技术领域
[0001] 本实用新型涉及应用
电子技术领域，具体涉及一种3G便捷式移动终端的
电路板设计。
背景技术
[0002] 随着电子技术的不断飞速发展，移动终端用户的爆发式增长，无线数据传输的速度越来越迅速。电路板是移动终端电路电子元器件载体、电气连接的提供者。随着移动终端的便捷式、小型化、智能化的发展，电路板尺寸受到限制，线路在电路板上分布
密度越来越高，布局布线越发复杂。为了保证产品的电气性能，电路板层数要求越来越多，层叠结构越发复杂。由于电路板层数越来越多，层叠结构越发复杂，则电路板加工成本越高，从而导致移动终端设置成本较高。实用新型内容
[0003] 针对上述问题，本实用新型提供一种3G便捷式移动终端的电路板，从电路板层叠、布局、布线方面进行设计，有效减少移动终端成本。
[0004] 本实用新型的技术方案如下：
[0005] 一种3G便捷式移动终端的电路板，包括六层一阶的板层结构；其中，第一层和第六层上布置有线路器件，且第一层上布置的线路器件多于第六层上布置的线路器件，第二层、第四层和第五层为
信号层，第三层为
地层；
[0006] 所述第一层上布置有2.5G/3G射频线路、基带及
存储器线路、Wifi线路、Wifi天线、通用LCD
液晶屏连接器、
电池连接器、通信线路的电源部分线路、SIM卡座、轻触式按键焊盘以及2.5G/3G天线区域；
[0007] 所述第六层上布置有2.5G/3G天线汇点、通信线路旁路器件、电池区域、麦克
风连接器、电池供电线路器件以及大
电流电池充电线路器件。
[0008] 其进一步的技术方案为：所述由第二层、第四层和第五层组成的信号层中布置有大宽度电源线，所述信号层中的信号线、电源线周围布置有大面积
铜箔。 [0009] 其进一步的技术方案为：所述2.5G/3G射频线路、基带及存储器线路、Wifi线路位于一个分三区域独立隔离的屏蔽框罩内。
[0010] 其进一步的技术方案为：所述通信线路的电源部分线路位于屏蔽框罩内。 [0011] 其进一步的技术方案为：所述Wifi天线由电路板上的铜箔构成。 [0012] 其进一步的技术方案为：所述Wifi天线以及2.5G/3G天线所在区域处各层挖空铜皮。
[0013] 本实用新型的有益技术效果是：
[0014] 本实用新型提供了一种小尺寸、不规范、高密度的电路板结构层叠、布局、布线设计，在保证移动终端电气性能的前提下，有效减少电路板层数，简化层叠结构，紧凑的布局，走线的优化，在超小电路板尺寸限制下，设计出性价比超高的产品。按本实用新型技术方案，电路板加工成本可减少10%。
[0015] 本实用新型附加的优点将在下面具体实施方式部分的描述中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
[0016] 图1是本实用新型的六层一阶电路板层叠示意图。
[0017] 图2是本实用新型的顶层（第一层）元器件布局图。
[0018] 图3是本实用新型的底层（第六层）元器件布局图。
[0019] 图4是本实用新型的铜箔WIFI天线图。
[0020] 图5是本实用新型的局部优化线图。
具体实施方式
[0021] 下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。
[0022] 本实用新型电路板设计包括：电路板层叠、电路板上的功能器件、各器件间的联接铜箔线路的设计。
[0023] 图1是本实用新型采用的六层一阶板层结构的层叠示意图。其中，L1至L6分别代表第一层至第六层。
[0024] 第一层L1放置大部分线路器件，第六层L6放置少部分器件，第二层L2、第四层L4、第五层L5主要是信号层，并在信号层中布大宽度电源线，在信号线、电源线周围布大面积地铜箔，以减少EMI干扰。第三层L3是完整的地层，保证信号的完整性SI。 [0025] 第三层L3和第四层L4中间采用低成本的0.34mm的Core芯板。第一层L1和第二层L2之间、第二层L2和第三层L3之间、第四层L4和第五层L5之间、第五层L5和第六层L6之间分别由1080型半
固化片绝缘隔离。
[0026] 本实用新型电路板属于高频通信板，各功能模
块之间要相互独立、隔离、 屏蔽。本实用新型将通信部分模块放在Top层（第一层L1），电源充电模块放在Bottom层（第六层L6）。
[0027] 在图2、图3所示的
