轧制铜箔
阅读：307发布：2020-05-12
专利汇可以提供轧制铜箔专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供一种 轧制 铜 箔，其具备低刚性，同时在再结晶 退火 工序后具有优异的弯曲特性。该轧制铜箔的平行于主表面的多个晶面的衍射峰强度为：I{022}/(I{022}+I{002}+I{113}+I{111}+I{133})≥0.50，(I{002}+I{113})/(I{111}+I{133})≥1.0，I{022}/I{002}≤8.0，I{022}/I{113}≤30，I{022}/I{111}≥7.0，I{022}/I{133}≥10，1.0≤I{002}/I{113}≤15，I{111}/I{133}≤10，I{113}/I{111}≥0.30，1.0≤I{002}/I{111}≤20，1.0≤I{002}/I{133}≤75，且0.50≤I{113}/I{133}≤20。，下面是轧制铜箔专利的具体信息内容。
1.一种轧制铜箔，具备主表面，且具有与所述主表面平行的多个晶面，是最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔，其特征在于，
所述多个晶面包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，通过对所述主表面由2θ/θ法的X射线衍射测定而得到的所述各晶面的衍射峰强度分别为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}时，
为I{022}/(I{022}+I{002}+I{113}+I{111}+I{133})≥0.50，
为(I{002}+I{113})/(I{111}+I{133})≥1.0，
为I{022}/I{002}≤8.0，
为I{022}/I{113}≤30，
为I{022}/I{111}≥7.0，
为I{022}/I{133}≥10，
为1.0≤I{002}/I{113}≤15，
为I{111}/I{133}≤10，
为I{113}/I{111}≥0.30，
为1.0≤I{002}/I{111}≤20，
为1.0≤I{002}/I{133}≤75，且
为0.50≤I{113}/I{133}≤20。
2.根据权利要求1所述的轧制铜箔，其特征在于，通过总加工度为90％以上的所述最终冷轧工序使得厚度为20μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的轧制铜箔，其特征在于，以纯度为99.96％以上的无氧铜或者纯度为99.9％以上的韧铜作为主成分。
4.根据权利要求1～3任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，添加有银、硼、钛和锡中的至少一种。
5.权利要求1～4任一项所述的轧制铜箔在柔性印刷配线板中的应用。
轧制铜箔
技术领域
[0001] 本发明涉及一种轧制铜箔，特别涉及一种在柔性印刷配线板中使用的轧制铜箔。
背景技术
[0002] 柔性印刷电路板(FPC：Flexible Printed Circuit)由于具有厚度薄、可挠性优良的特性，因而，其对电子设备等的安装形态的自由度很高。因此，现在，折叠式移动电话的折弯部分、数码相机、打印机头等的活动部分、硬盘驱动器(HDD：Hard Disk Drive)、数字多功能磁盘(DVD：Digital Versatile Disk)、压缩盘(CD：Compact Disk)等有关盘的设备的活
动部分的配线等使用了FPC。因此，对作为FPC、其配线材料而使用的轧制铜箔要求优异的
弯曲特性。
动部分的配线等使用了FPC。因此，对作为FPC、其配线材料而使用的轧制铜箔要求优异的
弯曲特性。
[0003] FPC用轧制铜箔经过热轧、冷轧等工序来制造，通过粘接剂或通过加热等直接地贴合在由聚酰胺等树脂构成的FPC的基础膜(基材)上，实施蚀刻等表面加工而成为配线。通
过退火后的再结晶而成为软化的状态与冷轧后的由加工硬化而成为硬质的状态相比，更显
著地提高了轧制铜箔的弯曲特性。这里可以采用：例如在上述制造工序中，使用冷轧后的轧
制铜箔，为了避免延伸、折皱等变形，将轧制铜箔裁断，叠合在基材上，之后，通过兼具轧制铜箔的再结晶退火的加热使得轧制铜箔与基材密合在一起进行一体化的制造方法。
过退火后的再结晶而成为软化的状态与冷轧后的由加工硬化而成为硬质的状态相比，更显
著地提高了轧制铜箔的弯曲特性。这里可以采用：例如在上述制造工序中，使用冷轧后的轧
制铜箔，为了避免延伸、折皱等变形，将轧制铜箔裁断，叠合在基材上，之后，通过兼具轧制铜箔的再结晶退火的加热使得轧制铜箔与基材密合在一起进行一体化的制造方法。
[0004] 目前为止，以上述FPC的制造工序为前提，对在弯曲特性上优异的轧制铜箔、其制造方法进行了各种各样的研究，很多报告指出在轧制铜箔的表面作为立方体方位的{002}
面({200}面)越发达，则提高弯曲特性。
面({200}面)越发达，则提高弯曲特性。
[0005] 这里，例如在专利文献1中，在再结晶粒的平均粒径为5μm～20μm的条件下进行最终冷轧之前的退火，将最终冷轧的轧制加工度设为90％以上。由此，在对再结晶组织进
行了调质的状态下，得到相对于微粉末铜的由X射线衍射而求出的(200)面的强度(I0)轧
制面的由X射线衍射求出的(200)面的强度(I)为I/I0＞20的立方体织构。
行了调质的状态下，得到相对于微粉末铜的由X射线衍射而求出的(200)面的强度(I0)轧
制面的由X射线衍射求出的(200)面的强度(I)为I/I0＞20的立方体织构。
[0006] 另外，例如在专利文献2中，为了提高最终冷轧前的立方体织构的发达度，将最终冷轧的加工度设为93％以上，通过进一步实施再结晶退火，得到(200)的积分强度为I/
I0≥40的、立方体织构显著发达的轧制铜箔。
I0≥40的、立方体织构显著发达的轧制铜箔。
[0007] 另外，例如在专利文献3中，将最终冷轧工序中的总加工度设为94％以上，且每1道次的加工度控制为15～50％。另外，通过再结晶退火，得到通过X射线衍射极点图测定
而得到的轧制面的{111}面与{200}面的面内取向度Δβ为10°以下、且[a]和[b]的比
为[a]/[b]≥3的结晶粒取向状态，所述[a]为将轧制面中的作为立方体织构的{200}面
的进行了标准化的衍射峰强度，所述[b]为与具有{200}面的孪晶关系的结晶区域进行了
标准化的衍射峰强度。
而得到的轧制面的{111}面与{200}面的面内取向度Δβ为10°以下、且[a]和[b]的比
为[a]/[b]≥3的结晶粒取向状态，所述[a]为将轧制面中的作为立方体织构的{200}面
的进行了标准化的衍射峰强度，所述[b]为与具有{200}面的孪晶关系的结晶区域进行了
标准化的衍射峰强度。
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1：日本专利第3009383号公报
[0011] 专利文献2：日本专利第3856616号公报
[0012] 专利文献3：日本专利第4285526号公报
发明内容
[0013] 但是，如上述的专利文献1～3那样即使大量发展立方体织构，在作为多晶结构的轧制铜箔中，作为立方体织构的{002}面也不会占据100％。即，可以认为：在轧制铜箔中，
{002}面以外的晶面未被抑制而是多个混杂在一起，具有这些多个晶面的结晶粒对轧制铜
箔的各项特性会产生影响。
{002}面以外的晶面未被抑制而是多个混杂在一起，具有这些多个晶面的结晶粒对轧制铜
箔的各项特性会产生影响。
[0014] 另外，近年来伴随着电子设备的小型化、薄型化，从组装时的配线的装入容易度等的观点出发，相对于FPC用轧制铜箔，不仅要求高弯曲特性，而且也要求低刚性(ステフネ
