技术领域
[0001] 本
发明是有关于一种风扇及其制造方法，尤指一种具有防护结构的定子模块及其风扇与制造方法。
背景技术
[0002] 风扇被应用于各种装置或场合，如个人计算机、
服务器、储存设备、通讯设备、电源应用、
汽车工业、工控仪器、医疗设备、
船舶运输设备、
空调制冷设备及其它工业使用。
[0003] 一般风扇的定子包括一
硅钢片组，多数个线圈，一
电路板及其它
电子组件其暴露在空气中，与空气中的
水气或灰尘
接触，可能造成所述组件损坏，受潮而
短路，甚至使电路烧毁而无法运作，进而影响电子设备的运作。
[0004] 因此风扇内的定子及其它电子组件必须防潮及防盐雾以适合各种装置及场合。
[0005] 现行保护定子及其它电子组件的方式有以下四种：
[0006] 1.盖体保护
[0007] 利用盖体将定子罩住后密封，以令定子被密封在壳盖体内，隔离定子结构与空气直接接触，达到防水气及盐雾的目的。
[0008] 但这种方式实际上有其问题存在，由于盖体设置在定子与
转子之间，并罩设在定子的外侧，造成定子与转子间的距离增加，亦即定子内的砖钢片组与转子的磁
铁两者间的间距增加，造成激磁感应的效能降低，进而影响风扇转动功率。
[0009] 再者，因为盖体使用点胶或O型环紧配合的方式将定子密封在其内，点胶的制程时间长，胶量难以控制容易溢流；O型环有寿命问题，随着时间长久，会产生裂化，水气及盐雾随之渗入盖体内。
[0010] 2.壳盖体加封胶保护
[0011] 为了改善仅用上述盖体密封的问题，并强化盖体内部的
密封性，因此发展出在盖体内灌注封胶，令封胶封住定子及电子组件。
[0012] 但这种方式实际上有其问题存在，除了有前述造成激磁感应的效能降低，影响风扇转动功率外，等待封胶硬化的时间长，且胶体在硬化过程会因热变化产生应
力，容易造成电子组件异常，必须非常重视电子组件与
电路板之间的表面黏着(SMT)强度。
[0013] 再者，盖体设置在最外层，灌入封胶后，无法检验盖体内的封胶状况，如灌注不正常产生气泡，就会有渗漏的可能性，且封胶后定子内的线圈砖钢片及电子组件
散热效果变差，造成定子
温度上升。
[0014] 3.封胶保护
[0015] 随着胶体的进步，可以不使用盖体，将一模型罩住该定子后，令胶体直接灌封或射出密封整个定子，胶体硬化后脱膜，定子即被密封在胶体内。
[0016] 但这种方式实际上有其问题存在，除了有前述封胶的各种问题外，射出需考虑射出压力，射出温度对电子组件的影响且射出后无法检验组件是否因为射出压力产生位移。
[0018] 利用涂布或
真空镀膜的方式，令胶体均匀披覆在定子及其它电子组件的外表面上，达到防潮及防水的效果。
[0019] 但这种方式实际上有其问题存在，披覆在定子及其它电子组件的外表面上镀膜层较薄，容易在制程中或运送中被外物破坏；定子或其它电子组件的材质会影响镀膜层的表面黏着或贴合效果不佳，在高温下镀膜层可能会浮起进而被破坏。
[0020] 所以，要如何解决上述常用的问题与缺失，即为本案的
发明人及相关领域者所亟欲研究改善的方向。
发明内容
[0021] 为有效解决上述的问题，本发明的主要目的在于提供一种不增加转子与硅钢片组之间的间隙，不影响
马达功率表现的防护结构及其定子模块与风扇。
[0022] 本发明的另一目的，在于提供一种电子组件不受封胶热
应力影响而受损的防护结构及其定子模块与风扇。
[0023] 本发明的另一目的，在于提供一种降低接触水气与盐雾且散热效果佳的防护结构及其定子模块与风扇。
[0024] 本发明的另一目的，在于提供一种
焊接精度高，密封效果佳的防护结构及其定子模块与风扇。
[0025] 本发明的另一目的，在于提供一种利用雷射焊接令焊接精度高，密封效果佳，焊接时间短及热
变形低的制造方法。
[0026] 本发明的另一目的，在于提供一种利用雷射焊接以令加工快速、不需等待硬化时间及成本价格低的制造方法。
[0027] 本发明的另一目的，在于提供一种利用机械手臂操作移动雷射焊接，以对复杂接合处进行快速焊接的制造方法。
