认证电子装置201。蜂窝模块221可执行处理器210可提供的功能中的至少一些。蜂窝模块221可包括CP。

[0078] 例如，Wi-Fi模块223、蓝牙模块225、GNSS模块227或NFC模块228可包括处理通过对应模块发送和接收的数据的处理器。根据一些实施例，蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、BT模块225、GNSS模块227和NFC模块228中的至少一些(两个或更多个)可被包括在一个集成电路(IC)或IC封装中。

[0079] 例如，RF模块229可发送/接收通信信号(例如，RF信号)。例如，RF模块229可包括收发器、电力放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)或天线。根据本公开的另一实施例，蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、BT模块225、GNSS模块227和NFC模块228中的至少一个可通过单独的RF模块发送/接收RF信号。

[0080] 例如，用户识别模块224可包括包含用户识别模块和/或嵌入式SIM的卡，并可包含唯一的识别信息(例如，集成电路卡识别码(ICCID))或用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))。

[0081] MST模块222可使用磁场(例如，包括信息(诸如，支付信息)的信号)发送/接收信号。MST模块222可感生出根据时间改变大小的磁场，并基于来自接收的磁场的感应电流来执行通信。

[0082] 例如，存储器230(例如，存储器130)可包括内部存储器232或外部存储器234。内部存储器232可包括易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步DRAM(SDRAM)等)和非易失性存储器(例如，一次可编程只读存取(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除PROM(EPROM)、电可擦除PROM(EEPROM)、掩膜型ROM、闪存型ROM、闪存(例如，NAND闪存或NOR闪存)、硬盘驱动器、固态盘(SSD)等)中的至少一个。

[0083] 外部存储器234还可包括闪存盘(例如，紧凑式闪存(CF)、安全数字(SD)装置、微型SD(Micro-SD)装置、迷你SD(Mini-SD)装置、极速数字(xD)装置、记忆棒等)。外部存储器234可通过各种接口功能地和/或物理地连接到电子装置201。

[0084] 传感器模块240可测量物理量或检测电子装置201的操作状态，并可将测量的或检测的信息转换为电信号。例如，传感器模块240可包括以下项中的至少一个：手势传感器240A、陀螺仪传感器240B、气压传感器240C、磁传感器240D、加速度传感器240E、握持传感器
240F、接近传感器240G、颜色传感器240H(例如，红、绿、蓝(RGB)传感器)、生物测量学传感器
240I、温度/湿度传感器240J、照度传感器240K和紫外(UV)光传感器240M。额外地或可选地，例如，传感器模块240可包括：电子鼻(E-nose)传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块240还可包括用于控制包括在传感器模块中的一个或多个传感器的控制电路。根据一些实施例，电子装置201还可包括被配置为作为处理器210的部分或独立于处理器210地控制传感器模块240并可在处理器210处于睡眠状态时控制传感器240的处理器。

[0085] 例如，输入装置250可包括：触摸面板252、(数字)笔传感器254、键256和超声输入装置258。例如，触摸面板252可使用电容型、电阻型、红外型和超声型中的至少一个。此外触摸面板252还可包括控制电路。触摸面板252还可包括触觉层，并向用户提供触觉反应。

[0086] 例如，(数字)笔传感器254可包括作为触摸面板的部分或与触摸面板分离的识别片。例如，键256可包括物理按钮、光学键或键盘。超声输入装置258可通过麦克风288检测由输入工具产生的超声波，并识别与检测的超声波对应的数据。

[0087] 显示器260(例如，显示器160)可包括面板262、全息图装置264或投影仪266。面板262可包括与在图1中所示的显示器160的配置相同或相似的配置。例如，面板262可被实现为柔性的、透明的或可穿戴的。面板262和触摸面板252可被实现为一个模块。根据实施例，面板262可包括可测量用户的触摸的压力的强度的压力传感器(或者，POS传感器)。压力传感器可与触摸面板252集成地被实现，或者由与触摸面板252分离的一个或多个传感器来实现。全息图装置264可通过使用光的干涉在空气中显示三维图像。投影仪266可通过将光投影到屏幕上来显示图像。例如，屏幕可位于电子装置201的内部或外部。根据实施例，显示器
260还可包括用于控制面板262全息图装置264或投影仪266的控制电路。

[0088] 例如，接口270可包括HDMI 272、USB 274、光学接口276或D型超小(D-sub)连接器278。例如，接口270可被包括在图1中所示的通信接口170中。额外地或可选地，例如，接口
270可包括移动高清连接(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)标准接口。

[0089] 例如，音频模块280可双向地转换声音和电信号。例如，音频模块280的至少一些元件可被包括在图1中所示的输入/输出接口150中。例如，音频模块280可处理通过扬声器282、接收器284、耳机286、麦克风288等输入或输出的声音信息。

[0090] 相机模块291是可拍摄静态图像和动态图像的装置。根据实施例，相机模块291可包括一个或多个图像传感器(例如，前置传感器或后置传感器)、透镜、图像信号处理器(ISP)或闪光灯(例如，LED或氙灯)。

[0091] 例如，电力管理模块295可管理电子装置201的电力。根据实施例，电力管理模块295可包括：电力管理IC(PMIC)、充电器IC、或者电池表。PMIC可具有有线和/或无线充电方案。例如，无线充电方法的示例可包括：磁共振法、磁感应法、电磁波法等，并且还可包括用于无线充电的额外的电路(例如，线圈环路、谐振电路、整流器等)。例如，电池表可在充电期间测量电池296的剩余量以及电压、电流或温度。例如，电池296可包括可再充电电池或太阳能电池。电力管理模块295可连接到无线充电模块299。无线充电模块299可从另一电子装置接收无线电力并对电池296进行充电。可选地，无线充电模块299可通过使用来自电池296的电力对另一电子装置进行无线充电。无线充电模块299可直接连接到电池296。

[0092] 指示器297可指示电子装置201或电子装置201的部分(例如，处理器210)的具体状态(例如，启动状态、消息状态、充电状态等)。电机298可将电信号转换为机械振动，并可产生振动、触觉效果等。尽管未示出，但电子装置201可包括用于支持移动电视(TV)的处理单元(例如，GPU)。例如，用于支持移动TV的处理单元可根据特定标准(诸如，数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或媒体前向链路(mediaFLOTM))来处理媒体数据。

[0093] 据本公开的硬件的上述组件元件中的每个可被配置为一个或多个组件，并且对应的组件元件的名称可根据电子装置的类型而变化。根据本公开的各个实施例的电子装置可包括前述元件中的至少一个。一些元件可被省略，或者其他额外的元件还可被包括在电子装置中。此外，根据各个实施例的硬件组件中的一些可被组合为一个实体，实体可执行与在组合之前的相关组件的功能相同的功能。

[0094] 图3是示出根据本公开的各个实施例的MST的示图。

[0095] 参照图3，POS终端301可以是可从磁信用卡获取支付信息并可将获取的信息发送到支付服务器的装置。例如，POS终端301的读取器头可在信用卡的磁记录介质(诸如，磁条)接触该读取器头时感测磁场。当磁信用卡通过读取器头刷卡时，由POS终端301感测的磁场可被改变，并且POS终端301可获取改变的磁场作为支付信息。即，POS终端301可获取根据时间改变的磁场作为支付信息。

[0096] POS终端301可将支付信息发送到支付服务器，并且支付服务器可通过使用接收的支付信息执行支付处理。POS终端301还可将从输入装置输入的额外信息(例如，支付金额)发送到支付服务器，并且支付服务器可基于接收的支付信息和额外信息来确定是否批准支付。支付服务器可将关于支付的批准的信息或关于支付的拒绝的信息发送到POS终端301，POS终端301可输出接收的信息。即，POS终端可以是针对支付信息和关于支付批准或拒绝的信息的中继装置，并可接收周围磁场的改变作为信号。

[0097] 此外，根据本公开的各个实施例的电子装置101可感生出磁场320。电子装置101可包括根据本公开的各个实施例的多个层的线圈，并可通过将电流施加到线圈来感生出磁场320。根据本公开的各个实施例，电子装置101可在显示器160上显示支付应用执行屏幕310。
支付应用可包括与预注册信用卡和指示支付正被执行的对象311相关的图像312。电子装置
101可与预注册信用卡一致地根据时间改变磁场320，因此由电子装置101产生的磁场320的改变图案可与通过刷信用卡的磁场的改变图案相同或对应。即，基于根据时间改变的磁场被形成的事实，从电子装置101释放的磁场可具有与刷信用卡相同的效果。因此，用户可通过使用电子装置101来执行支付，而无需持有信用卡。

