对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的发光显示器
专利汇可以提供对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的发光显示器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种对称波浪线尖 门 控多凸面倒置瓦槽组合 阴极 结构的发光显示器，包括由上封装抗 压板 、下封装抗压板和透明玻璃框所构成的 真空 室；在上封装抗压板上有 阳极 底导电层、与阳极底导电层相连的阳极 银 延长线层以及制备在阳极底导电层上面的 荧光 粉层；在下封装抗压板上有对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构；位于真空室内的直立 支撑 墙和消气剂附属元件。具有制作结构简单、制作成本低廉、发光 亮度 高的优点。，下面是对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的发光显示器专利的具体信息内容。
1.一种对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的发光显示器，包括真空室和位于真空室内的直立支撑墙和消气剂，所述真空室由上封装抗压板、下封装抗压板和透明玻璃框组成，其特征在于：在上封装抗压板上有阳极底导电层、与阳极底导电层相连的阳极银延长线层以及制备在阳极底导电层上面的荧光粉层；在下封装抗压板上有对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构。
2.根据权利要求1所述的对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的发光显示器，其特征在于：所述下封装抗压板作为对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的衬底，所述衬底的材料为钠钙玻璃或硼硅玻璃；下封装抗压板上的印刷的绝缘浆料层形成黑色遮蔽层；黑色遮蔽层上的印刷的银浆层形成阴极银延长层；阴极银延长层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极底升一层；阴极底升一层呈现六棱台锥形状，即：阴极底升一层的下表面为平面，位于阴极银延长层上，阴极底升一层的上表面为平面，阴极底升一层上表面中心和下表面中心都位于阴极底升一层中心垂直轴线上，阴极底升一层的上表面面积小于阴极底升一层的下表面面积，阴极底升一层的外侧面为六棱台锥面，阴极底升一层中六棱台锥面的平面为倾斜平面；阴极底升一层外侧面上的印刷的绝缘浆料层形成阴极底升二层；
阴极底升二层的下表面为平面，位于阴极底升一层外侧面的倾斜平面上，阴极底升二层下表面不覆盖阴极底升一层外侧面的棱；阴极底升二层的上表面为向外凸起的倒置瓦槽面形状；倒置瓦槽面型阴极底升二层上表面的弯弧度与门极底升一层圆形孔的弯弧度相同；阴极底升二层的数量为六个，分别位于阴极底升一层外侧面的六个倾斜平面上，相邻阴极底升二层是相互隔离分立的；阴极底升二层上的刻蚀的金属层形成阴极电极旁层；阴极电极旁层覆盖阴极底升二层的上表面；阴极电极旁层和阴极银延长层是相互连通的；阴极底升一层上表面的刻蚀的金属层形成阴极电极上层；阴极电极上层为闭合六棱环型，阴极电极上层的外边缘与阴极底升一层上表面的外边缘对应平齐；阴极电极上层仅与一个阴极电极旁层直接相互连接，与其余五个阴极电极旁层不相互连接；黑色遮蔽层上的印刷的绝缘浆料层形成门极底升一层；门极底升一层的下表面为平面，位于黑色遮蔽层上；门极底升一层中存在圆形孔，圆形孔中完全暴露出阴极电极旁层、阴极电极上层、阴极底升一层和阴极底升二层；门极底升一层中圆形孔在门极底升一层上、下表面形成的截面为中空圆面，圆形孔的内侧壁是垂直于下封装抗压板的圆筒面；门极底升一层的上表面为波浪线型表面；门极底升一层上表面的印刷的银浆层形成下门极波浪线电极层；下门极波浪线电极层为波浪线型形状，前末端延伸到门极底升一层圆形孔的内侧壁，但不向前突出，不呈现悬空态；下门极波浪线电极层上的印刷的绝缘浆料层形成门极底升二层；门极底升二层上的印刷的银浆层形成上门极波浪线电极层；上门极波浪线电极层为与下门极波浪线电极层对称的波浪线型形状，前末端延伸到圆形孔内侧壁，但不向前突出，不呈现悬空态；门极底升一层上的印刷的银浆层形成门极银延长层；门极银延长层、下门极波浪线电极层和上门极波浪线电极层是相互连通的；上门极波浪线电极层上的印刷的绝缘浆料层形成门极底升三层；碳纳米管制备在阴极电极旁层和阴极电极上层上。
3.根据权利要求2所述的对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的发光显示器，其特征在于：所述的对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的固定位置为下封装抗压板；阴极电极旁层为金属金、银、铝、钼、镍或铬；阴极电极上层为金属金、银、铝、钼、镍或铬。
4.根据权利要求1所述的对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
1)下封装抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下封装抗压板；
2)黑色遮蔽层的制作：在下封装抗压板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成黑色遮蔽层；
3)阴极银延长层的制作：在黑色遮蔽层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极银延长层；
4)阴极底升一层的制作：在阴极银延长层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极底升一层；
5)阴极底升二层的制作：在阴极底升一层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极底升二层；
6)阴极电极旁层的制作：在阴极底升二层上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极电极旁层；
7)阴极电极上层的制作：在阴极底升一层上表面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极电极上层；
8)门极底升一层的制作：在黑色遮蔽层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极底升一层；
9)下门极波浪线电极层的制作：在门极底升一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成下门极波浪线电极层；
10)门极底升二层的制作：在下门极波浪线电极层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极底升二层；
11)上门极波浪线电极层的制作：在门极底升二层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成上门极波浪线电极层；
12)门极银延长层的制作：在门极底升一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极银延长层；
13)门极底升三层的制作：在上门极波浪线电极层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极底升三层；
14)对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的清洁：对对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；
15)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极电极旁层和阴极电极上层上，形成碳纳米管层；
16)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；
17)上封装抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上封装抗压板；
18)阳极底导电层的制作：对覆盖于上封装抗压板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极底导电层；
19)阳极银延长层的制作：在上封装抗压板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极银延长层；
20)荧光粉层的制作：在阳极底导电层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；
21)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上封装抗压板的非显示区域；然后，将上封装抗压板、下封装抗压板、透明玻璃框和直立支撑墙装配到一起，用夹子固定；
22)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。
5.根据权利要求4所述的对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤19是在上封装抗压板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤之后，最高烘烤温度150ºC，最高烘烤温度保持时间5分钟，放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度532 ºC，最高烧结温度保持时间10分钟。