[0028] 为达上述目的，本发明提供一种防护模块包括一第一盖体，设于该定子模块的一端，该第一盖体包括多数个肋条对应结合该多数个槽；一第二盖体，设于该定子模块的另一端，其中该多数个肋条分别从该第一盖体朝该第二盖体方向延伸，且具有一延伸端结合该第二盖体。
[0029] 为达上述目的，本发明提供另一种防护模块包括一第一盖体，设于该定子模块一端；一第二盖体，设于该定子模块另一端，该第二盖体包括多数个肋条对应结合该多数个槽。
[0030] 为达上述目的，本发明提供一种定子模块，包括：一电路板；一绝缘架组；一硅钢片组，套接该绝缘架组，且包括一第一端及一第二端及多数个外侧面形成在该第一端及该第二端之间，及多数个槽分别形成在两相邻外侧面之间且轴向贯穿该第一端及第二端；一线圈组，缠绕该硅钢片组，且结合该电路板；以及一防护结构，该防护结构包括：一第一盖体，设于该硅钢片组的第一端，该第一盖体包括多数个肋条分别对应结合该多数个槽，该硅钢片组的多数个外侧面分别设置于每两肋条之间，且暴露于外面。
[0031] 为达上述目的，本发明提供另一种定子模块，包括：一电路板；一绝缘架组；一砖钢片组，套接该绝缘架组，且包括一第一端及一第二端及多数个外侧面形成在该第一端及该第二端之间，及多数个槽分别形成在两相邻外侧面之间且轴向贯穿该第一端及第二端；一线圈组，缠绕该硅钢片组，且结合该电路板；以及一防护结构，该防护结构包括：一第一盖体，设于该硅钢片组的第一端；一第二盖体，设于该砖钢片组的第二端，且包括多数个肋条分别对应结合该多数个槽，该硅钢片组的多数个外侧面分别设置于每两肋条之间，且暴露于外面。
[0032] 为达上述目的，本发明提供一种风扇，包括：一底座其设置该扇框的中央
位置；一电路板；一绝缘架组；一硅钢片组，套接该绝缘架组，包括一第一端及一第二端及多数个外侧面形成在该第一端及该第二端之间，及多数个槽分别形成在两相邻外侧面之间且轴向贯穿该第一端及第二端；一线圈组，缠绕该砖钢片组，且结合该电路板；以及一转子，设置于该扇框内对应该硅钢片组的多数个外侧面；一防护结构，该防护结构包括：一第一盖体，设于该砖钢片组的第一端，该第一盖体包括多数个肋条分别对应结合该多数个槽，该砖钢片组的多数个外侧面分别设置于每两肋条之间，且暴露于外面对应该转子。
[0033] 为达上述目的，本发明提供另一种风扇，包括：一底座其设置该扇框的中央位置；一电路板；一绝缘架组；一硅钢片组，套接该绝缘架组，包括一第一端及一第二端及多数个外侧面形成在该第一端及该第二端之间，及多数个槽分别形成在两相邻外侧面之间，且轴向贯穿该第一端及第二端；一线圈组，缠绕该硅钢片组，且结合该电路板；以及一转子，设置于该扇框内对应该砖钢片组的多数个外侧面；一防护结构，该防护结构包括：一第一盖体，设于该硅钢片组的第一端；一第二盖体，设于该硅钢片组的第二端，且包括多数个肋条分别对应结合该多数个槽，该硅钢片组的多数个外侧面分别设置于每两肋条之间，且且暴露于外面对应该转子。
[0034] 为达上述目的，本发明提供一种风扇的定子模块制造方法，包括以下步骤：提供一定子模块，包括一硅钢片组具有一第一端、一第二端、多数个槽及多数个外侧面，该多数个外侧面形成在两相邻槽之间；提供一第一盖体盖住该硅钢片组的第一端，该第一盖体包括多数个肋条对应插入该多数个槽，且该多数个肋条的两侧分别接触该多数个槽的两侧；提供一第二盖体盖住该硅钢片组的第二端，且该第一盖体的多数个肋条往第二盖体延伸；利用一雷射焊接，令该第一盖体与该硅钢片组的第一端结合一起，及该多数个肋条的两侧与该多数个槽的两侧结合一起。
[0035] 为达上述目的，本发明提供另一种风扇的定子模块制造方法，包括以下步骤：提供一定子模块包括一砖钢片组，该砖钢片组具有一第一端、一第二端、多数个槽及多数个外侧面，该多数个外侧面形成在两相邻槽之间；提供一第一盖体及一第二盖体分别盖住该砖钢片组的第一端及第二端，该第二盖体包括多数个肋条具有一延伸端往该第一盖体延伸并对应插入该多数个槽，且该多数个肋条的两侧分别接触该多数个槽的两侧；利用一雷射焊接，令该第一盖体与该硅钢片组的第一端及该多数个肋条的延伸端结合一起，及令该第二盖体与该砖钢片组的第二端结合一起，及令该多数个肋条的两侧与该多数个槽的两侧结合一起。
