技术领域
[0001] 本
发明有关于一种
节流阀，特别是有关于一种可防止微粒污染的节流阀。
背景技术
[0002] 在一气相沉积制程中，沉积层被沉积于
半导体晶圆(或基材)之上，通常包括加热该基材，并将该基材夹持，以使该基材相距于沉积气体(制程气体)的供应源维持一短的距离，沉积气体(制程气体)朝该基材流动。该沉积气体气流产生反应，并于该被加热的基材上形成一沉积层。
[0003] 在腔室和
真空泵之间的真空管路上的某些点，真空
截止阀或节流阀通常被提供，在关闭时为
处理室提供限制。挥发性污染物在反应腔室中的高温下维持在汽态，会不被期望的
凝结在冷却的真空管路内壁之上，与反应腔室的反应区之间存在一些距离，但仍在由真空阀所定义的制程腔室的容纳限制之内。在没有气流的情况下，这些污染物会回到腔室的反应区域之中，并造成不被期望的污染。为了试图避免这个问题，制程腔室的容纳限度内的内表面定期通过蚀刻(和/或
等离子体清洁)等方式清洁，通过一清洁气体以移除由沉积气体所沉积的介电材料。
[0004] 然而，节流阀受限于其结构上的设计，污染物会沉积于节流阀的内部零件之上，并影响节流阀的气流控制效果。由于节流阀一般是以步进
马达进行控制，当污染物沉积于节流阀的内部零件之上时，步进马达会反复调整节流阀开度，因而影响反应室的压
力，并减少了节流阀的寿命。
发明内容
[0005] 本发明是为了解决
现有技术的问题而提供的一种节流阀，包括一节流阀本体、一阀杆、一密封垫、一底盖、一
弹簧以及一衬套。一流道形成于该节流阀本体之中。阀杆设于该节流阀本体之中，其中，当旋转该阀杆时，该流道的开度大小被调整。密封垫设于该节流阀本体之中，该密封垫抵接该阀杆。底盖连接该节流阀本体，其中，一出气口形成于该底盖之上，该底盖包括一底盖凸缘，该底盖凸缘围绕该出气口。该弹簧抵接该底盖凸缘并对该密封垫施加一弹性力，使该密封垫紧贴该阀杆。该弹簧套设于该衬套之上，该衬套的一第一端推顶该密封垫。
[0006] 在一
实施例中，该衬套包括一衬套凸缘，该弹簧的一端抵接该底盖凸缘，该弹簧的另一端抵接该衬套凸缘。
[0007] 在一实施例中，该衬套凸缘形成于该第一端。
[0008] 在一实施例中，该衬套包括一第二端，该第二端延伸穿过该出气口。
[0009] 在一实施例中，该衬套具有一衬套通孔，该衬套通孔的孔径小于该出气口的孔径。
[0010] 在一实施例中，该衬套的材质为
铝合金。
[0011] 在一实施例中，该节流阀本体包括一进气口，该进气口与该出气口位于同一直线之上。
[0012] 本发明也有关于一种节流阀，包括一节流阀本体、一阀杆、一密封垫、一底盖以及一弹簧。一流道形成于该节流阀本体之中。阀杆设于该节流阀本体之中，其中，当旋转该阀杆时，该流道的开度大小被调整。密封垫设于该节流阀本体之中，该密封垫抵接该阀杆。底盖连接该节流阀本体，其中，一出气口形成于该底盖之上，该底盖包括一底盖凸缘，该底盖凸缘围绕该出气口。该弹簧抵接该底盖凸缘并对该密封垫施加一弹性力，使该密封垫紧贴该阀杆。
[0013] 在一实施例中，该阀杆上形成有一缺口，当旋转该阀杆时，该缺口的
位置被调整，该流道的开度大小被调整，该密封垫上形成有一抵接部，该抵接部以能密封的方式抵接该阀杆。
[0014] 应用本发明实施例的节流阀，由于使用衬套将气流从弹簧及底盖凸缘隔离，因此，微粒不会沉积于弹簧及底盖凸缘之上。因此节流阀的出气口不再会因为微粒沉积阻塞，因此可减少反复调整节流阀开度的情况。因此可提供稳定的反应室压力，并提高节流阀的寿命。
附图说明
[0015] 以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中，[0016] 图1显示本发明第一实施例的节流阀。
[0017] 图2显示本发明第一实施例的底盖凸缘。
[0018] 图3显示本发明第二实施例的节流阀。
[0019] 图4显示本发明第二实施例的衬套。
[0020] 图5显示本发明第二实施例的衬套的第二端。
[0021] 附图标号说明：
[0022] 1、2～节流阀；
[0023] 10～第一连接组件；
[0024] 11～O型环；
[0025] 12～密封垫；
[0026] 13～抵接部；
[0027] 14～O型环；
[0028] 20～第二连接组件；
[0029] 21～O型环；
[0030] 22～密封垫；
[0031] 23～抵接部；
[0032] 24～O型环；
[0033] 30～节流阀本体；
[0034] 31～进气口；
[0035] 40～阀杆单元；
[0036] 41～阀杆；
[0037] 42～缺口；
[0038] 50～底盖；
[0039] 51～出气口；
[0040] 52～底盖凸缘；
[0041] 60～弹簧；
[0042] 70～衬套；
[0043] 71～第一端；