ス性)(低反弹性(低反発性))的要求。
ス性)(低反弹性(低反発性))的要求。
[0015] 本发明的目的在于提供一种在再结晶退火工序后具备低刚性且同时具有优异的弯曲特性的轧制铜箔。
[0016] 通过本发明的第1方式，提供一种轧制铜箔，是具备主表面、且具有与所述主表面平行的多个晶面的轧制铜箔，是最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔，所述多个
晶面包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，通过对于所述主表面的由2θ/
θ法的X射线衍射测定而得到的所述各晶面的衍射峰强度分别为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}时，则，I{022}/(I{022}+I{002}+I{113}+I{111}+I{133})≥0.50、(I{002}+I{113})/(I{111}+I{133})≥1.0、I{022}/I{002} ≤ 8.0、I{022}/I{113} ≤ 30、I{022}/I{111} ≥ 7.0、I{022}/I{133} ≥ 10、1.0 ≤ I{002}/I{113} ≤15、I{111}/I{133} ≤10、I{113}/I{111} ≥ 0.30、1.0≤ I{002}/I{111}≤ 20、1.0 ≤I{002}/I{133}≤75、且0.50≤I{113}/I{133}≤20。
晶面包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，通过对于所述主表面的由2θ/
θ法的X射线衍射测定而得到的所述各晶面的衍射峰强度分别为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}时，则，I{022}/(I{022}+I{002}+I{113}+I{111}+I{133})≥0.50、(I{002}+I{113})/(I{111}+I{133})≥1.0、I{022}/I{002} ≤ 8.0、I{022}/I{113} ≤ 30、I{022}/I{111} ≥ 7.0、I{022}/I{133} ≥ 10、1.0 ≤ I{002}/I{113} ≤15、I{111}/I{133} ≤10、I{113}/I{111} ≥ 0.30、1.0≤ I{002}/I{111}≤ 20、1.0 ≤I{002}/I{133}≤75、且0.50≤I{113}/I{133}≤20。
[0017] 通过本发明的第2方式提供一种第1方式记载的轧制铜箔，通过总加工度为90％以上的所述最终冷轧工序使得厚度为20μm以下。
[0020] 通过本发明的第5方式提供一种第1～第4方式记载的轧制铜箔在柔性印刷配线板中的应用。
[0022] 图1是显示本发明一个实施方式所涉及的轧制铜箔制造工序的流程图。
[0023] 图2为本发明的实施例所涉及的轧制铜箔的弯曲特性的滑动弯曲试验装置的示意图。
[0024] 图3为表示本发明的实施例所涉及的轧制铜箔的刚性的试验方法的概要。
[0025] 图4为纯铜型金属的反极点图，(a)为显示因拉伸变形的结晶转动方向的反极点图，(b)为显示因压缩变形的结晶转动方向的反极点图。
[0026] 图5为显示最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔的结晶方位的反极点图。
[0027] 符号说明
[0028] 10 滑动弯曲试验装置
[0029] 11 试样固定板
[0030] 12 螺钉
[0031] 13 振动传达部
[0032] 14 振动驱动部
[0033] 21 压头板
[0034] 22 固定板
[0035] S 试样片
具体实施方式
[0036] 本发明人所得到的见解
[0037] 如上述为了得到在FPC用途中所要求的高弯曲特性的轧制铜箔，使轧制面的立方体方位越发达越好。本发明人也进行了使立方体方位的占有率增大的各种各样的实验。由
到目前为止的实验结果确认出，在最终冷轧工序后存在的{022}面，如果通过其后的再结
晶退火被调质成再结晶，则成为{002}面，即立方体方位。
到目前为止的实验结果确认出，在最终冷轧工序后存在的{022}面，如果通过其后的再结
晶退火被调质成再结晶，则成为{002}面，即立方体方位。
[0038] 而另一方面，由于轧制铜箔为多晶，因此，轧制面整体不会是由一个晶面占100％，例如在最终冷轧工序后的状态下，混杂有多个作为主方位的{022}面以外的副方位的晶面。这里，本发明人着眼于到目前为止被认为无用的副方位的晶面，探讨了维持高的弯曲特
性的同时，是否可以通过这些副方位的晶面而赋予新的性能。
性的同时，是否可以通过这些副方位的晶面而赋予新的性能。
[0039] 如这样的尖锐的研究结果，本发明人发现了，通过不使主方位的占有率减少来控制副方位的晶面的比率，可以对轧制铜箔赋予低刚性(低反弹性)作为新的附加价值。
[0040] 本发明为基于发明人所发现的上述见解的发明。
[0041] 本发明一个实施方式
[0042] (1)轧制铜箔的构成
[0043] 首先，说明有关本发明的一个实施方式所涉及的轧制铜箔的结晶结构等构成。
[0044] 本实施方式所涉及的轧制铜箔例如构成为具备作为主表面的轧制面的板状。该轧制铜箔是对例如以无氧铜(OFC：Oxygen-Free Copper)、韧铜为原材料的铸块实施后述的热
轧工序、冷轧工序等，制成规定厚度的轧制铜箔，且是最终冷轧工序后、再结晶退火工序前
的轧制铜箔。即，在本实施方式中，轧制铜箔，例如，通过总加工度为90％以上，更优选94％以上的最终冷轧工序制成厚度为20μm以下，从而用于FPC的可挠性的配线材用途，其后，
如上述那样例如实施兼具与FPC的基材的贴合工序的再结晶退火工序，试图通过再结晶而
具备优异的弯曲特性。
轧工序、冷轧工序等，制成规定厚度的轧制铜箔，且是最终冷轧工序后、再结晶退火工序前
的轧制铜箔。即，在本实施方式中，轧制铜箔，例如，通过总加工度为90％以上，更优选94％以上的最终冷轧工序制成厚度为20μm以下，从而用于FPC的可挠性的配线材用途，其后，
如上述那样例如实施兼具与FPC的基材的贴合工序的再结晶退火工序，试图通过再结晶而
具备优异的弯曲特性。
[0045] 成为原材料的无氧铜例如是JIS C1020、H3100等中规定的纯度为99.96％以上的铜材。氧含量可以不完全为零，例如可以含有数ppm程度的氧。另外，韧铜例如是JIS
C1100、H3100等规定的纯度为99.9％以上的铜材。韧铜时，氧含量例如为100ppm～600ppm
程度。也有向这些铜材中添加银(Ag)等规定的添加材料制成铜合金，成为调整了耐热性等
各项特性的轧制铜箔的情况。就本实施方式所涉及轧制铜箔而言，可以含有纯铜和铜合金
两者，原材料的铜材质、添加材料对本实施方式的效果几乎没有影响。
C1100、H3100等规定的纯度为99.9％以上的铜材。韧铜时，氧含量例如为100ppm～600ppm
程度。也有向这些铜材中添加银(Ag)等规定的添加材料制成铜合金，成为调整了耐热性等
各项特性的轧制铜箔的情况。就本实施方式所涉及轧制铜箔而言，可以含有纯铜和铜合金
两者，原材料的铜材质、添加材料对本实施方式的效果几乎没有影响。
[0046] 当最终冷轧工序前的加工对象物(铜的板材)的厚度为TB，最终冷轧工序后的加工对象物的厚度为TA时，以总加工度(％)＝[(TB-TA)/TB]×100表示最终冷轧工序中的总
加工度。通过将总加工度设为90％以上，更优选为94％以上，可以得到具有高的弯曲特性
的轧制铜箔。
加工度。通过将总加工度设为90％以上，更优选为94％以上，可以得到具有高的弯曲特性
的轧制铜箔。