6.根据权利要求4所述的对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤20是在上封装抗压板的阳极底导电层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤，最高烘烤温度：135ºC，最高烘烤温度保持时间：8分钟。
7.根据权利要求4所述的对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤22中的封装工艺是将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。
对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的发光显
示器
技术领域
背景技术
发明内容
2)黑色遮蔽层的制作：在下封装抗压板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成黑色遮蔽层；
3)阴极银延长层的制作：在黑色遮蔽层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极银延长层；
4)阴极底升一层的制作：在阴极银延长层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极底升一层；
5)阴极底升二层的制作：在阴极底升一层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极底升二层；
6)阴极电极旁层的制作：在阴极底升二层上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极电极旁层；
7)阴极电极上层的制作：在阴极底升一层上表面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极电极上层；
8)门极底升一层的制作：在黑色遮蔽层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极底升一层；
9)下门极波浪线电极层的制作：在门极底升一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成下门极波浪线电极层；
10)门极底升二层的制作：在下门极波浪线电极层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极底升二层；
11)上门极波浪线电极层的制作：在门极底升二层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成上门极波浪线电极层；
12)门极银延长层的制作：在门极底升一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极银延长层；
13)门极底升三层的制作：在上门极波浪线电极层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极底升三层；
14)对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的清洁：对对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；
15)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极电极旁层和阴极电极上层上，形成碳纳米管层；
16)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；
17)上封装抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上封装抗压板；
18)阳极底导电层的制作：对覆盖于上封装抗压板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极底导电层；
19)阳极银延长层的制作：在上封装抗压板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极银延长层；
20)荧光粉层的制作：在阳极底导电层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；
21)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上封装抗压板的非显示区域；然后，将上封装抗压板、下封装抗压板、透明玻璃框和直立支撑墙装配到一起，用夹子固定；
22)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。
附图说明
图3是本发明实施例中对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的发光显示器的结构示意图；
图中：下封装抗压板1、黑色遮蔽层2、阴极银延长层3、阴极底升一层4、阴极底升二层5、阴极电极旁层6、阴极电极上层7、门极底升一层8、下门极波浪线电极层9、门极底升二层10、上门极波浪线电极层11、门极银延长层12、门极底升三层13、碳纳米管层14、上封装抗压板
15、阳极底导电层16、阳极银延长线层17、荧光粉层18、消气剂19、透明玻璃框20、直立支撑墙21。
具体实施方式
2)黑色遮蔽层的制作：在下封装抗压板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成黑色遮蔽层；
3)阴极银延长层的制作：在黑色遮蔽层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极银延长层；
4)阴极底升一层的制作：在阴极银延长层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极底升一层；
5)阴极底升二层的制作：在阴极底升一层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极底升二层；
6)阴极电极旁层的制作：在阴极底升二层上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极电极旁层；
7)阴极电极上层的制作：在阴极底升一层上表面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极电极上层；
8)门极底升一层的制作：在黑色遮蔽层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极底升一层；
9)下门极波浪线电极层的制作：在门极底升一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成下门极波浪线电极层；
10)门极底升二层的制作：在下门极波浪线电极层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极底升二层；
11)上门极波浪线电极层的制作：在门极底升二层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成上门极波浪线电极层；
12)门极银延长层的制作：在门极底升一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极银延长层；
13)门极底升三层的制作：在上门极波浪线电极层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极底升三层；
14)对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的清洁：对对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；
15)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极电极旁层和阴极电极上层上，形成碳纳米管层；
16)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；
17)上封装抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上封装抗压板；
18)阳极底导电层的制作：对覆盖于上封装抗压板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极底导电层；
19)阳极银延长层的制作：在上封装抗压板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极银延长层；具体是在上封装抗压板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤(最高烘烤温度：150ºC，最高烘烤温度保持时间：5分钟)之后，放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度：532 ºC，最高烧结温度保持时间：10分钟)。
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