专利汇可以提供探针卡组件和包括碳纳米管材料体的探针针体专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且公开一种用于测试 电路 板的探针卡组件。在一些实施方案中,所述组件包括以下部分:与集成电路对齐的成多层的介电板,所述集成电路在所述集成电路的表面上具有被安排为图案的第一组多个电 接触 体,所述介电板在所述介电板的表面上已经排列了被安排为图案的第二组多个电接触体,所述第二组多个电接触体基本上匹配所述第一组多个电接触体;插入所述介电板和所述集成电路之间的 纳米管 插入件,所述纳米管插入件具有顺应的 碳 纳米管材料体,所述顺应的 碳纳米管 材料体被安排以匹配在所述集成电路和所述介电板上的电接触体的所述图案;以及多个直立探针,所述直立探针在所述纳米管插入件上被排列并且与所述纳米管材料体接合,经由所述纳米管材料体所述直立探针与所述第一组多个电接触体和所述第二组多个电接触体电接触。,下面是探针卡组件和包括碳纳米管材料体的探针针体专利的具体信息内容。
1.一种用于测试电路板的探针卡组件,所述探针卡组件包括:
与集成电路对齐的成多层的介电板,所述集成电路在所述集成电路的表面上已经排列了被安排为图案的第一组多个电接触体,所述介电板在所述介电板的表面上已经排列了被安排为图案的第二组多个电接触体,所述第二组多个电接触体基本上匹配所述第一组多个电接触体;
插入所述介电板和所述集成电路之间的碳纳米管插入件,所述纳米管插入件具有顺应的碳纳米管材料体,所述顺应的碳纳米管材料体被安排以匹配在所述集成电路和所述介电板上的电接触体的所述图案;以及
多个基本上非顺应的直立探针,所述直立探针在所述纳米管插入件上被排列为图案并且与所述纳米管材料体接合,经由所述碳纳米管材料体所述直立探针与所述第一组多个电接触体和所述第二组多个电接触体电接触。
2.根据权利要求1所述的探针卡组件,其中所述碳纳米管材料体中的每个在所述直立探针和所述第二组多个电接触体之间充当电通道。
3.根据权利要求1所述的探针卡组件,还包括:
具有第一孔阵列的组件辅助膜;以及
包括第二孔阵列的模头;
其中所述探针延伸通过所述第一孔阵列和所述第二孔阵列。
4.根据权利要求1所述的探针卡组件,其中所述碳纳米管材料体被形成为具有小于
0.5密耳的径向间隔的阵列。
5.根据权利要求1所述的探针卡组件,其中所述碳纳米管材料体中的每个具有小于1密耳的高度和宽度。
6.根据权利要求1所述的探针卡组件,其中所述碳纳米管材料体中的每个少于每密耳
8克。
7.根据权利要求1所述的探针卡组件,其中所述探针中的每个包括一个或更多个凸起的表面。
8.一种用于测试电路板的探针卡组件,所述探针卡组件包括:
与集成电路对齐的介电板,所述集成电路在所述集成电路的表面中的一个上已经排列了被安排为图案的第一组多个电接触体,所述介电板在所述介电板的表面中的一个上已经排列了被安排为图案的第二组多个电接触体,所述第二组多个电接触体基本上匹配所述第一组多个电接触体;
插入所述介电板和所述集成电路之间的碳纳米管插入件,所述纳米管插入件具有顺应的碳纳米管材料体,所述顺应的碳纳米管材料体被安排以匹配在所述集成电路和所述介电板上的电接触体的图案;
多个基本上非顺应的直立探针,所述直立探针在所述纳米管插入件上被排列为图案并且与所述纳米管材料体接合,经由所述碳纳米管材料体所述直立探针与所述第一组多个电接触体和所述第二组多个电接触体电接触;
具有第一孔阵列的组件辅助膜;以及
包括第二孔阵列的模头,其中所述探针延伸通过所述第一孔阵列和所述第二孔阵列。
9.根据权利要求8所述的探针卡组件,其中所述介电板是成多层的。
10.根据权利要求8所述的探针卡组件,其中所述碳纳米管材料体中的每个在所述直立探针和所述第二组多个电接触体之间充当电通道。
11.根据权利要求8所述的探针卡组件,其中所述碳纳米管材料体被形成为具有小于
0.5密耳的径向间隔的阵列。
12.根据权利要求8所述的探针卡组件,其中所述碳纳米管材料体中的每个具有小于1密耳的高度和宽度。
13.根据权利要求8所述的探针卡组件,其中所述碳纳米管材料体中每个少于每密耳8克。
14.根据权利要求8所述的探针卡组件,其中所述探针中的每个包括一个或更多个凸起的表面。
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