[0047] 上述轧制铜箔具有平行于轧制面的多个晶面。具体的，在最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的状态下，在多个晶面中包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}
面。另外，对于轧制铜箔的主表面，由2θ/θ法进行X射线衍射测定而得到的各晶面的衍射
峰强度分别为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}时，各晶面的衍射峰强度具有以下的式(1)～(12)全部成立的关系。
面。另外，对于轧制铜箔的主表面，由2θ/θ法进行X射线衍射测定而得到的各晶面的衍射
峰强度分别为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}时，各晶面的衍射峰强度具有以下的式(1)～(12)全部成立的关系。
[0048] I{022}/(I{022}+I{002}+I{113}+I{111}+I{133})≥0.50...(1)
[0049] (I{002}+I{113})/(I{111}+I{133})≥1.0...(2)
[0050] I{022}/I{002}≤8.0...(3)
[0051] I{022}/I{113}≤30...(4)
[0052] I{022}/I{111}≥7.0...(5)
[0053] I{022}/I{133}≥10...(6)
[0054] 1.0≤I{002}/I{113}≤15...(7)
[0055] I{111}/I{133}≤10...(8)
[0056] I{113}/I{111}≥0.30...(9)
[0057] 1.0≤I{002}/I{111}≤20...(10)
[0058] 1.0≤I{002}/I{133}≤75...(11)
[0059] 0.50≤I{113}/I{133}≤20...(12)
[0060] 如上所述，{022}面在再结晶退火工序后向{002}面变化，提高轧制铜箔的弯曲特性。上述式(1)中的该{022}面的衍射峰强度I{022}与其以外的方位的晶面的衍射峰强度
相比为5成以上，显示充分的高。
相比为5成以上，显示充分的高。
[0061] 另外，最终冷轧工序等的轧制加工时，对轧制的铜材施加压缩应力和比压缩应力更弱的拉伸应力。铜材中的铜结晶通过轧制工序时的应力而产生转动现象，通过多种途径
向{022}面变化。压缩应力越大，越容易经由{002}面、{113}面，拉伸应力越大，越容易经
由{111}面、{133}面，分别向{022}面变化。
向{022}面变化。压缩应力越大，越容易经由{002}面、{113}面，拉伸应力越大，越容易经
由{111}面、{133}面，分别向{022}面变化。
[0062] 因此，上述的式(2)，(I{002}+I{113})的比率比(I{111}+I{133})高，显示出压缩应力占优势。
[0063] 另外，上述的式(3)～(6)分别显示了转动到{022}面的衍射峰强度与转动不充分的{002}面、{113}面、{111}面和{133}面的衍射峰强度的比率。
[0064] 另外，上述的式(7)、(8)分别显示了通过向{022}面变化的各自的途径所观察到的{002}面与{113}面、以及{111}面与{133}面的衍射峰强度的比率。
[0065] 另外，上述的式(9)～(12)分别显示以不同的途径所观察到的晶面彼此之间的衍射峰强度的比率。即，如果将式(9)～(12)与上述的式(7)、(8)一起考虑，则全部显示了
没有转动到{022}面的晶面彼此之间的衍射峰强度的比率。
没有转动到{022}面的晶面彼此之间的衍射峰强度的比率。
[0066] 如上所述，基于本发明人的实验经验，确认出刚性与各副方位的晶面的比率有着密切的关系。即，可以认为各晶面的衍射峰强度的平衡对刚性有影响。具体的，在本实施方
式所涉及的再结晶退火工序前，轧制铜箔的各副方位的晶面的衍射峰强度的比率满足上述
比例关系式时，在再结晶退火工序后可以得到结晶方位上的低刚性的效果。另外，在再结晶
退火前，需要考虑因加工硬化而产生的对刚性的影响。
式所涉及的再结晶退火工序前，轧制铜箔的各副方位的晶面的衍射峰强度的比率满足上述
比例关系式时，在再结晶退火工序后可以得到结晶方位上的低刚性的效果。另外，在再结晶
退火前，需要考虑因加工硬化而产生的对刚性的影响。
[0067] 即，本实施方式中，在再结晶退火工序中作为主方位的{022}面向{002}面变化，但是作为副方位的{002}面、{113}面、{111}面和{133}面在再结晶退火工序前后几乎没
有发生变化，副方位的各晶面的衍射峰强度的比率在再结晶退火工序后也几乎相同。通过
由再结晶退火工序而使得加工硬化得以缓和(即，通过消除应变)，从而使得副方位本身没
有发生变化，但发挥副方位所具有的效果。
有发生变化，副方位的各晶面的衍射峰强度的比率在再结晶退火工序后也几乎相同。通过
由再结晶退火工序而使得加工硬化得以缓和(即，通过消除应变)，从而使得副方位本身没
有发生变化，但发挥副方位所具有的效果。
[0068] 如此，就再结晶退火工序前的本实施方式所涉及的轧制铜箔而言，各副方位的晶面的衍射峰强度的比率只要满足上述比例关系式就可以。即，只要控制再结晶退火前的状
态的轧制铜箔，即最终冷轧工序后的轧制铜箔的副方位就可以变为良好。
态的轧制铜箔，即最终冷轧工序后的轧制铜箔的副方位就可以变为良好。
[0069] 另外，需要注意的是，上述的式(1)～(12)所示的各晶面的衍射峰强度的比例关系只要一个或者多个的式子的范围发生变化，其他的式子的范围也发生联动。即，例如缩
小式(3)的上限的范围，例如将I{022}的值变小就可以。但是，此时式(5)的分子也变小，式
(5)的值很有可能变得低于下限值7.0。像这样的关系适用上述的式(1)～(12)的全部。
小式(3)的上限的范围，例如将I{022}的值变小就可以。但是，此时式(5)的分子也变小，式
(5)的值很有可能变得低于下限值7.0。像这样的关系适用上述的式(1)～(12)的全部。
[0070] 因此，全部满足上述(1)～(12)所规定的特定范围的为最适条件。通过将本实施方式所涉及的轧制铜箔成为上述构成，在再结晶退火工序后可以成为在具有低刚性的同
时，具有优异的弯曲特性的可能的轧制铜箔。
时，具有优异的弯曲特性的可能的轧制铜箔。
[0071] (2)轧制铜箔的制造方法
[0072] 然后，使用图1说明本发明的一个实施方式所涉及的轧制铜箔的制造方法。图1为显示本实施方式所涉及的轧制铜箔的制造工序的流程图。
[0073] 铸块的准备工序S10
[0074] 如图1所示，首先准备将无氧铜(OFC：Oxygen-Free Copper)、韧铜作为原材料来进行铸造而成的铸块(锭)。铸块例如形成为具有规定厚度、规定宽度的板状。在成为原材
料的无氧铜、韧铜中可以添加规定的添加材料来调整轧制铜箔的各项特性。
料的无氧铜、韧铜中可以添加规定的添加材料来调整轧制铜箔的各项特性。
[0075] 通过添加材料可调整的上述各项特性中，例如有耐热性。如上所述，对于FPC用轧制铜箔，用于得到高弯曲特性的再结晶退火工序例如兼具地进行与FPC的基材的贴合的工
序。贴合时的加热温度例如结合FPC的由树脂等组成的基材的固化温度、使用的粘接剂的
固化温度等来设定，温度条件的范围为很广的多种多样。有时会将如此设定的加热温度与
轧制铜箔的软化温度相结合，来添加可调整轧制铜箔的耐热性的添加材料。使耐热性上升
或者下降的添加材料的代表例例如记载于下述的技术文献(a)～(c)等中。另外，以下的
表1例示了添加材料为无添加的铸块、添加了几种类型的添加材料的铸块作为本实施方式
中使用的铸块。
序。贴合时的加热温度例如结合FPC的由树脂等组成的基材的固化温度、使用的粘接剂的
固化温度等来设定，温度条件的范围为很广的多种多样。有时会将如此设定的加热温度与