[0036] 本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所
附图式的较佳
实施例予以说明。
附图说明
[0037] 图1其为本发明第一较佳实施结构的立体分解示意图；
[0038] 图2其为本发明第一较佳实施结构的分解剖面示意图；
[0039] 图3其为本发明第一较佳实施结构的立体组合示意图；
[0040] 图4其为本发明第一较佳实施结构的组合剖面示意图；
[0041] 图5其为第4图中局部放大示意图；
[0042] 图6其为本发明第二较佳实施结构的立体分解示意图；
[0043] 图7其为本发明第二较佳实施结构的分解剖面示意图；
[0044] 图8A其为本发明第二较佳实施结构第三盖体的直径略小于该第二盖体的直径的组合剖面示意图；
[0045] 图8B其为本发明第二较佳实施结构第三盖体的直径略大于该第二盖体的直径的组合剖面示意图；
[0046] 图8C其为本发明第二较佳实施结构第三盖体的直径等于该第二盖体的直径的组合剖面示意图；
[0047] 图9A其为本发明第二较佳实施结构的立体组合示意图；
[0048] 图9B其为本发明第二较佳实施结构的立体组合另一视
角示意图；
[0049] 图10其为本发明第三较佳实施结构的立体分解示意图；
[0050] 图11其为本发明第三较佳实施结构的分解剖面示意图；
[0051] 图12其为本发明第三较佳实施结构的组合剖面示意图；
[0052] 图13A其为本发明第三较佳实施结构的立体组合示意图；
[0053] 图13B其为本发明第三较佳实施结构的立体组合另一视角示意图；
[0054] 图14其为本发明第一种制造方法的流程示意图；
[0055] 图15其为本发明第二种制造方法的流程示意图；
[0056] 图16A及16B其为本发明利用雷射焊接对一物体的邻接处焊接的作动示意图；
[0057] 图17其为本发明第三种制造方法的流程示意图。
[0058] 【主要组件符号说明】
[0059] 10底座
[0060] 101轴管部
[0062] 103透孔
[0063] 12转子
[0064] 13扇框
[0065] 2定子模块
[0066] 21绝缘架组
[0067] 211上绝缘架
[0068] 212下绝缘架
[0069] 22硅钢片组
[0070] 221第一端
[0071] 222第二端
[0072] 223外侧面
[0073] 224槽
[0074] 23线圈组
[0075] 24电路板
[0076] 241中心孔
[0077] 242透孔
[0078] 25、35、45防护结构
[0079] 251、351、451第一盖体
[0080] 2511、3511、4511第一中心孔
[0081] 2512、3512、4512第一环墙
[0082] 2513、3513、4525肋条
[0083] 25131、35131、45251延伸端
[0084] 252、352、452第二盖体
[0085] 2521、3521、4521第二中心孔
[0086] 2522、3522、4522第二环墙
[0087] 2523、3523、4523第三环墙
[0088] 2524、3524、4524容置空间
[0089] 37、47第三盖体
[0090] 371、471第三中心孔
[0091] 372、472第四环墙
[0092] 3、4、5熔接部
[0093] 61～64，71～74，81～84步骤
[0096] 68机械手臂
具体实施方式
[0097] 第一较佳实施例
[0098] 请参照图1及2，其为本发明立体分解与分解剖面示意图，本发明的风扇1包括一底座10、一定子模块2及一转子12。