[0098] 图4是示出根据本公开的各个实施例的电子装置的操作的流程图。

[0099] 参照图4，在操作410中，电子装置101可执行支付应用。支付应用没有限制，只要支付应用是可管理与信用卡有关的支付信息并产生MST信号的应用。在操作420中，电子装置101可执行用户认证。例如，电子装置101可输出发出用于输入预设安全信息的请求的图形用户界面。安全信息可以是生物测量学信息(诸如，用户的指纹、语音和虹膜)或者关于由用户预设的密码或图案的信息，并且在类型上没有限制。电子装置101可接收请求的安全信息并将接收的安全信息与预存储的安全信息进行比较，以便执行用户认证。

[0100] 在操作430中，电子装置101可产生MST信号。MST信号可包括与预注册信用卡对应的支付信息。在操作440中，电子装置可将与MST信号对应的电流施加到MST线圈。MST线圈可基于施加的电流产生感生磁场。例如，感生磁场的大小可根据与信用卡对应的支付信息而改变。POS终端可通过感测感生磁场来获取支付信息。

[0101] 图5是根据本公开的各个实施例的线圈的示图。

[0102] 参照图5，第一线圈510和第三线圈530可布置在第一层上。第三线圈530可与第一线圈510的外侧相邻，这表示布置在第一线圈510的外侧上的下一个线圈是第三线圈530。第三线圈530的缠绕半径可大于第一线圈510的缠绕半径。即，第一线圈510可相对布置在内侧上，与第一线圈510相比，第三线圈530可相对布置在外侧上。内侧或外侧可根据线圈510或530与中心之间的距离来确定。如在图5中所示，线圈的中心与第一线圈510之间的距离可短于线圈的中心与第三线圈530之间的距离，因此，可限定：与第三线圈530相比，第一线圈510可相对布置在内部。此外，两个或更多个线圈可布置在第一层上。即，额外的线圈还可布置在第三线圈530的外侧。即，多个线圈(例如，第一线圈510和第三线圈530)可布置在第一层上。所述多个线圈可执行一个操作(例如，针对MST释放磁场)。所述多个线圈可通过导体彼此连接并连接到第二层上的多个线圈。针对另一操作(例如，无线充电或NFC)的多个额外线圈还可布置在第一层上，这将在下面更详细地描述。在这种情况下，多个线圈和多个额外线圈可彼此不直接连接。

[0103] 第一线圈510可包括从起点511连接到终点512的导体，该导体可具有缠绕形式。尽管在图5的实施例中示出包括在第一线圈510中的导体具有以直角弯曲的缠绕形式，但是这仅是示例，如果线圈是可以沿特定方向感生出感生磁场的导体，则第一线圈510不具有限制。第一线圈510的起点511可实质上比第一线圈510的终点512更向内地被形成。内侧可表示相对更靠近第一线圈510的中心的侧部。电流i可被施加到第一线圈510。第一线圈510可根据施加的电流i感生出感生磁场。此外，与第一线圈510的方向相同方向的电流i可被施加到第三线圈530，并且第三线圈530也可感生出感生磁场。从第一线圈510和第三线圈530感生出的磁场可被称为第一磁场B1。

[0104] 第一线圈510可具有闭环形式。更具体地讲，当从顶部观看时，与第一线圈510的终点512连接的第二连接部514可具有向右侧延伸的形式。第二连接部514可向右侧延伸，同时穿过第一线圈510的起点511的x方向坐标，因此，第一线圈510的起点511可通过第二连接部514与外部隔离。如上所述，线圈的起点通过连接到终点的连接部从外部闭合的形式被称为闭环形式。即，在闭合形式下，第一线圈510的终点512的x轴坐标可布置在第一线圈510的起点511的x轴坐标的右侧。此外，第一线圈510的第一连接部513和第二连接部514可以是使用导体(即，过孔装置(via set))连接的部分，并且除了连接部513和514之外的剩余部分可以是用于缠绕的部分。因此，线圈的除了连接部之外的剩余部分可被称为缠绕图案。

[0105] 第一线圈510一般可具有宽度d1。此外，连接到第一线圈510的起点511的第一连接部513一般可具有宽度d2，因此，第一连接部513的一些可具有宽度从d1减小到d2的形式。当第一连接部513的宽度d2窄于第一线圈510的一般宽度d1时，可保护用于布置多个导体561至564的空间并还会减小布置在第一层上的线圈510和530的安装区域。例如，如果第一连接部513具有宽度d1，则在考虑第一连接部513与第二连接部514之间的分离的情况下，对应部分的宽度变成大于2×d1。然而，由于第一连接部513具有宽度被减小的结构，因此布置第一连接部513和第二连接部514的部分的总线圈宽度可以是大约d1。更具体地讲，第一连接部513和第二连接部514的和可小于d1。因此，可防止线圈的起点和终点所在的线的安装区域变宽。

[0106] 根据本公开的各个实施例，第一连接部513的宽度变窄的结构和第二连接部514的宽度变窄的结构可彼此对应。更具体地讲，当从顶部观看时，第一连接部513可具有宽度沿左上方向变窄的结构，并且当从顶部观看时，第二连接部514可具有宽度沿右下方向变窄的结构。即，第一连接部513可具有宽度从起点511沿缠绕图案的第一侧方向增加的形式，第二连接部514可具有宽度从终点512沿缠绕图案的第二侧方向增加的形式，这也可应用于其余的线圈，因此，第一连接部513和第二连接部514可一起布置在宽度d1内。更具体地讲，第一连接部513的宽度d2和第二连接部514的宽度d2之和可小于第一线圈510的缠绕图案的宽度d1。

[0107] 第一线圈510的终点512可连接到第一导体561。例如，第一导体561可沿与布置第一线圈510的第一层基本垂直的方向形成。第一导体561可连接到第二线圈520的起点521。即，第一导体561可连接第一线圈510的终点512和第二线圈520的起点521，并将电流i从第一线圈510的终点512施加到第二线圈520的起点521。第一导体561可沿与布置第一线圈510的第一层和布置第二线圈520的第二层基本垂直的方向延伸。另一元件可布置在第一层与第二层之间，在这种情况下，第一导体561可通过在它们之间布置的另一元件上形成的开口连接两个线圈510和520。在这种情况下，第一导体561可被称为过孔装置。根据本公开的各个实施例，图5的一个导体可由多个分离的导体实现。即，多个分离的导体可沿垂直方向连接第一线圈510的终点512和第二线圈520的起点521。因此，用于连接第一层上的线圈的终点和第二层上的线圈的起点的导体的数量可以是一个或多个，并且因此导体可被称为过孔装置。

[0108] 此外，在第一层和第二层上的布置可表示分别在两个PCB或两个柔性PCB(FPCB)上的布置。可选地，第一线圈510和第二线圈520可分别布置在一个PCB或FPCB的两个表面上。在这种情况下，可出现导体(即，过孔装置)穿过一个PCB或FPCB的结构。在这种情况下，第一线圈510可布置在第一层上，第二线圈520可布置在第二层上。可选地，两个层的线圈可布置在FPCB的内侧，用于保护对应线圈的镀层或膜可额外地被包括在FPCB中，这将在下面更详细地描述。此外，第一层和第二层可彼此基本平行。

[0109] 第二线圈520可通过第一导体561接收电流i。在这种情况下，电流i可沿从第二线圈520的起点521到第二线圈520的终点522的方向被施加，并可被施加到连接到终点522的第二导体562。第二线圈520可基于施加的电流i感生出感生磁场。从第二线圈520和第四线圈540感生出的感生磁场可被称为磁场B2。

[0110] 第二线圈520可包括从起点521连接到终点522的导体，并且该导体可具有从起点521到终点522的缠绕形式。第二线圈520可包括连接到起点521的第三连接部523和连接到终点522的第四连接部524。第三连接部523和第四连接部524的一般宽度可小于第二线圈
520的一般宽度。此外，如关于第一线圈510的连接部513和514所描述的，连接部523和524中的一些可具有宽度从第二线圈520的一般宽度(即，缠绕图案的宽度d1)被减小的形式。