轧制铜箔的软化温度相结合，来添加可调整轧制铜箔的耐热性的添加材料。使耐热性上升
或者下降的添加材料的代表例例如记载于下述的技术文献(a)～(c)等中。另外，以下的
表1例示了添加材料为无添加的铸块、添加了几种类型的添加材料的铸块作为本实施方式
中使用的铸块。
[0076] (a)日本特开平04-056754
[0077] (b)日本特开2011-001622
[0078] (c)堀茂德等，“影响到铜的再结晶温度的添加元素的影响”、伸铜技术研究会志、1981年、20卷、P205-218
[0079] 表1
[0080]
[0081] 另外，后述的中间退火工序S32和坯料退火工序S40中的温度条件根据铜材质、添加材料的耐热性而适宜改变。只是，上述铜材质、添加材料、各退火工序S32、S40的温度条
件等对本实施方式的效果几乎不产生影响。
件等对本实施方式的效果几乎不产生影响。
[0082] 热轧工序S20
[0083] 然后，对准备的铸块实施热轧，制成比铸造后的规定厚度更薄的板厚的板材。
[0084] 反复工序S30
[0085] 接着，进行反复实施规定次数的冷轧工序S31和中间退火工序S32的反复工序S30。即，通过对实施冷轧而加工硬化的上述板材实施退火处理来对板材进行退火，从而使
加工硬化得到缓和。通过将其反复规定次数，得到被称为“坯料”的铜条。对铜材添加调整
耐热性的添加材料等时，根据铜材的耐热性适宜改变退火处理的温度条件。
加工硬化得到缓和。通过将其反复规定次数，得到被称为“坯料”的铜条。对铜材添加调整
耐热性的添加材料等时，根据铜材的耐热性适宜改变退火处理的温度条件。
[0086] 坯料退火工序S40
[0087] 接下来，对上述的铜条(坯料)实施坯料退火处理，得到退火坯料。即使在坯料退火处理中，也可以根据铜材的耐热性适宜改变温度条件。此时，坯料退火工序S40优选在能
充分地缓和起因于上述各工序的加工应变的温度条件，例如在与完全退火处理大致相同的
温度条件下实施。
充分地缓和起因于上述各工序的加工应变的温度条件，例如在与完全退火处理大致相同的
温度条件下实施。
[0088] 最终冷轧工序S50
[0089] 然后，实施最终冷轧工序S50。最终冷轧也被称为精制冷轧，经过数次成为精制的冷轧对退火坯料实施最终冷轧。此时，将总加工度设为90％以上，更优选为94％，从而得到
具有高的弯曲特性的轧制铜箔。另外，每重复多次冷轧，退火坯料变薄，因此，优选每1次
(1道次)的加工度慢慢变小。在这里，效仿上述总加工度的例子，当第n道次的轧制前的
加工对象物的厚度为TBn制后的加工对象物的厚度为TAn时，以每1道次的加工度(％)＝
[(TBn-TAn)/TBn]×100表示每1道次的加工度。
具有高的弯曲特性的轧制铜箔。另外，每重复多次冷轧，退火坯料变薄，因此，优选每1次
(1道次)的加工度慢慢变小。在这里，效仿上述总加工度的例子，当第n道次的轧制前的
加工对象物的厚度为TBn制后的加工对象物的厚度为TAn时，以每1道次的加工度(％)＝
[(TBn-TAn)/TBn]×100表示每1道次的加工度。
[0090] 轧制加工时，退火坯料等的加工对象物例如被拉入相对的1对辊之间的间隙，从相反侧被拉出，从而来增减厚度。加工对象物的速度在被拉入辊之前的入口侧比辊的转动
速度更慢，在被从辊拉出后的出口侧比辊的转动速度更快。因此，对加工对象物在入口侧施
加压缩应力，在出口侧施加拉伸应力。为了将加工对象物加工得更薄，应使压缩应力＞拉伸
应力。通过调整每1道次的加工度，以压缩应力＞拉伸应力为前提，可以调整各自的应力的
强度和应力成分(压缩成分与拉伸成分)的比。由此，如上述那样改变向{022}面的变化
的途径，可以调整副方位的晶面的比率。
速度更慢，在被从辊拉出后的出口侧比辊的转动速度更快。因此，对加工对象物在入口侧施
加压缩应力，在出口侧施加拉伸应力。为了将加工对象物加工得更薄，应使压缩应力＞拉伸
应力。通过调整每1道次的加工度，以压缩应力＞拉伸应力为前提，可以调整各自的应力的
强度和应力成分(压缩成分与拉伸成分)的比。由此，如上述那样改变向{022}面的变化
的途径，可以调整副方位的晶面的比率。
[0091] 另外，在最终冷轧工序S50中，优选每重复多次冷轧以以下说明的将中立点的位置向辊的出口侧移动的方式进行控制。即，如上所述，相对于辊的转动速度在入口侧与出口
侧逆转了大小关系的加工对象物的速度在入口侧和出口侧之间的某一位置变得与辊的转
动速度相等。该两者的速度为相等的位置称为中立点，在中立点对加工对象物所施加的压
力为最大。
侧逆转了大小关系的加工对象物的速度在入口侧和出口侧之间的某一位置变得与辊的转
动速度相等。该两者的速度为相等的位置称为中立点，在中立点对加工对象物所施加的压
力为最大。
[0092] 中立点的位置可以通过调整前方张力、后方张力、轧制速度(辊的转动速度)、辊径、加工度、轧制负荷等组合来进行控制。即，通过控制中立点的位置，可以调整压缩应力和拉伸应力的强度、应力成分的比，可以调整副方位的晶面的比率。
[0093] 表面处理工序S60
[0094] 对经过了以上工序的铜条实施规定的表面处理。通过以上来制造本实施方式所涉及的轧制铜箔。
[0095] 本实施方式中，在上述的最终冷轧工序S50中，实施冷轧加工使总加工度为90％以上，更优选为94％以上。另外，控制每1道次的加工度和各道次中的中立点的位置。由此，可以调整主方位和副方位的晶面的比率，调整各晶面的衍射峰强度来满足上述的式(1)～
(12)。由此，可以制造在后述的再结晶退火工序后能具备低刚性且同时具备优异的弯曲特
性的轧制铜箔。
(12)。由此，可以制造在后述的再结晶退火工序后能具备低刚性且同时具备优异的弯曲特
性的轧制铜箔。
[0096] (3)柔性印刷配线板的制造方法
[0097] 以下，对使用本发明一个实施方式所涉及的轧制铜箔的柔性印刷配线板(FPC)的制造方法进行说明。
[0098] 再结晶退火工序(CCL工序)
[0099] 首先，将本实施方式所涉及的轧制铜箔裁断成规定的尺寸，例如与由聚酰胺等的树脂构成的FPC的基材进行贴合形成CCL(铜包覆层叠体，Copper Clad Laminate)。此时，
可以使用通过粘接剂进行贴合来形成3层CCL的方法以及不通过粘接剂而进行直接贴合来
形成2层CCL的方法中的任何一种。使用粘接剂时，通过加热处理使粘接剂固化，使轧制
铜箔与基材密合而进行一体化。不使用粘接剂时，通过加热、加压来进行密合。加热温度、
时间可以结合粘接剂、基材的固化温度等适宜选择，例如可以在150℃以上300℃以下的温
度、进行1分钟以上120分钟以下。
可以使用通过粘接剂进行贴合来形成3层CCL的方法以及不通过粘接剂而进行直接贴合来
形成2层CCL的方法中的任何一种。使用粘接剂时，通过加热处理使粘接剂固化，使轧制
铜箔与基材密合而进行一体化。不使用粘接剂时，通过加热、加压来进行密合。加热温度、
时间可以结合粘接剂、基材的固化温度等适宜选择，例如可以在150℃以上300℃以下的温
度、进行1分钟以上120分钟以下。
[0100] 如上所述，结合此时的加热温度来调整轧制铜箔的耐热性。因此，通过上述加热来软化轧制铜箔使其再结晶，可以显著地提高轧制铜箔的弯曲特性。即，向基材贴合轧制铜箔
的CCL工序兼具对于轧制铜箔的再结晶退火工序。由此，在将轧制铜箔贴合到基材为止的
工序中，可以在冷轧工序后的进行加工硬化的状态下操作轧制铜箔，难于产生将轧制铜箔
贴合到基材时的延伸、折皱、弯折等的变形。
的CCL工序兼具对于轧制铜箔的再结晶退火工序。由此，在将轧制铜箔贴合到基材为止的
工序中，可以在冷轧工序后的进行加工硬化的状态下操作轧制铜箔，难于产生将轧制铜箔
贴合到基材时的延伸、折皱、弯折等的变形。
[0101] 表面加工工序
[0102] 然后，对贴合到基材上的轧制铜箔实施表面加工工序。在表面加工工序中，进行配线形成工序、表面处理工序和保护膜形成工序，所述配线形成工序是对轧制铜箔例如使用