[0099] 该底座10包括一轴管部101及多数个支撑部102，该轴管部101其从该底座10轴向朝上凸伸，该多数个支撑部102连接该底座10外侧面及一扇框13内侧面之间，以支撑该底座10设置于该扇框13的中央位置。
[0100] 请一并参阅图1至5，该定子模块2包括一绝缘架组21，一硅钢片组22，一线圈组23、一电路板24及一防护结构25。
[0101] 该电路板24设置于该底座10上，包括一中心孔241对应套设于该轴管部101外侧。
[0102] 该绝缘架组21包括一上绝缘架211及一下绝缘架212。
[0103] 该硅钢片组22由多数个硅钢片堆栈组成，且套设于该绝缘架组之间21，该硅钢片组22包括一第一端221及一第二端222及多数个外侧面223形成在该第一端221及该第二端222之间，多数个槽224分别形成在两相邻外侧面223之间且轴向贯穿该第一端221及第二端
222。
[0104] 该线圈组23缠绕该硅钢片组22及绝缘架组21，且电性连结该电路板24。
[0105] 该防护结构25包括：一第一盖体251及一第二盖体252分别设于该定子模块2的两端。
[0106] 该第一盖体251其结合该硅钢片组22的第一端221，该第一盖体251包括一第一中心孔2511形成在该第一盖体251中央处且结合该绝缘架组21，及一第一环墙2512形成在该第一盖体251外周，且结合该硅钢片组22的第一端221，及多数个肋条2513沿着该第一环墙2512间隔设置，且分别对应结合该多数个槽224，该多数个肋条2513具有一延伸端25131从该第一盖体251朝该第二盖体252方向延伸，该硅钢片组22的多数个外侧面223分别设置于每两肋条2513之间，且显露于外面。
[0107] 该第二盖体252其结合该硅钢片组22的第二端222，该第二盖体252包括一第二中心孔2521及一第二环墙2522及一第三环墙2523及一容置空间2524(如第2图所示)，该第二环墙2522环绕形成在该第二中心孔2521周围，且结合该硅钢片组22的第二端222，并与前述第一盖体251的多数个肋条2513的延伸端25131结合，该第三环墙2523环绕形成在该第二盖体252外周并与该底座10结合，该容置空间2524形成在该第二中心孔2521与该第三环墙2523之间，以容设该电路板24。
[0108] 该转子12设置于该扇框13内对应该定子模块2，该转子12包括一
磁性组件121对应该硅钢片组22的多数个外侧面223及该多数个肋条2513。
[0109] 如图2、3、4及5所示、前述该第一环墙2512与该硅钢片组22的第一端221的结合，及该肋条2513与该槽224的结合，及该第一中心孔2511与该绝缘架组21的结合，及该肋条2513的延伸端25131与第二环墙2522的结合，及该第二环墙2522与该砖钢片组22的第二端222的结合，及该第三环墙2523与该底座10的结合，其以一雷射焊接熔接结合，一熔接部3则在雷射焊接后分别由这些结合处熔接形成。
[0110] 第二较佳实施例
[0111] 请参阅图6～9A及9B，其为本发明第二较佳实施例示意图，如图所示，本实施例部分结构与组合其与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述相同结构及符号，惟本实施例与前述第一实施例不同处其为本实施例的防护结构35包括一第一盖体351、一第二盖体352及一第三盖体37。
[0112] 该第一盖体351其结合该砖钢片组22的第一端221，该第一盖体351包括一第一中心孔3511形成在该第一盖体351中央处且结合该绝缘架组21，及一第一环墙3512形成在该第一盖体351外周，且结合该硅钢片组22的第一端221，及多数个肋条3513沿着该第一环墙3512间隔设置，且分别对应结合该多数个槽224，则该硅钢片组22的多数个外侧面223分别设置于每两肋条3513之间，且显露于外面，该多数个肋条3513具有一延伸端35131从该第一盖体351朝该第二盖体352方向延伸，。