[0111] 第二线圈520可具有开口形式的开环形式。更具体地讲，当从顶部观看时，与第二线圈520的终点522连接的第四连接部524可具有向右侧延伸的形式。第四连接部524可延伸而不穿过第二线圈520的起点521的x方向坐标，因此，第二线圈520的起点521可通过第四连接部524与外部隔离。即，第二线圈520的终点522的x轴坐标可相对位于第二线圈520的起点521的x轴坐标的左侧。如上所述，线圈的起点没有通过连接到终点的连接部从外部闭合的形式可被称为开环形式。此外，由于第二线圈520具有开环形式，因此另一线圈可布置在第二线圈520的内侧上，并且另一线圈的输入/输出图案可布置在第二线圈520的开环的间隔上，这将在下面更详细地描述。

[0112] 此外，第二线圈520的终点522可连接到第二导体562。第二导体562可连接到布置在第一层上的第三线圈530的起点531。因此，第二线圈520的终点522可连接到第三线圈530的起点531。当电流i从第二线圈520的终点522被施加到第三线圈530的起点时，施加到第二导体562的电流i的方向可以是向上的方向。

[0113] 第三线圈530可通过第二导体562接收电流i。在这种情况下，电流i可沿从第三线圈530的起点531到第三线圈530的终点532的方向被施加，并可被施加到连接到终点532的第三导体563。第三线圈530可基于施加的电流i感生出感生磁场。

[0114] 第三线圈530可包括从起点531连接到终点532的导体，并且该导体可具有从起点531到终点532的缠绕形式。第三线圈530可包括连接到起点531的第五连接部533和连接到终点532的第六连接部534。第五连接部533和第六连接部534的一般宽度可小于第三线圈
530的一般宽度。此外，如关于第一线圈510的连接部513和514所描述的，连接部533和534中的一些可具有宽度从第三线圈530的一般宽度d1减小的形式。第三线圈530可具有闭环形式。

[0115] 此外，第三线圈530的终点532可连接到第三导体563。第三导体563可连接到布置在第二层上的第四线圈540的起点541。因此，第三线圈530的终点532可连接到第四线圈540的起点541。当电流i从第三线圈530的终点532被施加到第四线圈540的起点541时，施加到第三导体563的电流i的方向可以是向下的方向。

[0116] 第四线圈540可通过第三导体563接收电流i。在这种情况下，电流i可沿从第四线圈540的起点541到第四线圈540的终点542的方向被施加，并且可被施加到连接到终点542的输出端。第四线圈540可基于施加到的电流i感生出感生磁场。

[0117] 第四线圈540可包括从起点541连接到终点542的导体，并且该导体可具有从起点541到终点542的缠绕形式。第四线圈540可包括连接到起点541的第七连接部543。第七连接部543的一般宽度可小于第四线圈540的一般宽度(即，缠绕图案的宽度)。此外，如关于第一线圈510的连接部513和514所描述的，连接部543的一些可具有宽度从第四线圈540的一般宽度减小的形式。第四线圈540可具有开环形式。

[0118] 此外，输入图案550可布置在第二层上。输入图案550可连接到第四导体564，第四导体564可连接到第一线圈510的起点511。输入图案550可连接到可提供电路的部件(例如，MST通信模块、通信模块、电池或PMIC)，因此，电流i可从输入图案550被施加到第一线圈510。施加到第四导体564的电流i的方向可以是向上的方向。

[0119] 因此，电流被施加的线圈的次序或线圈连接次序可以是C11、C21、C12、C22、C13、C23……。在Cij中，i可表示层，j可表示从内侧的布置的次序。例如，C21可以是第二层上的从内侧的第一线圈，C32可以是第三层上的从内侧的第二线圈。

[0120] 根据上述的线圈结构，从输入图像550提供的电流i可被施加到第一线圈510、第二线圈520、第三线圈530和第四线圈540。因此，整个线圈的匝数可增加，并且因此线圈的电感也可增加。即，在可以有两匝的安装区域中可以有四匝，使得线圈的电感可增加。因此，由线圈感生出的磁场(B1+B2)的大小也可增加。此外，还可形成由导体561至导体564感生出的磁场B3，因此整个磁场的强度可增加。具体地讲，当具有相同电流方向的导体被分组和布置时，由导体561至导体564感生出的磁场B3可增加。此外，由导体感生出的定向磁场的方向可根据具有相同电流方向的导体的布置形式(例如，直线)来确定。因此，具有相同电流方向的导体的布置形式可在考虑定向磁场的方向的情况下来确定。更具体地讲，电流沿向上的方向被施加的导体562和导体564可彼此相邻布置，电流沿向下的方向的导体561和导体563彼此相邻布置。此外，由导体561至导体564感生出的磁场B3的方向可与由线圈510至线圈540感生出的磁场(B1+B2)的方向不同，使得电子装置101可沿各个方向感生出磁场。因此，电子装置101的布置的自由度可增加，这将在下面更详细地描述。

[0121] 图6a是示出根据本公开的各个实施例的布置在第一层上的线圈的平面图。图6b是示出根据本公开的各个实施例的布置在第二层上的线圈的平面图。图6c是示出布置在彼此重叠时的第一层和第二层上的线圈的平面图。

[0122] 第一线圈510和第三线圈530可布置在第一层上。第三线圈530可与第一线圈510的外侧相邻。第一线圈510和第三线圈530可具有闭环形式。此外，第二线圈520和第四线圈540可布置在第二层上。第四线圈540可与第二线圈520的外侧相邻。第二线圈520和第四线圈540可具有开环形式。此外，如在图6c中所示，第一线圈510的除了第一连接部513和第二连接部514之外的部分和第二线圈520的除了第三连接部523和第四连接部524之外的部分可彼此重叠。这指示第一线圈510的除了第一连接部513和第二连接部514之外的部分的位置和第二线圈520的除了第三连接部523和第四连接部524之外的部分的位置(即，缠绕图案的位置)基本相同。此外，上述线圈的布置仅是示例，第一线圈510和第二线圈520可被配置为彼此不重叠。根据本公开的各个实施例，第三线圈530和第四线圈540的除了连接部的大多数部分(即，缠绕部分)可彼此重叠。

[0123] 第一线圈510的第一连接部513和第二线圈520的第二连接部523可彼此不重叠。这是由于第一线圈510的终点512应连接到第二线圈520的起点521，因为第一线圈510的第二连接部514应延伸直到第二线圈520的起点521。根据本公开的各个实施例，第一线圈510和第二线圈520的除了连接部之外的部分(即，缠绕部分)可彼此重叠，并且连接部可不重叠。

[0124] 此外，如在图6c中所示，电流沿向上的方向被施加的导体562和导体564可被布置为彼此相邻，电流沿向下的方向被施加的导体561和导体563可被布置为彼此相邻。

[0125] 图7是示出根据本公开的各个实施例的导体的位置的平面图。

[0126] 参照图7，第二导体562与第四导体564之间的距离X1可相对小于第二导体562与第一导体561之间的距离X2或第二导体562与第三导体563之间的距离X3。此外，第一导体561与第三导体563之间的距离X4可相对小于第二导体562与第一导体561之间的距离X2或第二导体562与第三导体563之间的距离X3。即，导体561至导体564的图案可被设计为使得电流沿相同方向被施加的导体彼此相邻。因此，在第一导体561与第二导体562之间，从第二导体562和第四导体564感生出的感生磁场B4的方向和从第一导体561和第三导体563感生出的感生磁场B5的方向可相同。感生磁场B4和感生磁场B5的矢量和可以是在图5中描述的导体
561至导体564的第三磁场B3。导体561至导体564的第三磁场B3可具有指向与由一般的单个导线形成的圆形磁场的方向不同的特定方向的方向性。此外，在图7中，通过连接第二导体
562和第四导体564产生的线可具有第一方向，通过连接第一导体561和第三导体563产生的线可具有第二方向。第一方向和第二方向可彼此相同或彼此不同。第三磁场B3的方向可根据第一方向和第二方向来确定。制造商可在考虑用户放置电子装置靠近POS终端的模式的情况下确定第一方向和第二方向。

