技术领域
[0001] 本
发明属于纳米科学与技术领域、集成
电路科学与技术领域、微
电子科学与技术领域、显示技术领域、
真空科学与技术领域以及
光电子科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面场发射发光显示器的制作，具体涉及到
碳纳米管阴极的平面场发射发光显示器的制作，特别涉及到一种多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器的显示器制作及其制作工艺。
背景技术
[0002]
碳纳米管是一种具有优异特性的
半导体材料，例如，高的纵横比率、很强的耐高温性能以及更高的机械强度。尤其是，当在碳纳米管表面施加一定
电场强度后，碳纳米管就会发射出大量电子。故而，碳纳米管是一种非常理想的冷阴极电子源材料。场发射发光显示器是一种平面显示器件，能够显示各种动、静态图像；随着碳纳米管冷阴极在场发射发光显示器中的大规模应用，极大
加速了对场发射发光显示器的研究进展。在碳纳米管阴极制作工艺方面，丝网印刷技术的大量应用，使得制作大面积碳纳米管层变为可能，也变得更具有操作性。
[0003] 但是，在目前所研发的碳纳米管阴极的场发射发光显示器中，还存在着许多急需解决的困难。例如，门极对碳纳米管层的控制能
力很弱，这和门极与碳纳米管层之间的有效距离、门极的制作结构、门极的制作工艺以及碳纳米管层的制备形状等因素都有关系；例如，碳纳米管发射电子的能力较弱，这和碳纳米管的制备面积、有效发射电子的碳纳米管数量、碳纳米管表面的电场强度大小以及底部阴极
电极层的导
电能力等因素都有关系。当然，在实际场发射发光显示器制作过程中，更要考虑实际制作工艺、实际制作材料等因素的影响。例如，对于门极与碳纳米管阴极之间的有效距离问题，若距离大，容易导致门极工作
电压增高，这无形中会提高发光显示器的功率损耗；若距离过小，则容易导致门极-阴极电学击穿现象的出现，使得发光显示器出现永久性损害；同时还要考虑门极-阴极绝缘材料的绝缘性，没有绝缘性能很好的绝缘材料，是无法将门极和碳纳米管阴极进行隔离制作的。这些问题和困难的解决，还需要进行大量的研究和探讨。
[0004] 此外，在发光显示器的制作过程中，如何有效避免整体发光显示器的制作成本过高、如何降低整体发光显示器的制作工艺难度，也需要进行认真考虑。
发明内容
[0005] 发明目的：为了克服
现有技术中存在的
缺陷和不足，本发明提供一种制作工艺稳定可靠的、制作成本低廉的、发光
亮度高的、显示灰度可调性好的带有多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器的显示器。
[0006] 技术方案：为解决上述技术问题，本发明提供的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器，
[0007] 包括由上平抗压玻璃板、下平抗压玻璃板和透明玻璃框所构成的真空室；在上平抗压玻璃板上有透明方
块阳极层、与透明方块阳极层相连的
银阳极延长层以及制备在透明方块阳极层上面的
发光层；在下平抗压玻璃板上有多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构；位于真空室内的消气剂和黑
支撑壁附属元件。
[0008] 所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的衬底材料为玻璃，可以为钠
钙玻璃、
硼硅玻璃，也就是下平抗压玻璃板；下平抗压玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成绝缘阻拦层；绝缘阻拦层上的印刷的银浆层形成阴极连接银层；阴极连接银层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极高基下层；阴极高基下层为正圆台锥形状，阴极高基下层的上、下表面均为圆面，阴极高基下层的上表面面积小于阴极高基下层的下表面面积，阴极高基下层的上、下表面中心均位于垂直于下平抗压玻璃板的阴极高基下层中心垂直轴线上，阴极高基下层的外侧面为斜向圆筒面；阴极高基下层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极高基上层；阴极高基上层为正圆台锥形状，阴极高基上层的上、下表面均为圆面，阴极高基上层的上表面面积小于阴极高基上层的下表面面积，阴极高基上层的上、下表面中心均位于垂直于下平抗压玻璃板的阴极高基上层中心垂直轴线上，阴极高基上层的中心垂直轴线与阴极高基下层的中心垂直轴线重合，阴极高基上层的外侧面为斜向圆筒面，阴极高基上层外侧面与
水平方向的倾斜
角度小于阴极高基下层外侧面与水平方向的倾斜角度，阴极高基上层的下表面面积与阴极高基下层的上表面面积相同，阴极高基上层的下表面半径与阴极高基下层的上表面半径相等，阴极高基上层下表面的外边缘与阴极高基下层上表面的外边缘重合；阴极高基下层外侧面上的
刻蚀的金属层形成阴极类半圆电极下层；阴极高基上层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极类半圆电极上层；阴极类半圆电极上层由六个类半圆面构成、位于阴极高基上层的外侧面上，阴极类半圆电极下层由六个类半圆面构成、位于阴极高基下层的外侧面上；阴极类半圆电极上层中的六个类半圆面相互连通，阴极类半圆电极下层中的六个类半圆面相互连通；阴极类半圆电极上层中的六个类半圆面的短弧边缘朝向阴极高基上层的下表面方向、并于阴极高基上层下表面边缘平齐，阴极类半圆电极上层中的六个类半圆面的短弧边缘长度总和与阴极高基上层下表面周长相等；阴极类半圆电极下层中的六个类半圆面的短弧边缘朝向阴极高基下层的上表面方向、并与阴极高基下层上表面边缘平齐，阴极类半圆电极下层中的六个类半圆面的短弧边缘长度总和与阴极高基下层上表面周长相等；阴极类半圆电极上层中的六个类半圆面和阴极类半圆电极下层中的六个类半圆面相互连通；阴极类半圆电极下层中的六个类半圆面的长弧边缘朝向阴极高基下层下表面方向，阴极类半圆电极下层中仅有一个类半圆面与阴极连接银层相连接、其余五个类半圆面与阴极连接银层不连接；阴极类半圆电极上层中的六个类半圆面的长弧边缘朝向阴极高基上层上表面方向；绝缘阻拦层上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基下层；门极高基下层的下表面为平面，位于绝缘阻拦层上；门极高基下层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极高基下层、阴极高基上层、阴极类半圆电极下层和阴极类半圆电极上层；门极高基下层中圆形孔在门极高基下层上、下表面形成的截面为中空圆面，圆形孔的内