蚀刻等的方法来形成铜配线等，所述表面处理工序是实施用于提高铜配线与其他的电子部
件的连接可靠性的镀覆处理等的表面处理，所述保护膜形成工序是以被覆铜配线上的一部
分的方式形成用于保护铜配线等的阻焊剂等的保护膜。
蚀刻等的方法来形成铜配线等，所述表面处理工序是实施用于提高铜配线与其他的电子部
件的连接可靠性的镀覆处理等的表面处理，所述保护膜形成工序是以被覆铜配线上的一部
分的方式形成用于保护铜配线等的阻焊剂等的保护膜。
[0103] 由以上制造使用本实施方式所涉及的轧制铜箔的FPC。
[0104] 如上所述，在本实施方式中，兼具CCL工序，对轧制铜箔实施再结晶退火工序。由此，可以得到具有再结晶组织的轧制铜箔。此时，作为主方位的{022}面向{002}面变化。
由此，可以得到弯曲特性优异的轧制铜箔。而另一方面，对于作为副方位的{002}面、{113}
面、{111}面和{133}面，在保持轧制铜箔的制造工序中的最终冷轧工序后的状态下，几乎
不改变比率，由再结晶退火工序除去加工硬化的影响，由此可以以接近最大限度的方式发
挥副方位的效果，得到轧制铜箔的低刚性。由此，可以得到具有低刚性且同时具有优异的弯
曲特性的轧制铜箔。
由此，可以得到弯曲特性优异的轧制铜箔。而另一方面，对于作为副方位的{002}面、{113}
面、{111}面和{133}面，在保持轧制铜箔的制造工序中的最终冷轧工序后的状态下，几乎
不改变比率，由再结晶退火工序除去加工硬化的影响，由此可以以接近最大限度的方式发
挥副方位的效果，得到轧制铜箔的低刚性。由此，可以得到具有低刚性且同时具有优异的弯
曲特性的轧制铜箔。
[0105] 本发明的其他的实施方式
[0106] 以上，具体地说明了有关本发明的实施方式，但是，本发明并不限于上述的实施方式中，在不脱离其要旨的范围内可以进行各种各样的可能的改变。
[0107] 例如，在上述的实施方式中，使用Ag作为调整轧制铜箔的耐热性的添加材料，但是添加材料并不限于Ag、上述技术文献等举出的材料。另外，通过添加材料可调整的各项特
性并不限于耐热性，可以根据需要调整的各项特性适宜选择添加材料。
性并不限于耐热性，可以根据需要调整的各项特性适宜选择添加材料。
[0108] 另外，在上述的实施方式中，FPC制造工序中的CCL工序兼具对于轧制铜箔的再结晶退火工序，但是，再结晶退火工序可以作为与CCL工序不同的工序来进行。
[0109] 另外，在上述的实施方式中，虽然轧制铜箔用于FPC用途，但是轧制铜箔的用途并不限于此，可以用于需要高弯曲特性和低刚性的用途中。对于轧制铜箔的厚度，根据以FPC
用途为首的各种用途，也可以超过20μm。
用途为首的各种用途，也可以超过20μm。
[0110] 另外，在上述的实施方式中，最终冷轧工序S50中的总加工度为90％以上等，得到优异的弯曲特性，而通过副方位的晶面的调整来得到低刚性的方法可以与其独立地使用。
即，对于主要以低刚性为重要的而只要得到某种程度的弯曲特性就可以的情况等时，最终
冷轧工序中的总加工度例如可以为85％、70％等的不超过90％。
即，对于主要以低刚性为重要的而只要得到某种程度的弯曲特性就可以的情况等时，最终
冷轧工序中的总加工度例如可以为85％、70％等的不超过90％。
[0111] 另外，为了实现本发明的效果，并不限于上述所举出的工序的全部是必须的。上述的实施方式、后述的实施例所举出的各种各样的条件始终为例示，可以适宜改变。
[0112] 实施例
[0113] 然后，与比较例一起说明本发明所涉及的实施例。
[0114] (1)轧制铜箔的制作
[0115] 使用添加了目标浓度为200ppm的Ag的无氧铜，以与上述的实施方式同样的次序和方法，制作实施例1～18和比较例1～18所涉及的轧制铜箔。即，首先，准备在无氧铜
中溶解了规定量的Ag而铸造成厚度为150mm、宽度为500mm的铸块。以下的表2显示了通
过电感耦合等离子体质谱(ICP：InductiVely Coupled Plasma)发光分光分析法分析的、铸
块中的Ag浓度的分析值。
中溶解了规定量的Ag而铸造成厚度为150mm、宽度为500mm的铸块。以下的表2显示了通
过电感耦合等离子体质谱(ICP：InductiVely Coupled Plasma)发光分光分析法分析的、铸
块中的Ag浓度的分析值。
[0116] 表2
[0117]
[0118] 如表2所示相对于目标浓度的200ppm，分析值为185ppm～210ppm，都抑制在200ppm±20ppm(10％)程度内的偏差中。Ag除了本身在作为主原料的无氧铜中含有数
ppm～数十ppm程度作为不可避免杂质的情况，由于铸造铸块时的偏差等各种各样的原因，
通常在金属材料领域中有±20ppm程度内的偏差。
ppm～数十ppm程度作为不可避免杂质的情况，由于铸造铸块时的偏差等各种各样的原因，
通常在金属材料领域中有±20ppm程度内的偏差。
[0119] 然后，以与上述的实施方式同样的次序和方法，在热轧工序中得到厚度为8mm的板材后，反复实施冷轧工序与在700℃～800℃的温度保持2分钟的中间退火工序，制成铜
条(坯料)，通过在温度750℃保持1分钟的坯料退火工序，得到退火坯料。这里，各退火工
序的温度条件等是考虑含有185ppm～210ppm的Ag的无氧铜材的耐热性而确定的条件。
条(坯料)，通过在温度750℃保持1分钟的坯料退火工序，得到退火坯料。这里，各退火工
序的温度条件等是考虑含有185ppm～210ppm的Ag的无氧铜材的耐热性而确定的条件。
[0120] 最后，以与上述实施方式同样的次序和方法进行最终冷轧工序，得到实施例1～18和比较例1～18所涉及的轧制铜箔。以下表3显示最终冷轧工序的条件。
[0121] 表3
[0122]
[0123] 如表3所示按照从上层到下层的顺次板厚变薄，像右栏那样变换条件，进行最终冷轧。即，使厚度为200μm以下的冷轧加工的、每1道次的加工度与中立点的位置发生变
化。如右栏所示的中立点的位置(mm)显示为辊与作为加工对象物的退火坯料的从接触面
的出口侧端部到中立点为止的长度。另外，为了得到优异的弯曲特性，将实施例1～18和
比较例1～18整体设定条件为在最终冷轧工序中的总加工度为95％。由以上制作厚度为
12μm的实施例1～18和比较例1～18所涉及的轧制铜箔。
化。如右栏所示的中立点的位置(mm)显示为辊与作为加工对象物的退火坯料的从接触面
的出口侧端部到中立点为止的长度。另外，为了得到优异的弯曲特性，将实施例1～18和
比较例1～18整体设定条件为在最终冷轧工序中的总加工度为95％。由以上制作厚度为
12μm的实施例1～18和比较例1～18所涉及的轧制铜箔。
[0124] (2)轧制铜箔的评价
[0125] 对如上述那样制作的实施例1～18和比较例1～18所涉及的轧制铜箔，进行以下的评价。
[0126] 由2θ/θ法的X射线衍射测定
[0127] 首先，对实施例1～18和比较例1～18所涉及的轧制铜箔，进行由2θ/θ法的X射线衍射测定。所涉及的测定使用株式会社理学制的X射线衍射装置(型号：Ultima IV)，
以以下的表4所示的条件进行。
以以下的表4所示的条件进行。
[0128] 表4
[0129]
[0130] 在以下的表5中显示了由2θ/θ法测定的铜结晶的{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面的衍射峰强度。
[0131] 表5
[0132]
[0133] 另外，以下的表6、7显示将表5的衍射峰强度的值代入上述的式(1)～(12)的比例关系式而算出各值的结果。
[0134] 表6
[0135]
[0136] 表7
[0137]
[0138] 如上所述，在本实施例和比较例中，使在最终冷轧工序中的每1道次的加工度与中立点的位置发生变化。由此，在冷轧加工时，变化施加于加工对象物的压缩成分与拉伸成