[0127] 图8a和图8b是示出根据本公开的各个实施例的电子装置的布置的自由度的增加的示图。

[0128] 参照图8a，电子装置101可沿与显示器基本垂直的方向感生出磁场B1+B2。因此，当电子装置101的显示器与POS终端301相对平行时，感生磁场B1+B2可靠近POS终端301，使得MST信号的传输可良好。此外，参照图8b，电子装置101可沿与显示器基本平行的方向感生出磁场B3，磁场B3可由被施加到导体(即，用于线圈连接的过孔装置)的电流而被感生。因此，当电子装置101的显示器与POS终端301相对垂直时，感生磁场B3可向前发往POS终端301，使得可保障MST的良好传输。因此，电子装置101的布置可相对不受POS终端301的影响。

[0129] 图9a是示出根据本公开的各个实施例的布置在第二层上的线圈的平面图。

[0130] 如在图9a中所示，具有开环形式的第二线圈520和第四线圈540可布置在第二层上。此外，输入图案550可布置在第二层上。由于第二线圈520具有开环形式，因此第二线圈520的起点512和第二线圈520的终点522可在它们之间具有间隔。此外。输入图案550和第二线圈520可在它们之间具有间隔901。由于输入图案550和第二线圈520在它们之间具有间隔
901，因此额外线圈910还可布置在第二层上。例如，额外线圈910可具有宽度l1，间隔901可以是宽度l1的两倍或更大。因此，输入部分和输出部分(即，输入/输出图案)还可布置在间隔901内，使得额外线圈910布置在第二线圈520内。额外线圈910可具有与线圈510至线圈
540相同的目的或不同的目的。例如，当线圈510至线圈540用于MST时，额外线圈910还可以是用于MST的线圈，以补充空区域(null area)，这将在下面更详细地描述。可选地，额外线圈910可以是用于无线充电或另一类型通信(例如，NFC通信)的线圈。

[0131] 也就是，如上所述，由于布置在至少一个层上的线圈具有开环形式，因此另一额外线圈可布置在开环形式的线圈内。

[0132] 图9b是示出根据本公开的各个实施例的布置额外线圈的结构的立体图。

[0133] 参照图9b，根据本公开的实施例，第一额外线圈921和922可布置在其他线圈911和912的内侧。如上所述，线圈912可具有开环形式，因此，与第一额外线圈921和922对应的输入/输出图案925和926可根据线圈912的开环形式布置在间隔上。此外，第一额外线圈921和
922可通过导体(即，过孔装置923和924)沿垂直方向连接。线圈911和912也可通过过孔装置
913和914沿垂直方向连接。此外，第二额外线圈931和932可布置在线圈911和912的外侧，并可通过过孔装置933和934沿垂直方向连接。尽管图9b示出第一额外线圈921和922以及第二额外线圈931和932中的子线圈并联连接，但这仅是示例，第一额外线圈921和922以及第二额外线圈931和932中的子线圈可串联连接，以具有图5的相同结构。

[0134] 图10a是示出根据本公开的各个实施例的布置多个线圈的第一层的平面图。MST线圈1020可布置在第一层上。例如，MST线圈1020可在第一层上具有拥有五匝的缠绕形式，并可具有闭环结构。

[0135] 参照图10a，MST线圈1020的每个起点可通过连接到终点的连接部1021而具有从外部闭环的结构。MST线圈1020可通过导体(即，过孔装置)连接到第二层上的MST线圈1050。

[0136] 此外，额外MST图案1024可布置在第一层上，用于将输入端和输出端与MST图案1024或MST线圈1020连接的MST输入/输出图案1025和1026也可布置在第一层上。

[0137] NFC线圈1010可布置在第一层上。此外，可布置用于连接NFC线圈1010和输入/输出端的NFC输入/输出图案1012和1013。NFC线圈1010可布置在MST线圈1020的外侧。

[0138] 无线充电线圈1030可布置在MST线圈1020的内侧。无线充电线圈1030可被制造为具有以电感型(例如，WPC标准类型)或谐振型(例如，A4WP标准类型)定义的谐振频率。此外，NFC线圈1011可布置在无线充电线圈1030的内侧。此外，用于温度测量电路的输入/输出端连接部1041和1042也可布置在第一层上。仿真图案(dummy pattern)1001可布置在第一层上。此外，间隔1002可被配置为用于NFC线圈1010与MST线圈1020之间的分离和MST线圈1020与无线充电线圈1030之间的分离。仿真图案1101可通过补偿薄线圈FPCB的刚性来防止可在每个线圈中产生的破裂。间隔1002可减小一个线圈对另一线圈的影响。此外，NFC线圈1010和无线充电线圈1030还可以以包括通过导体(即，过孔装置)串联连接的多个子线圈的结构来实现。

[0139] 图10b是示出根据本公开的各个实施例的布置多个线圈的第二层的平面图。MST线圈1050可布置在第二层上。第二层上的MST线圈1050可通过导体(即，过孔装置)沿垂直方向连接到第一层上的MST线圈1020。MST输入/输出端1053和1054可布置在第二层上。电路可被施加到MST线圈1020和1050以及MST图案1024、1052和1055，并然后通过MST输入/输出端1053和1054被输出。MST线圈1050的连接部1051可不接触另一端，因此可不从外部闭合，并可具有开环形式。由于MST线圈1050具有开环形式，因此无线充电线圈1031可通过MST线圈
1050的间隔连接到输入/输出端。更具体地讲，无线充电输入/输出图案1032和1033可布置在MST线圈1050的间隔上。输入/输出端可通过连接部(诸如，C-CLIP)连接到PCB的图案。输入/输出图案可根据从通信模块发送的正/负脉冲相位的改变而相互交换。例如，一个终端可针对负相位作为输入端进行操作，并可针对正相位作为输出端进行操作。

[0140] 无线充电线圈1031可通过导体(即，过孔装置)连接到布置在第一层上的无线充电线圈1030。此外，无线充电线圈1031可通过输出与外部磁场或电磁场对应的电流来执行无线充电。可选地，无线充电线圈1031可通过使用施加的电流来感生出磁场，或通过与另一线圈一起形成谐振电路来感生出电磁场，从而对另一电子装置无线充电。无线充电线圈1031可布置在MST线圈1050的内侧。

[0141] NFC线圈1012可布置在第二层上。NFC线圈1012可通过导体(即，，过孔装置)连接到第一层上的NFC线圈1010。NFC图案1013和1014也可布置在第二层上，并也可通过导体(即，过孔装置)沿垂直方向连接到第一层上的NFC线圈1010或NFC输入/输出图案1012和1013。NFC输入/输出端1016和1017可通过导体(即，过孔装置)沿垂直方向连接到NFC输入/输出图案1012和1013，因此，NFC输入/输出图案1012和1013可连接到NFC线圈1010、1011、1012和
1015。NFC线圈1015可布置在MST线圈1050的内侧，并由于MST线圈1050具有开环形式，因此可连接到NFC图案1018。温度测量电路1040和温度测量电路的输入/输出端1043和1044可布置在第二层上，其中，输入/输出端1043和1044通过导体(即，过孔装置)沿垂直方向连接到第一层上的温度测量电路的输入/输出端连接部1041和1042。温度测量电路1040可通过当电流被施加到每个线圈时而可产生的热量来测量温度，并且将测量的温度传递到处理器，处理器可基于接收的温度控制施加的电流的大小。因此，可防止线圈过热。

[0142] 如上所述，根据本公开的各个实施例，多个线圈具有各个线圈通过导体(即，过孔装置)沿垂直方向连接的结构，从而增加每个线圈的电感，并因此保证有效的无线充电或信号的良好传输/接收。

[0143] 图10c是示出图10a的第一层结构和图10b的第二层结构的重叠的平面图。在图10c中，标记“·”可表示导体(即，过孔装置)，导体布置在由“·”标记的位置，并连接第一层和第二层的对应结构。如在图10c中所示，布置在第一层上的MST线圈和布置在第二层上的MST线圈可具有它们的除了连接部1021和1051之外的大多数部分彼此重叠的结构。将参照图11a至图11c更详细地描述连接部1021和1051的重叠关系。此外，第一层的图案和第二层的图案的大多数区域彼此重叠的结构仅是示例，根据本公开的各个实施例的电子装置可具有第一层的图案和第二层的图案不彼此重叠的结构。