侧壁是垂直于下平抗压玻璃板的圆筒面；门极高基下层上表面的印刷的银浆层形成门极斜直面电极下层；门极斜直面电极下层为斜直的坡面形状，靠近圆形孔
位置的坡面高度低而远离圆形孔位置的坡面高度高；门极斜直面电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基中层；门极高基中层上的印刷的银浆层形成门极弧面电极上层；门极曲面电极上层为向上凸起的弧面型；绝缘阻拦层上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基外层；门极高基外层的上、下表面为平面，位于绝缘阻拦层上；门极高基外层上表面的印刷的银浆层形成门极连接银层；门极连接银层、门极斜直面电极下层和门极弧面电极上层是相互连通的；门极弧面电极上层上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基上层；碳纳米管制备在阴极类半圆电极上层和阴极类半圆电极下层上。
[0009] 所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的固
定位置为下平抗压玻璃板；阴极类半圆电极上层可以为金属银、
铝、钼、镍、铬；阴极类半圆电极下层可以为金属银、铝、钼、镍、铬。
[0010] 一种带有多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器的制作工艺，其制作工艺如下：
[0011] 1)下平抗压玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下平抗压玻璃板；
[0012] 2)绝缘阻拦层的制作：在下平抗压玻璃板上印刷绝缘浆料，经
烘烤、
烧结工艺后形成绝缘阻拦层；
[0013] 3)阴极连接银层的制作：在绝缘阻拦层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连接银层；
[0014] 4)阴极高基下层的制作：在阴极连接银层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极高基下层；
[0015] 5)阴极高基上层的制作：在阴极高基下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极高基上层；
[0016] 6)阴极类半圆电极下层的制作：在阴极高基下层外侧面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极类半圆电极下层；
[0017] 7)阴极类半圆电极上层的制作：在阴极高基上层外侧面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极类半圆电极上层；
[0018] 8)门极高基下层的制作：在绝缘阻拦层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基下层；
[0019] 9)门极斜直面电极下层的制作：在门极高基下层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极斜直面电极下层；
[0020] 10)门极高基中层的制作：在门极斜直面电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基中层；
[0021] 11)门极弧面电极上层的制作：在门极高基中层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极弧面电极上层；
[0022] 12)门极高基外层的制作：在绝缘阻拦层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基外层；
[0023] 13)门极连接银层的制作：在门极高基外层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极连接银层；
[0024] 14)门极高基上层的制作：在银门极电极上层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基上层；
[0025] 15)多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的清洁：对多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；
[0026] 16)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极类半圆电极上层和阴极类半圆电极下层上，形成碳纳米管层；
[0027] 17)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；