分的应力成分的比。其结果，改变各晶面的比率，如表6、7所示也改变各晶面的衍射峰强度
的比率。
分的应力成分的比。其结果，改变各晶面的比率，如表6、7所示也改变各晶面的衍射峰强度
的比率。
[0139] 可知，根据实施例1～18的各条件的组合，式(1)～(12)的各值都在上述的规定范围内，在再结晶退火工序后，得到具有低刚性且同时具有优异的弯曲特性的可能的轧制
铜箔。而另一方面，对于比较例1～18的各条件的组合，无论哪个轧制铜箔都为式(1)～
(12)的各值中的多个值在上述的规定范围外，这些轧制铜箔即使经过再结晶退火工序，也
不具备低刚性。表7中，以带下划线的粗字表示偏离上述的规定范围的值。
铜箔。而另一方面，对于比较例1～18的各条件的组合，无论哪个轧制铜箔都为式(1)～
(12)的各值中的多个值在上述的规定范围外，这些轧制铜箔即使经过再结晶退火工序，也
不具备低刚性。表7中，以带下划线的粗字表示偏离上述的规定范围的值。
[0140] 弯曲疲劳寿命试验
[0141] 然后，为了调查各轧制铜箔的弯曲特性，使用信越工程株式会社(信越エンジ二アリング株式会社)制的FPC高速弯曲试验机(型号：SEK-31B2S)，根据IPC(美国印刷电
路工业会)标准，进行弯曲疲劳寿命试验。图2显示包括了上述FPC高速弯曲试验机等的
一般的滑动弯曲试验装置10的示意图。
路工业会)标准，进行弯曲疲劳寿命试验。图2显示包括了上述FPC高速弯曲试验机等的
一般的滑动弯曲试验装置10的示意图。
[0142] 首先，以与上述的再结晶退火工序同样的次序和方法，对将实施例1～18和比较例1～18所涉及的轧制铜箔切成宽度为12.5mm、长度为220mm的试样片S实施300℃、60
分钟的再结晶退火。所涉及的条件模拟了在印刷配线板的CCL工序中，与基材的密合时，轧
制铜箔实际承受的热量的一个例子。
分钟的再结晶退火。所涉及的条件模拟了在印刷配线板的CCL工序中，与基材的密合时，轧
制铜箔实际承受的热量的一个例子。
[0143] 然后，如图2所示，将轧制铜箔的试样S用螺钉12固定在滑动弯曲试验装置10的试样固定板11上。接着，使试样S与振动传达部13接触，通过振动驱动部14使振动传达
部13在上下方向上振动，将振动传达给试样S，实施弯曲疲劳寿命试验。作为弯曲疲劳寿
命的测定条件，将弯曲半径设为1.5mm，行程为10mm，振幅数为25Hz。在该条件下、测定每5
张从各轧制铜箔切取的试样片S，比较其平均值。以下的表8显示了结果。
部13在上下方向上振动，将振动传达给试样S，实施弯曲疲劳寿命试验。作为弯曲疲劳寿
命的测定条件，将弯曲半径设为1.5mm，行程为10mm，振幅数为25Hz。在该条件下、测定每5
张从各轧制铜箔切取的试样片S，比较其平均值。以下的表8显示了结果。
[0144] 表8
[0145]
[0146] 如上所述，各轧制铜箔经过总加工度为95％的最终冷轧工序，如表8所示那样，实施例1～18和比较例1～18的弯曲疲劳寿命，即，弯曲折断次数都为100万次以上，得到
了优异的弯曲特性。
了优异的弯曲特性。
[0147] 环刚度(ル一プステフネス)的评价
[0148] 接着，使用株式会社东洋精机制作所制的环刚度测试机，调查各轧制铜箔的刚性。图3显示试验方法的概要。
[0149] 首先，与上述同样地对将实施例1～18和比较例1～18所涉及的轧制铜箔切取宽度为10mm、长度为180mm的试样片S实施300℃、60分钟的再结晶退火。然后，如图3所
示使试样片S的两端部叠合，制成环长为70mm的环状后，将试样片S夹在互相对向的压头
板21与固定板22之间，以5mm的行程用压头板21将环的顶点压向固定板22侧。就环刚
度的测定而言，测定此时的压缩力(反弹力)。通过该环刚度而测定刚性的测定方法虽然没
有如JIS标准、IPC标准这样地被标准化，但为近年来多用于FPC业界的方法。在以下的表
9中显示结果。
示使试样片S的两端部叠合，制成环长为70mm的环状后，将试样片S夹在互相对向的压头
板21与固定板22之间，以5mm的行程用压头板21将环的顶点压向固定板22侧。就环刚
度的测定而言，测定此时的压缩力(反弹力)。通过该环刚度而测定刚性的测定方法虽然没
有如JIS标准、IPC标准这样地被标准化，但为近年来多用于FPC业界的方法。在以下的表
9中显示结果。
[0150] 表9
[0151]
[0152] 如表9所示实施例1～18的反弹力(环刚性(ル一プステフネス性))为0.045g～0.056g，显示低反弹性。而相对于此，比较例1～18的反弹力为0.067g～0.081g，
为比较高。实施例1～18整体的反弹力相对于比较例1～18整体，约小16％～44％
([(0.067-0.056)/0.067]×100≈16％、[(0.081-0.045)/0.081]×100≈44％)。
为比较高。实施例1～18整体的反弹力相对于比较例1～18整体，约小16％～44％
([(0.067-0.056)/0.067]×100≈16％、[(0.081-0.045)/0.081]×100≈44％)。
[0153] 如此可知，如上述的式(1)～(12)的比例关系式所观察到的、调整了副方位的晶面的比率的实施例1～18所涉及的轧制铜箔可以得到低刚性。而另一方面，由上述的式
(1)～(12)所得到的多个值为脱离规定范围外的比较例1～18所涉及的轧制铜箔得不到
充分的低刚性。
(1)～(12)所得到的多个值为脱离规定范围外的比较例1～18所涉及的轧制铜箔得不到
充分的低刚性。
[0154] 以上可知，如果与上述的弯曲疲劳寿命试验的结果一起考虑，通过实施再结晶退火，实施例1～18所涉及的轧制铜箔在具备低刚性的同时，具有优异的弯曲特性。而另一
方面，比较例1～18所涉及的轧制铜箔虽然具有优异的弯曲特性，但刚性差。
方面，比较例1～18所涉及的轧制铜箔虽然具有优异的弯曲特性，但刚性差。
[0155] (3)使用韧铜的轧制铜箔
[0156] 然后，使用添加了目标浓度为200ppm的Ag的韧铜，以与上述的实施例同样的次序和方法，制作厚度为12μm的实施例19和比较例19所涉及的轧制铜箔。实施例19和比较
例19的铸块中的Ag浓度以通过IPC发光分光分析法所得到的分析值，分别为190ppm和
195ppm。另外，结合含有所涉及的浓度的Ag的韧铜材的耐热性，仅中间退火工序和坯料退
火工序使用与上述不同的条件。具体地，中间退火工序在温度600℃～700℃大约保持2分
钟，在坯料退火工序中温度700℃大约保持1分钟。
例19的铸块中的Ag浓度以通过IPC发光分光分析法所得到的分析值，分别为190ppm和
195ppm。另外，结合含有所涉及的浓度的Ag的韧铜材的耐热性，仅中间退火工序和坯料退
火工序使用与上述不同的条件。具体地，中间退火工序在温度600℃～700℃大约保持2分
钟，在坯料退火工序中温度700℃大约保持1分钟。
[0157] 对于如上述那样制作的实施例19和比较例19所涉及的轧制铜箔，以与上述的实施例同样的方法和次序，进行由2θ/θ法的X射线衍射测定，将所得到的各晶面的衍射峰
强度代入上述的式(1)～(12)的比例关系式中，算出各值。
强度代入上述的式(1)～(12)的比例关系式中，算出各值。
[0158] 就实施例19所涉及的轧制铜箔而言，各晶面的衍射峰强度的比例关系为式(1)～(12)的规定范围内。
[0159] 而另一方面，就比较例19所涉及的轧制铜箔而言，式(2)所涉及的数值为(I{002}+I{113})/(I{111}+I{133})＝0.90，偏离规定范围。另外，由此，对于这以外的比例关系也偏离规定范围。
[0160] 另外，对于实施例19和比较例19所涉及的轧制铜箔，以与上述的实施例同样的次序和方法进行弯曲疲劳寿命试验，其结果为，与上述同样地，由于在最终冷轧工序中的总加
工度为95％，因此，实施例19和比较例19都显示了弯曲折断次数为100万次以上的优异的