[0113] 该第二盖体352其结合该硅钢片组22的第二端222，该第二盖体352包括一第二中心孔3521及一第二环墙3522及一第三环墙3523及一容置空间3524(如第7图所示)，该第二环墙3522环绕形成在该第二中心孔3521周围，且结合该硅钢片组22的第二端222，并与前述第一盖体351的多数个肋条3513的延伸端35131结合，该第三环墙3523环绕形成在该第二盖体352外周，该容置空间3524(如第7图所示)形成在该第二中心孔3521与该第三环墙3523之间。
[0114] 该第三盖体37对接第二盖体352，且设置于该底座10上，该第三盖体37包括一第三中心孔371设在第三盖体37中央处，及一第四环墙372形成在该第三盖体37的外周，该第三盖体37的直径略小于或大于或等于该第二盖体352的直径，令该第四环墙372对接在该第三环墙3523的内侧或外侧或直接对接该第三环墙3523。
[0115] 如图7、8A所示，其显示该第三盖体37的直径小于该第二盖体352的直径，且顶抵该电路板24设置于该第二盖体352的容置空间3524内，该第四环墙372的外侧相对结合该第三环墙3523的内侧，进而该第二盖体352与该第三盖体37结合，同时该第三中心孔371与该绝缘架组21结合。另外如第7、8B图所示，其显示该第三盖体37的直径大于该第二盖体352的直径，该电路板24设置于该第三盖体37上，该第四环墙372的内侧相对结合该第三环墙3523的外侧。另外如第7、8C图所示，其显示该第三盖体37的直径等于该第二盖体352的直径，该电路板24设置于该第三盖体37上，该第四环墙372对接该第三环墙3523，同时该第三中心孔371与该绝缘架组21结合。
[0116] 藉由上述组合，本较佳实施例的定子模块2的绝缘架21、砖钢片组22、线圈组23其与第一盖体351及第二盖体352结合，该定子模块2的电路板24设置在第二盖体352与第三盖体37之间。
[0117] 如图9A及9B所示前述该第一环墙3512与该硅钢片组22的第一端221的结合，及该肋条3513与该槽224的结合，及该第一中心孔3511与该绝缘架组21的结合，及该肋条3513的延伸端35131与第二环墙3522的结合，及该第二环墙3522与该硅钢片组22的第二端222的结合，及该第三环墙3523与该第三盖体37的结合，及该第三盖体37与该绝缘架组21的结合，其以一雷射焊接熔接结合，一熔接部4则在雷射焊接后分别由这些结合处熔接形成。
[0118] 第三较佳实施例
[0119] 请参阅图10～13A及13B，其为本发明第二较佳实施例示意图，如图所示，本实施例部分结构与组合其与前述第二实施例相同，故在此将不再赘述相同结构及符号，惟本实施例与前述第二实施例不同处为本实施例的防护结构45包括一第一盖体451、一第二盖体452及一第三盖体47。
[0120] 该第一盖体451其结合该硅钢片组22的第一端221，该第一盖体451包括一第一中心孔4511形成在该第一盖体451中央处且结合该绝缘架组21，及一第一环墙4512形成在该第一盖体451外周，且结合该硅钢片组22的第一端221。
[0121] 该第二盖体452其结合该硅钢片组22的第二端222，该第二盖体452包括一第二中心孔4521及一第二环墙4522及一第三环墙4523及一容置空间4524(如第11图所示)及多数个肋条4525。
[0122] 该第二环墙4522环绕形成在该第二中心孔4521周围，且结合该砖钢片组22的第二端222，该第三环墙4523环绕形成在该第二盖体452外周，该容置空间4524形成在该第二中心孔4521与该第三环墙4523之间，以容设该电路板24。
[0123] 该多数个肋条4525沿着该第二环墙4522间隔设置，且分别对应结合该多数个槽224，该多数个肋条4525具有一延伸端45251从该第二盖体452朝该第一盖体451方向延伸，并结合该第一盖体451的第一环墙4512，该硅钢片组22的多数个外侧面223分别设置于每两肋条4525之间，且显露于外面。