[0044] 72～第二端；
[0045] 73～衬套凸缘；
[0046] 74～衬套通孔。
具体实施方式
[0047] 为使本发明所运用的技术内容、目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，现对照附图说明本发明的具体实施方式：
[0048] 参照图1，其显示本发明第一实施例的节流阀1，包括一第一连接组件10、一第二连接组件20、一节流阀本体30、一阀杆单元40以及一底盖50。第一连接组件10包括一O型环11、一密封垫12、以及一O型环14。第二连接组件20包括一O型环21、一密封垫22、以及一O型环24。节流阀本体30包括一进气口31。该阀杆单元40包括一阀杆41，一缺口42形成于该阀杆
41。底盖50上形成有一出气口51，底盖50连接该节流阀本体30。
[0049] 一流道形成于该节流阀本体30之中(从该进气口31至该出气口51)。在此实施例中，该流道为直线形，该进气口31与该出气口51位于同一直线之上。阀杆41设于该节流阀本体30之中，其中，通过旋转该阀杆41，缺口42的位置被调整，该流道的开度大小因此被调整。O型环11设于该密封垫12与一外部管路(未显示)之间。O型环14设于该节流阀本体30与该外部管路(未显示)之间。O型环21设于该密封垫22与该底盖50之间，O型环24设于该节流阀本体30与该底盖50之间。
[0050] 密封垫12具有凹凸形状的抵接部13，抵接部13以可密封的方式抵接该阀杆41。密封垫22具有凹凸形状的抵接部23，抵接部23以可密封的方式抵接该阀杆41。密封垫22设于该节流阀本体30之中。
[0051] 参照图1、图2，在第一实施例中，该底盖50包括一底盖凸缘52，该底盖凸缘52围绕该出气口，由此可防止微粒沉积于该底盖凸缘52之上。因此节流阀的出气口不会因为微粒沉积阻塞，因此可减少反复调整节流阀开度的情况。因此可提供稳定的反应室压力，并提高节流阀的寿命。
[0052] 参照图3，其显示本发明第二实施例的节流阀2，包括一第一连接组件10、一第二连接组件20、一节流阀本体30、一阀杆单元40、一底盖50、一弹簧60以及一衬套70。第一连接组件10包括一O型环11、一密封垫12、以及一O型环14。第二连接组件20包括一O型环21、一密封垫22、以及一O型环24。节流阀本体30包括一进气口31。该阀杆单元40包括一阀杆41，一缺口42形成于该阀杆41。底盖50上形成有一出气口51，底盖50连接该节流阀本体30。
[0053] 一流道形成于该节流阀本体30之中(从该进气口31至该出气口51)。在此实施例中，该流道为直线形，该进气口31与该出气口51位于同一直线之上。阀杆41设于该节流阀本体30之中，其中，通过旋转该阀杆41，缺口42的位置被调整，该流道的开度大小因此被调整。O型环11设于该密封垫12与一外部管路(未显示)之间。O型环14设于该节流阀本体30与该外部管路(未显示)之间。O型环21设于该密封垫22与该底盖50之间，O型环24设于该节流阀本体30与该底盖50之间。
[0054] 密封垫12具有凹凸形状的抵接部13，抵接部13以可密封的方式抵接该阀杆41。密封垫22具有凹凸形状的抵接部23，抵接部23以可密封的方式抵接该阀杆41。
[0055] 该弹簧60抵接该底盖凸缘52并对该密封垫22施加一弹性力，使该密封垫22紧贴该阀杆41。该弹簧60套设于该衬套70之上，该衬套70的一第一端71推顶该密封垫22。在此实施例中，第一端71抵接O型环21。
[0056] 搭配参照图3、图4，在此实施例中，该衬套70包括一衬套凸缘73，该衬套凸缘73形成于该第一端71，该弹簧60的一端抵接该底盖凸缘52，该弹簧60的另一端抵接该衬套凸缘73。该衬套更包括一第二端72。搭配参照图5，在一实施例中，该第二端72延伸穿过该出气口
51。在一实施例中，该衬套70具有一衬套通孔74，该衬套通孔74的孔径小于该出气口51的孔径。
[0057] 在一实施例中，该衬套70的材质为
铝合金，由此以抵抗臭
氧的侵蚀。上述揭露并未限制本发明，该衬套70也可以为
铁氟龙或其它材质。
[0058] 同第一实施例，在此实施例中，通过适当设计该底盖凸缘52的宽度，可最大化出气口51的孔径，并仍然可以为该弹簧60提供充足的
支撑。
[0059] 应用本发明第二实施例的节流阀，由于使用衬套将气流从弹簧及底盖凸缘隔离，因此，微粒不会沉积于弹簧及底盖凸缘之上。因此节流阀的出气口不再会因为微粒沉积阻塞，因此可减少反复调整节流阀开度的情况。因此可提供稳定的反应室压力，并提高节流阀的寿命。
[0060] 虽然本发明已以具体的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视
权利要求范围所界定为准。