弯曲特性。
工度为95％，因此，实施例19和比较例19都显示了弯曲折断次数为100万次以上的优异的
弯曲特性。
[0161] 进一步，对于实施例19和比较例19所涉及的轧制铜箔以与上述的实施例同样的次序和方法来评价环刚度时，实施例19的反弹力为0.051g，而相对于此，比较例19的反弹
力为0.072g。由此，即使以韧铜为原材料的实施例19的轧制铜箔也能得到低刚性。
力为0.072g。由此，即使以韧铜为原材料的实施例19的轧制铜箔也能得到低刚性。
[0162] (4)使用不同的添加材料的轧制铜箔
[0163] 然后，使用添加了目标浓度为120ppm的Ag和目标浓度为40ppm的钛(Ti)作为添加材料的无氧铜以与上述的实施例同样的次序和方法，制作厚度为12μm的实施例20和比
较例20所涉及的轧制铜箔。实施例20和比较例20的铸块中的Ag浓度用由IPC发光分光
分析法所得到的分析值，分别为120ppm和125ppm。另外，Ti浓度分别为37ppm和44ppm。
全部为±10％程度内的偏差，在金属材料的领域为一般性的偏差。
较例20所涉及的轧制铜箔。实施例20和比较例20的铸块中的Ag浓度用由IPC发光分光
分析法所得到的分析值，分别为120ppm和125ppm。另外，Ti浓度分别为37ppm和44ppm。
全部为±10％程度内的偏差，在金属材料的领域为一般性的偏差。
[0164] 另外，结合含有上述浓度的Ag和Ti的无氧铜材的耐热性，仅中间退火工序和坯料退火工序使用与上述不同的条件。具体地，中间退火工序在温度650℃～700℃大约保持1
分钟，在坯料退火工序中温度700℃大约保持1分钟。
分钟，在坯料退火工序中温度700℃大约保持1分钟。
[0165] 对于如上述那样制作的实施例20和比较例20所涉及的轧制铜箔，以与上述的实施例同样的方法和次序，进行由2θ/θ法的X射线衍射测定，将所得到的各晶面的衍射峰
强度代入上述的式(1)～(12)的比例关系式中，算出各值。
强度代入上述的式(1)～(12)的比例关系式中，算出各值。
[0166] 就实施例20所涉及的轧制铜箔而言，各晶面的衍射峰强度的比例关系为式(1)～(12)的规定范围内。
[0167] 而另一方面，就比较例20所涉及的轧制铜箔而言，式(2)所涉及的数值为(I{002}+I{113})/(I{111}+I{133})＝0.95，偏离规定范围。另外，由此，对于这以外的比例关系也偏离规定范围。
[0168] 另外，实施例20与比较例20所涉及的轧制铜箔一起，在以与上述的实施例同样的次序和方法的弯曲疲劳寿命试验中，弯曲折断次数显示了100万次以上的优异的弯曲特
性。
性。
[0169] 进一步，对于以与上述的实施例同样的次序和方法的环刚度的评价，实施例20的反弹力为0.048g，而相对于此，比较例20的反弹力为0.074g。由此，即使添加了不同的材
料的实施例20的轧制铜箔也能得到低刚性。
料的实施例20的轧制铜箔也能得到低刚性。
[0170] 本发明人的考察
[0171] 对于如上述说明的通过控制副方位的晶面来对轧制铜箔赋予低刚性的原理、以及对于上述的轧制铜箔的制造工序中副方位的晶面的控制机制，以下说明本发明人对此的考
察。
察。
[0172] (1)关于低刚性
[0173] 本发明人从结晶方位学的见解、金属学的见解以及目前为止的实验经验，对于通过控制副方位的晶面来得到低刚性的原理，进行了以下的考察。
[0174] 本发明人认为，对在本发明中所得到的低刚性，与再结晶退火工序前后的主方位的变化及副方位的不变化相关。如上所述、在再结晶退火工序中，作为主方位的{022}面在
再结晶后成为{002}面。而另一方面，作为副方位的{002}面、{113}面、{111}面和{133}
面在再结晶后也大致不发生变化，可以认为这些副方位的各滑动面(铜原子的最密面)参
与到了低刚性。
再结晶后成为{002}面。而另一方面，作为副方位的{002}面、{113}面、{111}面和{133}
面在再结晶后也大致不发生变化，可以认为这些副方位的各滑动面(铜原子的最密面)参
与到了低刚性。
[0175] 由于铜结晶的滑动为铜原子的移动，因此，作为铜结晶的滑动面的{111}面为平行于轧制面或接近于平行的状态时，滑动方向也为平行于轧制面或为接近于平行的方向。
由此，可以认为，对于相对于轧制面垂直的力的反弹力，在与滑动方向垂直或接近于垂直的
方向发挥作用，反弹力变强。
由此，可以认为，对于相对于轧制面垂直的力的反弹力，在与滑动方向垂直或接近于垂直的
方向发挥作用，反弹力变强。
[0176] 而另一方面，铜结晶的滑动方向与轧制面所成的角度越大，反弹力发挥作用的方向与滑动方向的差则越小。即，可以认为，反弹力的方向与滑动方向所成的角度越接近平
行，相对于施加到垂直于轧制面的力的反弹力越容易对铜结晶的滑动现象产生影响。这里，
各晶面与{111}面(滑动面)所成的角度如下所示。
行，相对于施加到垂直于轧制面的力的反弹力越容易对铜结晶的滑动现象产生影响。这里，
各晶面与{111}面(滑动面)所成的角度如下所示。
[0177] {111}面∠{002}面：54.7°
[0178] {111}面∠{113}面：29.5°，58.5°，80.0°
[0179] {111}面∠{133}面：22.0°
[0180] {111}面∠{022}面：35.3°(参考值)
[0181] 即，相对于轧制面，{002}面成为与轧制面平行的铜结晶的滑动面位于54.7°。
[0182] 另外，相对于轧制面，{113}面成为与轧制面平行的铜结晶的滑动面位于29.5°、58.5°或者80.0°。
[0183] 另外，相对于轧制面，{133}面成为与轧制面平行的铜结晶的滑动面位于22.0°。
[0184] 另外，相对于轧制面，{111}面成为与轧制面平行的铜结晶的滑动面位于0°。
[0185] 像以上这样推测了上述的各晶面所成的角度、各晶面的衍射峰强度的比率的平衡对刚性产生影响。如此可以说，低刚性与各副方位的晶面的比率有密切的关系。
[0186] (2)关于副方位的晶面的控制
[0187] 结晶转动
[0188] 如上所述，最终冷轧工序等的轧制加工时对铜材施加压缩应力以及比压缩应力更弱的拉伸应力。被轧制的铜材中的铜结晶通过轧制加工时的应力产生向{022}面的转动现
象，与轧制加工的进展一起，平行于轧制面的晶面的方位主要形成作为{022}面的轧制织
构。此时，如上所述，通过压缩应力与拉伸应力的比，改变朝向{022}面进行转动的途径。关于这一点，使用图4进行说明。
象，与轧制加工的进展一起，平行于轧制面的晶面的方位主要形成作为{022}面的轧制织
构。此时，如上所述，通过压缩应力与拉伸应力的比，改变朝向{022}面进行转动的途径。关于这一点，使用图4进行说明。
[0189] 图4为从下述的技术文献(d)中引用的纯铜型金属的反极点图，(a)为显示因拉伸变形的结晶转动方向的反极点图，(b)为显示因压缩变形的结晶转动方向的反极点图。另
外，在反极点图中，{002}面记为{001}面，{022}面记为{011}面。即，{002}面以作为平
行于{002}面的面的最小数值的{001}面来表示，{022}面以作为平行于{022}面的面的
最小数值的{011}面来表示。
外，在反极点图中，{002}面记为{001}面，{022}面记为{011}面。即，{002}面以作为平
行于{002}面的面的最小数值的{001}面来表示，{022}面以作为平行于{022}面的面的
最小数值的{011}面来表示。
[0190] (d)编著者长 晋一、“织构(集合組 )”、丸善株式会社、昭和59年1月20日、p96的图2.52(a)、(c)
[0191] 如图4所示，铜材中的铜结晶在仅拉伸变形时朝向{111}面进行转动，在仅压缩变形时朝向{011}面进行转动。而就轧制加工而言，由于进行既有压缩成分又有拉伸成分的
