专利汇可以提供衬底清洁和无电沉积的方法和溶液专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 关于器件制造。一个实施方式是用于集成 电路 的衬底清洁和无 电沉积 帽层的方法。该方法在具有包括金属和 电介质 大 马 士革 金属化 层的表面的衬底上进行。该方法包括将衬底的表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液和将该衬底表面暴露于足以沉积帽层的无电沉积溶液。本发明的其他实施方式包括清洁衬底的溶液和完成无电沉积的溶液。,下面是衬底清洁和无电沉积的方法和溶液专利的具体信息内容。
1.一种在具有铜和电介质大马士革金属化的衬底沉积帽层的方法,该方法包括:
(i)将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液;以及
(ii)将该衬底表面暴露于足以沉积该帽层的无电沉积溶液;
其中至少(i)的最后部分利用清洁溶液组合物完成,其只包含存在时基本上不会妨碍该无电沉积溶液性能的成分。
2.根据权利要求1所述的方法,进一步包括旋转该衬底以去除该清洁溶液而基本不会去湿或干燥该衬底表面。
3.根据权利要求1所述的方法,其中该衬底直到(ii)之后才干燥或去湿。
4.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:
利用去离子水或具有一种或多种表面活性剂的去离子水来冲洗该衬底的一个或多个动作;或者
旋转该衬底以从该衬底去除过多的液体的一个或多个动作;
在该将该衬底表面暴露于该清洁溶液之前、期间或之后执行冲洗该衬底的该一个或多个动作或旋转该衬底的该一个或多个动作。
5.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:
旋转该衬底以去除该清洁溶液而基本不会去湿或干燥该衬底表面;
利用去离子水或具有一种或多种表面活性剂的去离子水冲洗该衬底;以及旋转该衬底以去除该去离子水而基本不会去湿或干燥该衬底表面。
6.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括:
将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液。
7.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括:
将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;
旋转该衬底以去除该第一清洁溶液而基本不会去湿该表面;
将该衬底表面暴露于第二清洁溶液。
8.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括:
将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;
冲洗和旋转该衬底以去除该第一清洁溶液而基本不会去湿该表面;
将该衬底表面暴露于第二清洁溶液。
9.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;该第一清洁溶液包含一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐。
10.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;该第二清洁溶液包括一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐。
11.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第二清洁溶液包含一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;以及
该无电沉积溶液包含该一种或多种羟基羧酸或该一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐。
12.根据权利要求1所述的方法,其中该清洁溶液包含一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐。
13.根据权利要求1所述的方法,其中该清洁溶液包含一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;以及该无电沉积溶液包含该一种或多种羟基羧酸或该一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐。
14.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第一清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;以及
可选地,一种或多种pH调节剂;
该清洁溶液的pH是>0.5和<2.5。
15.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第一清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;以及
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂;
该清洁溶液的pH是>2.5和<5。
16.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第一清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂;
可选地,一种或多种防腐剂,其基本不含氮并基本不含硫;以及
可选地,一种或多种除氧剂;
该清洁溶液的pH是>5和<8。
17.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第一清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂;
可选地,一种或多种防腐剂,其基本不含氮并基本不含硫;以及
可选地,一种或多种除氧剂;
该清洁溶液的pH是>8和<13。
18.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第一清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
可选地,一种或多种表面活性剂;
可选地,一种或多种还原剂;以及
可选地,一种或多种pH调节剂;
该清洁溶液的pH是<2.5。
19.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第一清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;以及
一种或多种氟化合物,选自氟化氢,四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐;
该清洁溶液的pH是>0.5和<2.5。
20.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第一清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂;以及
一种或多种氟化合物,选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐;
该清洁溶液的pH是>2.5和<5。
21.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第一清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂;
可选地,一种或多种防腐剂,其基本不含氮并基本不含硫;
可选地,一种或多种除氧剂;以及
一种或多种氟化合物,选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐;
该清洁溶液的pH是>5和<8。
22.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第一清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂;
可选地,一种或多种防腐剂,其基本不含氮并基本不含硫;
可选地,一种或多种除氧剂;以及
一种或多种氟化合物,选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐;
该清洁溶液的pH是>8和<13。
23.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第一清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
可选地,一种或多种表面活性剂;
可选地,一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;以及
一种或多种氟化合物,选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐;
该清洁溶液的pH是<2.5。
24.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第一清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种氧化剂;
可选地,一种或多种表面活性剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;以及
该清洁溶液的pH是<2.5。
25.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第二清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;以及
可选地,一种或多种pH调节剂;