[0124] 该第三盖体47对应该第二盖体452，该第三盖体47包括一第三中心孔471设在第三盖体47中央处，及一第四环墙472形成在该第三盖体47的外周，该第三盖体47的直径略小于或大于或等于该第二盖体452的直径。
[0125] 如图12所示，其举例显示该第三盖体47的直径其略小于该第二盖体452的直径，且顶抵该电路板24设置于该第二盖体452的容置空间4524内，该第四环墙472的外侧相对结合该第三环墙4523的内侧，进而该第二盖体452与该第三盖体47结合，同时该第三中心孔471与该绝缘架组21结合。
[0126] 藉由上述组合，本较佳实施例的定子模块2的绝缘架21、硅钢片组22、线圈组23其与第一盖体451及第二盖体452结合，该定子模块2的电路板24其设置在第二盖体452与第三盖体47之间。
[0127] 如图10、13A及13B所示前述该第一环墙4512与该硅钢片组22的第一端221的结合，及该第一中心孔4511与该绝缘架组21的结合，该第二环墙4522与该硅钢片组22的第二端222的结合，及该肋条4525与该槽224的结合，及该肋条4525的延伸端45251与第一环墙4512的结合，及该第三环墙4523与该第三盖体47的结合，及该第三盖体47与该绝缘架组21的结合，其以一雷射焊接熔接结合，一熔接部5则在雷射焊接后分别由这些结合处熔接形成。
[0128] 藉由上述第一至第三较佳实施的结构，本发明具有以下优点：
[0129] 1.硅钢片组的外侧面外露，不增加转子与定子模块之间的间隙，马达功率表现不受影响。
[0130] 2.没有封胶
热应力，电子组件不受损。
[0131] 3.焊接精度高，密封效果佳，降低接触水气与盐雾且散热效果佳。
[0132] 以下将介绍本发明的制造方法。
[0133] 如图14所示其为本发明第一种制造方法，适用前述第一较佳实施的结构，请辅以对照前述第一较佳实施例的说明，该制造方法包括以下步骤：
[0134] 步骤1(61)：提供一定子模块2，包括一砖钢片组22具有一第一端221、一第二端222、多数个槽224及多数个外侧面223及一绝缘架组21，该多数个外侧面223形成在两相邻槽224之间；
[0135] 步骤2(62)：提供一第一盖体251盖住该硅钢片组22的第一端221且接触该绝缘架21，该第一盖体251包括多数个肋条2513对应插入该多数个槽224，且该多数个肋条2513的两侧分别接触该多数个槽224的两侧；
[0136] 步骤3(63)：提供一第二盖体252盖住该硅钢片组22的第二端222，且该第一盖体251的多数个肋条2513其往第二盖体252延伸。
[0137] 步骤4(64)：利用一雷射焊接，沿着该第一盖体251与该硅钢片组22的第一端221邻接处焊接，及沿着该第一盖体251与绝缘架组21邻接处焊接，及沿着该多数个肋条2513的两侧与该多数个槽224的两侧的邻接处焊接，及沿着该第二盖体252与该第二端222的邻接处焊接，及沿着该肋条2513与该第二盖体252邻接处焊接。
[0138] 请参阅图15，其为本发明第二种制造方法，适用前述第二较佳实施的结构，请一并对照前述第二较佳实施的说明，本实施例部分制造方法其与前述第一种制造方法相同，故在此将不再赘述相同制造方法，本实施的制造方法与第一种制造方法不同处为：
[0139] 步骤1(71)：提供一定子模块2，包括一硅钢片组22具有一第一端221、一第二端222、多数个槽224及多数个外侧面223及一绝缘架组21，该多数个外侧面223形成在两相邻槽224之间；
[0140] 步骤2(72)：提供一第一盖体351盖住该硅钢片组22的第一端221且接触该绝缘架组21，该第一盖体351包括多数个肋条3513对应插入该多数个槽224，且该多数个肋条3513的两侧分别接触该多数个槽224的两侧；
[0141] 步骤3(73)：提供一第二盖体352盖住该硅钢片组22的第二端222，且该多数个肋条3513其往第二盖体352延伸，及一第三盖体37对应该第二盖体352且接触该绝缘架组21；