变形，因此，结晶转动方向并不像这么单纯。只是，由于压缩成分比拉伸成分更占优势来进
行变形、轧制加工，总体来说发生朝向{011}面的结晶转动，同时，通过压缩成分与拉伸成
分的比例，一部分也向{111}面进行转动。此时，由于压缩成分方面占据优势，因此，朝向
{111}面发生转动的结晶也发生朝向{011}面返回的结晶转动。另外，与其相反，朝向{011}
面进行转动的结晶、到达{011}面的结晶因拉伸成分也有朝向{133}面、{111}面进行转动
的情形。
变形，因此，结晶转动方向并不像这么单纯。只是，由于压缩成分比拉伸成分更占优势来进
行变形、轧制加工，总体来说发生朝向{011}面的结晶转动，同时，通过压缩成分与拉伸成
分的比例，一部分也向{111}面进行转动。此时，由于压缩成分方面占据优势，因此，朝向
{111}面发生转动的结晶也发生朝向{011}面返回的结晶转动。另外，与其相反，朝向{011}
面进行转动的结晶、到达{011}面的结晶因拉伸成分也有朝向{133}面、{111}面进行转动
的情形。
[0192] 如此可以认为，如果压缩成分与拉伸成分在保持压缩成分＞拉伸成分的关系的同时，混杂在一起引起结晶转动，那么最终成为如图5的反极点图所示的主方位和副方位的
晶面的分布。可以认为，由于压缩成分＞拉伸成分，最终的主方位的晶面为{011}面，另外，因压缩成分与拉伸成分的混合而导致结晶转动的结果，副方位的晶面为{001}面、{113}
面、{111}面、{133}面。
晶面的分布。可以认为，由于压缩成分＞拉伸成分，最终的主方位的晶面为{011}面，另外，因压缩成分与拉伸成分的混合而导致结晶转动的结果，副方位的晶面为{001}面、{113}
面、{111}面、{133}面。
[0193] 在这里，图5中仅显示了上述特定方位的晶面进行分布，其理由如下。由于铜为面心立方结构的结晶，因此，在由2θ/θ法的X射线衍射测定中，{hkl}面的h、k、l如果全部
为奇数值或者全部为偶数值，则不显现衍射峰。h、k、l如果为奇数值与偶数值的混杂，则根据消光规则衍射峰消失，不能进行测定。因此，在显示上述的实施方式等所涉及的轧制铜箔
的构成时，以作为衍射峰而出现的{001}面({002}面)、{113}面、{111}面和{133}面来
进行规定。可以说从上述的实施例等的结果，本构成的效果也是明确的，如果考虑上述所举
出的副方位的晶面是充分的。
为奇数值或者全部为偶数值，则不显现衍射峰。h、k、l如果为奇数值与偶数值的混杂，则根据消光规则衍射峰消失，不能进行测定。因此，在显示上述的实施方式等所涉及的轧制铜箔
的构成时，以作为衍射峰而出现的{001}面({002}面)、{113}面、{111}面和{133}面来
进行规定。可以说从上述的实施例等的结果，本构成的效果也是明确的，如果考虑上述所举
出的副方位的晶面是充分的。
[0194] 由加工度的控制
[0195] 以上可知，以压缩应力＞拉伸应力为前提，如果调整压缩成分与拉伸成分的比，则改变朝向{022}面进行转动的途径。具体地，压缩成分越大，越容易经由{002}面、{113}
面，拉伸成分越大，越容易经由{111}面、{133}面。主要的副方位的晶面为{002}面、{113}
面、{111}面和{133}面，由于没有完全转动到{022}面的上述晶面残存在铜材中，通过调
整在最终冷轧工序中的压缩成分与拉伸成分，可以调整铜材中残存的各副方位的晶面的比
例。
面，拉伸成分越大，越容易经由{111}面、{133}面。主要的副方位的晶面为{002}面、{113}
面、{111}面和{133}面，由于没有完全转动到{022}面的上述晶面残存在铜材中，通过调
整在最终冷轧工序中的压缩成分与拉伸成分，可以调整铜材中残存的各副方位的晶面的比
例。
[0196] 具体地，压缩成分与拉伸成分可以通过改变轧制加工时的每1道次的轧制条件来进行控制。在调节控制压缩成分与拉伸成分的各种各样的控制参数时，如上述的实施方式、
实施例所尝试地、例如可以着眼于每1道次的加工度的变化。
实施例所尝试地、例如可以着眼于每1道次的加工度的变化。
[0197] 为了提高每1道次的加工度，例如有增加轧制负荷(辊负荷)来碾压作为轧制对象的铜材的方法，该情况压缩应力变大。由此，结晶的转动途径为{002}面、{113}面，朝向
{022}面进行转动。
{022}面进行转动。
[0198] 而另一方面，以压缩应力＞拉伸应力为前提，也有通过增加拉伸成分使铜材变薄来提高加工度的方法。由于增加拉伸成分，因此，结晶的转动途径为{111}面、{133}面，朝
向{022}面进行转动。另外，可以认为，轧制后在铜材中残存的{133}面中，包括由拉伸成
分在结晶的转动途中所得到的和由压缩成分暂且到达{022}面的结晶通过拉伸成分再次
转动到{133}面的。另外，因拉伸应力引起的加工度的变化与增大压缩负荷的情形相比要
小。即，压缩应力对加工度的作用更大。
向{022}面进行转动。另外，可以认为，轧制后在铜材中残存的{133}面中，包括由拉伸成
分在结晶的转动途中所得到的和由压缩成分暂且到达{022}面的结晶通过拉伸成分再次
转动到{133}面的。另外，因拉伸应力引起的加工度的变化与增大压缩负荷的情形相比要
小。即，压缩应力对加工度的作用更大。
[0199] 另外，这里应注意的是，仅凭各自的成分(压缩应力与拉伸应力)不能将材料形状均一地加工，轧制也不能进行。即，通过压缩应力与拉伸应力这两者，在使材料的厚度变薄
的同时，控制材料形状。
的同时，控制材料形状。
[0200] 通过中立点的控制
[0201] 在上述的实施方式、实施例中，与最终冷轧工序中的每1道次的加工度一起也进行中立点的位置控制。即，在调整压缩成分与拉伸成分的控制参数时，例如也可以着眼于中
立点的位置变化。
立点的位置变化。
[0202] 如上所述，作为在每1道次中控制中立点的位置的控制要素，有前方张力、后方张力、轧制速度(辊的转动速度)、辊径、加工度、轧制负荷等。可以各种各样地组合这些控制
要素，使中立点的位置发生变化。
要素，使中立点的位置发生变化。
[0203] 所述中立点的位置可以从几个测量值通过计算来算出。即、首先，在以下述的技术文献(e)为参考的下述式的关系中，
[0204] 张力的成分+压缩力的成分＝2×剪切屈服应力...(13)使压缩力成分比张力成分更大，进一步，使用式(13)算出轧制速度与辊径的条件平衡，即，轧制加工时的辊与铜材
的接触面中的中立点的位置。另外，对于中立点的详细参照下述技术文献(e)。
的接触面中的中立点的位置。另外，对于中立点的详细参照下述技术文献(e)。
[0205] (e)日本塑性加工学会编、“塑性加工技术系列7板轧制”、柯若钠社制(CoronaCorporation.)、p14、p27式(3.3)、p28
[0206] 上述式(13)计算时的参数虽然为上述控制要素，但是在这些中，可以通过如何选择成为固定的要素与成为可变的要素，来考虑多种类型的控制方法。在上述的实施方式、实
施例中，将加工度作为可变的控制要素来控制中立点的位置，但是也可以使用加工度以外
的控制要素的控制。
施例中，将加工度作为可变的控制要素来控制中立点的位置，但是也可以使用加工度以外
的控制要素的控制。
[0207] 另外，上述控制要素与轧制机的构成相关，中立点的位置控制很大地依存于轧制机的规格。具体地，因辊的段数、辊的总数、辊的组合配置、各辊径、材质、表面状态(表面粗糙度)等的辊的构成等的不同，产生在对铜材的压缩应力的施加方法、摩擦系数等上的不
同。由于轧制机不同，在上述的实施例中举出的条件所涉及的各控制要素其绝对值也不同，
因此可以适宜地调整每个轧制机。
同。由于轧制机不同，在上述的实施例中举出的条件所涉及的各控制要素其绝对值也不同，
因此可以适宜地调整每个轧制机。
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