超高导热金属基板及其制造工艺
专利汇可以提供超高导热金属基板及其制造工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种超高导热金属 基板 及其制造工艺，由导热绝缘层、金属板及 铜 层组成，所述导热绝缘层为采用蒸 镀 或溅镀法在所述金属板表面产生的一层氮化 铝 或 氧 化铝 薄膜 。本发明的超高导热金属基板突破了导热与绝缘限制，采用氮化铝或氧化铝为绝缘介质，并采用 半导体 制程中的蒸镀或溅镀的加工方式控制膜厚，使金属基板的导热率与绝缘性稳定，导热率超高。，下面是超高导热金属基板及其制造工艺专利的具体信息内容。
1.一种超高导热金属基板，由导热绝缘层、金属板及铜层组成，其特征是，所述导热绝缘层为采用蒸镀或溅镀法在所述金属板表面产生的一层氮化铝或氧化铝薄膜。
2.根据权利要求1所述的超高导热金属基板，其特征是，所述氮化铝或氧化铝薄膜为厚度10μm以上的均匀薄膜。
3.根据权利要求1所述的超高导热金属基板，其特征是，所述铜层包括在导热绝缘层之上采用蒸镀或溅镀的方式形成的第一铜层。
4.根据权利要求3所述的超高导热金属基板，其特征是，所述铜层还包括在所述第一铜层上以电镀法将所述第一铜层继续加厚的部分。
5.基于权利要求1所述的超高导热金属基板制造工艺，其特征是，包括以下步骤：
将氮话铝或氧化铝采用蒸镀或溅镀的加工方式，在金属板表面产生一层均匀薄膜, 作为导热绝缘层；
在导热绝缘层之上，再采用蒸镀或溅镀的加工方式将铜均匀涂布，形成第一铜层；
将金属板背面贴上保护膜，置入电解槽中，加上电极，以电镀法将所述第一铜层加厚。
6.根据权利要求5所述的超高导热金属基板制造工艺，其特征是，在所述金属板表面产生的氮话铝或氧化铝均匀薄膜厚度为10μm以上。
7.根据权利要求5所述的超高导热金属基板制造工艺，其特征是，所述第一铜层厚度在10μm以上。
8.根据权利要求5所述的超高导热金属基板制造工艺，其特征是，所述第一铜层加厚到0.2mm以上。
超高导热金属基板及其制造工艺
技术领域
背景技术
发明内容
在导热绝缘层之上，再采用蒸镀或溅镀的加工方式将铜均匀涂布，形成第一铜层；
将金属板背面贴上保护膜，置入电解槽中，加上电极，以电镀法将所述第一铜层加厚。
附图说明
具体实施方式
在导热绝缘层3之上，再采用蒸镀或溅镀的加工方式，将铜均匀涂布10μm以上厚度，形成铜层；
将金属板1背面贴上保护膜，置入电解槽中，加上电极，以电镀法将表面的铜层加到
0.2mm以上，即形成了本发明的超高导热金属基板，其导热率可达100 W/mk。
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