该清洁溶液的pH是>0.5和<2.5。
26.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第二清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;以及
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂;
该清洁溶液的pH是>2.5和<5。
27.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第二清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂;
可选地,一种或多种防腐剂,其基本不含氮并基本不含硫;以及
可选地,一种或多种除氧剂;
该清洁溶液的pH是>5和<8。
28.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第二清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;以及
一种或多种氟化合物,选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐;
该清洁溶液的pH是>0.5和<2.5。
29.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第二清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂;以及
一种或多种氟化合物,选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐;
该清洁溶液的pH是>2.5和<5。
30.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第二清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂;
可选地,一种或多种防腐剂,其基本不含氮并基本不含硫;
可选地,一种或多种除氧剂;以及
一种或多种氟化合物,选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐;
该清洁溶液的pH是>5和<8。
31.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第二清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂;
可选地,一种或多种防腐剂,其基本不含氮并基本不含硫;
可选地,一种或多种除氧剂;以及
一种或多种氟化合物,选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐;
该清洁溶液的pH是>8和<13。
32.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第二清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
可选地,一种或多种表面活性剂;
可选地,一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;以及
一种或多种氟化合物,选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐;
该清洁溶液的pH是<2.5。
33.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第二清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
可选地,一种或多种还原剂;以及
可选地,一种或多种pH调节剂;
该无电沉积溶液包含:
该一种或多种羟基羧酸或该一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
该一种或多种表面活性剂;
可选地,该一种或多种还原剂;以及
可选地,该一种或多种pH调节剂;
该清洁溶液的pH是>1和<6。
34.根据权利要求1所述的方法,其中将该衬底表面暴露于足以清洁该衬底表面的清洁溶液包括将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;以及
基本不会去湿该衬底表面,将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;
该第二清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
可选地,一种或多种表面活性剂;
可选地,一种或多种还原剂;以及
可选地,一种或多种pH调节剂;
该无电沉积溶液包含:
该一种或多种羟基羧酸或该一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
可选地,该一种或多种还原剂;以及
可选地,该一种或多种pH调节剂;
该清洁溶液的pH是>1和<6。
35.根据权利要求1所述的方法,其中该清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;以及
可选地,一种或多种pH调节剂;
该清洁溶液的pH是>0.5和<2.5。
36.根据权利要求1所述的方法,其中该清洁溶液包含:
一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;以及
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂;
该清洁溶液的pH是>2.5和<5。
37.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:
在(i)之前,利用去离子水润湿该衬底,并从该衬底旋转掉多余的液体而不干燥或去湿该衬底表面;
在(i)和(ii)之间,旋转该衬底以去除该清洁溶液而基本不会去湿或干燥该衬底表面,利用去离子水冲洗该衬底,并旋转该衬底以去除该去离子水而基本不会去湿或干燥该衬底表面。
38.一种在衬底表面上沉积帽层的方法,包括:
(A)将该衬底表面暴露于第一清洁溶液;
(B)将该衬底表面暴露于第二清洁溶液;以及
(C)利用无电沉积溶液在该衬底表面上沉积该帽层;
其中该衬底表面在从(A)到(C)过程中没有干燥或去湿。
39.根据权利要求38所述的方法,进一步包括:
在(A)和(B)之间,旋转掉该第一清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面,利用去离子水冲洗该衬底,和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面;
在(B)和(C)之间,旋转掉该第二清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面,利用去离子水冲洗该衬底,和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面。
40.根据权利要求38所述的方法,进一步包括:
在(A)之前,利用去离子水冲洗该衬底和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面;
在(A)和(B)之间,旋转掉该第一清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面,利用去离子水冲洗该衬底,和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面;
在(B)和(C)之间,旋转掉该第二清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面,利用去离子水冲洗该衬底,和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面。
41.根据权利要求38所述的方法,进一步包括:
在(A)和(B)之间,旋转掉该第一清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面,利用去离子水冲洗该衬底,和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面;
在(B)和(C)之间,旋转掉该第二清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面。
42.根据权利要求38所述的方法,进一步包括:
在(A)之前,利用去离子水冲洗该衬底和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面;
在(A)和(B)之间,旋转掉该第一清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面,利用去离子水冲洗该衬底,和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面;
在(B)和(C)之间,旋转掉该第二清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面。
43.根据权利要求38所述的方法,进一步包括:
在(A)和(B)之间,旋转掉该第一清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面;
在(B)和(C)之间,旋转掉该第二清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面,利用去离子水冲洗该衬底,和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面。
44.根据权利要求38所述的方法,进一步包括:
在(A)之前,利用去离子水冲洗该衬底和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面;