[0028] 18)上平抗压玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上平抗压玻璃板；
[0029] 19)透明方块电极层的制作：对
覆盖于上平抗压玻璃板表面的
锡铟
氧化物膜层进行刻蚀，形成透明方块电极层；
[0030] 20)银阳极延长层的制作：在上平抗压玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成银阳极延长层；
[0031] 21)发光层的制作：在透明方块电极层上印刷
荧光粉，经烘烤工艺后形成发光层；
[0032] 22)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上平抗压玻璃板的非显示区域；然后，将上平抗压玻璃板、下平抗压玻璃板、透明玻璃框和黑支撑壁装配到一起，用夹子固定；
[0033] 23)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。
[0034] 所述步骤20具体为：在上平抗压玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤(最高烘烤
温度：150ºC，最高烘烤温度保持时间：5分钟)之后，放置在烧结炉中进行烧结(最高烧
结温度：532 ºC，最高烧结温度保持时间：10分钟)。
[0035] 所述步骤21具体为：在上平抗压玻璃板的透明方块电极层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度：135ºC，最高烘烤温度保持时间：8分钟)。
[0036] 所述步骤23具体为对已装配的显示器器件进行如下的封装工艺：将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。
[0037] 有益效果：本发明的显著进步如下：
[0038] 首先，在所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构中，制作了双正反类半圆长边缘阴极结构。众所周知，在场发射发光显示器中，为碳纳米管层提供电势的电极层边缘存在“边缘场强增强”现象，即处于该位置的碳纳米管能够获得更大的电场强度，从而发射出更多电子；而所制作的双正反类半圆长边缘阴极结构就充分利用了这一特有现象。阴极类半圆电极上层由六个类半圆面构成，阴极类半圆电极下层也由六个类半圆面构成。整体阴极具有更多的电极边缘，也就意味着该处碳纳米管层能够发射出大量电子，这对于进一步提高发光显示器的阳极工作
电流是非常有益的。
[0039] 其次，在所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构中，制作了门极斜直面电极上层和门极弧面电极下层。由于门极斜直面电极上层和门极弧面电极下层都和门极连接银层相互连通，而外加门极工作电压是通过门极连接银层进行施加的，因此门极斜直面电极上层和门极弧面电极下层实际上是同时工作的。当施加适当的门极工作电压后，碳纳米管层就会在强大场强迫使下发射电子，且其发射电子数量的多少随门极工作电压的大小而变化，这就体现了门极斜直面电极上层和门极弧面电极下层对碳纳米管的强有力控制和调节性能。同时，门极斜直面电极上层主要对阴极类半圆电极上层表面碳纳米管进行控制，而门极弧面电极下层则主要对阴极类半圆电极下层表面碳纳米管进行控制，这样，一个门极工作电压，就能够实现对更多碳纳米管层的同时有效调控，这对于进一步增强发光显示器的发
光亮度是有帮助的。
[0040] 第三，在所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构中，碳纳米管制备在了阴极类半圆电极上层和阴极类半圆电极下层上。由于阴极类半圆电极上层和阴极类半圆电极下层具有更大的制作面积，也就能够制备更大数量的碳纳米管。碳纳米管层中的碳纳米管数量增多了，也就是说将有更多的碳纳米管都参与场电子发射，那么，这是十分有助于增大发光显示器的工作电流、降低发光显示器的功率损耗的。
[0041] 此外，在所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构中，并没有采用特殊的制作工艺，整体制作工艺简单易行，这十分有利于进一步降低整体发光显示器的制作成本，更有利于进行大规模商业化生产。
[0042] 除了上面所述的本发明解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点外，本发明的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的优点，将结合
附图做出进一步详细的说明。
附图说明
[0043] 图1是本发明
实施例中单个多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的纵向结构示意图；
[0044] 图2是本发明实施例中多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的横向结构示意图；
[0045] 图3是本发明实施例中多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器的结构示意图；
[0046] 图中：下平抗压玻璃板1、绝缘阻拦层2、阴极连接银层3、阴极高基下层4、阴极高基上层5、阴极类半圆电极下层6、阴极类半圆电极上层7、门极高基下层8、门极斜直面电极下层9、门极高基中层10、门极弧面电极上层11、门极高基外层12、门极连接银层13、门极高基上层14、碳纳米管15、上平抗压玻璃板16、透明方块阳极层17、银阳极延长层18、发光层19、消气剂20、透明玻璃框21、黑支撑壁22。
具体实施方式
[0047] 下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。