[0144] 图11a至图11c是示出根据本公开的各个实施例的线圈的连接部分的连接关系的示图。图11a是示出布置在第一层上的线圈中的一些线圈的平面图。

[0145] 参照图11a，具有闭环形式的线圈可布置在第一层上。例如，第一线圈1101、第三线圈1103、第五线圈1105、第七线圈1107和第九线圈1109可布置在第一层上。第一线圈1101可包括第一连接部1102和第二连接部1111。尽管图11a仅示出线圈的特定部分并因此第一连接部1102和第二连接部1111看起来像是彼此不连接的分离的硬件，但是第一连接部1102和第二连接部1111彼此连接并构成第一线圈1101。此外，第三线圈1103可布置在第一线圈1101的外侧。第三线圈1103可包括第五连接部1104和第六连接部1112。第五线圈1105可布置在第三线圈1103的外侧。第五线圈1105可包括第九连接部1106和第十连接部1113。第七线圈1107可布置在第五线圈1105的外侧。第七线圈1107可包括第十三连接部1108和第十四连接部1114。第九线圈1109布置在第七线圈1107的外侧。第九线圈1109可包括第十七连接部1110和第十八连接部1115。

[0146] 第一连接部1102、第五连接部1104、第九连接部1106、第十三连接部1108和第十七连接部1110可具有小于缠绕图案的宽度，并具有宽度从缠绕图案沿缠绕图案的上行方向减小的形式。此外，第二连接部1111、第六连接部1112、第十连接部1113、第十四连接部1114、第十八连接部1115可具有宽度从缠绕图案沿下行方向减小的形式。因此，例如，第五连接部1104和第六连接部1112可具有它们彼此不重叠的结构，两个连接部1104和1112可一起布置在一个缠绕图案的宽度内。此外，在除了连接部之外的剩余缠绕图案中，足够厚的宽度被保证，因此，电阻可被减小，并且施加的电流的强度可增加。

[0147] 参照图11a和图11c，导体(即，过孔装置)可形成在第二连接部1111、第六连接部1112、第十连接部1113、第十四连接部1114和第十八连接部1115上。例如，连接部第六连接部1112的导体可连接第六连接部1112和第二层上的第二线圈1127。更具体地讲，第六连接部1112的导体可沿垂直方向连接第六连接部1112和第二线圈1127的第三连接部1128。此外，第十连接部1113的导体可沿垂直方向连接第十连接部1113和第四线圈1125的第七连接部1126。此外，第十四连接部1114的导体可沿垂直方向连接第十四连接部1114和第六线圈
1123的第十一连接部1124。此外，第十八连接部1115的导体可沿垂直方向连接第十八连接部1115和第八线圈1121的第十五连接部1122。

[0148] 参照图11b和图11c，第二连接部1111可从输入图案1140接收电流，电流可被施加到第一线圈1101，并沿连接到第一连接部1101的导体通过第四连接部1131输入到第二线圈1127。此外，第四连接部1131的导体可沿垂直方向连接第四连接部1131和第一连接部1102。
此外，从第四连接部1131施加的电流可在被施加到第二线圈1127之后被传送到第三连接部
1128。此外，第七连接部1126的导体可沿垂直方向连接第三连接部1128和第三线圈1103的第六连接部1112。因此，输入到第三连接部1128的电流可被传送到第三线圈1103的第六连接部1112。通过第六连接部1112输入的电流可在被施加到第三线圈1103之后被传送到第五连接部1104。第五连接部1104可连接到第四线圈1125的第八连接部1132。因此，第四线圈
1125从第八连接部1132接收电流，然后，施加的电流可通过第七连接部1126被传送到第五线圈1105。从布置在第二层上的输入图案1140传送的电流可通过过孔装置1141传送到第二连接部1111。根据上述方案，通过第二连接部1111输入的电流可以以第一线圈1101、第二线圈1127、第三线圈1103、……、第八线圈1121和第九线圈1109的次序被顺序地施加。此外，第九线圈1109可连接到第十线圈1135，因此，电流可被施加到第十线圈1135。因此，根据本公开的各个实施例的电子装置可将具有10匝的线圈布置在可布置5匝的空间中，并且当施加相同的电流时感生出的磁场的大小可根据匝数而增加。

[0149] 分别将第二线圈1127、第四线圈1125、第六线圈1123和第八线圈1121与第三线圈1103、第五线圈1105、第七线圈1107和第九线圈1109连接的导体(即，第一过孔装置)可彼此相邻。此外，分别将第二线圈1127、第四线圈1125、第六线圈1123和第八线圈1121与第一线圈1101、第三线圈1103、第五线圈1105和第七线圈1107连接的导体(即，第二过孔装置)可彼此相邻。流入第一过孔装置中的电流的方向可相同，流入第二过孔装置中的电流的方向可相同，并且流入第一过孔装置中的电流的方向可与流入第二过孔装置中的电流的方向不同。因此，电流沿相同方向流动的过孔装置可彼此相邻，从而最大化由第一过孔装置和第二过孔装置形成的感生磁场的强度。

[0150] 在下文中，根据本公开的各个实施例的线圈的性能将与根据比较示例的线圈的性能进行比较。首先，将参照图12a和图12b描述根据比较示例的线圈结构。

[0151] 参照图12a，在根据比较示例的结构中，具有2匝的线圈1210可布置在第一层(1-层)上。具有2匝的线圈1220可布置在第二层(2-层)上，两个线圈1210和1220可并联连接。这样的结构可被称为并联型线圈。在并联型线圈中，当两个线圈1210和1220由一对过孔装置连接时，如果电阻十分小，则可被理解为等同于短导线。因此，电流可仅被施加到一个线圈而不是具有小电阻的两个线圈，这可能会产生问题。

[0152] 参照图12b，在根据比较示例的结构中，具有2匝的线圈1230可布置在第一层(1-层)上。具有2匝的线圈1240可布置在第二层(2-层)上，两个线圈1230和1240可通过导体1241串联连接。这样的结构可被称为级联型线圈。当布置在每一层上的线圈的匝数是单数时，可设计级联型线圈，但如果布置在每一层上的线圈的匝数是复数时，该设计可能会困难。如在图12b中所示，为了以级联型线圈结构将第一层上的线圈1230与第二层上的线圈
1240串联连接，导体1241应该以向内弯曲的形式被制造，由于过孔装置仅可沿垂直方向被设计，因而这需要非常困难的设计方案。可选地，为了制造级联型线圈，用于改变导体方向的额外的层应被插入在第一层与第二层之间，这导致增加安装厚度。

[0153] 与根据图12a和图12b的比较示例相比，在根据本公开的结构中，第一层上的具有一个缠绕的第一线圈可串联连接到第二层上的具有一个缠绕的第二线圈，第二层上的第二线圈可连接到第一层上的具有一个缠绕的第三线圈，第三线圈可连接到第二层上的具有一个缠绕的第四线圈。根据本公开的结构可被称为螺旋型线圈。

[0154] 下面的表1对应于针对根据比较示例的线圈与根据本公开的实施例的线圈(即，螺旋型线圈)的电特性之间的比较的表。

[0155] 【表1】

[0156]

[0157] 上面的表1中的线圈的所有材料相同，并布置在相同的空间内。如通过图1所示，并联型线圈的电阻最高，电感可具有相似的值。

[0158] 图13是根据本公开的各个实施例的MST信号识别成电力的曲线图。

[0159] 参照图13，由参考数字“1301”指示的区域可表示根据本公开的实施例的识别区域，该区域对应于具有大于预设阈值的成电力的区域。参考数字“1302”表示级联型线圈的识别区域，参考数字“1303”表示并联型线圈的识别区域。识别区域可以是接收的信号的强度大于预定阈值的区域。如通过图13所示，根据本公开的实施例的线圈的识别区域的空间面积可最大，这可表示根据本公开的线圈可识别范围最宽。具体地讲，如上面的表1中所示，虽然根据本公开的实施例的线圈和其余线圈的电感具有相似的值，但是根据本公开的实施例的线圈具有最宽的线圈的识别成功区域，这可表示由导体(即，过孔装置)额外形成的磁场分配到识别成功。下面的表2示出根据电子装置与POS终端之间距离的识别成电力。