[0142] 步骤4(74)：利用一雷射焊接，沿着该第一盖体351与该硅钢片组22的第一端221邻接处焊接，及沿着该第一盖体351与绝缘架组21邻接处焊接，及沿着该多数个肋条3513的两侧与该多数个槽224的两侧的邻接处焊接，及沿着该第二盖体352与该第二端222的邻接处焊接，及沿着该肋条3513与该第二盖体352邻接处焊接，及沿着该第三盖体37与该第二盖体352邻接处焊接，及沿着该第三盖体37与该绝缘架组21邻接处焊接。
[0143] 请一并参阅图16A及16B，并辅以参照前述第一及第二较佳实施例的结构说明，前述制作方法中所述的雷射焊接其由一激光器67产生一激光束671连续照射上述邻接处的表面，激光器例如为气体CO2激光器和固体YAG激光器但不限于此。本发明所述的雷射焊接包括雷射热传导焊接和雷射深
熔焊接但不限于此。
[0144] 其中该雷射热传导焊接，其令欲连接的物体在焊接中被
熔化，雷射光被物体表面的接缝吸收，然后
凝固的熔化物使物体连接一起。这种方式的焊接深度一般小于2mm。
[0145] 雷射深熔焊接，在功率
密度大约每立方厘米106瓦时启动，基于局部加热达到
蒸发温度从而在欲连接物体的内部形成
蒸汽毛细管。由此产生的物体内部的
蒸汽压力制造一个激光束焦点直径约1.5倍的毛细管，穿过物体沿着
焊缝焊接。液体静压力，熔体表面
张力还有毛细管内的蒸汽压力达到平衡，防止毛细管被压扁。这种方式的焊接深度可达到25mm。前述激光器67其连接一机械手臂68，藉由机械手臂68带动该激光器67沿着上述的邻接处移动。
[0146] 以下将以雷射深熔焊接作为举例说明雷射焊接的运作：当激光束671照射各邻接处表面，由于雷射功率热密度足够高，使激光束的光能传向两相邻物体连接触内部，并在两相邻物体的邻接触内部形成毛细管当激光束671相对于邻接处移动时，毛细管也随之移动，被激光束671照射过的邻接处的材料则熔接一起，并有一熔接部3或4形成在邻接处。
[0147] 请参阅图17，其为本发明第三种制造方法，适用前述第三较佳实施的结构，本实施例部分制造方法与前述第一种制造方法相同，故在此将不再赘述相同制造方法及雷射焊接的工作原理，本实施的制造方法与第一种制造方法不同处为：
[0148] 步骤1(81)：提供一定子模块2，包括一硅钢片组22具有一第一端221、一第二端222、多数个槽224及多数个外侧面223及一绝缘架组21，该多数个外侧面223形成在两相邻槽224之间；
[0149] 步骤2(82)：提供一第一盖体451及一第二盖体452分别盖住该硅钢片组22的第一端221及第二端222，该第一盖体451接触该绝缘架组21，该第二盖体452包括多数个肋条4525具有一延伸端45251往该第一盖体451延伸并对应插入该多数个槽224，且该多数个肋条4525的两侧分别接触该多数个槽224的两侧；
[0150] 步骤3(83)：提供一第三盖体47对应该第二盖体452且接触该绝缘架组21；
[0151] 步骤4(84)：利用一雷射焊接，沿着该第一盖体451与该砖钢片组22的第一端221邻接处焊接，及沿着该第一盖体451与绝缘架组21邻接处焊接，及沿着该多数个肋条45251的两侧与该多数个槽224的两侧的邻接处焊接，及沿着该第二盖体452与该第二端222的邻接处焊接，及沿着该肋条4525与该第二盖体452邻接处焊接，及沿着该第三盖体47与该第二盖体452邻接处焊接，及沿着该第三盖体47与该绝缘架组21邻接处焊接。
[0152] 藉由上述第一至第三种制作方法，本发明具有以下优点：
[0153] 1.焊接精度高，密封效果佳，焊接时间短及热变形低。
[0154] 2.加工快速、不需等待硬化时间及成本价格低。
[0155] 3.可对复杂接合处进行快速焊接。
[0156] 以上已将本发明做一详细说明，以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能限定本发明实施的范围。即凡依本发明
申请范围所作的均等变化与修饰等，皆应仍属本发明的
专利涵盖范围。