[0048] 本实施例的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器如图1、图2和图3所示，包括由上平抗压玻璃板16、下平抗压玻璃板1和透明玻璃框21所构成的真空室；在上平抗压玻璃板16上有透明方块阳极层17、与透明方块阳极层17相连的银阳极延长层18以及制备在透明方块阳极层17上面的发光层19；在下平抗压玻璃板1上有多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构；位于真空室内的消气剂20和黑支撑壁22附属元件。
[0049] 多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构包括下平抗压玻璃板1、绝缘阻拦层2、阴极连接银层3、阴极高基下层4、阴极高基上层5、阴极类半圆电极下层6、阴极类半圆电极上层7、门极高基下层8、门极斜直面电极下层9、门极高基中层10、门极弧面电极上层11、门极高基外层12、门极连接银层13、门极高基上层14和碳纳米管15部分。
[0050] 多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的衬底材料为玻璃，可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃，也就是下平抗压玻璃板1；下平抗压玻璃板1上的印刷的绝缘浆料层形成绝缘阻拦层2；绝缘阻拦层2上的印刷的银浆层形成阴极连接银层3；阴极连接银层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极高基下层4；阴极高基下层4为正圆台锥形状，阴极高基下层4的上、下表面均为圆面，阴极高基下层4的上表面面积小于阴极高基下层4的下表面面积，阴极高基下层4的上、下表面中心均位于垂直于下平抗压玻璃板1的阴极高基下层4中心垂直轴线上，阴极高基下层4的外侧面为斜向圆筒面；阴极高基下层4上的印刷的绝缘浆料层形成阴极高基上层5；阴极高基上层5为正圆台锥形状，阴极高基上层5的上、下表面均为圆面，阴极高基上层5的上表面面积小于阴极高基上层5的下表面面积，阴极高基上层5的上、下表面中心均位于垂直于下平抗压玻璃板1的阴极高基上层5中心垂直轴线上，阴极高基上层5的中心垂直轴线与阴极高基下层4的中心垂直轴线重合，阴极高基上层5的外侧面为斜向圆筒面，阴极高基上层5外侧面与水平方向的倾斜角度小于阴极高基下层4外侧面与水平方向的倾斜角度，阴极高基上层5的下表面面积与阴极高基下层4的上表面面积相同，阴极高基上层5的下表面半径与阴极高基下层4的上表面半径相等，阴极高基上层5下表面的外边缘与阴极高基下层4上表面的外边缘重合；阴极高基下层4外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极类半圆电极下层6；阴极高基上层5外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极类半圆电极上层7；阴极类半圆电极上层7由六个类半圆面构成、位于阴极高基上层5的外侧面上，阴极类半圆电极下层6由六个类半圆面构成、位于阴极高基下层4的外侧面上；阴极类半圆电极上层7中的六个类半圆面相互连通，阴极类半圆电极下层6中的六个类半圆面相互连通；阴极类半圆电极上层7中的六个类半圆面的短弧边缘朝向阴极高基上层5的下表面方向、并于阴极高基上层5下表面边缘平齐，阴极类半圆电极上层7中的六个类半圆面的短弧边缘长度总和与阴极高基上层5下表面周长相等；阴极类半圆电极下层6中的六个类半圆面的短弧边缘朝向阴极高基下层4的上表面方向、并与阴极高基下层4上表面边缘平齐，阴极类半圆电极下层6中的六个类半圆面的短弧边缘长度总和与阴极高基下层4上表面周长相等；阴极类半圆电极上层7中的六个类半圆面和阴极类半圆电极下层6中的六个类半圆面相互连通；阴极类半圆电极下层6中的六个类半圆面的长弧边缘朝向阴极高基下层4下表面方向，阴极类半圆电极下层6中仅有一个类半圆面与阴极连接银层3相连接、其余五个类半圆面与阴极连接银层3不连接；阴极类半圆电极上层7中的六个类半圆面的长弧边缘朝向阴极高基上层5上表面方向；绝缘阻拦层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基下层8；门极高基下层8的下表面为平面，位于绝缘阻拦层2上；门极高基下层8中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极高基下层4、阴极高基上层5、阴极类半圆电极下层6和阴极类半圆电极上层7；门极高基下层8中圆形孔在门极高基下层8上、下表面形成的截面为中空圆面，圆形孔的内侧壁是垂直于下平抗压玻璃板1的圆筒面；门极高基下层8上表面的印刷的银浆层形成门极斜直面电极下层9；门极斜直面电极下层9为斜直的坡面形状，靠近圆形孔位置的坡面高度低而远离圆形孔位置的坡面高度高；门极斜直面电极下层9上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基中层10；门极高基中层10上的印刷的银浆层形成门极弧面电极上层11；门极曲面电极上层为向上凸起的弧面型；绝缘阻拦层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基外层12；门极高基外层12的上、下表面为平面，位于绝缘阻拦层2上；门极高基外层12上表面的印刷的银浆层形成门极连接银层13；门极连接银层13、门极斜直面电极下层9和门极弧面电极上层11是相互连通的；门极弧面电极上层
11上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基上层14；碳纳米管15制备在阴极类半圆电极上层7和阴极类半圆电极下层6上。