[0160] 【表2】

[0161]

[0162] 如根据上面的表2所示，根据本公开的实施例的线圈具有比根据比较示例的线圈的识别成电力高的识别成电力。具体地讲，如在上面的表1中所示，虽然根据本公开的实施例的线圈和其余线圈的电感具有相似的值，但是根据本公开的实施例的线圈具有最高的识别成电力，这可表示由导体(即，过孔装置)额外形成的磁场有助于识别成功。

[0163] 图14a至图14c示出根据本公开的各个实施例的三层结构的线圈。图14a示出第一层的图案，图14b示出第二层的图案，图14c示出第三层的图案。在图14a至图14c中，将省略与图10a和图10b重叠的部分的描述。在图14a至图14c中，将主要描述三层结构中的连接部的形式。

[0164] 如在图14a中所示，MST线圈1400可包括第一连接部1401和第二连接部1402。第一连接部1401可具有宽度从缠绕图案到缠绕图案的下端相对减小的形式。第二连接部1402可具有宽度从缠绕图案到缠绕图案的中心相对减小的形式。此外，第二层上的MST线圈1410可包括第三连接部1411和第四连接部1412。第三连接部1411可具有宽度从缠绕图案到缠绕图案的中心相对减小的形式。第四连接部1412可具有宽度从缠绕图案到缠绕图案的上端相对减小的形式。此外，形成在第二连接部1402上的导体(即，过孔装置)可沿垂直方向连接第三连接部1411和第二连接部1402。此外，第三层上的MST线圈1420可包括第五连接部1421和第六连接部1422。第五连接部1421可具有宽度从缠绕图案到缠绕图案的上端相对减小的形式。第六连接部1422可具有宽度从缠绕图案到缠绕图案的下端相对减小的形式。形成在第五连接部1421上的导体(即，过孔装置)可沿垂直方向连接第五连接部1421和第四连接部1412。此外，形成在第六连接部1422上的导体(即，过孔装置)可沿垂直方向连接第六连接部
1422和第一连接部1401。因此，第三层上的MST线圈1420连接到第一层上的MST线圈1400，第三层上的最内部线圈可连接到第一层上的第二内部线圈。因此，如在图14d和图14e中所示，连接线圈的次序可以是第一层上的最内部线圈、第二层上的最内部线圈和第三层上的最内部线圈，第三层上的最内部线圈可连接到第一层上的第二内部线圈。图14e示出从图14d的连接部放大的部分。如在图14e中所示，第一层上的线圈的第七连接部1461可通过导体1463连接到电流源。通过第七连接部1461供应的电流可被施加到第一层上的最内部线圈。施加到第一层上的最内部线圈的电流可被施加到第八连接部1462。形成在第八连接部1462上的导体1474可将第八连接部1462与第二层上的最内部线圈的第九连接部1471连接。因此，施加到第一层上的最内部线圈的电流可通过导体1474被施加到第二层上的最内部线圈。施加到第二层上的最内部线圈的电流可被施加到第十连接部1472。形成在第十连接部1472上的导体1481可将第十连接部1472与第三层上的最内部线圈的第十一连接部1481连接。因此，施加到第二层上的最内部线圈的电流可通过导体1481被施加到第三层上的最内部线圈。施加到第三层上的最内部线圈的电流可被施加到第十二连接部1482。形成在第十二连接部
1482上的导体1487可将第十二连接部1482与第一层上的和最内部线圈的外侧相邻的线圈的第十三连接部1491连接。因此，施加到第三层上的最内部线圈的电流被施加到第一层上的和最内部线圈的外侧相邻的线圈。因此，线圈被施加电流的次序或者线圈连接次序可以是C11、C21、C12、C22、C31、C32、……。在Cij中，i可表示层，j可表示从内侧的布置的次序。例如，C21可以是第二层上的从内侧的第一线圈，C32可以是第三层上的从内侧的第二线圈。

[0165] 此外，与两层上的缠绕图案的宽度相比，MST线圈的缠绕图案的宽度还可增加。这可由如在图14f中所示的以宽度相对于一个缠绕图案1450沿三个方向减小的形式的连接部1451、1452和1453引起。即，由于连接部1451、1452和1453具有三种形式，因此连接部1451、
1452和1453的宽度应被充分保证，缠绕图案1450的宽度可比两层上的缠绕图案的宽度宽。
然而，随着缠绕图案的宽度增加，三层上的匝数可小于两层上的匝数。例如，在图14a至图
14c中，每个层上的线圈的匝数是4，这可比图10a和图10b中的匝数5小。然而，三层上的线圈的总匝数可以是4×3＝12，两层上的线圈的总匝数可以是5×2＝10，因而三层上的线圈的总匝数更大。随着总匝数增加，电感也可增加。此外，与第二层上的线圈相比，随着缠绕图案的宽度更宽，缠绕图案的电阻可减小，因此施加的电流的大小可增加。此外，可在线圈之间布置间隔1423和1424，从而最小化每个线圈的干扰。如上所述，根据本公开的各个实施例的线圈可以以三层结构来实现，不存在对线圈的层数的限制。

[0166] 图15a和图15b是针对根据本公开的各个实施例的三层结构的线圈与根据比较示例的三层结构的线圈的性能之间的比较的根据位置的识别成电力的曲线图。下面的表3示出根据比较示例的线圈与根据本公开的实施例的线圈(即，螺旋型线圈)的电特性之间的比较。

[0167] 【表3】

[0168]

[0169] 上面的表3中的线圈的所有材料相同，并布置在相同的空间内。如通过表3所示，两个线圈的电阻和电感可具有相似的值。

[0170] 此外，在图15a和图15b中，x轴值和y轴值中的每个可指示针对距离的坐标，并可具有单位(例如，cm)。例如，原点可指示POS终端的线圈的中心点。即，在图15a和图15b中，坐标(a，b)可表示根据本公开的电子装置布置在距POS终端的线圈的中心右侧a cm和上侧b cm处。图15a示出识别区域的结果。例如，由图15a的参考数字“1501”指示的区域可表示根据本公开的实施例的识别区域，该区域对应于具有比预设阈值大的成电力的区域。参考数字“1502”指示级联型线圈的识别区域。如通过图15a所示，根据本公开的实施例的线圈的识别区域的空间面积可更大，这可表示根据本公开的线圈可识别范围相对宽。例如，如在表3中所示，虽然根据本公开的实施例的级联型线圈和其余线圈的电感和电阻具有相似的值，但是根据本公开的实施例的线圈具有更宽的识别成功区域，这可表示由导体(即，过孔装置)额外形成的磁场分配到识别成功。例如，注意到识别成电力在中心相对变得更高，因此，足够大小的磁场在空区域中形成。

[0171] 此外，图15b示出根据本公开的二层结构的线圈和三层结构的线圈的识别成电力。在图15b中，由参考数字“1511”指示的区域表示根据本公开的实施例的三层结构的线圈的识别区域，由参考数字“1512”指示的区域表示根据本公开的实施例的二层结构的线圈的识别区域。如在图15b中所示，三层结构的线圈的识别的区域的空间面积可更大，这可表示根据本公开的三层结构的线圈的可识别范围比二层结构的线圈的可识别范围相对宽。这可与具有比二层结构的线圈的电感高的电感的三层结构的线圈相关联。

[0172] 下面的表4示出根据电子装置与POS终端之间的距离的识别成电力。

[0173] 【表4】

[0174]

[0175] 如通过上面的表4所示，根据本公开的实施例的线圈具有比根据比较示例的线圈的识别成电力高的识别成电力，具体地讲，三层结构的线圈可具有比二层结构的线圈的识别成电力高的识别成电力。例如，如在上面的表3中所示，虽然根据本公开的实施例的线圈和级联型线圈的电感具有相似的值，但是根据本公开的实施例的线圈具有最高的识别成电力，这可表示由导体(即，过孔装置)额外形成的磁场分配到识别成功。

[0176] 图16a和图16b示出布置在可穿戴电子装置(例如，腕表型可穿戴电子装置)上的线圈。例如，腕表型可穿戴电子装置可具有圆形外壳。

[0177] 参照图16a，第一MST线圈1610可布置在第一层1600上。如在图16b中所示，第二MST线圈1630可布置在第二层1640上。此外，第一MST线圈1610可通过第一导体(即，过孔装置)1621连接到第二MST线圈1630，第二MST线圈1630也可通过第二导体(即，过孔装置)1641连接到第一MST线圈1610。第一MST线圈1610和第二MST线圈1630可具有圆形缠绕形式。即，第一MST线圈1610和第二MST线圈1630可具有与外壳形式对应的缠绕形式。

