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一种用于粉末 冶金 电子封装产品的 研磨治具

阅读：218发布：2023-03-02

专利汇可以提供一种用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具，由研磨治具和治具压板组成；所述研磨治具其中心处开设有治具定位孔；所述治具压板上方，位于其中心处设置有用于与治具定位孔组装的定位柱；所述治具定位孔外围由内至外依次设置有多个呈环形结构的定位槽组件；每一所述定位槽组件由多个均匀分布于治具定位孔外围的产品定位槽组成；本实用新型的用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具，结构简单，便于操作，且加工效率高，加工精度高，所加工的产品一致性好。，下面是一种用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具，其特征在于：由研磨治具和治具压板组成；所述研磨治具其中心处开设有治具定位孔；所述治具压板上方，位于其中心处设置有用于与治具定位孔组装的定位柱；所述治具定位孔外围由内至外依次设置有多个呈环形结构的定位槽组件；每一所述定位槽组件由多个均匀分布于治具定位孔外围的产品定位槽组成；所述产品定位槽内固定摆放有待加工产品，且产品定位槽其内壁与待加工产品其外壁之间的间距为0.05～0.10mm，产品定位槽其槽深比待加工产品其长度大0.05～0.10mm。
2.根据权利要求1所述的用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具，其特征在于：研磨治具和治具压板组装时，所述定位柱插装于治具定位孔中。
3.根据权利要求1所述的用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具，其特征在于：相邻所述产品定位槽之间的间距相同。
4.根据权利要求1所述的用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具，其特征在于：所述研磨治具上均布有100～200个产品定位槽。

说明书全文

一种用于粉末冶金 电子封装产品的 研磨治具

技术领域

[0001] 本实用新型涉及一种电子封装产品平面研磨治具，具体涉及一种用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具，属于研磨治具技术领域。

背景技术

[0002] 目前5G电子封装产品一般为Kovar，钨铜等，其表面都需要做镀层保护，后续通过去除表面镀层，进行焊接；其对零件平面度、粗糙度都有一定的要求，粉末注射成型、压铸成型、粉末冶金成型、冲压成型等工艺制造出来的产品平面度以及粗糙度都很难达到客户的要求，一般都需要做表面处理以达到客户的要求，而传统的加工工艺以及CNC加工，都比较复杂，而且受设备的限制，夹治具不能做成很大，一夹数量为10～20PCS，加工效率不高且成本太高，而且CNC加工一般都会出现震刀现象，影响产品表面的纹路，且长度比较大的尺寸更不方便加工，严重影响工件的加工生产；因此，为了解决以上问题，本实用新型主要针对于目前各工艺成型出来的产品，通过在开模的时候对产品需要加工的面预留0.03～0.05mm的余量，成型之后通过专用研磨治具对产品表面进行研磨加工，每个治具可放入100～200PCS产品(视设计而定)，其效率由传统的60PCS/h，提升到600PCS/h，大大的提高了效率，并且能够保证产品表面纹路的一致性，尺寸精度能保证0.03mm之内，粗糙度Ra0.8之内；而且对设备的要求不高，极大的提高产能，降低成本，具有一定的使用价值，具有极大的经济效益，值得推广。
实用新型内容

[0003] 为解决上述问题，本实用新型提出了一种用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具，加工效率高、加工效果一致性好，极大的解决的传统平面加工弊端。

[0004] 本实用新型的用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具，由研磨治具和治具压板组成；所述研磨治具其中心处开设有治具定位孔；所述治具压板上方，位于其中心处设置有用于与治具定位孔组装的定位柱；所述治具定位孔外围由内至外依次设置有多个呈环形结构的定位槽组件；每一所述定位槽组件由多个均匀分布于治具定位孔外围的产品定位槽组成；所述产品定位槽内固定摆放有待加工产品，且产品定位槽其内壁与待加工产品其外壁之间的间距为0.05～0.10mm，产品定位槽其槽深比待加工产品其长度大0.05～0.10mm，产品定位槽用于固定待加工产品，产品定位槽跟待加工产品之间间隙为0.05～0.10mm之间，产品定位槽的槽深比待加工产品长度要大0.05～0.10mm，使待加工产品处于避空状态，以防止压伤待加工产品，且使其在研磨的过程中待加工产品不会左右晃动，避免待加工产品平面出现倾斜。

[0005] 进一步地，研磨治具和治具压板组装时，所述定位柱插装于治具定位孔中，利用定位柱和治具定位孔将研磨治具和治具压板二者组装在一起，保证在研磨治具的重量，使得研磨治具在研磨时不受转速的影响而移动，从而确保产品加工的平面度不受影响，保证每个产品加工效果一致，重量控制在2～4KG；产品打磨精度<0.03mm，产品表面粗糙度小于Ra0.8。

[0006] 进一步地，相邻所述产品定位槽之间的间距相同。

[0007] 进一步地，所述研磨治具上均布有100～200个产品定位槽，以待加工产品尺寸大小为准。

[0008] 本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具，结构简单，便于操作，且加工精度高，平面度<0.025mm，粗糙度附图说明

[0009] 图1为本实用新型的安装结构图。

[0010] 图2为本实用新型的待加工产品结构图。

[0011] 图3为本实用新型的研磨治具结构图。

[0012] 附图中各部件标注为：1-待加工产品，2-治具定位孔，3-产品定位槽，4-研磨治具，5-定位柱，6-治具压板。

具体实施方式

[0013] 如图1至图3所示的用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具，由研磨治具4和治具压板6组成；所述研磨治具4其中心处开设有治具定位孔2；所述治具压板6上方，位于其中心处设置有用于与治具定位孔2组装的定位柱5；所述治具定位孔2外围由内至外依次设置有多个呈环形结构的定位槽组件；每一所述定位槽组件由多个均匀分布于治具定位孔2外围的产品定位槽3组成；所述产品定位槽3内固定摆放有待加工产品1，且产品定位槽3其内壁与待加工产品1其外壁之间的间距为0.05～0.10mm，产品定位槽3其槽深比待加工产品1其长度大0.05～0.10mm。

[0014] 研磨治具4和治具压板6组装时，所述定位柱5插装于治具定位孔2中。

[0015] 相邻所述产品定位槽3之间的间距相同。

[0016] 所述研磨治具4上均布有100～200个产品定位槽3。

[0017] 本实用新型的用于粉末冶金电子封装产品的研磨治具的加工步骤如下：首先将待加工产品放到产品定位槽中，保证待加工产品的高度一致；然后，将治具压板的定位柱套入研磨治具的治具定位孔中；接着，把组装好的治具放到研磨机上，同时打开研磨机的研磨液出口，启动开关，开始研磨产品，控制转速为50～100转/分钟(视产品要求而定)；研磨完后，取出治具压板，取出产品，清洗干净并烘干，进入下一工序。

[0018] 上述实施例，仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。

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