实施例中，通信电路方案采用Marvell平台（1202）套片方案，包括2.5G PA SKY77551、3G PA SKY77198、transceiver88RF838、base band88MP1202Y0、Wifi88W8787，Flash Memory MT29F1G16ABBDAH4、PMU PM8609、Charger HXJ7088\HXJ6058，电气连接端 口包括1.44''TFT LCD、0.5SIM卡座、MIC USB5P Connector、电池 3P Connector、2.5G/3G天线
耳扣
接触弹片，Wifi天线采用PCB铜箔设计，有效降低成本。 [0028] 图2是本实用新型的Top层元器件布局。
[0029] A是2.5G/3G射频线路,由于
射频信号电流极小，可用0201小尺寸
电阻、电容、电感以减少布局面积。
[0030] B是基带及存储器（Flash Memory）线路。由于基带和存储器之间属于高速通信，两者靠近放置，走线短，以避免信号时序问题。
[0031] C是Wifi线路。Wifi线路功率极小，可用0201小尺寸电阻、电容、电感以减少布局面积。
[0032] 上述2.5G/3G射频线路A、基带及存储器线路B、Wifi线路C相互独立，又紧密联系，三者外部采用一个分三区域独立隔离屏蔽框罩，不仅可以避免相互间
电磁干扰，也减少相互间信号的传输距离，减少信号损耗。
[0033] D是Wifi天线，采用电路板上铜箔设计减少成本，所在区域处各层挖空铜皮，增加天线效率。
[0034] E是通用LCD液晶屏连接器，采用沉板式设计以减少移动终端厚度。 [0035] F是电池连接器，采用电池人工焊线方式，从而减少连接器成本。 [0036] G是通信线路的电源部分线路，由于其它芯片内部
开关管极多，开关频繁，开关噪音严重，需要屏蔽框罩隔离，避免对外干扰，远离敏感信号如射频信号。通信线路的电源其余部分线路集成在基带中。
[0037] H是SIM卡座，采用0.5mm厚度设计，有效减少移动终端厚度。
[0038] I是轻触式按键焊盘，采用常规设计。
[0039] J是2.5G/3G天线区域，所在区域处各层挖空铜皮，增加天线效率。 [0040] 图3是本实用新型的Bottom层元器件布局。
[0041] K是2.5G/3G天线汇点，采用耳扣式接触弹片，以便装配。
[0042] L是通信线路旁路器件，属于低
辐射不敏感器件，不需要屏蔽隔离。 [0043] M是电池区域，采用贴板方式放置，有效减少移动终端厚度。
[0044] N是麦克风连接器（MIC USB5P Connector），采用沉板方式放置，有效减少移动终端厚度。
[0045] O是电池供电线路器件，属于低辐射不敏感器件，不需要屏蔽隔离。 [0046] P是大电流电池充电线路器件，放置在SIM卡下方，经多层大面积铜箔屏蔽，远离射频线路，有效避免干扰敏感信号。
[0047] 图4是本实用新型的铜箔WIFI天线，采用电路板上铜箔设计以减少成本。 [0048] 由于电路板尺寸受到结构限制，为了放置下各功能模块，在不增加成本及电性的前提下，元器件封装采用小型化，如原采用0603、0402封装的改为采用0201封装；按照信号的流向、关键的高频、高速信号走线最短原则，布局紧凑但不失整齐、美观，从而减小布局区域，减小电路板尺寸，进而降低移动终端成本。
[0049] 本实用新型电路板布线遵循高频、高速通信板布线原则，射频线遵循3W原则，并达阻抗要求，重要信号线如
频率控制、功率控制、
采样、时钟、复位信号都采取内层包地隔离处理，其它信号线宽/线距设置为4mil/4mil，按目前工艺能
力，小局部走线困难处可设置为2.5mil/2.5mil，而不会增加加工成本，过孔埋孔设置为10mil/20mil，
盲孔设置为4mil/10mil，避免设置过小，增加电路板制作加工难度，从而影响电路板成本。 [0050] 以图5所示的一处局部优化线为例。由于此处线属于弱射频接收信号线，过孔换层会使信号灵敏度变低，可焊盘间距只有0.2mm，则将此处线宽线距局部设置为
2.5mil/2.5mil，不会增加电路板加工难度，不会增加电路板加工成本。 [0051] 以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的基本构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。