[0051] 多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的固定位置为下平抗压玻璃板1；阴极类半圆电极上层7可以为金属银、铝、钼、镍、铬；阴极类半圆电极下层6可以为金属银、铝、钼、镍、铬。
[0052] 本实施例同时提供上述显示器的制作方法，包括以下步骤：
[0053] 1)下平抗压玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下平抗压玻璃板；
[0054] 2)绝缘阻拦层的制作：在下平抗压玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成绝缘阻拦层；
[0055] 3)阴极连接银层的制作：在绝缘阻拦层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连接银层；
[0056] 4)阴极高基下层的制作：在阴极连接银层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极高基下层；
[0057] 5)阴极高基上层的制作：在阴极高基下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极高基上层；
[0058] 6)阴极类半圆电极下层的制作：在阴极高基下层外侧面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极类半圆电极下层；
[0059] 7)阴极类半圆电极上层的制作：在阴极高基上层外侧面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极类半圆电极上层；
[0060] 8)门极高基下层的制作：在绝缘阻拦层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基下层；
[0061] 9)门极斜直面电极下层的制作：在门极高基下层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极斜直面电极下层；
[0062] 10)门极高基中层的制作：在门极斜直面电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基中层；
[0063] 11)门极弧面电极上层的制作：在门极高基中层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极弧面电极上层；
[0064] 12)门极高基外层的制作：在绝缘阻拦层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基外层；
[0065] 13)门极连接银层的制作：在门极高基外层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极连接银层；
[0066] 14)门极高基上层的制作：在银门极电极上层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基上层；
[0067] 15)多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的清洁：对多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；
[0068] 16)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极类半圆电极上层和阴极类半圆电极下层上，形成碳纳米管层；
[0069] 17)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；
[0070] 18)上平抗压玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上平抗压玻璃板；
[0071] 19)透明方块电极层的制作：对覆盖于上平抗压玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成透明方块电极层；
[0072] 20)银阳极延长层的制作：在上平抗压玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成银阳极延长层；具体是在上平抗压玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤(最高烘烤温度：150ºC，最高烘烤温度保持时间：5分钟)之后，放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度：532 ºC，最高烧结温度保持时间：10分钟)。
[0073] 21)发光层的制作：在透明方块电极层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成发光层；具体是在上平抗压玻璃板的透明方块电极层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度：135ºC，最高烘烤温度保持时间：8分钟)。
[0074] 22)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上平抗压玻璃板的非显示区域；然后将上平抗压玻璃板、下平抗压玻璃板、透明玻璃框和黑支撑壁装配到一起，用夹子固定；
[0075] 23)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行如下的封装工艺：将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。
