专利汇可以提供晶体结构的密堆积模型专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种 晶体结构 的密堆积模型。所述每个圆球上设有至少六个凹孔,每个凹孔中设置有磁体;每个圆球上凹孔的数量是相同的;所述圆球之间通过磁体 吸附 连接。本实用新型的模型克服了现有模型连接、组合的困难和球棍模型多次“拔”、“插”后易于损坏的不足,可以在教学和科研中方便、快捷、正确的搭建晶体和分子模型,尤其是密堆积分子模型,有利于教学、科研活动的开展。,下面是晶体结构的密堆积模型专利的具体信息内容。
1.一种晶体结构的密堆积模型,它包括若干个圆球,其特征在于:所述每个圆球上设有至少六个凹孔,每个凹孔中设置有磁体;每个圆球上凹孔的数量是相同的;所述圆球之间通过磁体吸附连接。
2.根据权利要求1所述晶体结构的密堆积模型,其特征在于:所述圆球上设有十二个凹孔,任意所述相邻两个凹孔的中心与所述圆球的球心连线之间的夹角均是60度。
3.根据权利要求1所述晶体结构的密堆积模型,其特征在于:所述圆球上设有六个凹孔,任意所述相邻两个凹孔的中心与所述圆球的球心连线之间的夹角均是90度。
4.根据权利要求1、2或3所述晶体结构的密堆积模型,其特征在于:所述磁体为圆柱体、六方柱体、五方柱体、四方柱体或三方柱体。
5.根据权利要求1、2或3所述晶体结构的密堆积模型,其特征在于:所述圆球为等径圆球。
6.根据权利要求1、2或3所述晶体结构的密堆积模型,其特征在于:所述圆球为不等径圆球。
7.根据权利要求3所述晶体结构的密堆积模型,其特征在于:所述圆球之间设有磁棒,所述磁棒和磁体吸附连接。
8.根据权利要求3或7所述晶体结构的密堆积模型,其特征在于:所述圆球为两种直径的圆球,每个圆球的磁体上吸附的均为另一种直径的圆球。
9.根据权利要求8所述晶体结构的密堆积模型,其特征在于:所述磁棒为圆柱体、六方柱体、五方柱体、四方柱体或三方柱体。
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