[0178] 此外，第一MST线圈1610可通过输入/输出图案1611连接到输入/输出端1602，第二MST线圈1630可通过输入/输出图案1631连接到输入/输出端1603。此外，第一MST线圈1610可具有闭环形式，第二MST线圈1630可具有开环形式。因此，额外线圈还可布置在第一线圈1610和第二线圈1630的内侧，额外线圈的输入/输出图案可布置在第二线圈MST1630中的每个的起点与终点之间。在图16a和图16b的实施例中，缠绕图案的宽度可以是0.4mm，每一层上的匝数可以是9。因此，线圈的总匝数可以是18。此外，如结合图5所描述的，与线圈有关的连接可具有第一层上的线圈的终点通过过孔装置连接到第二层上的线圈的起点，并且第二层上的线圈的端部通过另一过孔装置连接到第一层上的下一个线圈的起点的螺旋形式。

[0179] 图17a至图17c示出根据本公开的各个实施例的三层结构的线圈。

[0180] 参照图17a，第一MST线圈1710可布置在第一层1700上，第二MST线圈1731可布置在第二层1740上，第三MST线圈1752可布置在第三层1770上。第一MST线圈1710可通过输入/输出图案1711连接到输入/输出端1702，第三MSR线圈1752可通过输入/输出图案1751连接到输入/输出端1705。第一MST线圈1710可通过第一导体1721连接到第二MST线圈1731，第二MST线圈1731可通过第二导体1732连接到第三MST线圈1752，第三MST线圈1752可通过第三导体1753连接到第一MST线圈1710。在图17a至图17c中，缠绕图案可以是0.8mm，每一层上的匝数可以是14。因此，线圈的总匝数可以是42。此外。布置图17a至图17c的线圈的FPCB可被实现为具有与布置图16a和图16b的线圈的FPCB的厚度相同的厚度。由于缠绕图案的宽度是0.8mm，比图16a和图16b的缠绕图案的宽度宽，因此虽然整个线圈变得更长，但是电阻可保持在相似的值。即，图17a至图17c的线圈可具有相对高的电感，同时具有与图16a和图16b的线圈的电阻相似的电阻。

[0181] 图18a和图18b示出根据本公开的各个实施例的针对二层结构的圆形线圈和三层结构的圆形线圈的性能之间的比较的根据位置的识别成电力。表5示出二层结构的圆形线圈和三层结构的圆形线圈的电特性之间的比较。

[0182] 【表5】

[0183]

[0184] 上面的表5中的线圈的所有材料相同，并布置在相同的空间内。如通过图5所示，两个线圈的电阻可具有相似的值。即，虽然三层结构的圆形线圈的总长度比二层结构的圆形线圈的总长度相对长，但是由于宽度相对更大，因此电阻可保持在相似的值。

[0185] 图18a和图18b示出根据各个实施例的识别区域的结果。例如，由图18a的参考数字“1801”和“1802”指示的区域可表示根据二层结构的圆形线圈识别区域，该区域对应于具有比预设阈值大的成电力的区域。参考数字“1811”和“1812”指示三层结构的圆形线圈的识别的区域。如通过图18b所示，根据本公开的实施例的三层结构的圆形线圈的空间面积可更大，可这表示根据本公开的线圈可识别范围相对宽。具体地讲，注意到识别成电力在中心相对变得更高，因此，在空区域中形成足够大小的磁场。此外，由于在图18a和图18b中，中心的左区域和右区域中的识别成电力更高，因此导体(即，过孔装置)的磁场的效果可被确定。

[0186] 下面的表6示出根据电子装置与POS终端之间的距离的识别成电力。

[0187] 【表6】

[0188]

[0189] 如通过表6所示，即使在3cm(3cm是推荐的MST距离)的距离中，也可获取大于60％的识别成电力，并且即使在小型电子装置(诸如，可穿戴电子装置)中，MST信号的良好的传输/接收也可被保证。

[0190] 图19和图20示出根据本公开的各个二层结构和三层结构的圆形线圈。图19和图20的圆形线圈可基于外壳沿特定方向布置。

[0191] 参照图19，注意到输入/输出端1901和1902以及输入/输出图案1911和1912向特定方向倾斜。因此，电流沿第一方向被施加的第一过孔装置1921至1929以及电流沿第二方向被施加的第二过孔装置1931至1939也可沿特定方向倾斜。由第一过孔装置1921至1929以及第二过孔装置1931至1939形成的磁场的方向也可指向特定方向。因此，根据用户在穿戴着可穿戴电子装置时使可穿戴电子装置接近POS终端的方式，圆形线圈可被设计为沿特定方向布置，以使由过孔装置形成的磁场指向POS终端。

[0192] 参照图20，输入/输出端2001和2002以及输入/输出图案2011和2012在三层结构的线圈中向特定方向倾斜。此外，电流沿第一方向被施加的过孔装置2020以及电流沿第二方向被施加的过孔装置2030也可指向特定方向。因此，由过孔装置2020和2030形成的感生磁场也可指向特定方向。

[0193] 如在图19和图20中所示，根据本公开的各个实施例的线圈可不仅由圆形线圈形成磁场，而且还可由沿与圆形线圈垂直的方向布置的导体(即，过孔装置)形成磁场，还可通过控制过孔装置的位置来控制形成的磁场的指向方向。

[0194] 图21是根据本公开的各个实施例的电子装置的框图。

[0195] 如在图21中所示，电子装置可包括布置在多个层上的线圈(例如，图5的线圈2110)。在图21的实施例中，线圈2110用作MST线圈。线圈2110可连接到驱动器2120。驱动器
2120可包括充电泵电路和过电路保护(OCP)电路。充电泵电路不能通过它自己产生电力，但可从另一电力提供器2130接收电力。电力提供电路单元2130可包括用于防止直接连接到电池的电力开关电路，并且电力提供电路单元2130可由控制器2153开启。驱动器2120可从电力提供器2130接收电流，从处理器2150(例如，MST数据产生器2152)接收MST数据，然后，可被自动开启。驱动器2120可一般具有一个输入和输出端，该一个输入和输出端可通过驱动器2120的内部逻辑被划分为两个输入和输出端。驱动器2120可将输入/输出信号2111和
2112(即，电流)施加到线圈2110，线圈2110可根据施加的电流感生出感生磁场。驱动器2120可以是可基于MST数据和输入脉冲信号的放大来产生输出电流的电路。

[0196] 卡代码管理器2151可以是用于加密和管理由用户注册的卡信息的逻辑部件。MST数据产生器2152可以是用于从卡代码管理器2151接收卡加密信息并基于卡加密信息产生用于支付的信号的逻辑部件。配置文件识别器2154可以是用于基于用户配置文件对用户输入信息执行认证处理的逻辑部件。配置文件管理器2155可以是用于产生配置文件并管理预存储的用户配置文件的逻辑部件。传感器2140可以是用于获取用户生物测量学信息(诸如，指纹、HRM、触摸和图像)的电路。更具体地讲，传感器2140是用于获取在支付处理期间所需的用户批准信息的电路，并可以各种形式(诸如，用于获取用于面部识别、指纹识别和虹膜识别的图像的图像获取电路，用于识别指纹、耳形和手图案的触摸屏，用于ECG识别和HRM识别的电机和用于语音识别的麦克风)来实现。

[0197] 当支付应用被执行时，电子装置可从卡代码管理器2151获取卡信息。电子装置可从传感器2140获取用户生物测量学信息。配置文件识别器2154可通过使用用户生物测量学信息和卡信息来执行用户认证。当用户被认证时，MST信号产生器2152可产生MST信号。驱动器2120和电力提供器2130可将产生的MST信号发送到线圈2110。线圈2110可根据接收的MST信号感生出感生磁场。MST信号可以是根据时间改变的信号，因此，从线圈2110感生出的感生磁场的强度也可根据时间改变。POS终端可识别具有根据时间改变的强度的感生磁场，因此，执行支付或将支付信息中继到服务器。在本文中，MST信号也可称为磁信号，在这种情况下，MST信号产生器2152可称为磁信号产生电路。