在(A)和(B)之间,旋转掉该第一清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面;
在(B)和(C)之间,旋转掉该第二清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面,利用去离子水冲洗该衬底,和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面。
45.根据权利要求38所述的方法,进一步包括:
在(A)和(B)之间,旋转掉该第一清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面;
在(B)和(C)之间,旋转掉该第二清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面。
46.根据权利要求38所述的方法,进一步包括:
在(A)之前,利用去离子水冲洗该衬底和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面;
在(A)和(B)之间,旋转掉该第一清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面;
在(B)和(C)之间,旋转掉该第二清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面。
47.根据权利要求38所述的方法,进一步包括:
在(A)和(B)之间,利用去离子水冲洗该衬底和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面;
在(B)和(C)之间,利用去离子水冲洗该衬底,和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面。
48.根据权利要求38所述的方法,进一步包括:
在(A)之前,利用去离子水冲洗该衬底和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面;
在(A)和(B)之间,利用去离子水冲洗该衬底和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面;
在(B)和(C)之间,利用去离子水冲洗该衬底和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面。
49.根据权利要求38所述的方法,进一步包括:
在(A)和(B)之间,利用去离子水冲洗该衬底和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面;
在(B)和(C)之间,旋转掉该第二清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面。
50.根据权利要求38所述的方法,进一步包括:
在(A)之前,利用去离子水冲洗该衬底和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面;
在(A)和(B)之间,利用去离子水冲洗该衬底和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面;
在(B)和(C)之间,旋转掉该第二清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面。
51.根据权利要求38所述的方法,进一步包括:
在(B)和(C)之间,旋转掉该第二清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面,利用去离子水冲洗该衬底,和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面。
52.根据权利要求38所述的方法,进一步包括:
在(A)之前,利用去离子水冲洗该衬底和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面;
在(B)和(C)之间,旋转掉该第二清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面,利用去离子水冲洗该衬底,和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面。
53.根据权利要求38所述的方法,进一步包括:
在(B)和(C)之间,旋转掉该第二清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面。
54.根据权利要求38所述的方法,进一步包括:
在(A)之前,利用去离子水冲洗该衬底和从该衬底旋转掉多余液体而不干燥或去湿该衬底表面;
在(B)和(C)之间,旋转掉该第二清洁溶液而不干燥或去湿该衬底表面。
55.一种用于清洁衬底以在该衬底上无电沉积帽层的清洁溶液,该清洁溶液包含一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐。
56.根据权利要求55所述的清洁溶液,其pH>0.5和<2.5,并进一步包含:
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;以及
可选地,一种或多种pH调节剂。
57.根据权利要求55所述的清洁溶液,其pH>2.5和<5,并进一步包含:
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;以及
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂。
58.根据权利要求55所述的清洁溶液,其pH>5和<8,并进一步包含:
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂;
可选地,一种或多种防腐剂,其基本不含氮并基本不含硫;以及
可选地,一种或多种除氧剂。
59.根据权利要求55所述的清洁溶液,其pH>8和<13,并进一步包含:
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂;
可选地,一种或多种防腐剂,基本不含氮并基本不含硫;以及
可选地,一种或多种除氧剂。
60.根据权利要求55所述的清洁溶液,其pH<2.5,并进一步包含:
可选地,一种或多种表面活性剂;
可选地,一种或多种还原剂;以及
可选地,一种或多种pH调节剂。
61.根据权利要求55所述的清洁溶液,其pH>0.5和<2.5,并进一步包含:
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;以及
一种或多种氟化合物,选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐。
62.根据权利要求55所述的清洁溶液,其pH>2.5和<5,并进一步包含:
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂;以及
一种或多种氟化合物,选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐。
63.根据权利要求55所述的清洁溶液,其pH>5和<8,并进一步包含:
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂;
可选地,一种或多种防腐剂,其基本不含氮并基本不含硫;
可选地,一种或多种除氧剂;以及
一种或多种氟化合物,选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐。
64.根据权利要求55所述的清洁溶液,其pH>8和<13,并进一步包含:
一种或多种表面活性剂;
一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;
可选地,一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂;
可选地,一种或多种防腐剂,其基本不含氮并基本不含硫;
可选地,一种或多种除氧剂;以及
一种或多种氟化合物,选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐。
65.根据权利要求55所述的清洁溶液,其pH<2.5,并进一步包含:
可选地,一种或多种表面活性剂;
可选地,一种或多种还原剂;
可选地,一种或多种pH调节剂;以及
一种或多种氟化合物,选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐;
该清洁溶液的pH是。
66.根据权利要求55所述的清洁溶液,其pH<2.5,并进一步包含:
一种或多种氧化剂;
可选地,一种或多种表面活性剂;以及
可选地,一种或多种pH调节剂。
67.根据权利要求55所述的清洁溶液,其pH>1和<6,并进一步包含:
一种或多种表面活性剂;
可选地,一种或多种还原剂;以及
可选地,一种或多种pH调节剂;
其中使用无电沉积溶液完成该无电沉积该帽层,该无电沉积溶液包含:
该一种或多种羟基羧酸或该一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
该一种或多种表面活性剂;
可选地,该一种或多种还原剂;以及
可选地,该一种或多种pH调节剂。
68.根据权利要求55所述的清洁溶液,其pH>1和<6,并进一步包含:
可选地,一种或多种表面活性剂;
可选地,一种或多种还原剂;以及
可选地,一种或多种pH调节剂;
其中使用无电沉积溶液完成该无电沉积该帽层,该无电沉积溶液包含:
该一种或多种羟基羧酸或该一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐;
一种或多种表面活性剂;
可选地,该一种或多种还原剂;以及
可选地,该一种或多种pH调节剂。
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