[0198] 图22是示出根据本公开的各个实施例的当打开电子装置的壳体2201时的电子装置的后侧立体图。

[0199] 外壳2220可布置在电子装置的后表面上。第一NFC线圈2270可布置在外壳2220的中心，无线充电线圈2260可布置在第一NFC线圈2270的外侧。MST线圈2280可布置在无线充电线圈2260的外侧。第二NFC线圈2290可布置在MST线圈2280的外侧。仿真图案2210可布置在第二NFC线圈2290的外侧。此外，虽然后表面上的线圈被示出为布置在单个层上，但是线圈可以以沿垂直方向包括多层结构和导体的结构(例如，图5的结构)来实现。电池2250可布置在第二NFC线圈2290下方。外壳2220可在电池2250被布置的部分处被切断。相机2230和传感器2240可布置在第二NFC线圈2290上方。布置MST线圈2280的FPCB可粘附到外壳2220或电池2250。为了避免FPCB与元件(诸如，相机2230和传感器2240)之间的重叠，线圈图案可通过旁路设计来实现。另一构件可粘附到FPCB的上表面和下表面中的至少一个。例如，用于防止热扩散的热辐射材料(例如，石墨片)或用于防止另一元件被强感生磁场损坏的屏蔽材料(例如，屏蔽片)可粘附到FPCB的上表面和下表面中的至少一个。用于防止FPCB的损坏的保护膜可粘附到FPCB的上表面和下表面中的至少一个。

[0200] 图23是示出根据本公开的各个实施例的电子装置的剖视图。

[0201] 参照图23，显示器2352可相对布置在电子装置的下侧。支架2351可布置在显示器2352上方，相机2341可陈列在支架2351上。此外，接收器2342可布置在显示器2352和支架
2351旁边。安装有多个装置的PCB 2352和电池2330可布置在支架2351上方。外壳2331可布置在PCB 2352上方。线圈2302、2311、2312和2303可布置在外壳2331和电池2330上方。例如，线圈2302和2303可以是MST线圈。线圈2311和2312可以是无线充电线圈。如在图23中所示，线圈2302、2311、2312和2303可具有多层的结构，可布置用于连接层的导体(即，过孔装置)(未示出)。此外，电子装置还可包括用于保证额外磁场强度的额外图案2301。保护膜2321可布置在线圈2302、2311、2312和2303上，盖(例如，玻璃)可布置在保护膜2321上。此外，粘附层2324、石墨片2323和保护片2322可布置在电池2330与线圈2302、2311、2312和2303之间。
支架2331可布置在电子装置旁边，并保护内部装置。

[0202] 图24示出根据本公开的各个实施例的布置有二层结构的线圈和三层结构的线圈的FPCB的片层结构。

[0203] 参照图24a，在二层结构的线圈中，基底(base)包括聚酰亚胺膜(PI)和布置在聚酰亚胺膜(PI)的两侧上的铜层(Cu)。根据实施例，聚酰亚胺膜(PI)的厚度可以是12.5mm，每个铜层(Cu)的厚度可以是35mm。镀层(plating)可布置在基底(base)的两侧上，并且，例如，可包括铜镀层(Cu-plating)。镀层(plating)可具有例如10mm的厚度。覆盖膜(covery)可布置在上镀层(plating)上方和下镀层(palting)下方。覆盖膜(covery)可包括用于与镀层(plating)和聚酰亚胺膜(PI)粘合的粘合层(adhesive)。例如，粘合层(adhesive)可具有5mm的厚度，聚酰亚胺膜(PI)可具有5mm的厚度。此外，导体(即，过孔装置)(未示出)可通过形成在布置在铜层(Cu)之间的聚酰亚胺膜(PI)上的开口连接铜层(Cu)。

[0204] 参照图24b，包括两个铜层(Cu)的基底(base)和包括一个铜层(Cu)的基底(base)可布置在包括三层结构的线圈的FPCB上。例如，一个基底(base)可包括聚酰亚胺膜(PI)和布置在聚酰亚胺膜(PI)的两侧上的两个铜层(Cu)。另一基底(base)可包括聚酰亚胺膜(PI)和布置在聚酰亚胺膜(PI)的下方的铜层(Cu)。铜层(Cu)可均具有18mm的厚度，聚酰亚胺膜(PI)可具有12.5mm的厚度。此外，粘附层(bond_s或adhesive)可布置在两个基底(base)之间以连接它们，并且，例如，可具有13mm的厚度。此外，镀层(plating)可布置在一个基底(base)的铜层(Cu)上方，并且，例如，镀层(plating)可包括铜镀层(Cu-plating)。例如，镀层(plating)可具有10mm的厚度。此外，镀层(plating)可布置在另一基底(base)的铜层(Cu)下方，并且，例如，镀层(plating)可包括铜镀层(Cu-plating)。覆盖膜(covery)可布置在上镀层(plating)上方和下镀层(plating)下方。覆盖膜(covery)可包括用于与镀层(plating)和聚酰亚胺膜(IP)粘合的粘合层(adhesive)。例如，粘合层(adhesive)可具有5mm的厚度，并且聚酰亚胺膜(PI)可具有5mm的厚度。

[0205] 图25是示出根据本公开的各个实施例的线圈图案的平面图。

[0206] 参照图25，根据本公开的电子装置可包括MST线圈2530。NFC线圈2540可布置在MST线圈2530的外侧，无线充电线圈2510可布置在MST线圈2530的内侧。此外，磁场强度可在MST线圈2530的中心处相对弱，在这种情况下，可产生空区域。因此，根据本公开的各个实施例的电子装置还可包括布置在无线充电线圈2510的内侧的额外MST线圈2520，以补偿空区域。可通过额外MST线圈2520的磁场来防止空区域的产生。

[0207] 根据本公开的电子装置的组件中的每个组件可通过一个或多个组件来实现，对应组件的名称可根据电子装置的类型而变化。在各个实施例中，电子装置可包括上述元件中的至少一个。上述元件中的一些元件可从电子装置省略，或者电子装置还可包括额外元件。此外，根据本公开的各个实施例的电子装置的组件中的一些组件可被组合以形成单个实体，因此，可等效地执行在组合之前的对应元件的功能。

[0208] 例如，如在此使用的术语“模块”可表示包括硬件、软件和固件中的一个或它们中的两个或更多个的组合的单元。例如，“模块”可与术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”或“电路”交换使用。“模块”可以是集成的组件元件或集成的组件元件的部分的最小单元。“模块”可以是用于执行一个或多个功能或它们的部分的最小单元。“模块”可被机械地或电子地实现。例如，根据本公开的“模块”可包括用于执行操作的已知的或以后将开发的应用专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑装置中的至少一个。

[0209] 根据各个实施例，根据本公开的装置(例如，模块或模块的功能)或方法(例如，操作)中的至少一些可通过以编程模块的形式存储在计算机可读存储介质中的命令来实现。当该命令由一个或多个处理器(例如，处理器120)执行时，该一个或多个处理器可执行与该命令对应的功能。例如，计算机可读存储介质可以是存储器130。

[0210] 计算机可读记录介质可包括：硬盘、软盘、磁介质(例如，磁带)、光学介质(例如，高密度盘ROM(CD-ROM)或DVD)、磁光介质(例如，软式光盘)、硬件装置(例如，ROM、RAM、闪存)等。此外，程序指令可包括可通过使用解释器在计算机中执行的高级语言代码以及由编译器产生的机器代码。前述的硬件装置可被配置为用作一个或多个软件模块，以执行本公开的操作，反之亦然。

[0211] 根据本公开的程序模块可包括前述的组件中的一个或多个，或者还可包括其他额外组件，或者可省略前述的组件中的一些组件。由根据本公开的实施例的模块、程序模块、其他组件元件执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式地被执行。此外，一些操作可根据另一次序被执行，或者可被省略，或者其他操作可被添加。

[0212] 在此公开的各个实施例仅被提供以容易地描述本公开的技术细节并帮助理解本公开，并不意在限制本公开的范围。因此，基于本公开的所有修改和改变或者修改后的和改变后的形式意图落入由权利要求和它们的等同物限定的本公开的范围内。

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